レーザ加工機ラインナップ

フィールドは世界　GLOBAL NETWORK 中国（上海、大連、天津、広州、蘇州、深圳） アマダ微細溶接事業 AMADA WELD TECH SHANGHAI CO., LTD. イギリス（ミルデンホール） 中国（上海） AMADA WELD TECH SHANGHAI MANUFACTURING CO., LTD. アメリカ（ロサンゼルス） フランス（パリ） AMADA WELD TECH INC. オランダ（アイントホーフェン） 韓国（ソウル） アメリカ（エル・パソ） ドイツ（ミュンヘン） AMADA WELD TECH KOREA CO., LTD. AMADA WELD TECH GmbH 日本（富谷、野田、伊勢原、名古屋、大阪） AMADA CO., LTD. レーザ加工機ラインナップ 台湾（台北） AMADA WELD TECH TAIWAN CO., LTD. LASER MARKER LINEUP アメリカ（デトロイト） ハンガリー（ブダペスト） ベトナム（ハノイ） AMADA VIETNAM CO., LTD. アメリカ（ハイポイント） Laser Marking イタリア（トリノ） インド（バンガロール） タイ（バンコク） AMADA WELD TECH INDIA PVT., LTD. AMADA THAILAND CO., LTD. 製造・販売・サービス拠点 販売・サービス拠点 AMADA WELD TECH AMADA WELD TECH GmbH AMADA WELD TECH INDIA SHANGHAI AMADA WELD TECH KOREA AMADA WELD TECH TAIWAN AMADA WELD TECH INC. 国内営業拠点 微細溶接東北営業所 〒981-3329 宮城県富谷市大清水1-31-8 微細溶接中部営業所 〒453 - 0013 愛知県名古屋市中村区亀島2丁目31番30号 TEL.022-348-1040（代） FAX.022-348-1050 TEL.052-453-2050（代） FAX.052-453-2060 微細溶接北関東営業所 〒278-0016 千葉県野田市二ツ塚95-3 LE TEL.04-7125-9920（代） FAX.04-7125-9921 微細溶接西日本営業所 〒532-0004 大阪府大阪市淀川区西宮原1-5-12 TEL.06-6394-9881（代） FAX.06-6394-9882 微細溶接南関東営業所 〒259-1196 神奈川県伊勢原市石田200 TEL.0463-96-3578（代） FAX.0463-96-3558 本社・事業所 本 社 〒259-1196 神奈川県伊勢原市石田200 主な関連子会社 米 国 AMADA WELD TECH INC. SAMP 台 湾 AMADA WELD TECH TAIWAN CO.,LTD. TEL.+1-626-303-5676 FAX.+1-626-358 -8048 台灣天田焊接股份有限公司 欧 州 AMADA WELD TECH GmbH TEL.+886-2-2585-0161 FAX.+886-2-2585-0162 TEL.+49-89-839403-0 FAX.+49-89-839403-68 タ イ AMADA THAILAND CO., LTD. 中 国 AMADA WELD TECH SHANGHAI CO., LTD. TEL.+66-2170-5900 FAX.+66-2170-5909 天田焊接技术(上海)有限公司 イ ン ド AMADA WELD TECH INDIA PVT., LTD. TEL.+86-21-6448-6000 FAX.+86-21-6448-6550 TEL.+91-80-4092-1749 FAX.+91-80-4091-0592 韓 国 AMADA WELD TECH KOREA CO.,LTD. ベ ト ナ ム AMADA VIETNAM CO., LTD. TEL.