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光学解像度: 10μm;公差範囲:±25μm 実用的なサイズで高精度・高速を実現。
★切削加工と同等の精度実現が可能;複雑形状も高精度で造形可能
★1個からでも発注可能、最短1営業日で製作完了
★高靭性、高硬度、高温耐性、生体適合性など様々な樹脂材料をご用意
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このカタログについて
| ドキュメント名 | 高精細3Dプリンター microArch®S140 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 713.5Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | BMF Japan株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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microArch
Micro Scale
D Printing System
S
reddot award winner
システム特性
項⽬/製品 microArch S140 製品規格
動作原理 プロジェクション‧マイクロ‧ステレオリソグラフィー(PµSL)
光源 UV LED( nm)
造形材料 光硬化性樹脂
光学解像度 μm
積層厚 ~ μm
モード :単⼀照射モード . mm(幅)× . mm(奥⾏)× mm(⾼さ)
造形サイズ モード2:スティッチ(マルチ)照射モード mm(幅)× mm(奥⾏)× mm(⾼さ)
モード : 配列コピーモード mm(幅)× mm(奥⾏)× mm(⾼さ)
ファイル形式 STL ファイル
最⼩設置⾯積 mm(幅)× mm(奥⾏)× mm(⾼さ)
設備外形⼨法 mm(幅)× mm(奥⾏)× mm(⾼さ)
設備総重量 kg
電源 ~ VAC, / Hz, KW
設備の特徴と利点
μmの精密光学解像度により超微細構造を正確に造形可能。
積層厚は 〜 μmと滑らかな仕上がり。
マイクロスケール造形能⼒を有しながら、造形時間は実⽤的な範囲。
BMF 技術と既存技術の加⼯差異 3D編集に特化したMagicsスライスソフトウェアが標準装備。
BMF‐ μm解像度のプリンター μm解像度のプリンター
滑らかな表⾯、シャープなエッジ 表⾯が粗く、エッジが曖昧 表⾯が粗く、エッジが曖昧 - - info@bmf d.co. jp https://www.bmf d.co. jp
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公 式 サ イ ト