Analog Tech. アペルザカタログ|基礎知識特集(装置設計)
基礎知識ガイド|装置設計
装置組込み
産業用PCの
選び方
熱・I/O・長期供給から調達時の確認項目まで
保存版|現場の技術者のための基礎知識ガイド
形態・熱設計・I/O・長期供給・保守まで、設計で外さない判断軸
POINT 01 POINT 02 POINT 03
熱設計 I/O設計 EOL対策
ファンレスの放熱と 変換器を重ねず 再認定コストを
周囲温度の余裕 必要なI/Oを持たせる 設計と調達で抑える
PCの選定は、装置の10年を左右する設計判断です。
アナログ・テック株式会社
産業用PC・エッジAI PCのハードウェアメーカー|社内勉強会・新人教育にもご活用ください
装置に組み込む産業用PCの選び方 基礎知識ガイド|装置設計
はじめに
装置に組み込むPCは、事務用PCとは選び方が違います。盤内や設備の脇に置かれ、熱・粉塵・振動の中
で連続稼働します。シリアルや接点など、設備ごとに異なる信号も受けなければなりません。さらに装
置は10年以上使われることが多く、PCが1世代変わるだけで再評価の工数が発生します。
本書では、民生PCとの違いと筐体形態の分類から始め、熱設計、I/O設計、長期供給とEOL対策、調達時
の確認項目までを順に整理します。特定メーカーに依存しない判断軸として、設計レビューや社内勉強
会にご活用ください。各章は図表と現場のポイントで構成し、巻末に選定チェックリストと用語集を付
けています。
こんな方におすすめです
● こんな方に:装置にPCを組み込む電気・制御設計者
● PC交換のたびに再評価で苦労している方
● PCの仕様書や見積の読み方を整理したい方
目次
01 民生PCと産業用PCは何が違うか p.3
02 熱設計の基本──ファンレスで止めない p.4
03 I/O設計──データ収集の器として考える p.5
04 長期供給とEOL対策──再認定を抑える p.6
05 調達時の確認項目とアクセラレータ追加 p.7
+ 装置組込みPC 選定チェックリスト/用語集 p.8
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装置に組み込む産業用PCの選び方 基礎知識ガイド|装置設計
01 民生PCと産業用PCは何が違うか
違いは処理性能ではなく、置かれる環境・つなぐ信号・使い続ける期間にあります。まず差の
全体像と、筐体形態の大まかな分類を押さえます。
PCのカタログ比較は、CPUやメモリなどの性能値が中心になりがちです。しかし装置組込みで問題にな
るのは、性能表に載らない前提条件です。熱がこもる、長時間稼働で不安定になる、といった課題は導
入後に表面化します。
観点 民生PC 産業用PC
設置環境 空調の効いた室内が前提 温度・粉塵・振動を前提に設計
冷却 ファンによる強制空冷が主流 ファンレス構成を選びやすい
I/O USB・LANが中心 シリアル・DIO・複数LAN等
供給期間 数年で世代交代しやすい 同一構成での長期供給を想定
構成変更 内部部材が変わることがある 仕様固定・事前通知を取り決めや
すい
産業用PCでは、温度・粉塵に加えて振動・衝撃やEMC(電磁ノイズ)への耐性も確認対象です。大型モー
タや高圧設備の近くでは特に重要になります。
筐体形態の主な種類
● ファンレス小型(ボックス型):可動部がなく、盤内や設備脇の設置に向く
● 拡張スロット付きボックス型:PCIeカードでI/Oや演算を追加しやすい
● ラックマウント型:標準ラックに収め、複数台の集中設置に向く
● パネル一体型:表示器とPCが一体で、操作画面を兼ねる用途に向く
現場のポイント
形態は「何を処理し、どこに置き、何年使うか」から逆算します。万能な構成はなく、前提条件の整理
が先です。
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装置に組み込む産業用PCの選び方 基礎知識ガイド|装置設計
02 熱設計の基本──ファンレスで止めない
PCの発熱は消費電力にほぼ等しく現れます。ファンレスでは熱を筐体へ逃がし、周囲温度に余
裕を持たせ、最後は実測で確かめるのが基本です。
ファンは可動部のため摩耗・故障し、吸気口から粉塵も吸い込みます。ファンレスは故障要因を減らし、
密閉筐体で防塵・防水と両立しやすくなります。
● 発熱源を知る:CPUやアクセラレータの消費電力(概ねTDP)が熱になる
