【カタログ】アドバンテックのコンピュータオンモジュール製品

コンピュータオンモジュール 最新テクノロジーで 迅速なアプリケーション開発を実現 COM Express、COM-HPC、SMARC デザインインサービス Quadro Flow Cooling System (QFCS) 事例研究 セレクションガイド

産業用標準を牽引する 主要テクノロジーリーダー R1.0 アドバンテックは、組込み市場のグローバルリーダーとして主要な役割を果た してきました。2006年のETX/XTX、2010年のCOM Express 2.0、2017年のCOM Express 3.0(Type7)など早期より様々な産業用ソシューションを提案してきま した。 SOM-5788 現在、アドバンテックは新たな「COM-HPC」シリーズ実現に向けPICMGに所属す る一流企業とコラボレーションしています。 ETX/XTX SOM-3569 SOM-4466 2000 2005 2008 産業に特化した製品＆サービスで 迅速なアプリケーション開発を実現 医療デバイス オートメーション メインプラットフォーム＆最新冷却システム リモートでデバイス管理 Quadro Flow Cooling System (QFCS) Wise-DeviceOn • 効率的、静音動作、軽量 • リモートソフトウェアスケジューリング 高性能COM Express • ハードウェアモニタリング・制御 • 前世代に比べCPU性能が45％アップ 大量導入したい方におすすめなSMARC • 幅広い電源入力、TSN、UFS、ワイヤレス SOM-6882 SOM-5899 SOM-2569 SOM-2532 1

R2.1 R3.0 SOM-8990 SOM-5899R SOM-5962 SOM-2569 2012 2016 2017 2020 2030 ネットワーク・通信 防衛 次世代I/Oでサーバーグレードへ ミッションクリティカルなアプリケーションでも 超速I/O 高信頼＆堅牢性を維持 • PCIe Gen. 4、 USB4 および10GbE IPC-A-610G クラス3 最大128GB RAM、耐震動性能 • 信頼ある製造プロセス • 高耐久SODIMM 堅牢なCOMe Compact COM-HPC • RAM、nVME搭載 • 革新的なエッジコンピューティング性能 • PCIe Gen4、USB4 高性能COMe Mini • CoreTM i7、LPDDR4 SOM-5992 SOM-5962 SOM-8990 SOM-9590 SOM-6883 SOM-7583 2

COM Express COM Expressは、10年以上にわたり愛されている人気モ デルです。このシリーズは多彩なピンタイプを特長とし 95 Compact Basic ており、医療デバイス、自動化、ネットワーク、輸送・交 95 x 95 125x 95 通、防衛アプリケーションに最適です。この規格では、 x86エントリーモデルでのモデル、そしてサーバーグ レードのプラットフォームで最大限の性能を発揮しま す。COM ExpressにはPCIe4(16GT/s)、USB3.2(10Gbps)、 55 10GBaseKRなどの複数I/Oが設けられています。この3つ Mini のサイズから選べるCOM Expressは、ハイエンドシステ 84 x 55 ムや過酷な環境、堅牢な装置内での稼働など多彩なアプ リケーションでのご利用が可能です。 単位: mm 84 95 125 COM Express 3.0 COM Express 3.0 COM Express 3.0 Type 10 Type 6 Type 7 PCI-E x1 4 8 8 PEG/ PCI-E x16 - 1 1 PCI-E x8 - - 1 LPC / eSPI v v v オーディオ HDA HDA - 1 x GbE LAN 1 x GbE 1 x GbE 4 x 10GbE LVDS (1 x 24bit) またはeDP LVDS (2 x 24bit) または eDP グラフィック 1 x DDI 3 x DDI - - VGA USB 2.0 6 4 0 USB 3.0/2.0 2 4 4 SATA 2 4 2 COM 2 2 2 その他 8 x GPIOまたはSDIO、CAN (1 x COMと共用), SMB, I2C 3

