1/12ページ
カタログの表紙
カタログの表紙

このカタログをダウンロードして
すべてを見る

ダウンロード(14.5Mb)

多機能ダイヤモンドワイヤーソー【DWS 3500】

製品カタログ

国内シェアNo.1!! 精密ラボ用ワイヤーソー

タッチスクリーンによる簡単制御
マイクロスコープ、実体顕微鏡観察による高精度位置合わせ
断面粗さは5μm以内と大幅な処理工程の短縮を実現
アングルセンサー搭載により荷重の再現性を実現
ドライカットで酸化しやすい試料に最適
特殊電子モーターによりグローブBOX内での作業を実現
近接センサーによる終了位置設定
CP/イオンミリングの前処理装置としてシェアナンバーワン

関連メディア

このカタログについて

ドキュメント名 多機能ダイヤモンドワイヤーソー【DWS 3500】
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 14.5Mb
登録カテゴリ
取り扱い企業 メイワフォーシス株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

この企業の関連カタログ

この企業の関連カタログの表紙
植物光合成総合解析システム LI-6800
製品カタログ

メイワフォーシス株式会社

この企業の関連カタログの表紙
ポロメーター・クロロフィル蛍光測定メーター LI-600
製品カタログ

メイワフォーシス株式会社

この企業の関連カタログの表紙
Kilobaser 卓上 DNA / RNA 合成装置
製品カタログ

メイワフォーシス株式会社

このカタログの内容

Page1

hyoushi_10.26.pdf

DWSシリーズ ダイヤモンドワイヤーソー 製品カタログ 2021年11月現在 進 化 購入後も万全のサポートをお約束 し た 精 乾 密 ご購入後も安心してご使用いただけるよう、高品質なサポートをご提供致します。 式 切 また、豊富な経験を持つ技術者が装置の状況に合わせた最適なメンテナンスを 断 実施いたします。 カ お困りのことがありましたらお気軽にお問合せください。 ッ ト 可 能 メイワフォーシス 株式会社 製品、その他お問合せ先 東 京 〒160-0022 東京都新宿区新宿1-14-2 KI御苑前ビル TEL(03)5379-0051 FAX(03)5379-0811 大 阪 〒542-0074 大阪府大阪市中央区千日前1-4-8 千日前M’sビル9階 TEL(06)6212-2500 FAX(06)6212-2510 名 古 屋 〒464-0075 愛知県名古屋市千種区内山3-10-18 PPビル3階 TEL(052)686-4794 FAX(052)686-5114 仙 台 〒981-3133 宮城県仙台市泉区泉中央1-28-22 プレジデントシティビル3階 TEL(022)218-0560 FAX(022)218-0561 テ ク ノ ロ ジ ー ラ ボ 〒135-0064 東京都江東区青海2-4-10 東京都立産業技術研究センター 製品開発支援ラボ318 慶應義塾大学-メイワフォーシス 〒223-8522 神奈川県横浜市港北区日吉3-14-1 慶應義塾大学矢上キャンパス 理工学部中央試験所 36棟213号室 ナノ 粒 子 計 測 技 術 ラ ボ ※テクノロジーラボ、ナノ粒子計測技術ラボへの連絡は本社までお願いいたします。※外見・仕様・その他について、予告なしに変更をする場合がございます。
Page2

P1-2_入稿.pdf

進化C P / イ オしン ミ リ ングたの前処 理精装置として密シェアN o . 1切断 。 タ ッチスク リーン による簡単制御 マイク ロス コープ 、実体顕微鏡観察 による高精度位置合わせ 断面粗さは 5μm以内と 大幅な処理工程の短縮を実現 アングルセンサー搭載によ り 荷重の再現性を実現 ※一部製品を除く DWS 3100 簡易型ダイヤモン ド ワ イヤーソー 使用ワイヤーはφ300μmのみです。 一定の条件化で余計な操作をしなくても誰で DWS 3500 も簡単に使用可能です。 多機能ダイヤモン ド ワ イヤーソー 断面粗さは5μm以内、大幅な処理工程の時 間を短縮。 多層膜試料、硬さの異なる試料などの複合材 料でも割れやクラックなく切断できます。 DWS 4500 大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー DWS 3400 大型サンプル(高さ150mm、幅150mm)の切断 用に最適。 横型ダイヤモン ド ワ イヤーソー 小さいパーツの切断時にはワイヤーガイドロー 試料固定部が水平で、上からスラリーを滴下 ラーをサンプル直前まで下げて切断が可能です。 して切断できるため、クラックやチッピング等 が入りやすい、ガラス材料や薄片試料の切断 に有効です。
Page3

