ユニテンプジャパン株式会社のカタログ一覧
ユニテンプジャパン株式会社のカタログ一覧
【ホワイトペーパー】今こそ知るべき、高信頼性電子部品実装への...
高信頼性部品実装が要求される市場の増加 はんだリフロー実装、ペースト焼結の課題解決
様々な産業において電子部品数の増加だけでなく、電子部品実装の高信頼性への要求が高まっています。 特に電気自動車、電動航空機といった輸送機器の電気制御・電動化、民間人工衛星など航空宇宙領域のような分野においては、一度電子部品実装の不良が起こり、事故に...
研究開発、試作開発に最適！卓上型、真空プロセス高速加熱炉
急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケーションに対応できる多目的な装置です。
ユニテンプジャパンの高速加熱炉はコンパクトで設置場所を選びません。 ＶＰＯ-1000-300・・・504×504mm（Ｗ×Ｄ） ＲＴＰ-100/ＲＴＰ-150・・・503×503mm（Ｗ×Ｄ） 最高温度：1200℃ 最高昇温レート：150℃／秒 ...
ボイド残留・フラックス残渣問題解決のご提案【ユニテンプの卓上...
ギ酸還元方式で改善できる品質・コスト・環境の３つの面
〜〜〜〜フラックス腐食・ボイド残留がなぜ問題なのか？〜〜〜〜 【ボイド残留】 従来のはんだリフローでは、はんだ材料内のフラックスが抜けきらず接合終了後のはんだ内に「ボイド」となって取り残されてしまう状態になってしまうことがありました。 これを放...