COM-HPC COM-HPCは、次世代型のコンピュータオンモジュールです。 よりパワフルなユニットを搭載することで、メモリ容量が 最大1TB、そしてPCIe Gen4/5(16/32Gbps)、USB4.0(40Gbps)、 200 E 25G Ethernetなど次世代型高速インターフェイスを実現し 200x160 ました。こうした機能は、データ処理やデータ伝送を求める 需要が高まったのを理由に対応するものです。クライアント 160 ピンアウトはSize A/B/C、サーバーピンアウトタイプはSize C D D/Eに対応しており、COM-HPCは近未来の5Gネットワークに 160x120 160x160 も対応しております。 COM-HPC COM-HPC 120 A B サーバー クライアント PCI-E レーン 65 49 120x95 120x120 BASE-T (最大10G) 1 2 ETH KR (最大25G) 8 2 MIPI CSI - 2 ディスプレイ(DDI) - 3 I2S / Soundwire - 2 USB 4 / USB3.2 Gen2 x2 2 4 USB 3.2 Gen2 x1 2 0 USB 2.0 4 4 SATA 2 2 単位: mm その他 12 x GPIO、2 x UART、2 x I2C 95 120 160 2 x SPI、eSPI、SMB SMARC SMARCは、多彩なスモールファクタ設計で、低消費電力かつバラン SMARC スの取れたインターフェイスです。ARMやx86プラットフォーム向 けに統一されたフォームファクタに対応しています。産業用オー Rev. 2.0 Rev. 2.1 トメーションに対応し、PCIe、USB、複数LAN、Wi-Fi、シリアルポー PCI-E x1 4 4 ト、CAN bus、MIPIカメラなど幅広いI/Oが特長です。SMARCは、AI/ eSPI/QSPI 1 / x 1 / 1 IoTアプリケーションにとって理想的なソリューションです。 Audio HDA / I2S HDA / I2S LAN 2 x GbE 4 x GbE(2 標準、 2オプション SerDes) LVDS / eDP / LVDS / eDP / 80 Graphics MIPI-DSI MIPI-DSI Large HDMI / DP++ HDMI / DP++ 82 x 80 Camera 2 x MIPI CSI 4 x MIPI CSI USB 2.0 4 4 50 Small USB 3.0 2 2 82 x 50 SATA 1 1 SDIO 1 1 COM 4 4 CAN 2 2 GPIO 12 14 その他 I2単位: mm C、SMB、 SPI I2C、SMB、 SPI 82 4

デザインインサービスで “Time To Market”を実現 アドバンテックのCOMデザインインサービスは、デザインインサービスによる製品実現化に向け、製造・標準製品ライフサイクル管理 に至るまで、幅広いカスタマーニーズにお応えします。お客様の設計機密については、アドバンテックの研究開発によって機密を保護 し、貴社とのコラボレーティブな生産及び設計を実現いたします。このようなサービスは、社内の専門エンジニアやコンサルタントと ともに行われ、モジュールやアクセサリ、ソフトウェアを合理的に選択・設置することができます。これによって、ワンストップによる 設計、検証、生計産画プロ計セ画ス計をよ画りスムーズに行うことが設で計き設ます計。デ設ザ計インインサービスは、複検雑な証コ検ンピ証ュ検ー証タオンモジュール開発 統合統合統合 生産生産生産 終息終息終息 をより簡単に、そしてクライアント様が新たなマーケットへ挑戦する支援を行っています。 計画計画計画 設計設計設計 検証検証検証 統合統合統合 生産生産生産 終息終息終息 プロジェクト案の提出 図面審査・ トラブルシューティング・ 設計ドキュメント化 リスク管理 • 技術的実行可能性の検証 • 図面&レイアウトチェックリスト • 検証・実現化試験 • 迅速かつ早期なサンプル手配 • ユーザーマニュアル • 現象再現 • 既製品かカスタマイズ製品かの選択 • アプリケーションノート • 分析・推奨事項提案 • ハードウェア、ソフトウェア提案 • 2D/3D 機械化モデル • SOPのシーケンシャルデバッギング • 性能および電力消費量の比較 • IPライブラリ • 現地デバグサポートに向けたローカル • 製品選択ガイド • 配置・レイアウトチェック Local FAE • 評価ボードの貸出 • BIOS & ECカスタマイズサービス 5

標準製品に対するデザインインサービス COMデザインインサービスは、検証済テクノロジーによるプロアクティブなサービスでプロジェクトの成功をお約束します。この サービスは、計画、設計、検証、ソフトウェア・ハードウェア統合、製造、製品供給サポートの6つの段階に分けられています。 計画計画 設計設計 検証検証 複雑な開発手統順を合統短縮合することで、お客様はコアビジネスに注力頂くことが可能です。標準製品にCOMデザインインサービスをご利用頂くことで、開発リスクを最小限に抑えながらコスト生や産リ生ソ産ースを節約することができます終。息終息 計画計画計画 設計設計設計 検証検証検証 統合統合統合 生産生産生産 終息終息終息 カスタムソフトウェア・ サーマルソリューション 確かな品質・納品 EOL・統合 • 過酷な環境に向けた広範囲動作温度 • 設計品質保証 • 製品変更通知 (-40℃～85℃) • 量産 • 最終購入&最終出荷 • 高度TDP製品向け先進的サーマルソリュー • ローカライズ生産・サポート • 製品マイグレーション提案 ション (QFCS) • 納入後の品質管理 • カスタマイズサーマルソリューション • 選りすぐりのソフトウェアサービス • 組込み周辺機器の統合 6