P3-4_入稿.pdf

DWS 3500 簡単操作で大幅な時間短縮 最新技術採用 スクリーンでは、稼働積算時間、本体位置、ワイヤー 最新技術採用 装置内アングルセンサーで、傾きを察知。 タッチスクリーン スピードなど様々な確認が可能 アングルセンサー 荷重の再現性を実現 装置正面のダイヤルを回して装置を傾かせることでアングルセンサーが察知します。また、アングルセンサーの 設定も可能で、センサーのゼロポイントを設定することにより、荷重調整を厳密に制御することができます。 ゼロポイントの設定 タッチペン付 正面ダイヤル 最新技術採用 ワイヤーポジションを確認しながら切断。 近接センサー 切れ込み深さの調整が自由自在 ※ タッチスクリーンによる簡単制御で操作性の向上を実現 タッチスクリーン操作で、どなたでも簡単に操作可能です。 数値の設定を行うことで、どなたが切断しても再現性高く切断が可能となりました。 近接センサー 装置稼働積算時間 ワイヤースピード アングルセンサー/試料への負荷度(詳細P.4へ) ワイヤーポジション(詳細P.4へ) ※サンプル切断で一定の負荷がワイヤーにかかりますので、厳密に切れ込み深さを設定するものではありません。 1mm単位で切断終了位置を設定可能 3 4
Page4

P5-6_入稿.pdf

DWS 3500 簡単操作で大幅な時間短縮 最新技術採用 最新技術採用 高精度位置合わせ 作業時間の短縮 従来の切断機と違い切断部位を確認することができ、不良解析や故障解析なども、非常に精密な位置合わせをすることができます。 10mのつなぎ目のないワイヤーを巻き取りドラムで往復させながら切断します。 ワイヤードラム1回転の送り量とねじピッチが精密に 計算された設計で、ドラム1回転ごとにねじが1ピッチ移動します。 実体顕微鏡 このため、ドラムの往復運動中もワイヤーの位置は常に定位置に維持されます。また、下部プーリーの位置を調整し、ワイヤーの横ブレ を最小限に抑え、ウエイトでテンションを強く保持することによって、ワイヤーのブレがなく、カッティングロスもほとんどありません。 ワイヤードラム往復運動 A A B B 正確な位置合わせ 固定プーリー 3点の箇所で調整 マイクロスコープ搭載モデル ウエイト 最新技術採用 オプションホルダー CP・イオンミリング処理専用ホルダー 3軸ゴニオメーター 専用ホルダーで切断後、CP・イオンミリングホルダーへの固定を行い、 3軸ゴニオメーターも搭載できます。結晶方位解析、 処理工程にスムーズに進めることができます。 X線解析など、結晶方位を決めて切断ができます。 ※最小、最大倍率はマイクロスコープの 仕様により異なりますのでご相談下さい。 最新技術採用 日本電子社製 日立ハイテクノロジーズ社製 新ドラム クロスセクションポリッシャー イオンミリング 専用ホルダー 専用ホルダー ダブルバイスホルダー スリット付バイスホルダー 新しいドラムはワイヤーの巻き取りの負荷を軽減し、簡単にワイヤー WAXなどで固定したくない試料に最適なホルダーです。 異形サンプルに最適なチャック式のホルダーです。 試料を両端で挟み込んで固定します。 の交換、取付を可能にいたしました。 形の異なる試料も複数個所にてしっかりと固定し ます。 また、他社装置では途中でワイヤーの交換が難しく、その都度ワイヤー を巻きなおす必要がありますが、弊社ワイヤーソーは使用途中でも簡 単にワイヤーの交換が可能です。 5 6
Page5

