1/16ページ
カタログの表紙 カタログの表紙 カタログの表紙
カタログの表紙

このカタログをダウンロードして
すべてを見る

ダウンロード(2.6Mb)

ダイヤモンドバンドソー【ラインナップカタログ】

製品カタログ

精密切断システム ラインナップ

超硬/軟鋼/大型/異形試料の切り出し・トリミング・薄片切片作製に最適な精密切断ダイヤモンドバンドソー各種。
硬組織標本作製に非脱灰の骨・歯・インプラント材もトリミングから顕微鏡観察用標本作製までをトータルサポート。

関連メディア

このカタログについて

ドキュメント名 ダイヤモンドバンドソー【ラインナップカタログ】
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 2.6Mb
登録カテゴリ
取り扱い企業 メイワフォーシス株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

この企業の関連カタログ

この企業の関連カタログの表紙
切断研磨装置総合ラインナップカタログ
製品カタログ

メイワフォーシス株式会社

この企業の関連カタログの表紙
ナノ粒子マルチアナライザー
製品カタログ

メイワフォーシス株式会社

この企業の関連カタログの表紙
NanoFCM フローナノアナライザー
製品カタログ

メイワフォーシス株式会社

このカタログの内容

Page1

omote.pdf

ダイヤモンドバンドソー ラインナップ 製品カタログ 2025年6月現在 超硬/軟硬複合/大型/異形試料 切り出し・トリミング薄片切片に 工業系材料や非脱灰検体など 幅広い試料にも対応可能!
Page2

P1.pdf

BS-300CP マイクロカッティングマシン コントロールボックス (CP角度 / スピード調整部) バンドテンション調整ネジ レーザーポインター スプラッシュガード スライディングテーブル メインスイッチ / バンドコントロール 切片厚さ設定用マイクロメーター 試料ホルダー リザーバー ドレイン(排水口) BS-310CP BS-311 マクロカッティングマシン マクロ・カッティング・マシン (スロットテーブル仕様) 1
Page3

P2.pdf

金属/樹脂やガラスなど複合材料の 切り出し、トリミング、薄片切片作製に最適 CP(コンタクトポイント)法で薄切試料の切出しや大きな組織でも歪み・ねじれなく切断 試料クランプも回転往復運動する、「CP法」を採用。 試料をカッティングバンドに対して、±7.5°~±185°の角度でスイングさせることにより、試料とバンドの接触を点(Point)にします。 点接触 試 料 点接触 試 料 点接触 試 料 試料送り方向 試料送り方向 試料送り方向 上下2箇所のガイドローラーでカッティングバンドをサポート カッティングバンド ブレ・たわみを防ぎカッティングロスを最小限に抑えます ダイヤモンドカッティングバンドはループ状になっており、片側エッジにダイヤモンドチップをコ ーティングしています。上下2箇所のガイドローラーがカッティングバンドのブレや巻き込みを防 ぎ、切断時に発生するカッティングロスを最小限に抑えます。またバンドの通過後は切断面はエ ッジ以外のバンドに当たらないので、巻き込みがなく、滑らかな切断面が得られます。 鋸刃ではなく、ダイヤモンド粒子が電着されたフラットな刃先のバンドを使用しているため、高 精度な断面が得られます。 カッティングバンド 一般的な鋸刃 スライディングテーブル 切片厚さ設定用マイクロメーター 試料固定台がバンドに対して平行 オートマティック/マニュアル 移動して、薄切片のスライスができ 制御のどちらも選択できます。 ます。また、マイクロメーターで試料 切片厚さ : 0.04~40mm (切断)厚みを調整することで、同じ 厚み設定 : 2μm単位 厚みの連続切片が作製できます。 コントロールボックス スプラッシュガード タッチディスプレイで簡単に制御可能 ワーク部分をスライド式アクリ X軸位置調整は最小5µm毎に調整、 ルカバーで覆った安全ボックス または任意の数値を設定して調整で を標準装備。インターロックス きます。 イッチの取り付けもできます。 CPスイング角度の設定 ±7.5°,±15°,±185°から選択できます。 2
Page4

