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プリント基板加工機 LPKF ProtoMat D104

製品カタログ

1つのシステムで機械加工とレーザー加工を実現

【LPKF ProtoMat D104】は、高精度UVレーザーを装備し、幅広いPCB試作に対応するプリント基板加工機です。

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このカタログについて

ドキュメント名 プリント基板加工機 LPKF ProtoMat D104
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 513.3Kb
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取り扱い企業 LPKF Laser&Electronics株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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このカタログの内容

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メカニカルとレーザーのハイブリッド LPKF ProtoMat D104
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レーザーとプリント基板加工機の融合 世界中の研究開発部門でご使用頂いているLPKF ProtoMatシリーズは、開発現場においてプロダクション と同等品質のプリント基板の試作を可能にします。このProtoMatシリーズに高精度のUVレーザーを搭載 した “LPKF ProtoMat D104” が加わります。 多機能・ハイパフォーマンス  LPKF ProtoMat D104 に搭載されたUVレーザーは、可  研究開発部門にて薬品処理を行うことなく高周波プリント 能な用途の範囲を広げ、従来のドリルのみを使用したプリン 基板の作成が可能になれば、新製品を市場に投入するまで ト基板加工機とは一線を画した装置となっています。15 µm の時間短縮ができ、大きな利点となります。 のビームスポット径で行うレーザー加工は、パターン幅  プリント基板加工機は、エンドミル等の表面切削ツール 50 µm、クリアランス30 µmのパターンを可能に、インテリジ を使用し、銅箔の張られた基材上に回路パターンを作成しま ェント制御システムと高度なソフトウェア “CircuitPro”はパ す。LPKF ProtoMat D104は、最大回転数100 000 rpmのス ターンレイアウトから微細レーザー加工を実行する箇所と、 ピンドルモーター、15本の自動ツール交換マガジン、1 µmの 高速なメカニカルツール加工を行う箇所を自動で判断、レイ 位置分解能を備えています。 アウトに適した加工データを作成します。
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• 15本の自動ツール交換と微細加工用UVレーザー • 自動ツール調整機能 • 非接触加工 • カメラによる位置認識 アプリケーション FR4: レーザー加工(50 µm以下のトレース/30 µmスペース)、メカニカ CircuitPro操作画面:レーザー加工ライン: Green、メカニカルドリル加 ルドリル加工 (ライン100 µm/スペース100 µm) 工ラインRed FR4に作成されたパッド、パターン アルミナAl2O3 Cu/Auメッキ: レーザー加工   (ライン50 µm/スペース25 µm) マシンフードに収められた多くの機能  LPKF ProtoMat D104は2つの長所を兼ね備えています。  LPKF ProtoMat D104は新たに行われたプロダクトデザ 新たに加えられたレーザー加工により、高周波プリント基板 インにより、容易なメンテナンスを実現、また、ワークエリア に必要な銅箔の垂直な切断面を実現するだけでなく、フレ を覆うフードは、レーザークラスⅠの安全な操作と粉塵吸引 キ、リジットフレキの分割、セラミックの加工を可能にしまし 能力の向上を実現しています。 た。  メカニカル加工においてのドリルの切削深さ設定は自動で 行われるので、オペレータはツールに直接触れる必要はあ りません。装置に搭載されたバキュームテーブルは基材をし っかりと保持、カメラシステムを使用して加工位置の認識を 行います。
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サービス LPKFプリント基板加工機は、世界中の研究室や開発部門において高品質な基板作成を実現します。  専用のサービスとサポートメンバーが45ヶ国以上におり、信頼性の高いサポートを行っています。 技術データ: LPKF ProtoMat D104 最大加工範囲 (X x Y x Z) 305 mm x 229 mm x 10 mm (12” x 9” x 0.4”) 分解能 (X, Y, Z) 1 µm (0.04 Mil) 繰り返し精度  1 µm (0.04 Mil) 移動速度  100 mm (3.7”) スピンドルモータ 最大100 000 rpm, ソフトウェア制御 ツール交換 自動ツール交換15本 ドリル加工 120 ストローク/分 レーザービーム径 15 µm (0.6 Mil) レーザー加工速度 2.8 mm/s on 18 µm Cu レーザー出力(output) 100 mW レーザー波長 UV 領域 ソフトウェア LPKF CircuitPro (標準付属) ビジョンシステム:アライメント認識、切削幅測定、ステータスライト    特徴 バキュームテーブル、非接触加工用デプスリミッタ 装置寸法 (W x H x D) マシンフード開時 660 mm x 700 mm x 870 mm (26” x 27.6” x 34.3”) 装置重量 < 100 kg (220.5 lbs) 操作環境 電源 (V, Hz, W) 85 V – 260 V AC, 50 – 60 Hz, 440 W 温度環境  22 °C ± 2 °C (71.6 °F ± 4 °F) エア 6 bar / < 100 l/min (87 psi / < 3.5 cfm) Windows 7, 32 / 64 bit, 最低2 GHz Single Core, 2 GB RAM, PCスペック 推奨2.6 GHz Dual Core, 8 GB RAM, 2 x USB 2.0, 画面解像度 1 024 x 768 以上, 推奨 1 680 x 1 050 必須オプション 専用集塵機 ワールドワイド (LPKF 本社) 日本 LPKF Laser & Electronics AG Osteriede 7 30827 Garbsen Germany LPKF Laser & Electronics 株式会社 Phone +49 (5131) 7095-0 info@lpkf.com www.lpkf.com 〒105-0014 東京都港区芝2-3-8 臨海ビル101号室 Phone +81 (0) 3 5439 5906 info.japan@lpkf.com http://jp.lpkf.com 北米 / 南米 LPKF Laser & Electronics North America Phone +1 (503) 454-4200 sales@lpkfusa.com www.lpkfusa.com LPKF Laser & Electronics AG は製品の販売、マーケティン グを行い、世界 50 ヶ国以上でサポートを提供しています。  中国 お近くのパートナーを www.lpkf.com でお探しください。 LPKF Tianjin Co., Ltd. Phone +86 (22) 2378-5318 sales@lpkf.cn www.lpkf.cn 韓国 LPKF Laser & Electronics Korea Ltd. Phone +82 (31) 689 3660 info.korea@lpkf.com www.lpkf.com © LPKF Laser & Electronics 株式会社は、予告なく使用および製品情報を変更する場合があります。LPKFおよびLPKFの子会社が提供するシステムおよび製品は、登録済または出願中の米国 および諸外国の適用範囲となります。製品名は識別のためにのみ使われ、関連する会社の商標または登録商品名です。 LPKF AG, 10043809-110315-JP    写真はオプションの付属品を表している場合があります。                     www.jenko-sternberg.de