コンガテックジャパン株式会社のカタログ一覧

COM Express Type 6 Rev. 3.1 評価ボード

【conga-TEVAL3/COMe3.1】は、COM Express Type 6（Basic, Compact）Rev. 3.1 準拠の評価キャリアボードで、すべての信号を標準のインターフェースコネクタに出力します。動作温度範囲：-40 ～ +85...

COM Express Compact Type 6

conga-TC570 は、第11世代インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載した、COM Express compact Type 6 モジュールです。

COM Express Compact Type 6

conga-TCV2 は、AMD Ryzen Embedded V2000プロセッサを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。最大8コア16スレッドのV2000プロセッサは、革新的な7nm...

SMARCモジュール

conga-SA7 は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサ（以前のコードネームはElkhart Lake）を搭載したSMARC 2.1 (82 x ...

COM-HPC Client 評価ボード

conga-HPC/EVAL-Clientは、COM-HPC Client モジュール（Sizes A, B, C）用の評価ボードで、すべての出力を標準のインタフェースコネクタに出力します。

COM-HPC Client Size A

conga-HPC／cTLU は、第11世代インテル Core (Tiger Lake UP3) プロセッサを搭載したCOM-HPC Client Size A モジュール。PCIe Gen 4のほか、USB 4.0にも対応。最大40Gbit／秒の転送...

COM Express Type 7 の上位機種に位置付けられる COM-HPC S...

【ホワイトペーパー】COM-HPC Server – 新しいサーバ・オン・モジュール規格このホワイトペーパーは、COM Express Type 7 の上位機種に位置付けられる COM-HPC Server ついて解説しています。 COM-...

インテルXeon D（以前のコードネームは Ice Lake D）プロセッサを搭載し...

【ホワイトペーパー】インテルXeon Dプロセッサ搭載COM-HPCサーバ・オン・モジュール～エッジサーバの制約からの解放このホワイトペーパーは、インテルXeon D（以前のコードネームは Ice Lake D）プロセッサを搭載したCOM-HPC...

過酷な環境の組込みエッジサーバ向けの規格である、COM Express Type 7...

【ホワイトペーパー】エッジデータセンター向け組込みサーバモジュール～組込みテクノロジーとサーバテクノロジーがエッジで収束このホワイトペーパーは、過酷な環境の組込みエッジサーバ向けの規格である、COM Express Type 7 と COM-HP...

PICMGの新しい規格、COM-HPC Server と COM-HPC Clien...

【ホワイトペーパー】COM-HPC:開発者とユーザが知っておくべきことこのホワイトペーパーは、PICMGの新しい規格、COM-HPC Server と COM-HPC Client の詳細について解説しています。組込みコンピューティング業...