高コストパフォーマンスで25µｍの高解像度を実現。
積層厚10～50μmと滑らかな仕上がり；
高靭性、高温耐性、生体適合性など多彩な樹脂材料をご用意；
３D編集に特化したMagicsスライスソフトウェアが標準装備；
試作品や小型パーツの製造に最適。
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このカタログについて
| ドキュメント名 | 高精度3Dプリンター microArch®P150 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 685.1Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | BMF Japan株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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microArch
Micro Scale
D Printing System
P
システム特性
項⽬/製品 microArch P150 製品規格
動作原理 プロジェクション‧マイクロ‧ステレオリソグラフィー（PµSL）
光源 UV LED（ nm）
造形材料 光硬化性樹脂
光学解像度 μm
積層厚 ~ μm
造形サイズ mm（幅）× mm（奥⾏）× m m （ ⾼ さ ）
ファイル形式 STL ファイル
設備外形⼨法 mm（幅）× mm（奥⾏）× mm（⾼さ）
設備総重量 kg
電源 ~ VAC, / Hz, KW
設備の特徴と利点
μmの精密光学解像度により微細構造を正確に造形可能。
積層厚 〜 μmと滑らかな仕上がり。
⾼靭性、⾼温耐性、⽣体適合性など多彩な樹脂材料をご⽤意。
３D編集に特化したMagicsスライスソフトウェアが標準装備。
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公 式 サ イ ト