P3.pdf

切断事例 BS-300CP マイクロカッティングマシン ◆ 石英をCP法で切断した表面粗さ評価 CP(コンタクトポイント)法での切断を行うことで、難削材である石英においても表面粗さを極めて抑えることが できます。 研磨工程の削減や、研磨レス評価にも活用することができます。 算術平均高さ Ra: 0.22 µm 二乗平均平方根高さ(標準偏差) Rq: 0.36 µm 最大断面高さ Rt : 4.72 µm ◆ 金属上に塗装された被膜 切断荷重は、分銅の錘(25g、50g)に よって常に一定に調整します。 樹脂(包埋剤) 硬軟素材が入り混ざった試料であっ アルミニウム片 ても、切れた分だけ進む方式を採用。 ガラスビーズ 硬い素材はゆっくりと、軟らかい素材 は早く、硬さに応じて切断時間が変わ 亜鉛 るため、無理のない切断ができます。 鉄板 ◆ ガラスビン 欠けやすいガラスでもクラックやチッピングを最小に抑えます。 CP機能を使うことで切断痕も残りにくいです。 3
Page5

P4.pdf

◆ 光学レンズ ◆ ゴルフクラブ ◆ セラミックス材料 金属とガラスが同一パッケージ内にある光学 ゴルフクラブのような超硬で大型試料でも、 各種セラミックス材料の切り出し、テストピー レンズでも、ガラスの欠け・割れを極力抑え 綺麗に無理なく切断ができます。 ス製作にも最適です。 た切断面を得ることが可能です。 ◆ 携帯電話 ◆ モーター ◆ グラスファイバー  (銅線、プラスチック)   φ40μm 軟らかい、硬い材料など様々な 材料が組み合わさった複合材 料でも形態を崩さず切断でき ます。材料間の空隙もしっかり 残します。 ◆ 炭素繊維複合材料(CFRP) 液晶ディスプレイの断面 GRP-CFRP材料 CFRPと金属の複合材料 アーチファクトのない BS-300CPで切断後 硬質・軟質複合材料の作製 MG-400CSで研磨 ◆ スパークプラグ ◆ 自動車用ドアシール 様々な材料が組み合わさった プロフィックスモールディングペースト(P11参照)を使用して切断する 複合材料でも界面を崩さず切 ことで、ステンレスと硬さの違うゴムが組み合わされた試料でもダレ 断できます。 なく均一な断面を得られます。 プロフィックス モールディング ペースト 自動車用 ドアシール 4
Page6

P5.pdf

BS-312 ダイヤモンドバンドソー 操作パネル スプラッシュガード 試料台 クリーニング用ピストル キャスター 5
Page7

P6.pdf

各種素材の特定部位の面出しや テストピース作製に最適 大型サンプル(最大幅360mm)を手切りでも短時間で安定切断 数mm単位で均一な連続スライス作製 レーザーオリエンテーションで手切りでも安定切断 オプション装備のレーザーオリエンテーション を取付けることで、レーザー光が切断位置を 表示し、手切りでも目的部位の面出しを正確 に行うことができます。 パラレルガイドで 数mm単位で連続切断 バンドガイド LEDライト パラレルガイド パラレルガイドは試料厚みによって数種類あり、 切断試料の厚みに合わせてバンドガイド LEDライト付きで、作業中はワークスペースが mm単位のメジャーに合わせて固定すること を上下に調整し、試料-ガイド間の距離 見やすく快適かつ安全に作業をすることがで ができます。サンプルをパラレルガイドに沿 を狭めることで、バンドのブレ・カッティン きます。 わせることで、数mm厚の連続スライスを簡 グロスを抑え、より精密な切断を行えます。 単に作製できます。 大型でも容易に移動、容易にメンテナンス テーブルやカバーは簡単に取り外すことができ、 プーリーの側面まで洗浄しやすい設計になってい ます。 またキャスターを付けることで、使用時のみ流し台 の近くに移動し、水道水から供給と排水ホースを つなぐことができます。 クリーニングピストル標準装備 6
Page8

P7.pdf

切断事例 BS-312 ダイヤモンドバンドソー ◆ コンクリート断面 鉄芯腐食による周辺浸食の観察 コンクリート中に鉄芯が貫通している複合材料でも、フラットに切断し、断面状況を研磨なく観察することができます。 ▼ 左腐食部 0.8mm ▼ 右腐食部 7
Page9

P8.pdf

◆ NRゴム断面 切断の難しいゴム素材も、断面を引きちぎることなく平滑な断面を得られます。 ◆ セラミックス×セラミックス界面 サイズの大きいフラットなセラミックス板も等間隔サイズに精密切断。 ドライカットもできます。 ◆ 実装基板 基板上に取り付けられたデバイスを破壊することなく高精度に切断。大面積試料 対応なので、取り出したい部分を短時間で簡単にトリミングできます。 ◆ アルミ材料 ステージサイズが広く、長尺試料のトリミングに最適です。 8
Page10