P7-8_入稿.pdf

DWS 3500 様々な切断事例 最新技術採用 切断時の熱が発生しにくい特殊電子モーター採用。 ドライカット技術 切断屑もたまりにくく、ドライカットに最適 脆弱試料である胃薬などの錠剤も内部の形状を保持したまま乾式切断。 胃薬 顆粒の分散している様子が観察できます。 難しかったEPMA分析など定性・定量分析の可能性が広がります。 パイ生地お菓子の層も崩れず、チョコレートは溶けずに切断できています。 パイ生地お菓子 わずか30分で綺麗な断面の取得が可能です。 観察倍率:20 倍 観察倍率:100 倍 観察倍率:20 倍 新素材や機能性素材などの中には、接着剤、塗料、有機ELパネルなど水分を嫌うものなども存在 しています。機械研磨法で仕上げる場合は水を流しながら切断する為、水性接着層は水分を吸湿 構造が崩れやすい菓子(パイ)のような脆い試料でも内部の空隙を破壊せず、層を保ったまま綺麗 禁水性の複合材料 して軟化し流れ出てしまいます。(図2) ウエハース に切断が可能です。電池や空隙のある試料に最適です。 ワイヤーソーなら水を使用せず切断ができ、接着層が流れず断面観察ができます。(図1) ここで断面を作製し観察 フィルム(PET その他) 溶剤を含まない水性接剤など 基材(エポキシ、金属、ガラス他) 図1 図2 弊社ワイヤーソー+CPでの切断面 観察倍率:20 倍 (ドライカット) 低速精密カッター切断面 フィルム 水性接着層 エポキシ基材 フィルム 水性接着層 エポキシ基材 おせんべいが膨らむときにできた空隙も破壊せず、構造を保ったまま切断できます。 柿の種 切断屑による目詰まりもありません。 フィルム エポキシ基材 観察倍率:100 倍 写真御提供 株式会社アイテス 様 7 8
Page6

P9-10_入稿.pdf

DWS 3500 様々な切断事例 ダイヤモンドワイヤーソーで切断した断面では、ダレや傷なく切断され、樹脂や銅等、それぞれの 実装基板 材料の界面がはっきりと確認でき、綺麗に切断できています。ディスク型切断機ではダレや細かな IC基板 AI 傷が多く、界面が不鮮明で、きれいな断面を得ることができていません。 エポキシ樹脂 半田 不具合解析の際などにチップ部分を破損せず、深 い傷なく切断できます。 ダイヤモンドワイヤーソーで切断 切断によるダメージなのか、本来存在していた不 基板 高速ディスクカッターで切断 具合なのか判断できないという問題点を解決する ことができます。 観察倍率:100 倍 接着剤 Si アロイ 観察倍率:50 倍 観察倍率:50 倍 観察倍率:500 倍 ショットキー 少し厚みのある素材も、100μm厚の切片を作製 できます。 素材によっては100μmよりも、より薄い切片作製 φ300μm径ワイヤー使用 切断時間 5分 もでき、イオンスライサー等の前処理用切片として ご使用いただけます。 観察倍率:200 倍 観察倍率:200 倍 ◀ 顕微鏡で位置合わせ 9 10
Page7

P11-12_入稿202104修正.pdf

DWS 3500 様々な切断事例 半導体 石英ナノインプリント 隣り合った不良リードフレームをそれぞれ違った手 石英のようなクラックの生じやすいサンプルも切断できます。 法(断面と平面など)で解析を行う場合、切り分けて 弊社ワイヤーソーでの切断面 300μm角までの極小デバイス目的の切断の実績があります。 手法に適した試料作製を行う必要があります。 切断精度によっては、スラリーを用いた切断もできます。 弊社ワイヤーソーと低速精密カッターで不良リードフ レームの不良解析の前処理切断をそれぞれ比較いた しました。 ワイヤー径が細く、位置精度が良い(顕微鏡のもと で調整)ワイヤーソーによる切断では不良リードフ レームは無傷で切り分ける事ができます。 観察対象のリードフレームは無傷で残っている▶ ワイヤーソー切りしろ 低速精密カッター切りしろ 低速精密カッター切断面 CD-ROM 写真御提供 株式会社アイテス 様 レーベル層・アルミ記録層・ポリカーボネート層の剥離無く切 断が可能です。 上の画像は、はさみで切断しましたが切断面も粗く、層がはが れてしまっています。 観察対象のリードフレームが削れている▶ 下の画像は弊社ワイヤーソーで切断しているので、すべての 層がしっかりと観察できます。 チップコンデンサー 保護用マニュキュア層 レーベル層 極小試料も切断ではカッティングロスを最小限に抑 えて切断したい要望が多くあります。 樹脂保護膜 ワイヤーソーではカッティングロスはワイヤー径 アルミ記録層 +10μmで切断でき、貴重なサンプルや薄片試料 ポリカーボネート層 の作製に適しています。 湿式(水道水) 切断時間 5分 180μm 狙った部分 φ170μm径(ダイヤモンド粒径30μm)ワイヤーを使用 観察倍率:200 倍 11 12
Page8

