STB受託加工サービス　研削 / CMP / ダイシング / ペレットチャージ / 外観検査

STB受託加工サービス 研削 / CMP / ダイシング / ペレットチャージ / 外観検査 ダイシング加工：シリコン、膜付ガラス、セラミックス等 裏面研削加工（BG）及びポリッシュ加工（CMP）：シリコン チップソート、外観検査を行っております。 研削工程 バックグラインド加工 フラットなウェハ以外も、はんだBUMP形成後のパターン面に 凹凸のあるウェハにも100umt前後の薄残し研削が可能。 量産では100umt、試作では100umt以下の薄仕上げにも対応。 CMP工程 ポリッシュ加工 BG研削による破砕層をポリッシュ加工によりストレスリリーフ 致します。 ダイシング工程 チップ加工 １枚からお受けします。実験、試作、量産も対応可能です。 加工実績：シリコン、SiC、ガラス、FR-4等の樹脂、セラミック 基板、Si on Glassの様な複合材 また経験の無い素材も試作致します。 多角形の加工や、マルチパターン（シャトルチップ）の対応等、 お客様立会いテスト加工も可能です。 検査 熟練された作業者によりお客様の仕様に併せて全数検査、抜き取 り検査、ウェハ状態での検査等を致します。 実体顕微鏡、金属顕微鏡使用 検査倍率：15～200倍 チップの抗折強度の評価・確認が可能です。（最大荷重100N） 厚さ測定（接触式）（0.001umまでの測定可能） お問合せ先 ケメット・ジャパン株式会社 東京青梅工場 MAT事業部 〒198-0171東京都青梅市二俣尾3丁目841番地１ TEL:0428-78-8402 FAX: 0428-78-9773 info@kemet.jp

STB受託加工サービス ★どの様なご要望工程へも１枚から量産までのインプット可能で 裏面研削 4ｲﾝﾁ～12ｲﾝﾁSiｳｪﾊ お 厚さ35umまで実績有り ＢＧ、ポリッシュ 厚み精度±５um以内 各種成膜 客 様 レーザーマーク 6,8ｲﾝﾁｳｪﾊに対応 ア 各ﾁｯﾌﾟ裏面に刻印 か 1.0mm四角に6文字可能 ウ 各種バンプ ら ト 加工精度±２umの装置により ダイシング の 加工サイズ±10umを実現 ソ Ｄｉｃｉｎｇ イ ー 各種組立 シ ン トレイ詰め 最小0.5mm□の実績 画像外観検査併用 ン プ テーピング グ ッ 各種検査 各種検査 面粗さ、抗折強度試験 ト 上記加工の評価、データ化 製品評価 主なダイシング実績素材 Si、各種ガラス、FR-4等基板 セラミック、ポリイミド基板 WLCSP、アクリル板等樹脂 複合材（Si+ガラス等） 実績無しの素材でも 試作を行います 他にもこんな特徴があります！ ✓ ＢＧ（裏面研削＆ポリッシュ）、ダイシングの他、前工程のＣＭＰ受託加工 サービスもございます ✓ 独自の加工レシピを所有 ✓ BG・CMP・ダイシングの自社ワンストップサービス (東京青梅工場にて)