完全なカスタマイズサービス 標準製品の活用して“Time To Market”を実現する「迅速かつ高信頼なカスタマイズサービス」 組込みアプリケーションへの需要が急速に高まる 中、フレキシブルなI/Oやフォームファクタを求め るお客様にとって標準製品が必ずしも適切では ない場合があります。こうした状況からアドバン テックは、多彩なオプションをご用意しており、迅 速な開発、市場へ投入する支援を行います。特別機 能や付加価値サービを伴うプラットフォームが要 求されるアプリケーションについては、当サービ スが最適なソリューションとなることでしょう。 アドバンテックでは、貴社のソリューションの基 盤となる広範囲な製品群を提供しています。当社 のx86アーキテクチャ（AMD）における長年の経験 から貴社にマッチしたソリューションをご提案い たします。モジュールI/O拡張、ボード再設計から フルカスタマイズに至るまで幅広く当サービスを ご利用いただけます。お客様自身がコア技術にご 注力頂けるよう、当社の研究開発チームがご支援 させていただきます。 Qseven COM-HPC COM Express SMARC ボードカスタムサービスで可能となること: 最先端の 組込みテクノロジー 迅速なセミオーダー 信頼性向上 • シリコン業界との連携で • フルレンジのフォームファクタを • 製品ライフサイクルのメンテナンス 素早くアクセス 標準装備したカスタマイズ • ソフトウェアメンテナンス • ライセンス済ソフトウェア • ハードウェア、ソフトウェア設計 • ロジスティクス管理 ソリューション 専用のサポートチーム • 保証延長 • エコシステムパートナーとの • 認証済周辺機器 コラボレーション 7

組込み型ファームウェア&ソフトウェア統合 幅広い組込み型FW&SWサービスで貴社のIoTアプリケーション開発を迅速に 成功するプロジェクトは常に、ハードウェアとソフトウェアが高度に統合されている必要があります。ハードウェアを選択するのに はさほど時間はかかりませんが、適切なファームウェア、ソフトウェアサポートを探すには時間もリソースもかかります。IPCのリー ディングカンパニーとして、アドバンテックは豊富なハードウェア・ソフトウェアのプラットフォームを提供いたします。特にソフト ウェアは、迅速な市場投入に向け、エッジクラウドコンピューティングにおける組込み型のファームウェア・ソフトウェアサービスを ご提供します。 Wise-DeviceOn 24/7の管理でIoT デバイスを強化 デバイス管理 BIOS & フレームワーク リモート 遠隔モニタリング&制御 アラート&アクション • 大容量デバイス搭載 OTA アップデート • ホワイトリスト保護 • メッセージ・メールによ デバイス管理 • Azureへのクロスプラッ • 遠隔 BIOS・ファーム • USBロック、キーボード る通知 トフォーム展開 ウェアアップデート フィルタ • イベントログのグルー • グループシェアリング • BIOSリカバリ • 遠隔ターミナル プ化 メカニズム • 遠隔バックアップ・ • 遠隔デスクトップトラ • バックアップ・リストア リストア ブルシューティング • USBによる接続障害の 修復 組込みAPI ハードウェアデバイスデータへのアクセスを簡便化 IoTトランスレータSDK • クロスプラットフォーム • 簡単アップデート • 迅速開発 サードパーティー Backlight インテリジェント On/Off デバイス 統一API 自己管理 Data System SMBus/ Security System Throttling I 2 C I/O PoE Protection 自己管理 Control Device Smart Fan G-sensor • ハードウェアプラットフォームに • I/O制御 Application Monitoring Watch Dog Extension Timer GPIO 標準API • システム保護 Thermal Hardware Brightness Intelligent Protection Monitor Display • クロスプラットフォームプログラ • デバイスモニタリング System Information ミング • アプリケーション拡張 組込みAPII機能 • アップグレード・メンテナンスが簡単 • すぐに使えるIoTトランスレータ SDK Windows10 Embedded OS Windows to Deviceで作業を簡便に IoTデバイス管理 拡張性 安全性 カスタマイズ設定 • Azure IoT エッジ • HDD PMQサービス • 統一書き込みフィルタ • Windowsブートロゴ設定 組込みOS • Azure IoT プラグ＆プレイ • バーチャルCOMサービス • キーボードフィルタ • Ctrl+Alt+Del 画面オプ • Node-Redサービス • H ORM ション • タ ッチ設定 • OneDrive設定 • USBデバイスポリシー • ロ グイン画面 • 通知設定 • W indowsアップデート 豊富なBIOS機能 BIOSカスタマイズサービス • ハードウェアプラットフォーム向け標 • ロゴ変更 準API • DMI編集 組込みBIOS • クロスプラットフォームプログラミング • 設定ツール • アップグレード・メンテナンスが簡単 • すぐに使えるIoTトランスレータSDK 8

Quadro Flow Cooling System (QFCS) 最新の高効率冷却ソリューションで、コンピューティング性能を最大に 医療デバイス、工場オートメーション、エッジコンピューティ ングアプリケーションで多くの要求事項を叶えつつ高いコン ピューティング性能を実現するには、エンジニアは制限なく 100％のCPU性能を利用する必要があります。ここで紹介する サーマルソリューションは高い熱放散機能、低ノイズマージン、 コンパクトヒートシンクといったいくつもの特長を網羅してい ます。アドバンテックは4つのサーマルテクノロジーを統合し、 組込みマーケットに完璧な、すぐにお使いいただけるサーマルソ リューションQFCSを提供いたします。 革新的サーマルテクノロジー 2段階の熱交換配管 混合型 CPUハード 換気孔 フィン構造 接点 デュアル式の銅製熱配管で 冷却面、換気を最大限とする積 銅製ブロックがCPUと直接 垂直型エアフローで 温度を迅速に均一化 み重ね＆押し出しフィン設計 接触し迅速に熱を放散 メモリ部分の放熱を促進 設計&シミュレーション 性能検証 信頼性検証 高精度な計算&シミュレーションで モールドサンプル評価、微調整で ひずみゲージ試験、振動試験で 超低熱抵抗を実現 熱効率を最適化 信頼ある動作能力を実証 9

