LPKF Laser&Electronics株式会社のカタログ一覧

最新型のレーザー基板分割機　CuttingMasterシリーズをご紹介

LPKFの最新レーザー基板分割技術 "CleanCutテクノロジー"にて炭化がまったくでない加工が可能になりました！ PCBはすでにレーザー分割する時代に突入しています。ルーターやダイサーで加工した基板のクリーニング工程やおおきめの切りしろなどの"...

レーザー樹脂溶着に必須な樹脂透過率測定装置

現在日本語カタログ準備中！！樹脂の光透過率は溶着の品質にとって大変重要です。この材料特性は樹脂調合時の上流プロセスや射出成型により影響をうけます。レーザー樹脂溶着を行う前の光透過率の素早く容易なテストは完全な品質保証には必要不可欠です。 LPKF ...

最先端技術搭載レーザー樹脂溶着装置

現在日本語カタログ準備中！！ LPKF PowerWeld 2000シリーズは2種類あります。PowerWeld 2000は人手による部品設置用に設計されており、PowerWeld 2600は回転テーブルを利用しレーザーのダウンタイムを減らせることが特...

ProtoMat S104はPCB試作に必要なすべての機能を兼ね備えている最高クラスの基板加工機です。ハイパフォーマンスなスピンドルとバキュームテーブルにより、RFアプリケーションや薄いラミネート材質、繊細な材料の加工にも適しています。(FR4 18/1...

ProtoMat S64 は標準システムでほとんどすべての PCB 試作アプリケーションに対応する基板加工機です。加工スピードと信頼性を両立しており、メンテナンスフリーの高速スピンドルモータによって100 μm までの微細配線加工や多層基板の作成に適...

穴あけ加工や輪郭カットなどに最適化されたレーザー装置をご案内致します。

LPKF MicroLine 5000はUVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット装置です。ブラインドビア加工やスルーホールの高速加工に最適化されている装置ですが外形カットにも適しています。

大型部品向けスタンドアローンタイプレーザー樹脂溶着装置

現在日本語カタログ準備中！！ LPKF PowerWeld 6600は中～大サイズの部品の生産向けに設計されています。秀逸な装置のコンセプトで簡単な操作とシンプルなメンテナンスができるようになっています。校正用スキャンフィールドがあるのでプロセスデータ...

特許取得済み最先端技術で３D形状レーザー樹脂溶着

現在日本語カタログ準備中！！ LPKF PowerWeld3D 8000は大サイズの樹脂部品の量産向けに設計されています。例えば、自動車分野において徐々に使用されることが多くなってきています。A、B、Cピラーや、フェンダー、サンルーフ、そして特にテール...

レーザー樹脂溶着装置

現在日本語カタログ準備中！！回転対称の樹脂部品向けのラジアル溶着はLPKF InlineWeld 2000が出てくるまで容易ではありませんでした。このシステムは自動化生産ラインのために開発され、高速溶着プロセスを達成するために、パワフルなレーザーソー...

1つのシステムで機械加工とレーザー加工を実現

【LPKF ProtoMat D104】は、高精度UVレーザーを装備し、幅広いPCB試作に対応するプリント基板加工機です。

3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。

LPKF Fusion3D 1200はLDS生産ユーザーの幅広い要求にお応えして開発されました。ロータリーテーブルを搭載しており、3D MIDの小ロット生産から大量生産まで対応したリーズナブルなシステムです。複数のレーザープロセスユニット、位置認識カ...

レーザー樹脂溶着装置

現在日本語カタログ準部中！！ LPKFレーザー溶着システム InlineWeldシリーズはすでに世界中の多くの生産ラインで稼働しています。LPKF InlineWeld 6200は初めて発売された新エコノミークラス生産ライン組み込みシステムです。レーザ...

多目的に使えるUVレーザー装置　LPKF ProtoLaser U4のご案内です

LPKF ProtoLaser U4は洗練された装置デザイン、優れた加工能力によって注目されるUVレーザー装置です。LPKFのR&D用レーザー装置は一貫して、開発環境で使用するために開発され、多くのユーザーに使われる中で進化を遂げてきました。・UVレ...