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3DEXPERIENCE CATIAとMODSIMが形状流用の“呪縛”を解放する
<本日の流れ>
EV部品開発例に学ぶ!
CAE待ちゼロ“設計主導”の高速開発プロセス
Q1.従来の開発における“解析待ち”のボトルネック
Q2. どのように“設計主導”を実現するのか
Q3.既存部品の設計流用で、なぜ時間もコストも膨らむのか
Q4. MODSIMにおけるトポロジー最適化の事例
Q5. 成功企業の共通点
このカタログについて
| ドキュメント名 | EV部品開発例に学ぶ!CAE待ちゼロ“設計主導”の高速開発プロセス |
|---|---|
| ドキュメント種別 | その他 |
| ファイルサイズ | 1.9Mb |
| 取り扱い企業 | 株式会社アルゴグラフィックス (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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Slide 0: EV部品開発例に学ぶ! CAE待ちゼロ“設計主導”の 高速開発プロセス
EV部品開発例に学ぶ!
CAE待ちゼロ“設計主導”の
高速開発プロセス
3DEXPERIENCE CATIAとMODSIMが
形状流用の“呪縛”を解放する
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Slide 1: アルゴグラフィックス 事業紹介
アルゴグラフィックス 事業紹介
PLMビジネス分野
もの づくり支 援を中 心として PLM
プラットフォームを基盤とした
設計から金型までの業務プロセス
全般の最適化をご提案します。 HPC/AI HPC / AI分野
高度な技術計算領域において高速
Service 処理を可能にするための並列化や
サービス・コンサルティング ジョブフローの自動化ハードウェア
環境をご用意します。
ITソリューション分野 IT
各メーカーのサーバーやクラウド
ならびにストレージなどを組み
合わせて仮想化・統合化システム サービス分野
を実現します。
経験豊富なエキスパートエンジニアが
コンサルティング~構築~運用~
教育~保守まで皆様に安心と満足
のサービスをご提供します。
1 COPY RI GHT © A RGO GRA PHI CS IN C.
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Slide 2: <本日の流れ>
<本日の流れ>
EV部品開発例に学ぶ!
CAE待ちゼロ“設計主導”の高速開発プロセス
Q1.従来の開発における“解析待ち”のボトルネック
Q2. どのように“設計主導”を実現するのか
Q3.既存部品の設計流用で、なぜ時間もコストも膨らむのか
Q4. MODSIMにおけるトポロジー最適化の事例
Q5. 成功企業の共通点
C2OPY RI GHT © A RGO GRA PHI CS IN C.
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Slide 3: 従来の開発における “解析待ち”のボトルネックについて
Question.1
従来の開発における
“解析待ち”のボトルネックについて
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Slide 4: “解析待ち”というボトルネック
“解析待ち”というボトルネック
作業L/Tが長い
作業L/T 3日~4週間
作業L/Tの影響大
設計者 CAE担当者
FEM作成 強度解析
CADデータ 変化点を 部品間結合
CAE依頼
授受 確認 を確認
振動解析
衝撃解析
FEM作成 熱流体解析
FEM作成 樹脂流動解析
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Slide 5: “解析待ち”というボトルネック
“解析待ち”というボトルネック
CAE以外の技術検討を実施
大幅に変更の可能性あり 作業L/Tの影響大
設計者 CAE担当者
強度解析
CADデータ 変化点を
CAE依頼
授受 確認
振動解析
衝撃解析
熱流体解析
樹脂流動解析
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Slide 6: どのように“設計主導”を実現するのか
Question.2
どのように“設計主導”を実現するのか
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Slide 7: “設計主導”での開発プロセス
“設計主導”での開発プロセス トポロジー最適化
設計空間 / 複数案検討 / CADモデル化:トポロジー最適化によるデザイン案の創出
設計空間 解析条件/形状条件 条件毎の形状案
設計空間 複数案検討 CADモデル化
モデル作成の設計可能領域 解析/製造などの複数案条件設定 斬新な形状案創出
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Slide 8: “設計主導”での開発プロセス
“設計主導”での開発プロセス トポロジー最適化
1 必要な要件を入れた設計初期形状を生成して
トライ&エラーの削減を図る事ができる
MODSIM技術により、データ変換作業なく
2 CADデータを生成する事ができる
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Slide 9: “設計主導”での開発プロセス
“設計主導”での開発プロセス 設計解探索
パラメータスタディ/設計解探索/最適案の選出:性能評価による高品質設計の実現
パラメータスタディ 設計解探索 最適案の選出
CADパラメータモデルを 白枠内は性能要求 板厚パラメータは 質量・応力・変位・周波数
繰り返し処理 (応力・変位)を満たす 質量・変位・応力への それぞれの組合せ結果から選定
または最適化処理で形状変更 寄与率が最も大きい
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Slide 10: “設計主導”での開発プロセス
“設計主導”での開発プロセス 設計解探索
1 質量・応力・変位・周波数などトレードオフを確認しつつ
最適形状案を選定可能
形状変更して連続してCAE実行可能。
2 最適形状は、設計データとして使用可能
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Slide 11: “設計主導”での開発プロセス
“設計主導”での開発プロセス Test Manager:VRP
物理テストと仮想テスト両方を管理することで、品質保証のV&Vを実現します
● Validation(妥当確認): 正しい成果物を開発しているか?