サーマル設計への主な課題 CPU温度 PCBベンディング 省スペースでの オーバーヒート & CPUクラッシュ システム設計 高いノイズレベル 複雑な組み立てライン、 余分な治具コスト Quadro Flow Cooling System(QFCS)で実現できること: CPU性能をスロットル無しで解放 薄型＆軽量の冷却ソリューション 100℃ 2.9 GHz 2.9 GHz （スロットル無） 限られたスペースにフィット 振動に敏感な環境でも 1.8 GHz 安心のシステム信頼性 （スロットル有） 環境温度 500g 150g 60℃ 46% 薄い 60℃ 従来 QFCS 従来 QFCS 従来 アドバンテックDHCS使用時 アドバンテックQFCS使用時 QFCSが45W プロセッサーで生成された熱を放散、 高さ 27 mm、総重量150 gのQFCSの薄型ロープロデザインは 100% のコンピューティング性能を実現します 1U システム内に楽にフィット。 多様なアプリケーションに自信をもってお選びいただけます 静音動作 簡単組立て QFCSの低ノイズファン設計でノイズは45dB未満、 ツール不要の組立て設計によりPCBの反りを 病院などでも高いユーザーエクスペリエンスを実現します 防止し経費削減が可能です 10 温度 CPU メモリー CPU メモリー CPU メモリー 27mm 50mm

Computer on Module: COM-HPC エッジでSerサverー-Grバadeー Peグrfoレrmaーncドe を実現する 最先端コRevンoluピtioュn inー Eテdgeィ Coンmpグuti：ngCOM-HPC 高拡張＆ 簡単設置 多様な用途を完全網羅 リモート管理 データ処理能力 高いアクセス性 エッジでの大量データ処理 & 操作性 ローレイテンシー 高い タイムセンシティブな ネットワーク帯域 通信にも対応 データ伝送時間を 削減 • 20コア/110W サーバーグレード • 最大1TB リライアブル ECC メモリ • 10 GbE最大8台 • USB4 (40Gbps) • PCI Express Gen 5 (32GT/s) • 最大65レーン PCI Express 製品の特長 COM-HPCサーバー SOM-5962 SOM-5992 SOM-9590 • Intel® Xeon®プロセッサー • Intel® Xeon® C3000 • Intel® Xeon® D-1500 • Intel® Xeon® D-1500 • 20コア、512GB メモリ • 16コア、128GBメモリ、 eMMC& • 16コア、128GBメモリ • 16コア、32GBメモリダウン、 • 64 レーン PCIe4/5、8ポート25G 堅牢SODIMM搭載 • 32レーン PCIe3、2ポート10G SSD搭載 Ethernet • 4ポート10G Ethernet Ethernet • MIL-STD-810G適合 • COM-HPCサーバーピンアウト • COMe Basic Type7 • COMe Basic Type7 • COMe Basic Type7 11

x86 & RISC設計で IoTデバイスを大規模導入へ：SMARC クロ NXP i.MX8M Intel E3900 Intel Core U x8 スプ 6＆ ラットフ イス管理 統 RISCプ ォーム ートデバ 搭載で 一デザロセッ 互 ィ 能 イン サ 換 リモ ー 性 迅速に市場へ投入 SMARCデザインインサービス ティリテ ール可 ユー シンプル インスト な ア ー 開 キテク 発 チャで キャリアボードデザインの 大量 をより簡単に 参照・ コンサルサービス 製品の特長 ROM-5720 SOM-2569 SOM-2583 • NXP i.MX8M • Intel Atoml® E3900 • Intel® Core™ ULT プロセッサー • 4K ビデオデコーディング • 8GB メモリ & eMMC 搭載 • 高いコンピューティング能力 • AIM-Linux ソフトウェア組込み • デュアル GbE& ワイヤレス接続性 • マルチ LAN& 高速 I/O • SMARC2.0/2.1 適合、Small FF • SMARC2.0/2.1 適合、Small FF • SMARC2.1、Large FF 12