P9.pdf

MG-400CS マイクロ グラインディングマシン マイクロメーター マイクロメーターモニター ・研磨量をリアルタイムモニタリング 付属のデジタルマイクロメーターは研 磨量を逐次的に1μm単位でモニター でき、研磨量の設定、自動終了させるこ とができます。 コントロールボックス (研磨量 / オシレーション調整部) 吸着式試料ホルダー 研磨盤 緊急停止スイッチ 試料作製における 最適なソリューション BS-300CPとMG-400CSを組み合わせて使用する ことにより、ダレや剥離のない精密研磨や切片製 作ができます。 9
Page11

P10.pdf

理想的な8の字研磨で 平行かつ極薄で片べりのない研磨試料を作製 剥離のない50μm以下の透過観察用切片作製 ・ 研磨途中でサンプルを研磨装置から外し、厚み計測や顕微鏡で表面研磨キズの状態を確認できます。 ・ 吸着プレート方式は試料が研磨盤に平行に接着保持されているので、金属や硬組織試料であっても脱落なく フラットな薄片に仕上げることができます。 ・ カウンターバランス機能は過荷重による試料の損傷を防ぎます。 ・ 薄片試料の剥離や軟組織部分との段差ができる問題を解消できます。 常時一定荷重と理想的な8の字研磨 カ ウ 吸着式ホルダーは ン タ 研磨盤上を左右往復運動 ー バ ラ ン ス Grinding machine 400CS 直線往復運動 機 (吸着式試料ホルダー部) 構 試料プレート 包埋試料 Grinding 研磨紙 回転円運動 研磨盤は回転円運動 研磨盤 MG-400CSの研磨方式は、オシレーション方式により左右で研磨方向が反転するため、 同一方向のみの研磨でよく見られる、ダレが生じません。 CFRPの切断・研磨・透過観察 CFRPをマイクロ・カッティング・マシン(BS-300CP)を用いて切断し、マイクロ・グラインディング・マシン(MG-400CS)で研磨後に、デジタルマ イクロスコープ(VHX-8000)で透過観察を実施しました。 CFRPの透過切片観察 6.66µm 5.85µm 5.77µm サンプル内の炭素繊維を透過観察でき、繊維の配合方向と、 ▲切断後のサンプル 10µm以下の繊維外径が観察できました。 サンプルが厚さ20μmになるまで研磨後、透過観察を行いました。 観察倍率:1000倍(デジタルズーム2.5倍) 10
Page12

P11.pdf

43001 EXAKT520 光重合装置 ● 短時間重合による高効率、高精度樹脂包埋システム。 ● 厚さ16mmまでの試料が40℃以下で重合でき、試料に熱 ダメージを与えず、免疫組織学の分野にも有効です。 ● 包埋モールドカバー用プレートにより、包埋剤と空気が遮断 され、試料ブロック表面のベトつきがありません。 ● ランプ・電子パーツ等からの熱を、水冷とファンで冷却し ます。 ● 4種類の包埋モールドが使用できます。 ● 気泡が発生しません。 17571.01000 7200VLC テクノビット ● 重合反応熱が低いため、組織への熱ダメージがありません。 低温光重合包埋樹脂 ● 低粘度の親水性樹脂で組織への浸透性が良いため、大きな 試料でも包埋できます。 ● 硬く透明に硬化する樹脂で、組織の顕微鏡観察に最適です。 ● 一度重合すると吸湿性もなく水に膨潤しないため、研磨に支 障がありません。 ● 光重合『波長450nmの可視光(青色)域』なので、安全で促進 剤などの混合比を考える必要がなく取り扱いが簡単です。 ● 脱樹脂をする必要がなく、そのまま各種染色ができます。 材質 : メタクリレート系 重合最高温度 : 40℃以下(室温) 硬化時間 : 約6時間 容量 : 1L 41595 プロフィックス・ ● モールディング・ペースト どんな形のサンプルでも成型でき、確実にクランプし、良好 な断面を得るためのサポートをします。 ● 短時間5分硬化、発熱なし、取り外しも簡単です。 11
Page13