+82-31-8015-6810 FAX.+82-31-8003-5995 TEL.+84-4-6261-4583 FAX.+84-4-6261-4584 ラ ボ か ら 始 ま る か し こ い 選 択 当社はアプリケーション・ラボを各営業所 に併設しております。最新のレーザ溶接 機、レーザ加工機、抵抗溶接機に加えて各 種測定機器も取り揃え、専門エンジニアが お客さまをサポート致します。 導入前のサンプルテストを随時受け付けて いるほか、溶接の基礎や実技を学ぶことが できる溶接スクールでもご利用頂けます。 ぜひお気軽にお問い合わせ下さい。 注）本カタログに掲載した仕様および外観は、改良等のため予告なく変更する場合がありますので、あらかじめご了承ください。 お問い合わせ 微細溶接事業 本社 〒259-1196 神奈川県伊勢原市石田200 www.awt .amada.co.jp 13M904202 Sep. 2024

身近なところでアマダの微細加工技術が役立っています LASER MARKER 当社のレーザ加工技術は、開発から製造、マーキング技術提案、販売、アフターサービスに至るまで、 一貫した体制のもと、お客さまのモノづくりにおける「品質の安定」「顧客満足」「環境負荷低減」を目指します。 今と未来を描く E-mobility スマートフォン レーザ加工技術！ 用途に応じたレーザ加工機ラインナップを揃えております ファイバーレーザ P6～7 ●スマートキーの樹 最新のファイバーレーザシリーズは、レーザ加工の品質と生産性をさらに 向上させます。同時にファイバーレーザ特有の優れたレーザ発振効率に より、省エネルギー化を実現します。 また、当社従来機と互換性のある高性能マーキングソフトウエア LE脂溶着 ●アルミホイールのマーキング ●外装ケースの、 　コーティング剥離 　ロゴマーク、バーコード、 ●ヘッドランプ電極部の 　2Dコードマーキング 　表面加工 ●ABSコイルのマーキング ●ガラス基板のIDマーキング ●エンジンケースの ●プラボタン（照光スイッチ） 「LMDraw6」を搭載しています。 ●バッテリーケースの識別番号マーキング 　深堀マーキング 　の塗装剥離 ML-7320EL/50EL ML-7323EL/53EL （20W/50W） （20W/50W） 半導体 電子部品 MP●ICのバリ取り、ゲートカット ●抵抗体のトリミング ●リードフレームの切断 ●各種センサーへのマーキング ●ウエハーマーキング YVO4 SHG P9 基本波（1064nm）の半分にあたる532nmの波長により、 従来、基本波レーザでは吸収率が低いことから困難であった金や銅、ガラス、セラミックなどに 対するマーキングや加工を鮮明に行うことが可能です。 家電 医療・宝飾品 ●デジタルカメラ、 ●メス、鉗子等のマーキング ●ビデオカメラ部品へのマーキング ML-9011A（ 10W） レーザ加工システム例 P10 アイコンの説明 「正確な位置精度」や「高い生産性」など、レーザ加工機に関わるお困りごとに対して、SA 高いエネルギー変換効 Nd:YAGより高繰り返し 波長532nmのレーザ。 酸化マーキングなど加工 レーザビームを非常に小 当社はシステムソリューションをご提案しております。 ファイバー 率と高ビーム品質により、 周波数発振に適している 基本波では困難な金､銅 マルチ 範囲が広くエネルギーを シングル さく集光できるので、微 レーザ 高精細なマーキングや加 YVO4 ので､ワーク表面への微 SHG などへの加工に有効です。 モード 必要とする用途に有効です。 モード 細加工に有効です。 工が可能です。 細な加工に最適です。 レーザ レーザ シンプルな操作画面に多 ワークのマーキング開始 駆動信号とミラー角度検 時間や操作回数を指定 ファンモーター・電子冷 彩な機能を満載したマー ガイド光 位置や加工エリアを知ら デジタル 出信号のデジタル化によ 自動 し、操作履歴を自動的に 完全 却器による冷却のため、 LMDraw6 キングソフトです。 