ネットワーク 屋外ワークステーション向けで、 簡単に管理できる高信頼Type7 COM Express モジュール はじめに ソリューション 過酷な環境下や人口の少ない地域でのエネルギー管理には、様々 アドバンテックのサーバーグレードCOM Express Basic Type 7モ な問題があります。こうした問題に対し、広範域にわたり安定し ジュール、 SOM-5962は、2から16のコア選択、そして最大128 GB たノンストップサービスが可能な堅牢で信頼性の高いソリュー メモリを実現しました。また、アドバンテックの工場で、100％Ta ションを求めていました。ユーザーは今までこうしたシステムを -40～85℃スクリーニングテストに合格しています。さらに、オプ 構築することなく、サービスセンターで集中管理してエネルギー ションでの堅牢なSODIMM設計、事前組立てによって、強い衝撃 サービスを提供する、屋外サーバーキャビネットを選択していま に対して耐久性があることが明らかになりました。 した。それに対し、アドバンテックのソリューションは、モビリ そして、ユーザーはこのモデルを採用することで、クラスターシ ティや柔軟性、リモートサービスを持つソリューションを実現し ステム開発での複数SKU(在庫管理単位)や堅牢な設計に利用しま たのです。 した。開発コストを削減し、システム開発を加速化させ、あらゆる システムにわたるプラットフォーム設計を迅速に展開すること が可能となったのです。このようなCOM Expressの柔軟性によっ 課題と目標 て、基本的なシステムに基づいた製品タイプを簡単に拡張し、 様々な場所における要件を満たすことができました。 クラスターシステムは、こうしたソリューションに適しているこ とが分かりました。ユーザーはリアルタイムでデータを送信す るために、ITとOT(Operational Technology)を統合しました。つま り、プロセス管理を介して連携したシステムを構築することで、 結果 正確な情報を適切なタイミングでサーバーキャビネットへ送信 アドバンテック COM Expressは、標準的でありながらも柔軟な設 しながらも、サイバーセキュリティを十分に確実にすることがで 計で、10年以上にわたり組込みボードとして人気を博してきまし きるのです。 た。このスモールフォームファクターは、ブレードサーバーシス こうした装置は厳しい環境下で稼働する必要があったため、広範 テムへの要件を満たした低消費電力で高性能なコンピューティ 域で安定したタイムリーなサービスを維持することは困難でし ング効率を実現します。アドバンテックはType 7サーバーグレー た。ユーザーはエコシステム開発に必要な高耐久クラスターコン ドの製品ロードマップを完成させ、これにより、新たな屋外ワー ピューターがなかったため、次の課題に直面しました。 クステーションへ簡単にアップグレードまたは変更できるよう • インフラ管理においてシームレスな対応を可能にするリソース になったのです。 • サービス拡大に伴う事業拡大による、バッチでの設備管理 • 過酷な環境下での長期供給の確保 13

医療デバイス 最先端なQuadro Flow Cooling System(QFCS)で 超音波診断装置をパワーアップ はじめに プラットフォームを牽引する高性能 超音波診断装置はマルチバス信号取得チャネルに基づく高速基 SOM-5899には最大で6台のコアプロセッサー、96GB DDR4 メモ 板設計が必要です。こうした医療装置には安定した温度で信頼性 リが搭載されており、以前の世代を大きく凌ぐ高い性能となって のある動作が求められ、また数多くの安全性・信頼性標準に準拠 います。 している必要があります。 Quadro Flow Cooling System (QFCS) 課題と目標 アドバンテックは高効率なサーマルソリューション、Quadro 医療装置で用いられる高性能ボードは、高性能CPUによる熱放散 Flow Cooling System(QFCS)を開発しました。 このシステムは、 問題が発生しやすい傾向にあります。また、高解像度の画像出力 CPU性能を100%発揮する究極コンピューター性能を実現しま に対応するためにはパワフルな統合GPUが必要です。しかし、上 す。またスリムかつ消音で、熱放散や医療デバイスを設計する 記のCPU/GPUを用いることで以下のような問題が発生します。 上での複雑さを解消できる現代的な外観が特長のサーマルソ 1. 複雑な設計が求められる医療デバイスの筐体に気流の制約が リューションです。 ある 2. 高性能なCPU/GPUを用いることでデバイスTDPを超えてしまう パワフルなグラフィックエンジン 3. 一般的放熱ソリューションが高価で複雑 SOM-5899は高速ハードウェアエンコーディング/デコーディ 4. ノイズ制限による消音性 ング、HDビデオに対応するパワフルなGPUが特徴です。GPU は 5. さらなる拡張性・簡単なメンテナンス HDMIやDisplayPortといったインターフェイスに対応しており、 ソリューション 最大3台の独立ディスプレイと使用可能です。4K2K解像度グラ フィックと使用することで、さらなる正確な診断が可能です。 当社のSOM-5899は、COM Express Type6 ファームファクタに第 9世代Intel Coreプロセッサーを搭載しています。高性能な信号処 理を行うことができ、超音波診断装置の設計要求事項をクリアし ています。SOM-5899は、高性能コンピューティングで、超音波診 断装置も必要なマルチ拡張I/Oインターフェイスにも対応してい ます。 14