P12.pdf

硬組織標本作製のための ベストシステムをトータルサポート 1.トリミング 2.固定・脱水 / 樹脂浸透 3.包埋・重合 数mmの厚さで 硬組織専用に設計された テクノビット7200VLC専用の 連続スライス 脱水浸透装置 樹脂包埋用低温重合装置 BS-312 44001 43001 ダイヤモンドバンドソー EXAKT510 硬組織用脱水・浸透システム EXAKT520 光重合装置 5.貼付け 4.ブロック修復 包埋ブロックを 組織の貼付けで 不十分な浸透および スライドガラスへ水平固定 失敗しない精密プレッサー 不完全な重合ブロックの補修 42100 42301 46001 EXAKT401 真空保持プレッサー EXAKT402 精密プレッサー EXAKT530 ブロックドライユニット 6.切断 / 研磨 厚み1mm以下の薄切片作製 剥離のない50μm以下の 大きな組織でも歪み・ねじれなく切断 超薄研磨試料作製 硬組織標本作製に システムは 不可欠です。 BS-300CP BS-310CP MG-400CS マイクロカッティングマシン マクロカッティングマシン マイクログラインディングマシン 標本作製事例 超精密研磨装置(MG-400CS)で極薄フラット研磨後、透過顕微鏡で観察 ▼ セラミックコートしたチタンインプラント(トルイジンブルー染色) ◀メタルクラウンを  かぶせた臼歯 ◀骨接合中のボルト  およびプレート 250 µm A図:骨に接触した状態で埋まっ A図拡大 A図拡大 ています セラミックと骨の接触ゾーン セラミックと骨の接触ゾーン 12
Page14

P13.pdf

ダイヤモンドバンドソー (BS-300 / BS-310 / BS-312シリーズ用) 消耗品・クランプラインナップ ◆ カッティングバンド ◆ クランプ(BS-300CP用 / BS-310CP用) 型式 製品名 MD90 厚み200μ ダイヤモンド粒径90 BS-300用 34120 厚み100μ ダイヤモンド粒径64 BS-300用 34620 厚み300μ ダイヤモンド粒径151 BS-310用 34621 厚み300μ ダイヤモンド粒径151 BS-312用 ◆ ガイドローラー ユニバーサル試料クランプ 吸着式試料プレートホルダー 型式 製品名 アルミ製の爪で、左右より締め付 プレートに沿って薄く切断ができ けて試料を固定します。 連続薄切ができます。 30510 100μ用 2ヶ入 BS-300用 30520 200μ用 2ヶ入 BS-300用 36500 300μ用 2ヶ入 BS-310用 ◆ ドライブベルト 型式 製品名 39210 本体シリアル番号 30 / 600より BS-300用 36410 ドライブベルト BS-310用 平面試料固定用クランプ ワンタッチ試料クランプ 同一面で360°回転することがで ワンタッチで試料を固定し切断中 ◆ プーリーベルト き、希望する面で切断できます。 のズレ・変形無く切断できます。 型式 製品名 39140 本体シリアル番号 30 / 600より BS-300用 36140 プーリーベルト  BS-310用 ◆ その他 型式 製品名 420M ロックタイト  ( 瞬間接着剤) 20g×2個入 4001M 吸着プレート (25×75mm) 100枚入 長尺用クランプ 円形試料クランプ 4003M 吸着プレート (50×100mm) 100枚入 長い棒状のサンプルを固定。 丸い試料、ナゲット型試料の固定 41595 プロフィックスモールディングペースト に最適。 MG-400CS マイクログラインディングマシン 消耗品ラインナップ ◆ テクノビット ◆ グラインディングペーパー 型式 製品名 型式 製品名 17571.01000 7200VLC テクノビット樹脂 主剤1㎏ 13437 SiCφ300mm P800 100枚入 17571.00030 7210VLC テクノビット樹脂 接着剤 13438 SiCφ300mm P1000 100枚入 青色ランプ用 (15ml×2) 13439 SiCφ300mm P1200 100枚入 GP-2000 SiCφ300mm #2000 100枚入 ◆ モールド 13156 SiCφ300mm P2400 100枚入 型式 製品名 13157 SiCφ300mm P4000 100枚入 41440 モールド (16mm用 / 小 20個入 ) 41450 モールド (16mm用 / 大 20個入 ) 13
Page15

