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BGA(CSP)切削装置 カタログのご案内です。
熱負荷のないBGA(CSP)除去
切削により、BGA(CSP)を除去する装置です。
・特長
熱による影響を最小限に抑えてICを除去することができます。
卓上サイズです。
ティーチングは、ICの対角2点と深さを指定するだけ。(自動作成モード時)
専用ソフトウェアとコントローラで簡単に作成できます。
高さは自動調整ですので、ティーチングは不要。削りすぎも防ぎやすいです。
切削パターンの切り替えも簡単。
基板毎に位置決め&反り矯正治具が必要です。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 卓上サイズ BGA(CSP)切削装置 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 448.5Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 大宮工業株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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