防衛 コンピュータオンモジュールで 軍事用ポータブル通信のSWAP削減に成功 はじめに 結果 当事例のお客様は、軍事関係OEMで、様々な軍事用通信製品を米 SOM-5992は、4つのメモリスロット、サーバー内で128GBの 軍や多くの政府機関に提供していました。さらに最新商用テクノ DDR4メモリ、またSOM-6898は、高いコンピューティング性能と ロジーを活用することでタイムリーな軍事用サイバーセキュリ セキュリティ機能を搭載しており、当モジュールにアップグレー ティソリューションを提供するという柔軟なモビリティ＆高信 ドしたことで、お客様は軍事業界1位の地位を獲得することとな 頼性を自社の強みとしていました。 りました。 このように、アドバンテックは、全てのお客様を大切なパート 課題 ナーとして、COTS COM Expressモジュールに優れたMIL機能を 搭載させつつも生産時間を最短で実現し、お客様は年度収益目標 当事例での課題は、過酷な環境下に耐えるCOTS(商用既成)商品 を達成することができたのです。 のプロトタイプを30~60日という納期でクライアント様に提供 する、というものでした。自社内で効果的なソリューションを調 達できない場合、時間やリソースが無い中で独自の組込みボード を開発しなけばなりません。また政府の規制などもありお客様 はコアな要件を満たす必要がありました。それには組込み型の軍 事機能(TPM、ECC、広範囲動作温度)を搭載しなければならず、(少 量のサンプルの場合)期間は2週間と短く、最小発注数量はありま せんでした。お客様はまずATXマザーボードを検討しましたが、 ポータブルでのSWAP要件(サイズ、重量、電力)を満たしていない ため、採用を見送らざるをえませんでした。 ソリューション そこでアドバンテックは、お客様にSOM-5992、SOM-6898を提案 しました。SOM-5992は業界最高のメモリ(128GB)、SOM-6898は 強力な第7世代Intelプロセッサーと最新セキュリティ機能を搭 載したCOM Expressベーシックモジュールです。お客様は、軍事 産業の需要に応えながら最小かつ安全なモバイル通信システム に必要な品質と性能を備えた、アドバンテックの拡張組込み型コ ンピューティング、そしてカスタマイズできるBIOSを魅力的に 感じ、採用することにしました。 15

機内エンターテインメント COM Expressで機内エンタメの設計・拡張性を より柔軟に はじめに ソリューション 当事例のお客様は、デジタルサーバーユニットのヘッドエンドシ 当事例では、ストック能力やコストパフォーマンス、カスタマイ ステムから座席ディスプレイに至るまで、様々な製造に関わる機 ズサービス、低電力消費、2レーン10GbE容量などの特長をもつ 内エンタメ(IFE)製造業者です。通常、映画や音楽、ゲームなどの機 COM Express Basic Type7モジュール、SOM-5992が選ばれまし 内エンタメが含まれていますが、こうした業者は消費者のトレン た。当製品によって、Xeon-Dを用いた自社チップダウン設計とい ドを常に意識し、デバイスを通じて最良のエンタメをお届けする う従来の方法を一新させることが可能となりました。 方法を絶えず模索しています。 実施したカスタマイズは以下の通りです。 こうした業界で最大の競合相手となるのが、機内に持ち込まれた • 過去の設計で用いていたBroadcomスイッチを一部廃止。その 携帯電話です。こうした競合に対し、IFE業者が取り組んだのが、 結果、コストを抑えながら電力消費量やシステムフットプリ 「まだ公開されていない新作映画の配信」です。アメリカの携帯 ント、重量を下げることに成功。 キャリア会社はコスト面の問題から機内でのIFEに対応していな • 産業用標準フットプリントARIC 600と組み合わせることで、 いので、機内Wi-Fiに接続し乗客はデバイスで機内エンタメを享受 サーバーサイズ条件をクリア。 することができます。現在、このIFE市場は年間で約20万台となっ ています。 結果 アドバンテックは、比較的短時間で評価ボードをお届けすること 課題と目標 が可能です。Broadcomチップを削減したことでコストを抑える また、当事例のお客様は、サーバー帯域の高いソリューションへ ことに成功し、その額は年間でおよそ36万ドルとなりました。お のアップグレードを目標とし、乗客にさらに快適なIFEをお届け 客様は、当COMモジュールに大変満足し、製品ロードマップに従 したいと考えていました。しかし同時に、コストや電力使用量、シ い帯域幅を増やして最大8K解像度まで対応していく予定です。 ステム重量は抑えたいと考えており上記の内容をまとめると以 このソリューションによって、お客様は、より高画質＆高音質な 下のようになります。 機内エンタメを提供してゆきます。 • サーバー帯域幅は増やしたいが、システム重量やコストは抑 えたい • 帯域要求事項に沿った、将来性がありながらも拡張可能なソ リューション • 長寿命なソリューション（通常ライフサイクルは3～5年で、帯 域幅を追加するには限界があった） 16

