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小型BGA(CSP)部品をハロゲンヒータと熱風を使ってはんだ付けする装置です
【特徴】
小型・省エネ化。
複雑な温度プロファイルに対応できます。
加熱したくない部品を保護しやすい。
開発や修理など、多品種の基板、多品種の部品に柔軟に対応できます。
プロファイル選択ミスを減らせるよう、操作を工夫しました。
当社にて10000個以上のリワーク実績有り！
このカタログについて
| ドキュメント名 | 小型・省エネ BGA(CSP)はんだ付け装置 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 394.3Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 大宮工業株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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