● 筐体で逃がす:部品の熱を筐体へ伝え、筐体全体をヒートシンクにする
● 姿勢と空間:設置方向で放熱が変わる。周囲に対流の空間を残す
● 余裕を見る:夏場の盤内や直射日光下は、想定より早く高温になる
動作温度は余裕を見て使う
仕様の動作温度範囲は、上限ぎりぎりで使わないのが原則です。周囲温度が高いほど、放熱に使える余
裕は小さくなります。設置場所の温度を直接測り、保証範囲と照らし合わせます。
ファンレス熱設計の5つの基本(発熱・放熱・温度余裕・実測)
現場のポイント
高温になるとプロセッサは自動で性能を落とします(サーマルスロットリング)。本番に近い負荷と環
境で温度を実測しましょう。
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装置に組み込む産業用PCの選び方 基礎知識ガイド|装置設計
03 I/O設計──データ収集の器として考える
現場の設備は、シリアル・接点・アナログと信号の出口がバラバラです。変換器を重ねず、受
け側のPCに必要なI/Oを最初から持たせるのが基本です。
現場には、シリアル(RS-232C/485)しか持たない計測器や、接点・アナログ信号だけを出すセンサー
が混在します。変換器やUSBハブを積み上げると、障害点と電源が増え、故障箇所を切り分けにくくな
ります。
● シリアルポートの本数を、接続する設備の一覧から逆算する
● LANポートは、設備系と情報系を分けられる数を確保する
● DIO・拡張スロットの要否と、将来追加するI/Fも見込む
● 画像を扱うなら、カメラI/Fの規格と必要台数分のポートを確認する
● ネットワーク断に備え、現場側で一次蓄積し復旧時に自動追送する
一次蓄積の保持期間は、ネットワーク断が復旧するまでの最長時間で決めます。週末をまたぐなら2〜3
日分が目安です。
データ収集設計の3要素──I/O・一次蓄積・長期供給
現場のポイント
常時書き込みが続く一次蓄積には、書き込み耐久性と温度範囲に配慮した産業用グレードのストレージ
を選びます。
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装置に組み込む産業用PCの選び方 基礎知識ガイド|装置設計
04 長期供給とEOL対策──再認定を抑える
装置に組み込んだPCの交換は、本体価格だけでは済みません。EOL(生産終了)は避けるもの
ではなく、起きる前提で設計と調達で管理するものです。
交換時には、制御ソフトの動作検証、OS・ドライバ差分の確認、連続運転評価、部品表の改訂が発生し
ます。顧客によっては変更管理と再認定も必要です。民生向け部材は世代交代が速く、10年以上の装置
ライフと噛み合いません。
● 長期供給がロードマップ化された産業・組込み向け部材で組む
● EOL通知を事前に受け、ラストバイを判断する時間を確保する
● ラストバイ数量の確定と後継構成の評価を同時に始める
● 部品レベルで仕様を固定し、変更は事前通知と差分明示で受ける
EOL対策の4つの型──部材選定・通知・ラストバイ・仕様固定
現場のポイント
安いPCへの乗り換えが、再評価を含めた総額では最も高くつくことがあります。運用期間全体のコスト
で比べましょう。
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装置に組み込む産業用PCの選び方 基礎知識ガイド|装置設計
05 調達時の確認項目とアクセラレータ追加
選定の最後は、運用期間全体で困らないかの確認です。保守の5項目、後からのAIアクセラレー
タ追加、見積の読み方を順に整理します。
確認項目 確認する内容
チップ・CPUの供給期間 長期供給を前提とした部材か
PC本体のEOL方針 同一仕様で再調達できるか
保守・修理体制 修理納期・予備機・復旧時間
ソフト・ドライバ保守 OSのLTS・セキュリティ更新
後継機への移行性 I/O・寸法・取付が踏襲されるか
AIアクセラレータを後から足すなら
● 拡張スロット:PCIeの空きと形状を、設計時点で確保しておく
● 電源:ピーク時に想定以上の電力を消費することがある。余裕を見る
● 熱:消費電力はそのまま発熱になる。筐体の放熱余力を確認する
● ソフト:OS・ドライバ・フレームワークの対応を事前に確かめる
見積は部材の内訳で読む
メモリ・SSD・GPUは市況に連動し、価格が週〜月単位で動きます。産業向けCPUや筐体・電源は動き