● Verification(検証) :正しく成果物を開発しているか?
要求 設計 試験 実装
重量0.6kg以下 体積×比重≦0.6kg以下
Z方向荷重時55MPa以下 250N印加時の最大応力≦60MPa
製品原価が500円以下 体積×材料費≦500円相当
❶ 製品を治具に取り付ける。写真を撮る
❷ プッシュプルゲージで印加する
❸ 写真とFSカーブのCSVを出力する
❹ 置き治具とプッシュプルゲージを戻す
A B C A B C A B C B
×A × ×
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Slide 12: 既存部品の設計流用で なぜ時間もコストも膨らむのか
Question.3
既存部品の設計流用で
なぜ時間もコストも膨らむのか
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Slide 13: 設計流用のトレードオフ
設計流用のトレードオフ
時間とコストが膨らむ設計流用
1 製品開発の背景を理解せずに流用設計
2 要求変更を満足する形状が存在しない
3 Goalが見えない改善検討は一番負荷が高い
大事なのはベースモデルの選定
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Slide 14: 設計流用のトレードオフ
設計流用のトレードオフ ❶ 製品開発の背景を理解せずに流用設計
❷ 要求変更を満足する形状が存在しない
❸ Goalが見えない改善検討は一番負荷が高い
Requirements TEST Product
ベースモデルの選定
Functional Sub-Assy
Logical
Physical Part
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Slide 15: 設計流用のトレードオフ
設計流用のトレードオフ ❶ 製品状態の試験の代替え手段
❷ 設計の妥当性の根拠
❸ NGだった場合の改善検討は一番負荷が高い
Requirements TEST Product
これから開発するモデルのリスクと
ベースモデルの弱点を比較した上で
ベースモデルの選定 構造選択
ベースモデルの弱点:VRP
Functional Sub-Assy
Logical
Physical Part
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Slide 16: 設計流用のトレードオフ
設計流用のトレードオフ ❶ 製品状態の試験の代替え手段
❷ 設計の妥当性の根拠
❸ NGだった場合の改善検討は一番負荷が高い
Requirements TEST Product
ベースモデルの選定
❸ 機能と部品の割付けを見直し
表現を変えると
大変更:構造の見直し
Functional Sub-Assy
小変更:部品変更
NGだったらやり直し
Logical 新しいアイデア:MODSIM
Physical Part
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Slide 17: 設計流用のトレードオフ
設計流用のトレードオフ ❶ 製品状態の試験の代替え手段
❷ 設計の妥当性の根拠
❸ NGだった場合の改善検討は一番負荷が高い
Requirements TEST Product
ベースモデルの選定 FMEAをベースにした設計根拠を
示すためのCAE
機能を部品に割付けて、CAE検証で
Functional 妥当性を確認 Sub-Assy
NGだったらやり直し
Logical 新しいアイデア:MODSIM
Physical Part
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Slide 18: 設計流用のトレードオフ
設計流用のトレードオフ ❶ 製品状態の試験の代替え手段
❷ 設計の妥当性の根拠
❸ NGだった場合の改善検討は一番負荷が高い
Requirements TEST Product
❶ 要求を達成するための試験
ベースモデルの選定
テスト要件に合わせたCAE
試験がOK/NG判断のためのCAE
Functional NGだったらSuやb-りA直ssしy
CAE担当者の業務は
Try&Errorから確認作業へ
Logical
Physical Part
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Slide 19: MODSIMにおける トポロジー最適化の事例
Question.4
MODSIMにおける
トポロジー最適化の事例
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