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ギ酸還元・水素還元 両対応 卓上型真空はんだリフロー装置 Model RVS-210

製品カタログ

卓上型サイズながら最高到達温度400℃を実現

フラックスレス・フラックス入りはんだ両対応
最大200mm×200mm基板対応

このカタログについて

ドキュメント名 ギ酸還元・水素還元 両対応 卓上型真空はんだリフロー装置 Model RVS-210
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 307.4Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 ユニテンプジャパン株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログ(ギ酸還元・水素還元 両対応 卓上型真空はんだリフロー装置 Model RVS-210)の内容


Page 1:UJCL1601 MODEL RVS-2102016 UniTemp Japan Co., Ltd. All right reserved.Model RVS-210 ギ酸・⽔素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置 フラックスレス・フラックス⼊りはんだ両対応 最⼤ 200 mm x 200 mm 基板対応加熱エリア下⾯に IR(⾚外)⽅式のヒーターを装備し、最⼤到達温度 400℃、最⾼ 100K/min.の⾼速昇温可能。⽔冷⽅式を採⽤し、最⼤ 100 K/min.の降温も実現しています。(400〜200℃間)プロファイルプログラム作成、制御にタッチパネルを採⽤。温度制御、ガス流量(MFC)、真空制御などのプロファイルプログラム作成の他、プロセスデータの保存を⾏うことができます。最⼤、200 x 200 mm、またはΦ200 mmまでの対象物を加熱させることができます。<主な特徴> フラックスレスはんだ(還元⽅式)・フラックス⼊りはんだ両対応 卓上型サイズながら、最⼤到達温度 400℃を実現 ⼤気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応 ギ酸還元リフロー、フォーミングガス(⽔素+窒素)リフローにオプションで対応可 ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスや、その他のクリチカルなプロセスに使⽤することが可能 下⾯からの IR(⾚外)ヒーターによって加熱が⾏われるため、正確で⾼速な加熱を⾏うことが可能 適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最⼤ 0.1 Pa(10-3hPa)の真空環境を実現可能 ⽔冷⽅式による⾼速降温に対応 タッチパネル式モニターを標準装備。タッチ操作による簡単なオペレーションが可能 50 セグメント(⾏)の温調プログラムを最⼤ 50 プログラム、本体に登録可能 経過時間、チャンバー内温度、チャンバー内真空度など、多彩なトリガーモードを使⽤可

Page 2:UJCL1601 MODEL RVS-2102016 UniTemp Japan Co., Ltd. All right reserved.<主な対応アプリケーション> フラックス⼊りはんだリフロー フラックスレスはんだリフロー ギ酸ガスパージによる、酸化膜除去(酸化還元処理) フォーミングガス(⽔素+窒素)による、酸化膜除去(酸化還元処理)卓上型真空はんだリフロー装置(モデル RVS-210)は、⼩型でリーズナブルなフラックス⼊りはんだリフロー、フラックスレスはんだリフロー装置をお探しのお客様のために設計されました。この装置は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応します。有効加熱エリアは 210 x 210 x 50 mm ですので、⾼さのある部品実装にも余裕で対応することができます。プログラムで⾃由にガス流量を設定できるマスフローコントローラ(MFC)ガスラインが 1 ライン標準で装備されていますので、窒素ガスや⽔素と窒素の混合ガス(概ね、⽔素の混合量が 5%未満程度までのもの)を接続してご利⽤ いただくことができます。合計 3 系統のガスモジュールを追加することができ、同様にマスフローコントローラを使⽤した、プログラムガス流量制御が可能です。チャンバー筐体は、 0.1 Pa(10-3mbar)までの真空度に耐えることができますので、接続する真空ポンプを適切に選定することで、⾼真空環境にも対応させることができます。また、本装置最⼤のポイントは、IR (⾚外)ヒーターによる最⼤ 120 K/min.以上の⾼速昇温速度に対応できることです。プロファイルプログラムは、新たに採⽤されたタッチパネル式コントローラによって正確に制御できます。そのため加熱プレート上の⾯温度バラツキは±1%以内に抑えることができ、加熱プレート中⼼部と端部の製品バラつきがほとんどありません。タッチパネル式コントローラ(SPS Controller)には、最⼤ 50 セグメント(⾏)のプログラムを 50通り登録しておくことができますので、希望のプロセスプログラムを簡単な操作によって呼び出し、実⾏できます。プログラム作成の他、実⾏したプロセスの各種データを CSV 形式で保存することもできますので、外部 PC に頼ることなく、本体のみですべての操作を完結することが可能です。ギ酸ガス還元、またはフォーミングガス(⽔素+窒素)による酸化膜除去にも対応させることができますので、この装置 1 台で、⼤気リフロー、窒素ガスパリフロー、真空リフロー、ギ酸ガスリフロー、フォーミングガスリフローのすべてを⾏っていただくことができます。

