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株式会社ディスコ

精密加工装置・加工ツールの製造メーカー

ディスコは「装置」と「加工ツール」を開発・製造・販売しているメーカーです。
携帯電話、PC、ICカード、薄型TV、自動車等の中で機能している「半導体」「電子部品」の材料となる素材をおもに加工しており、シリコン、サファイア、ガリウム砒素など、種類は数多くあります。「シリコンウェーハ」「サファイアウェーハ」など、「ウェーハ」と呼ばれる円盤状のモノが多いです。

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企業概要

会社名 株式会社ディスコ
(かぶしきがいしゃでぃすこ)
所在地 〒 532-0011
大阪府大阪市淀川区西中島6-3-12
資本金 20,402,086,820円
設立 1940年3月2日
事業内容 1.　精密加工装置の製造ならびに販売
2.　精密加工装置のメンテナンスサービス
3.　精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス
4.　精密加工装置の解体リサイクル事業
5.　精密加工装置のリースおよび中古品売買
6.　精密加工ツールの製造および販売
7.　精密部品の有償加工サービス
FAX 06-6302-0258
WEBサイト http://www.disco.co.jp
業種 その他の製造業

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