機能 せる機能です。 スキャナー り、高精度なマーキング バックアップ 空冷 冷却水や水フィルターが 可能です。 機能 バックアップできます。 や加工が 方式 不要です。 外部冷却水を必要とせず、 構成部品の最適化により、 ワークごとに出力の管理 チラー コンパクト設計のチラー 省メンテ メンテナンス工数を大幅 パワー が可能です。 レーザ加工システム 内蔵 を内蔵しています。 ナンス に削減します。 モニター 2 3

アマダの技術力 当社は常に先端技術を駆使し、環境に配慮した商品と、新しい生産のためのソリューションを提供し続けることで、 “新しいモノづくりの革新”を実現します。 シングルモードとマルチモード レーザ種類別の特長 シングルモード マルチモード レーザ種類 Yb：ファイバー Nd：YVO4 Nd:YAG (イメージ） (イメージ） 幅広い繰り返し周波数領域（最 Nd：YAGより高い繰り返し周波数 繰り返し周波数が低いとき、高い アマダのレーザ加工機 発振 出力特性 大200kHz)において、安定した 発振に適し､パルス幅がNd：YAG パルスエネルギーが得られます。 モード レーザ出力を得られます。 より短く、ピークパワーが高いので、 ◆高速・高品質で使いやすいマーキング・加工性能に加え、深彫り・黒色マーキングも美しく実現します。 熱影響の少ない加工が可能です。 繰り返し 周波数比較 大 大 小 レーザビームを非常に小 酸化マーキングなど加工 特長 さく集光できるので、微細 範囲が広く、エネルギー 加工に有効です。 を必要とする用途に有効 樹脂へのマーキングから金属へ 樹脂や金属、めっき面へのマーキ 金属への彫り込みなどのマーキン です。 適用 の深彫りまで様々な材質への加 ングなどワーク表面への微細な グに最適です。 工が可能です。 マーキングに最適です。 剥離 カッティング トリミング 樹脂溶着 マーキング 他工法との優位性比較 (◎：非常に良い、 ○：良い、 △：条件付き、 ×：悪い､不向き) 【マーキング見本】 レーザマーキング インクジェット 振動ペン 銘板打刻機 非接触印字 ◎ ◎ × × 深彫り ○ × ◎ ◎ ランニングコスト ○ △ △ ◎ 微小文字 ◎ × × × 図形ロゴ ◎ △ △ × 正確性 ◎ ◎ ◎ △ 対象物へのダメージの少なさ ◎ ◎ × × ◆シンプルな操作画面に多彩な機能を満載したマーキングソフト「LMDraw６」を搭載し、図形や文字、２次元コードなどを自由 加工タクト ◎ ◎ △ △ にマーキングすることができます。 また、マーキングデータは当社従来機と互換性があり、現在お使いのデータの移行、変換が簡単に行えます。 レーザ加工機ラインナップと特長 (◎：非常に適している、 ○：適している、 △：条件付きで適応可、 －：非該当) 機種名 ML-7320EL ML-7323EL ML-7350EL ML-7353EL ML-9011A 装置写真 発振波長 出力 媒体 励起源 冷却方式 金属マーキング 金属黒色マーキング 樹脂マーキング 樹脂バリ取り 塗膜剥離 SAMPLE 基本波 基本波 532nm 20W／50W 20W／50W 10W ファイバー ファイバー YVO4 LD LD LD ＬＭＤraw６（ 起動待機画面） ＬＭＤraw６（ 編集画面） 完全空冷方式 完全空冷方式 完全空冷方式 ◎ ◎ ○ ○ ○ △ レーザ加工機基本構成 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ヘッドユニット ○ ○ ○ 制御ケーブル 光ファイバー 適 合 薄板切断 ◎ ◎ ◎ 用 途 樹脂溶着 ○ ○ △ 金属深彫り ◎ ◎ △ ソフトマーキング － △ ○ 高反射材（金･銅）加工 ○ ○ ◎ フィルム加工（切断・穴あけ） ◎ ◎ ◎ Ｘ軸スキャナー 曲面部凹凸部マーキング △ △ △ レーザ Ｙ軸スキャナー 操作･編集用 PC ■ 正しくお使いください ■ 可視及び不可視レーザ放射 <レーザ放射> 制御ユニット ビームや散乱光の目又は皮膚への被爆は 「レーザ放射の出口」又は 危険!