P13-14_入稿.pdf

DWS 3500 様々な切断事例 タッチパネルディスプレイなどの層構造では、フィルムのような軟らかい層、電極、シリコンやガラスのような硬い LEDデバイス 有機EL 層が混在し、一般的に切断機で断面を得ることは難しいのが現状です。 しかし、弊社のダイヤモンドワイヤーソーなら、膜の剥離やダレ、断面の変形なく切断できます。 LEDデバイスのボンディング部分を狙って切断。 ゲル状封止樹脂の部分や微細配線も変形させること なく切断ができます。 LED品質評価、不具合の解析用としての導入実績が あります。 シリコン基板上に▶ 上の層 24.78μm  有機膜が2層形成 下の層 13.34μm 観察倍率:400 倍 観察倍率:20 倍 観察倍率:50 倍 硬度の異なる複合材料もダメージなくカットできます。 複合材料 一般的に脆い素材であるシリコンも欠けやクラックなしの切断面です。 また、切断によるダレが生じやすい銅も鮮明な界面を得ることができます。 エポキシ樹脂 シリコン 銅 観察倍率:100 倍 13 14
Page9

P15-16_入稿.pdf

DWS 3500 様々な切断事例 1つ1つの電子部品の界面を明確にすることが出来ます。 岩石・火山岩 電子部品 電子部品の不良解析や構造解析で非常に多くの実績があります。 チッピングや欠けやすい脆い岩石等の組織構造をそのまま カッティングロス 切断し、観察可能です。 92μm カッティングロスもわずかで貴重な試料の切断に適しています。 観察倍率:150 倍 観察倍率:500 倍 複雑構造試料 骨や歯等の生体試料の切断、硬さの違う試料に対しても影響なく綺麗に切断が可能です。 骨 より微小な構造観察の前処理として非常に有効です。 これまで樹脂包埋しないと切断が困難だった中空構造の試料 も内部構造を歪める事なく破壊せずにそのままの形状を残し て切断可能です。 試料の内部構造の観察に最適です。 15 16
Page10

P17-18_入稿.pdf

DWS 3400 横型ダイヤモンドワイヤーソー DWS3400 DWS3400 より脆い試料に 高精度位置合わせ 従来の切断機と違い切断部位を確認することができ、不良解析や故障解析なども、非常に精密な位置合わせをすることができます。 試料固定部が水平で、上からスラリーを滴下して切断できるため、 クラックやチッピング等が入りやすい、ガラス材料や薄片試料の切 断に有効です。 精密な薄片の切り出しや品質解析のための前処理として非常に有 効で、今まで切断が困難だった薄くて脆い半導体試料や欠けやす い鉱物なども綺麗に切断することができます。 A A B イオンスライサーや、TEM、試料表面の分析の前処理にも最適です。 B ダイヤモンドワイヤー 仕様 ステンレスの母材に特殊製法でダイヤモンドの粒子を付けている高耐久のワイヤーです。 ワイヤー径 ダイヤモンド径 荷重調整用錘 通常の電着では容易にダイヤモンドが欠落しておりましたが、こちらのワイヤーでは長時間ダ φ300μm 60μm 錘を1㎝スライドさせることで10gの荷重をかけることが イヤモンド粒子が欠落せず、切断することができます。 φ300μm 40μm できます。 0~100gの低荷重での切断で、脆弱試料の切 φ220μm 40μm 断や試料の耐久テスト、ワイヤーの耐久テストなど一定の φ170μm径、ダイヤモンド径 30μm φ300μm径、ダイヤモンド径 60μm φ220μm 30μm 条件下での解析に最適です。 φ170μm 30μm φ130μm 30μm φ130μm 20μm 撮影: KEYENCE VH-Z20R 観察倍率:200倍 φ100μm 20μm 電着ダイヤモンドワイヤー カウンターウエイト 新たに電着ダイヤモンドワイヤーとレジンダイヤモンドワイヤーをラインナップに加えました。 電着ダイヤモンドワイヤー 試料とカウンターウエイトでバランスを取り、試料に荷重 レジンダイヤモンドワイヤーはレジンにダイヤモンドが埋め込まれている為、比較的柔らかい ワイヤー径 ダイヤモンド径 がかからないように調整いたします。カウンターウエイト 試料や脆弱試料の切断に適しており、より綺麗な切断面を得る事が可能です。 φ300μm 40~60μm 調整後、荷重調整用錘で試料に最適な荷重をかけること レジンダイヤモンドワイヤー φ300μm 30~40μm ができます。スラリー滴下しながら切断します。 ワイヤー径 ダイヤモンド径 φ220μm 30~40μm φ150μm 12~25μm φ170μm 30~40μm 17 18
Page11