Page 3:UJCL1601 MODEL RVS-2102016 UniTemp Japan Co., Ltd. All right reserved.<技術データ>モデル名 ︓RVS-210チャンバー材質 ︓アルミ合⾦有効加熱エリア ︓210 mm x 210 mm x 50 mm(W x D x H)チャンバー⾼さ ︓標準 50 mmチャンバー真空耐久度 ︓0.1 Pa(10-3hPa)最⼤到達温度 ︓400℃温度安定度 ︓±1%以下ガス供給ライン ︓マスフローコントローラ(MFC)1 系統標準装備(最⼤毎分 5 リットル)最⼤ 3 系統装備可能加熱⽅式 ︓下部からの IR(⾚外)ヒーター(最⼤ 6 kW)最⼤昇温速度 ︓100 K/min. ※但し、対象物の熱質量による最⼤降温速度 ︓100 K/min.(400~200℃) ※但し、対象物の熱質量による冷却⽅式 ︓循環冷却⽔による⽔冷⽅式 ※要チラー温度プロセス制御 ︓タッチパネル⽅式(SPS コントローラ)※温度プロファイルプログラム作成、実⾏、モニター機能、データ保存機能プロファイルプログラム登録数 ︓最⼤ 50 ステップ(セグメント)、50 プログラム登録可※プログラムのインポート、エクスポートに対応窒素ガス ︓0.35〜0.4 MPa(3.5〜4 bar)ガスライン供給⼝ ︓外径Φ6 mm、内径Φ4 mm ⽤スエージロックフィッティング継⼿真空ポンプ ︓要、外付け真空ポンプ真空ポンプ接続⼝ ︓ISO DN16-KFドライ圧縮空気 ︓0.2〜0.3 MPa(2〜3 bar)ドライ圧縮空気供給⼝ ︓外径Φ6 mm、内径Φ4 mm ⽤ワンタッチフィッティング継⼿電源仕様 ︓3 相 200 V, 50/60 Hz, 30 A外形⼨法 ︓670 x 544 x 320 mm(W x D x H)装置重量 ︓約 45 kg

Page 4:UJCL1601 MODEL RVS-2102016 UniTemp Japan Co., Ltd. All right reserved.<オプション、及びアクセサリ>RSS-FA I 外付けギ酸ガスモジュール(マスフローコントローラ単独) ※後付け可能RSS-FA II 内蔵ギ酸ガスモジュール(マスフローコントローラ単独)RSS-FA III 内蔵ギ酸ガスモジュール(標準装備マスフローコントローラ(窒素ガス⽤)を共⽤)RSS-FA-T ギ酸ガス除去⽤フィルターRSS-FT フラックス除去フィルターRSS-IL インターロックオプション(プログラム運転中のチャンバー蓋開ロック)RSS-MFC 追加ガスライン⽤マスフローコントローラ ※標準装備のものを含め、合計 3 ラインまでRSS-MM チャンバー内湿度測定⽤センサー、データ記録機能RSS-OxAtAn チャンバー内残留酸素濃度測定⽤センサー、及びデータ測定・記録オプションRSS-PT 3 ⾊(⾚、⻩、緑)パトライトオプションRSS-TC 対象物温度測定⽤追加熱電対(K-Type)、及びデータ測定・記録オプション※ 最⼤ 3 本装備可RSS-RVP 真空到達度 0.6 Pa 対応、ロータリー式真空ポンプ(オイルミスト付)RSS-RVP-C 耐腐⾷性真空到達度 0.6 Pa 対応、ロータリー式真空ポンプ(オイルミスト付)RSS-MP 真空到達度 100 Pa 以下対応、ダイヤフラムポンプRSS-MP-C 耐腐⾷性真空到達度 150 Pa 以下対応、ダイヤフラムポンプRSS-WC I 冷却能⼒ 1.2kW クーラー付きチラーユニット<温度プロファイルプログラム実⾏例><お問い合わせ先>ユニテンプジャパン株式会社 http://www.unitemp.jp/〒242-0003 神奈川県⼤和市林間 1-5-8 ナガラビル 4 階TEL : 046-204-7531 / FAX : 050-3730-8404E-mail : sales@unitemp.jp