見たり触れたりしないこと 「被爆回避のこと－この開口から レーザ放射が出る」 日本工業規格 JIS C 6802「 レーザ製品の安全基準」 クラス4レーザ製品 クラス4レーザ製品 Ybファイバレーザ/Yb FIBER LASER （標準ヘッドユニット） 厚生労働省通達 基発第0325002号「 レーザー光線による障害の防止対策について」 CW/PULSE 1050-1200nm MAX 60W 半導体レーザ/LD ＜注意＞ CW 630-670nm MAX 5mW ここを開き、 対象物（ワーク） インタロックを解除すると 安全のための 参考書 （財）光産業技術振興協会編「レーザ安全ガイドブック」新技術コミュニケーションズ刊 クラス4のレーザ放射が出る 警告 ビームや散乱光の目又は 電源を入れたままケーブルを抜き差ししないでください。 皮膚への被爆は危険! 警告・説明ラベル 商標について 記載されている各製品名は、該当各社の商標または登録商標です。 WARNING 見たり触れたりしないこと DO NOT PLUG OR UNPLUG CABLES WHEN AC POWER IS TURNED ON （一例） 4 5

ファイバーレーザ加工機(標準、防水防油) ファイバーレーザ加工機(機能向上ヘッド) ファイバー マルチ ガイド光 自動 完全 省メンテ レーザ モード LMDraw6 ファイバー マルチ ガイド光 デジタル パワー 自動 完全 省メンテ レーザ モード LMDraw6 レーザ 機能 バックアップ 空冷 機能 方式 ナンス 機能 スキャナー モニター バックアップ 空冷 レーザ 機能 方式 ナンス ML-7320EL/7350EL ML-7323EL/7353EL 高出力・高品質ファイバーレーザをコンパクトボディで実現 ファイバーレーザ加工機シリーズに高い 高速かつ美しい黒色、深彫り加工が可能 拡張性をプラスし、より幅広い用途に対応可能 特 長 特 長 ML-7320EL/7350EL共通 ● 高効率ファイバーレーザ方式採用で「低消費電力」、「省メンテナンス」、 ● 高出力ファイバーレーザ発振器（最大50W）により、高速でアルミの深彫り加工、 「完全空冷」、「コンパクト」、「低ランニングコスト」 SUSの黒色マーキングが可能 標準ヘッドユニット ●防塵、防沫ヘッド(レーザ光路内IP64対応を実現) ●完全空冷方式の採用により、冷却水や水フィルターなどのメンテナンスが不要 ●加工点観察用カメラ取り付け対応(Cマウント)により、微小ワークの 機能向上ヘッドの能力を生かすには システムアップがお勧めです！ ●長寿命LDユニット搭載により、メンテナンスコストを削減 拡大観察、画像処理にも応用可能 ●当社従来機と互換性のある高性能マーキングソフト「LMDraw6」を標準搭載 ●パワーモニター内蔵 SAMPLE●標準ヘッドは国際保護等級IP5Xに対応（ML-7320EL/7350EL） レーザ出力管理が容易に行え、高品質を再現 ●防水防油ヘッドは国際保護等級IP67およびJIS規格IPXXG※1対応 ●高い繰り返し位置精度 （ML-7320EL/7350ELはオプション標準搭載） デジタルスキャナーを搭載し、高い繰り返し 位置精度を実現 画像処理例 システムアップ例 ステンレスの黒色マーキング 黒アルマイト板のマーキング 樹脂のマーキング 画像処理カメラを使ってのワークの位置決めにも 水晶振動子のマーキング コネクターのマーキング SUSパイプのマーキング 応用可能 仕 様 仕 様 機種名 ML-7320EL ML-7350EL 機種名 ML-7323EL ML-7353EL 発振波長 nm 1055～1070 発振波長 nm 