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量産対応レーザー装置 LPKF Fusion3D 1200

製品カタログ

3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。

LPKF Fusion3D 1200はLDS生産ユーザーの幅広い要求にお応えして開発されました。ロータリーテーブルを搭載しており、3D MIDの小ロット生産から大量生産まで対応したリーズナブルなシステムです。
複数のレーザープロセスユニット、位置認識カメラシステム、ロータリーテーブル上の回転デバイスといったオプションにより、ユーザーの設計と要求品質に対応します。

【特徴】
○レーザー加工していない時間を短縮
○3台までのレーザープロセスユニット搭載可能
○簡単な位置認識システム
○小ロットから大量生産までリーズナブルな加工

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このカタログについて

ドキュメント名 量産対応レーザー装置 LPKF Fusion3D 1200
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 1001.3Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 LPKF Laser&Electronics株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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このカタログの内容

Page1

ロータリーテーブルとカメラシステム搭載 LDS(レーザー・ダイレクト・ストラクチャリング) 量産対応レーザー装置 LPKF Fusion3D 1200
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さらなる生産性を追求 LDS用レーザーシステムであるFusion3Dシリーズに、高い生産性を持つ装置が加わりました。最先端の部 品と高品質ロータリーテーブルを搭載。成型回路部品(MID)の小ロット、中量・大量生産に対応したリーズナ ブルなシステムです。 よりフレキシブルに  LPKF Fusion3D 1200はLDSによるMID生産用に開発さ  ワークエリア内の高さ制御により、安定した焦点距離でレ れました。プラスチック部品上にレーザー加工されたエリア ーザー加工が可能です。それにより生産エラーを減らすこと が、その後のめっき工程により配線化されます。 ができました。 より効率的な加工に 安全性、モジュールコンセプト  ロータリーテーブルにより、レーザー加工していない時間  テーブルの両サイドには独立した4つのI/Oポートが搭 を劇的に減らすことができます。装置内部で部品がレーザ 載され、圧縮エアを供給できます。レーザー保護用パネル ー加工されている間に、別の部品を装置外部の治具に脱着 により安全に使用できます。モジュールコンセプトにより できます。それぞれのテーブルは別プロジェクトを取り扱う Fusion3Dには最大3台のレーザープロセスユニット(PU)を こともできます。 搭載できます。複数のPUを搭載することでより速い加工が 実現できます。
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• レーザー加工していない時間を短縮 • 3台までのレーザープロセスユニット搭載可能 • 簡単な位置認識システム • 小ロットから大量生産までリーズナブルな加工 ロボットハンド用タッチセンサー (引用元: Citec, Bielefeld University) 小ロットのシンプルな生産に 異なるプロジェクトの連続生産が可能 生産実績にもとづいた設計  LPKF Fusion3D 1200 レーザーシステムはLDS生産ユー サポートとプロセス最適化 ザー様の幅広い要求にお応えして開発されました。高品質の  LPKF LDSのアドバンテージは工法そのものだけではあり 部品とメンテナンスがしやすいデザインで最大限の生産性 ません。LPKFアプリケーションエンジニアがその豊富な経 を提供します。 験から、加工工程や最適化についてお客様をサポートしま す。  複数のレーザープロセスユニット、位置認識カメラシステ ム、ロータリーテーブル上の回転デバイスといったオプショ 優れたソフトウェア ンによって、エンドユーザーのレイアウトと要求品質に対応  LPKFは2012年からプラットフォームに統一された装置 します。 用ソフトウェア“CircuitPro 3D”を使用しています。LPKF Fusion3Dシリーズも例外ではありません。“CircuitPro 3D” は直感的で均一な操作感、高速計算ルーチン、洗練された 機能でレーザー加工プロセスを最適化します。
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サポートとプロセス最適化 LPKF LDSのユーザーはドイツ、アメリカ、アジアにある最寄りのサービスセンターをご利用いただけます。ユーザーはLPKFが長 年培ったLDSの経験に触れることができ、専門的なトレーニング、アドバイスを受けることができます。LPKFはいつでもアプリケー ションテストのご依頼、お問い合わせをお待ちしております。 技術データ: LPKF Fusion3D 1200 レーザー安全クラス 1 200 mm x 200 mm x 80 mm (7.8” x 7.8” x 3.1”) または 加工エリア (X x Y x Z) 100 mm x 100 mm x 40 mm (3.9” x 3.9” x 1.5”) レーザープロセスユニット (PU) 1 – 3台 精度* ± 25 µm (± 1 mil) 最大加工スピード 4 000 mm/s (157”/s) 入力データ形式 IGES, STEP ソフトウェア LPKF CircuitPro 3D レーザー波長 1 064 nm レーザーパルス周波数 10 kHz – 200 kHz 装置寸法 (W x H x D) 868 mm x 1 877 mm x 1 642 mm (34.2” x 73.9” x 64.6”) 装置重量** 約 675 kg (1 488 lbs) 操作環境 電源 400 V, 3L + N + PE, 16 A, 50/60 Hz, ~2,2 kVA 冷却方法 空冷 温度環境 22° C ± 2.5° C (71.6° F ± 4° F) 湿度 最大 60 % 集塵装置 必須、オプションにてご用意しております 加工対象 ニッケル、銅、ステンレス、LDS樹脂、金、銀ペースト、セラミック、スズ * スキャン範囲のみ ** PU x 3台搭載時。集塵機は含みません Worldwide (LPKF Headquarters) 日本 LPKF Laser & Electronics AG Osteriede 7 30827 Garbsen Germany LPKF Laser & Electronics 株式会社 Phone +49 (5131) 7095-0 info@lpkf.com www.lpkf.com 〒105-0014 東京都港区芝2-3-8 臨海ビル101号室 Phone +81 (0) 3 5439 5906 info.japan@lpkf.com http://jp.lpkf.com North / Central America LPKF Laser & Electronics North America South Korea Phone +1 (503) 454-4200 sales@lpkfusa.com www.lpkfusa.com LPKF Laser & Electronics Korea Ltd. Phone +82 (31) 689 3660 info.korea@lpkf.com www.lpkf.com China LPKF Tianjin Co., Ltd. Phone +86 (22) 2378-5318 sales@lpkf.cn www.lpkf.cn LPKF Laser & Electronics AGは製品の販売、マーケティ ングを行い、世界50ヶ国以上でサポートを提供してい Hong Kong ます。お近くのパートナーをwww.lpkf.comでお探しくだ LPKF Laser & Electronics (Hong Kong) Ltd. さい。 Phone +852-2545-4005 hongkong@lpkf.com www.lpkf.com © LPKF Laser & Electronics 株式会社は、予告なく使用および製品情報を変更する場合があります。LPKFおよびLPKFの子会社が提供するシステムおよび製品は、登録済または出願中 の米国および諸外国の適用範囲となります。製品名は識別のためにのみ使われ、関連する会社の商標または登録商品名です。 LPKF AG, 10045273-110315-JP 写真はオプションの付属品を表している場合があります。 www.jenko-sternberg.de [New Number?]