大宮工業株式会社のカタログ一覧

フィールドバランサ Myself-1 typeTⅡのご紹介

Myself-1 typeTⅡは熟練した技術や経験を必要とせず、短時間で高精度なダイナミックバランシング(バランス修正・バランス調整)が簡単に行えるフィールドバランサです。ポンプ、送風機、ファン、ブロアー等のインペラ（羽根車）、研削砥石、シャフト...

モバイル端末のLCDリペアは当社にお任せください

・そもそもLCDリペアって何ですか? 割れや表示不良となったLCDユニットを、カバーガラス、タッチパネル、LCDに分離し、不良となった部品を、良品部品と交換し、再度貼り合わせることにより、使用可能な状態に戻す技術です。近年のLCDは、反射防止と...

脆弱ウエハへの低ダメージ貼付けを実現

真空下でワークとテープ/フィルムの貼付をする真空テープ貼付装置です。ダイシングテープが貼付けられたダイシングフレームとワークをテーブルにセットし、スイッチ操作をするだけでテープとワークの貼付ができます。・特長/Features 　気泡レス　...

小型BGA(CSP)部品をハロゲンヒータと熱風を使ってはんだ付けする装置です

【特徴】　小型・省エネ化。　複雑な温度プロファイルに対応できます。　加熱したくない部品を保護しやすい。　開発や修理など、多品種の基板、多品種の部品に柔軟に対応できます。　プロファイル選択ミスを減らせるよう、操作を工夫しました。　当...

マニュアル操作のパルスヒート方式の圧着装置

【特徴】　1台でACFの仮圧着、アライメント調整、本圧着が可能　パルスヒート方式の採用により、瞬時に加熱冷却ができ、仮圧着/本圧着を連続して作業可能　圧力制御により、基板に与える衝撃を抑制　対応可能な基板は、200mmx200mm以下(そ...

BGA(CSP)切削装置　カタログのご案内です。

熱負荷のないBGA(CSP)除去切削により、BGA(CSP)を除去する装置です。・特長　熱による影響を最小限に抑えてICを除去することができます。　卓上サイズです。　ティーチングは、ICの対角2点と深さを指定するだけ。(自動作成モード...