1055～1070 クラス クラス４ クラス クラス4 発振モード マルチモード 発振モード マルチモード 発振器出力 W 20 50 レーザ仕様 発振器出力 W 20 50 レーザ仕様 発振形態 パルス発振のみ（CW発振不可） 発振形態 パルス発振のみ（CW発振不可） パルス設定周波数 kHz 20～200 50～200 パルス設定周波数 kHz 20～200 50～200 ガイド光 赤色半導体レーザ ガイド光 赤色半導体レーザ ワークディスタンス設定用ポインター光 － 入力電源 V 単相 AC100～240　自動切り替え　 50/60Hz 入力電源 V 単相AC100～240 自動切り替え 50/60Hz 消費電力 kW 0.27以下 0.33以下 消費電力 kW 0.27以下 0.33以下 冷却方式 完全空冷方式 冷却方式 完全空冷方式 装置仕様 操作方法 パソコン（LMDraw6） 装置仕様 操作方法 パソコン（LMDraw6） 外部インターフェース 入力9点、出力9点、拡張I/O（入力11点、出力1点）、多軸I/O（オプション入力2点、出力36点） 外部インターフェース 入力9点、出力9点、拡張I/O（入力11点、出力1点）、多軸I/O（オプション：入力2点、出力36点） 耐環境性強化ヘッド 国際保護等級IP64（レーザ光路内のみ） 耐環境性強化ヘッド 標準ヘッド：国際保護等級IP5X、防水防油ヘッド（オプション）：国際保護等級 IP67、JIS規格 IPXXG※1 外観寸法 mm 制御ユニット： 306×497×309　ヘッドユニット： 141×455×178 外観寸法 mm 制御ユニット： 306×497×309　ヘッドユニット： 77×216×107 字体 TrueType OpenType フォント、DIN、JIS Z 8905、JIS Z 8904、JIS Z 8903、OCR-A、OCR-B、ラウンドハンド書体、丸ゴシック書体 字体 TrueType OpenType フォント、DIN、JIS Z 8905、JIS Z 8904、JIS Z 8903、OCR-A、OCR-B、ラウンドハンド書体、丸ゴシック書体 印字種類 アルファベット（大小文字）、数字、カタカナ、ひらがな、漢字（丸ゴシック書体はJIS 第1水準、JIS第2 水準対応）、記号 印字種類 アルファベット（大小文字）、数字、カタカナ、ひらがな、漢字（丸ゴシック書体はJIS 第1水準、JIS第2 水準対応）、記号 マーキング仕様 対応ファイル形式 DXF（AutoCAD 2009バージョンまでをサポート）、BMP、JPEG、GIF、TIFF 対応ファイル形式 DXF（AutoCAD 2009バージョンまでをサポート）、BMP、JPEG、GIF、TIFF バーコード種類 コード39、ITF、コード128、 マーキング仕様 バーコード種類 コード39、ITF、コード128 2次元コード種類 データマトリクス（長方形、正方形）、GS1データマトリクス、QRコード、マイクロQRコード 2次元コード種類 データマトリクス（長方形、正方形）、GS1データマトリクス、QRコード、マイクロQRコード マーキング速度 文字/秒 200（文字高さ1mm、f=150） マーキング速度 文字/秒 550（文字高さ1mm、f=160） カメラ仕様 取り付け方法 Cマウント ※1. 全環境下での防塵、防水、防油を保証するものではありません。 