P19-20_入稿.pdf

新 製 品 DWS 4500 大型試料用ダイヤモンドワイヤーソー DWS 3100 簡易型ダイヤモンドワイヤーソー NEW NEW DWS4500 DWS3100 大型試料に最適 簡易的な切断に 大型サンプル(高さ150mm、幅150mm)の切断用に最適。 ワンタッチ操作で再現性の高い切断が可能です。 小さいパーツの切断時にはワイヤーガイドローラーをサンプル直前まで下げて切断が可能です。 荷重調整やスピードコントロールがなく同条件化で切断できるので繰り返しの切断作業に最適です。 詳細な設定をすることで、狙った位置を確実に切断します。 タッチパネル ワイヤー用の電子防御装置を搭載。ワイヤーにかかる ワンタッチ操作 切断圧力が高すぎると画面上に警告が表示されます。 パラメーターを修正するだけで狙った箇所を切断でき、 詳細設定などは不要で 終了位置も正確に調整することが可能です。 試料セット後はワンタッチで切断できます。 切断位置合わせも シンプルで簡単 セミオート 試料ホルダーを磁石で取り付け、横方向へ20mmの ワイヤー巻取り 範囲で動作可能です。 微調整はノズルにて0.2㎜ずつ調整できます。 最新のドラム技術とセミオートワイヤー巻取りシステムの組 み合わせにより、ワイヤーの交換が驚くほど簡単です。 デジタルメーター機能搭載 メンテナンスフリー 非常にシンプル構成で、使用後のクリーニングのみで ワークテーブルの上にデジタルメーターが据え付けられ 定期的なメンテナンスは必要ありません。 ており、画面上で切断工程を表示します 19 20
Page12

P21-22_入稿.pdf

仕様 安全システム /製品仕様 安全システム 安全システム 安全カバー 有害物質除去システム 緊急停止スイッチ、インターロック、ゲートロック等、様々なご用途に合わせて製作いたします。 排気集塵機オプションです。HEPAフィルターおよび大容量活性炭フィルター完備。 乾式切断時に出る切断くずの粉塵をポンプで吸収し、安全に回収いたします。 NC-TBH 集塵ホース 卓上ドラフトシステム 装 置 仕 様 (※ワイヤー切断安全スイッチ実装) DWS 3500P DWS 3400 DWS 3100 DWS 4500 多機能 横型 簡易型 大型試料用 ダイヤモンドワイヤーソー ダイヤモンドワイヤーソー ダイヤモンドワイヤーソー ダイヤモンドワイヤーソー ワイヤー間隔サイズ 60㎜※ 80㎜※ 60㎜※ - ワイヤー種類 ワイヤー径:φ130~300μm ワイヤー径:φ100~300μm ワイヤー径:φ300μmのみ ワイヤー径:φ130~500μm ダイヤモンド粒径:20~60μm ダイヤモンド粒径:20~60μm ダイヤモンド粒径:20~64μm 試料ホルダー ラックアンドピニオン式標準装備 スタンダードホルダー スタンダードホルダー - 試料台 セラミックφ30㎜プレート ワークテーブルに固定 推奨試料サイズ 30×30×10㎜以下 20×20×10㎜以下 30×30×30㎜以下 100×100×100㎜以下 粗動調整ワークテーブル実装 - ワークテーブル 微動調整マイクロメーター実装 微動調整マイクロメーター実装 調整ネジ実装 デジタルメーターにて調整 近接センサー、LED実装 近接センサー、LED実装 日本電子社製 クロスセクションポリッシャー オプション取付け可  - 専用ホルダー 日立ハイテクノロジーズ社製  - イオンミリング専用ホルダー オプション取付け可 ワイヤー巻取り装置 標準装備  -  - セミオート巻取り機能附属 緊急停止SW 安全SW タイマーSW 電圧 100V AC50~60Hz 100V 100V 寸法 W450×D400×H460 ㎜ W300×D450×H310 ㎜ W300×D300×H310 ㎜ W480×D590×H860 ㎜ 緊急時に押すと機器停止 扉解放時にマグネットキャッチ 上部解放、ロック時に押すと1分間 SWが動作し機器停止 停止時間延長が可能 重量 13.8㎏ 11.3㎏ 8.5㎏ 85㎏ 21 22