P14.pdf

各種装置仕様 P1-4 P1-4 P9-10 BS-300CP/ BS-310CP/ MG-400CS/ マイクロ・カッティング・マシン マクロ・カッティング・マシン マイクロ・グラインディング・マシン 切断試料寸法 W70×H100mm W165×H205mm 研磨板サイズ φ300mm バンド速度 10~560m/min 10~800m/min 回転速度 10~200rpm 切片厚さ 0 .04~40mm / 厚み設定:2μm単位 0.04~40mm / 厚み設定:2μm単位 試料保持方式 吸着プレート方式 バンド厚 200μm(標準品) 300μm(標準品) 試料プレートサイズ 25×75mm 50×100mm 冷却方法 貯水循環方式/水道直結 貯水循環方式/水道直結 試料荷重方式 カウンターバランス方式 カッティングフォース 0 . 2 5 ~ 1.0N 1~8.0N 荷重 1~4N マイクロメーター精度 1μm CPコントロール部 ±7.5° ( total:15°) ±7.5° ( total:15°) ±15° ( total:30°) ±15° ( total:30°) 電源 100V 150W 試料円弧スイング幅 ±185°( total:370°) ±185°( total:370°) 設置範囲 W1000×D800×H700mm 電源 100V 120W 100V 220W 重量 90Kg 設置範囲 W1000×D800×H850mm W1000×D1200×H1350mm 重量 50kg 160kg P7-8 裏表紙 P1 BS-312/ BS-302/ BS-311/ ダイヤモンドバンドソー 小型ダイヤモンドバンドソー マクロ・カッティング・マシン (スロットテーブル仕様) 切断試料寸法 W360×H220 mm W180×H110mm W165×H160 mm 50 Hz : 約1,000m/min バンド速度 200~1200 m/min 10~600m/min 60 Hz : 約1,200m/min バンド厚 300μm(標準品) 200μm(標準品) 300µm(標準品) 電源 100V 1100W 100V 180W 100V 220W 寸法 W924×D625×H1527mm W600×D580×H740mm W1100×D1400×H1350 重量 150kg 40kg 180kg P12 P12 P12 44001/ 43001/ 46001/ EXAKT510 硬組織用脱水・浸透システム EXAKT520 光重合装置 EXAKT530 ブロックドライユニット アジテーション速度 0~300rpm 最大試料寸法 W80×D50×H16mm ヒーティングプレート温度 40℃固定 内径 :φ 90×140mm 包埋モールド 4種類 ランプ コンパクト蛍光灯、ブルーランプ 試料ビン寸法 外径 :φ 100×155mm ランプ コンパクト蛍光灯、ブルーランプ タイマー 0~10時間 バスケット寸法 φ80×80mm タイマー 0-10時間 ガラスチャンバー寸法 φ150mm 内径 :φ110×135mm 電源 100V 300W 真空ポンプ到達真空度 35mbar アルミボックス寸法 外径 :φ120×140mm 寸法 W600×D450×H400mm 電源 100V 真空引き用カバー 1個 重量 12.5kg 寸法 W200×D210×H200mm 到達真空度 7mbar 重量 12kg 電源 100V 寸法 W500×D500×H300mm 重量 37Kg P12 P12 42301/ 42100/ EXAKT402 精密プレッサー EXAKT401 真空保持プレッサー ランプ ブルーランプ 材質 アルミニウム合金 電源 100V 寸法 W110×D100×H120mm 寸法 W250×D100×H400mm 重量 1.5kg 重量 4.5kg 14
Page16

ura.pdf

BS-302 小型ダイヤモンドバンドソー BS-312の小型モデルが登場 W180×H110mmの試料を フリーハンドで精密切断 軟組織、骨、歯、インプラントなどの病理向けサンプルや、新材料(CFRP、GFRP)、 複雑材料、回路基板などの薄い試料も迅速かつ正確、非常に滑らかでバリの ない表面が 1ステップで生成できます。 わずか 1~2 mmの厚さの切断においてもフリーハンドで精密切断が可能です。 また、サンプル切断工程の処理時間を大幅に削減します。 ■新開発の 0.2mm厚バンドで  カッティングロスを削減 ■作業台の高さに適した卓上モデル ■カッティングガイドで正確に切り出し ■切断屑除去の為の専用クリーニングガン (※オプション) ■高級ステンレス鋼製 本社 大阪事業所 名古屋事業所 23年10月移転 福岡事業所 23年10月開設 仙台事業所 TEL (03)5379-0051 TEL (06)6212-2500 TEL (052)854-7500 TEL (092)688-2229 TEL (022)218-0560 FAX (03)5379-0811 FAX (06)6212-2510 FAX (03)5379-0811 FAX (03)5379-0811 FAX (022)218-0561 meiwanet.co.jp 〒160-0022 〒542-0074 〒460-0003 〒819-0388  〒981-3133 メイワフォーシス株式会社 新宿区新宿1-14-2 大阪市中央区千日前1-4-8 名古屋市中区錦1-5-11 福岡市西区九大新町5-5 仙台市泉区泉中央1-28-22 KI御苑前ビル 千日前M’sビル9F 名古屋伊藤忠ビル 712号室 いとLab+ 305 プレジデントシティビル3F meiwanet 検索 Lab 本社4F「テクノロジーラボ」/慶應義塾大学内 「ナノ粒子計測技術ラボ」/京都工芸繊維大学内 「表面解析ユニット」 ※テクノロジーラボ、ナノ粒子計測技術ラボ、表面解析ユニットへの連絡は本社までお願いいたします。※外見・仕様・その他について、予告なしに変更をする場合がございます。