製品セレクションガイド モデル名 SOM-5962 SOM-9590 SOM-5992 フォームファクタ COM Express Basic COM Express Basic COM Express Basic ピンタイプ COM R3.0 Type 7 COM R3.0 Type 7 COM R3.0 Type 7 CPU Intel® Atom プロセッサーC3000 シリーズ Intel® Xeonプロセッサー D1539 Intel® Xeon プロセッサーD-1500 シリーズ 基本周波数 2.2～1.5GHz 1.6 GHz 2.2～1.3 GHz プロセッサー プロセッサーコア 16/12/8/4/2 8 16/12/8/6/4/2 システム LLC 16/12/8/4MB 12MB 24/12/9/6/3MB CPU TDP 31/25/17/16/11.5/8.5W 31/25/17/16/11.5/8.5W 45/35/25W チップセット - - - テクノロジー DDR4 2400/2133/1866 DDR4 2133 DDR4 2400/2133/1866 ECC対応 ECC、 non-ECC ECC ECC、 non-ECC メモリ 最大容量 128GB 32GB 128GB ソケット 4 x 260P SODIMM - 4 x 260P SODIMM コントローラー - - - 最大周波数 - - - VGA - - - グラフィクス LCD (TTL/LVDS/eDP) - - - DDI (HDMI/DVI/DisplayPort) - - - マルチディスプレイ - - - PCIe x16 - 1 1 PCIe x8 1 (オプションにて最大 2) 1 1 PCIe x4 1 - - 拡張性 PCIe x1 - 7 7 PCI マスター - - - ISA バス - - - LPC 1 1 1 SMBus 1 1 1 シリアルバス I2C Bus 1 1 1 CAN Bus - - - Gigabit Ethernet Intel® I210AT/IT Intel® I210IT Intel® I210AT/IT Ethernet GbE 速度 10/100/1000 Mbps 10/100/1000 Mbps 10/100/1000Mbps 10GB Ethernet 4 (10G/2.5G by SKU) 2 2 SATA 2 2 2 PATA チャネル - - - USB3.1 Gen2 - - - USB3.0 4 4 4 USB2.0 4 4 4 オーディオ - - - SPI Bus Yes Yes Yes GPIO 8 8 8 I/O SDIO (GPIOピン共用) - - - ウォッチドッグ 1 1 1 COMポート 2 (2線) 2 (2線) 2 (2線) LPT/FDD - - - PS/2 - - - IR - - - オンボードストレージ eMMC SATA SSD - TPM TPM2.0 TPM2.0 TPM2.0 電源タイプ ATX: Vin, Vsb, AT: Vin ATX: Vin, Vsb, AT: Vin ATX: Vin, Vsb, AT: Vin 供給電圧 Vin: 8.5～20V Vin: 8.5～20V Vin: 8.5～20V 電源 Vsb: 4.75～5.25V Vsb: 4.75～5.25V Vsb: 4.75～5.25V 最大電力消費量 32.6 W 45.56W 55.5W アイドル時電力消費量 11.8 W 12.75W 13.77W 動作温度 0～60℃ 0～60℃ 0～60℃ 環境 拡張温度（オプション） -40～85℃ -40～85℃ -40～85℃ メカニカル 寸法 125×95 mm 125×95 mm 125×95mm 17 コンピュータオンモジュール

モデル名 SOM-5899 SOM-5898 SOM-5897 フォームファクタ COM Express Basic COM Express Basic COM Express Basic ピンタイプ COM R3.0 Type 6 COM R2.1 Type 6 COM R2.1 Type 6 CPU Intel® 第8、第9世代Core i7/i5/i3/ Intel® 第6世代Core i7/i5/i3/Xeon/ Xeon/Celeron Intel® 第7世代Core i7/i5/i3/ Xeon Celeron 基本周波数 3.0～1.6 GHz 3.0～2.1 GHz 2.8～1.9 GHz プロセッサー システム プロセッサーコア 6/4/2 4/2 4/2 LLC 12/9/8/6/2MB 8/6/3MB 8/6/3/2MB CPU TDP 45/35/25W 45/35/25W 45/35/25W チップセット Intel® CM246/QM370/HM370 Intel® QM175/CM238 Intel® QM170/CM236 テクノロジー DDR4 2666/2400/2133 DDR4 2400/2133 DDR4 2133/1866 ECC対応 ECC (Xeonのみ) ECC (Xeonのみ) ECC (Xeonのみ) メモリ 最大容量 96GB 32GB 32GB ソケット 3 x 260P SODIMM 2 x 260P SODIMM 2 x 260P SODIMM ® コントローラー Intel UHD Graphics 610/630/ ® Intel® HD Graphics 630/P630 Intel HD Graphics 510/530/P530/ P630 P580 最大周波数 1.15GHz 350MHz - 1GHz 1.05GHz - 950MHz VGA 1 1 1 グラフィクス LCD (TTL/LVDS/eDP) LVDS 2CH 18/24 bit LVDS 2CH 18/24 bit LVDS 2CH 18/24 bit eDP (オプション) eDP (オプション) eDP (オプション) DDI (HDMI/DVI/DisplayPort) 最大 3 2; 最大 3 2; 最大 3 マルチディスプレイ トリプルディスプレイ トリプルディスプレイ トリプルディスプレイ PCIe x16 1 (設定可能) 1 1 PCIe x8 - - - PCIe x4 - - - 拡張性 PCIe x1 8 (設定可能) 8 8 PCI Masters - - - ISA Bus - - - LPC 1 1 1 SMBus 1 1 1 シリアルバス I2C Bus 1 1 1 CAN Bus オプション - - Gigabit Ethernet Intel® I219LM Intel® I219 LM Intel® I219LM Ethernet GbE 速度 10/100/1000Mbps 10/100/1000Mbps 10/100/1000Mbps 10GB Ethernet - - - SATA 4 4 4 PATA チャネル - - - USB 3.1 Gen2 4 - - USB3.0 - 4 4 USB2.0 8 8 8 オーディオ HD Audio HD Audio HD Audio SPI Bus 1 1 1 GPIO 8 8 8 I/O SDIO (GPIOピン共用) オプション - - ウォッチドッグ 1 1 1 COMポート 2 (2線) 2 (2線) 2 (2線) LPT/FDD - - - PS/2 - - - IR - - - オンボードストレージ - - - TPM TPM2.0 TPM2.0 オプション 電源タイプ ATX: Vin, Vsb; AT: Vin ATX: Vin, Vsb; AT: Vin ATX: Vin, Vsb, AT: Vin 供給電圧 Vin: 8.5-20V Vin: 8.5-20V Vin: 8.5-20V 電源 Vsb: 4.75-5.25V Vsb: 4.75-5.25V Vsb: 4.75-5.25V 最大電力消費量 44.63W 48.1W 43.3W アイドル時電力消費量 6.89W 6.77W 5.23W 動作温度 0～60℃ 0～60℃ 0～60℃ 環境 拡張温度（オプション） -40～85℃ -40～85℃ -40～85℃ メカニカル 寸法 125×95mm 125×95mm 125×95mm 18 製品セレクションガイド

