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はんだ(半田、盤陀、英語: solder)とは、はんだ付けに利用される鉛とスズを主成分とした合金である。金属同士を接合したり、電子回路で、電子部品をプリント基板に固定するために使われる。材質にも依るが、4 - 10K程度で超伝導状態へと転移する。2003年のRoHSなど環境保全の取り組みにおいて、鉛をほとんど含まない鉛フリーはんだ(無鉛はんだ)が使われることが多い。
はんだ (http://ja.wikipedia.org/)より引用
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