2μmの超高解像を誇るマイクロスケール産業用3Dプリンター
microArch®S230 スペック
動作原理 : プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー（PµSL）
光源: UV LED(405nm)
造形材料：光硬化性樹脂
光学解像度：2μｍ
積層厚：5～20μｍ
最大造形サイズ：50mm(L)×50mm(W)×50mm(H)
ファイル形式：STL
microArch®S230はBMFの最も高い精度を実現するマイクロスケール産業用3Dプリントシステムで、マイクロニードル、マイクロ流体、マイクロアレイ、公差要求が高い部品など、従来の射出成形やCNCでは加工が困難な部品の製造に最適です。
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このカタログについて
| ドキュメント名 | microArch®S230 圧倒的光学解像度： 2μm；公差範囲：±10μm |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 1.1Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | BMF Japan株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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microArch
Micro Scale
D Printing System
S
システム特性
項⽬/製品 microArch S230 製品規格
動作原理 プロジェクション‧マイクロ‧ステレオリソグラフィー（PµSL）
光源 UV LED（ nm）
造形材料 光硬化性樹脂
光学解像度 μm
積層厚 ~ μm
モード ：単⼀照射モード . mm（幅）× . mm（奥⾏）× mm（⾼さ）
造形サイズ モード２：スティッチ（マルチ）照射モード mm（幅）× mm（奥⾏）× mm（⾼さ）
モード : 配列コピーモード mm（幅）× mm（奥⾏）× mm（⾼さ）
ファイル形式 STL ファイル
設備外形⼨法 mm（幅）× mm（奥⾏）× mm（⾼さ）
設備総重量 kg
電源 ~ VAC, / Hz, KW
設備の特徴と利点
μmの精密光学解像度により超微細構造を正確に造形可能。
印刷プラットフォームの⾃動⽔平調整機能を搭載し、操作性が⼤幅に向上。
造形サイズの拡⼤、造形時間の短縮、⾼粘度樹脂の適⽤（S 対⽐）。
エアー フロート衝撃吸収架台によって僅かな衝撃も吸収し、造形に影響しない。
BMF社向け３Dプリンタ専⽤の編集ソフトウェア（ MagicsとVoxeldance Additive）を標準装備。
- - info@bmf d.co. jp https://www.bmf d.co. jp
- 東京都中央区⽇本橋室町4-4-3喜助⽇本橋室町ビル F Nano Park
公 式 サ イ ト