にくい部材です。有効期限だけでなく、改定対象の部材と構成固定の範囲を確認しましょう。
現場のポイント
年間台数・導入時期・構成変更の可能性・装置の想定ライフを供給側と共有すると、供給と価格の計画
を立てやすくなります。
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装置に組み込む産業用PCの選び方 基礎知識ガイド|装置設計
装置組込みPC 選定チェックリスト
□ 設置場所の周囲温度・粉塵・振動を実測し、仕様と照合した
□ 消費電力(TDP)から発熱を見積もり、放熱経路を確認した
□ 設置方向と筐体周囲の対流スペースを図面で確保した
□ 本番相当の負荷で温度を実測し、性能低下がないか確認した
□ 接続設備の一覧からシリアル・LAN・DIOの必要数を逆算した
□ 将来のI/Fやアクセラレータ追加用の拡張余地を確保した
□ ネットワーク断の最長時間分を現場で一次蓄積できる
□ 同一構成での供給期間とEOL通知の方法を文書で確認した
□ 構成部品の変更時に事前通知・差分明示を受けられる
□ 修理納期・予備機・OSやドライバの保守方針を確認した
用語集
TDP 熱設計電力。プロセッサの発熱の目安で、消費電力にほぼ等しい熱として現れる。
ファンレス 冷却ファンを持たない構成。可動部がなく故障要因を減らし、密閉化しやすい。
ディレーティング 仕様の上限ぎりぎりで使わず、温度などに余裕を持たせて設計すること。
サーマルスロットリング 高温時にプロセッサが自動で性能を下げる機能。本番での速度低下の原因になる。
DIO デジタル入出力。PLCやセンサーとの接点信号・トリガー信号のやり取りに使う。
RS-232C/RS-485 シリアル通信の規格。既存の計測器や装置との接続で今も広く使われる。
一次蓄積 現場側PCでデータを一時保存し、通信復旧時に上位へ送る方式。
EOL End of Lifeの略で生産終了のこと。部材単位でも起き、同一構成の再調達を妨げる。
ラストバイ 生産終了前に、残存需要分をまとめて購入すること。在庫資金と保管リスクを伴う。
LTS 長期サポート版。OSなどで、長期間にわたり更新が提供される版。
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装置に組み込む産業用PCの選び方 基礎知識ガイド|装置設計
PR|装置に組み込むPCを要件から設計したい方へ
AT-IPC(エーティーアイピーシー)カスタム産業用PC
要求仕様から組み上げる、産業用PCのベースモデルシリーズ。熱・I/O・長期供給といった装置側の要件
を起点に構成を設計します。
01 現場の制約から設計
既製品では合わない個別要件に応える
02 長期供給を前提に
長期運用・長期供給を見据えた設計と保守体制
03 中立的な部品選定
ベンダーロックインを避けたコンポーネント選定
シリーズ 筐体タイプ 主な用途・特徴
省スペース・装置組込み・制御用途
AT-IPCF ファンレス小型
(広温度・PoE・防水の派生あり)
AT-IPCFG ファンレス・AI対応 Hailo-8™/Jetson搭載のエッジAI
AT-IPCW/WG ウォールマウント 壁面設置/高負荷AI処理・画像解析(GPU対応)
AT-IPCR/RG ラックマウント1U〜4U サーバールーム・高拡張性/AI推論(GPU対応)
AT-IPCTPG タッチパネル一体型 HMI・操作端末一体型
AT-Kit 評価キット AIアクセラレータの評価・PoC用途
具体的な仕様は、ご要件のヒアリング後に個別にご提案します。
商標について
Hailo、Hailo-8は、Hailo社の商標または登録商標です。
NVIDIA、Jetson、CUDAは、米国およびその他の国におけるNVIDIA Corporationの商標または登録商標です。
その他、本書に記載の会社名・製品名・規格名は、各社・各団体の商標または登録商標です。
お問い合わせ|アナログ・テック株式会社
AT-IPCは産業用PCのハードウェア製品です。アプリケーション・ソフトウェアの開発や装置全体のインテグレーショ
ンは弊社の提供範囲外となります。仕様のご相談・お見積りに関するお問い合わせは、アナログ・テック株式会社ま
で。
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