製品セレクションガイド モデル名 SOM-5894 SOM-5871 SOM-5893 フォームファクタ COM Express Basic COM Express Basic COM Express Basic ピンタイプ COM R2.1 Type 6 COM R3.0 Type 6 COM R2.1 Type6 CPU Intel® 第4世代Core i7/i5/i3/ Celeron AMD Ryzen™ V1000 AMD R-シリーズ Bald Eagle 基本周波数 2.7～1.5 GHz 3.35～2.0 GHz 2.7～2.2 GHz プロセッサー プロセッサーコア 4/2 4/2 4/2 システム LLC 6/3/2MB 2/1MB 4/1MB CPU TDP 47/37/25W 35-54/12-25W 35/17W チップセット Intel® QM87 - A77E テクノロジー DDR3L 1600/1333 DDR4 3200/2400 DDR3 2133 ; DDR3L 1600 ECC対応 ECC (B1バージョンのみ) ECC、non-ECC - メモリ 最大容量 16GB 32GB 16GB ソケット 2 x 204P SODIMM 2 x 260P SODIMM 2 x 204P SODIMM コントローラー Intel® HD Graphics 4600 AMD Vega GPU AMD Radeon HD9000 最大周波数 1.0GHz - 900MHz 1.3-1.0GHz 686MHz VGA 1 1 1 グラフィクス LCD (TTL/LVDS/eDP) LVDS 2CH 18/24bit LVDS 2CH 18/24bit LVDS 2CH 18/24bit eDP (オプション) eDP (オプション) eDP (オプション) DDI (HDMI/DVI/DisplayPort) 3 2; 最大 3 最大 3 マルチディスプレイ トリプルディスプレイ クアッドディスプレイ クアッドディスプレイ PCIe x16 1 - 1 (オプション) PCIe x8 - 1 - PCIe x1 7 6 7 拡張性 PCI マスタ - - - ISA Bus - - - LPC 1 1 1 SMBus 1 1 1 シリアルバス I2C Bus 1 1 1 CAN Bus - オプション - コントローラー Intel® I217LM Intel® I210AT Intel® I211AT Ethernet GbE 速度 10/100/1000Mbps 10/100/1000Mbps 10/100/1000Mbps 10GB Ethernet - - - SATA 4 2 4 PATA チャネル - - - USB3.0 4 3 4 USB2.0 8 8 8 オーディオ HD Audio HD Audio HD Audio SPI Bus 1 1 1 GPIO 8 8 8 I/O SDIO (GPIOピン共用) - - - ウォッチドッグ 1 1 1 COMポート 2 (2線) 2 (2線) 2 (2線) LPT/FDD - - - PS/2 - - - IR - - - オンボードストレージ - - - TPM オプション TPM2.0 オプション 電源タイプ ATX: Vin, Vsb, AT: Vin ATX: Vin, Vsb, AT: Vin ATX: Vin, Vsb, AT: Vin 供給電圧 Vin: 8.5-20V Vin: 8.5-20V Vin: 8.5-20V 電源 Vsb: 4.75-5.25V Vsb: 4.75-5.25V Vsb: 4.75-5.25V 最大電力消費量 42.12W 67.12 W 39.6 W アイドル時電力消費量 8.5 W 15 W 16.8 W 動作温度 0～60℃ 0～60℃ 0～60℃ 環境 拡張温度（オプション） -40～85℃ -40～85℃ (V1404Iのみ) - メカニカル 寸法 125×95mm 125×95mm 125×95 mm 19 コンピュータオンモジュール