加工エリア仕様 加工エリア仕様 機種名 ML-7320EL/7350EL fθレンズ f100 f150 f270 f350 f420※1 f508※1 f100（テレセン）※1 f163（テレセン）※1 fθレンズ f75※2 f100 f150 f160 f270 f350 ワークディスタンス mm 108±1 170±2 313±3 409±6 494±5 639±6 123±1 197±3 ワークディスタンス mm 93±1 108±1 171±2 176±2 313±3 412±6 加工エリア mm φ80 φ120 □140 □200 □294 □325 φ52 □73 加工エリア mm φ39 φ80 φ120 □98 □140 □200 位置分解能※2 μm 2 2 4 4 6 7 2 2 位置分解能※3 μm 1 2 2 2 4 4 マーキング速度※3 mm/s 0.01～2000 0.01～3000 0.01～5600 0.01～7000 0.01～8800 0.01～ 10000 0.01～2000 0.01～3300 マーキング速度※4 mm/s 0.01～5000 0.01～7000 0.01～10000 0.01～11000 0.01～18000 0.01～20000 ※1. レンズ部分のみIP64非対応となります。 ※2. f75 は標準ヘッドユニットのみ。 ※2. 演算上の理論値です。位置精度とは異なります。 ※3. 演算上の理論値です。位置精度とは異なります。 ※3. 演算上の理論値です。マーキングが可能な値は実際のマーキングにて確認してください。 ※4. 演算上の理論値です。マーキングが可能な値は実際のマーキングにてご確認ください。 6 7

YVO4 SHGレーザ加工機 レーザソリューション シングル 自動 完全 YVO4 SHG モード LMDraw6 ガイド光 機能 バックアップ 空冷 省メンテ レーザ 機能 方式 ナンス ～微細加工のご相談は、ぜひアマダへ～ ML-9011A 基本波では吸収率が低い金や銅に対し、鮮明なマーキングや加工が可能 用途や材質はお客さまにより様々であり、 第２高調波レーザ（SHG：532nm）の金属への高い吸収率により、基本波レーザでは困難な金や銅へのマーキングや加工が可能。 それぞれに最適なレーザ機器が数多く開発 また、樹脂、ガラス、セラミックなどへの高品質なマーキングや加工に最適 SHG（Second Harmonic Generation）レーザ されています。 とは、 基本波（1064nm）の半分にあたる532nmの波長（グリーン光）の可視光レーザです。 弊社では、標準ラインナップではない種類を 基本波ではレーザ光の吸収率が低くレーザ加工が難しいとされてきた 金や銅の他、樹脂、セラミックなど様々な材料の高品質な加工に適しています。 含めて最適なレーザ機器を選定し、 レーザ加工システムとしてお届けします。 各種レーザ発振器を搭載！ 特 長 ● 高出力10W（@20kHz）： 当社従来機比較で、平均出力を2倍に増大 ●シングルモード： 高いビーム品質により、熱影響の少ない精密加工が可能 ム例 ●LD 励起方式： レーザ発振効率が向上し、低消費電力、高安定を実現（ランプ励起比較） ●完全空冷方式、省メンテナンス： チラー不要の完全空冷方式により、冷却水のメンテナンス不要、 ランニングコストを削減 ●発振器出力モニターを搭載可能（オプション） 532mm 1060～1080mm SAMPLE レーザ加工システ 波長によるレーザの分類 波長 名称 UVレーザ ブルーレーザ/グリーンレーザ IRレーザ CO2レーザ 材質例 ガラス、ポリイミド 銅、金、樹脂 鉄、ステンレス、アルミ ゴム、木材、樹脂 ●位置再現性に優れたデジタルスキャナーを搭載可能（オプション） ●デジタルスキャナー仕様では、加工点観察用カメラが取り付け可能 スペクトル 紫外線 可視光 赤外線 遠赤外線 第3高調波（THG） 第2高調波（SHG） 基本波 355nm 532nm 1064nm 380nm 緑色の光 780nm 157～266mm 355mm 450mm 10600mm 紫外光 赤外光 （見えない） 可視光 （見えない） レーザの波長と吸収率 DUVレーザ THG/UVレーザ ブルーレーザ SHG/グリーンレーザ IR/ファイバーレーザ CO2レーザ 80 532nm 1064nm 材質：ガラス、ポリイミド、 材質：ガラス、ポリイミドなど 材質：樹脂（一部） 材質：金、銅、シリコン、 材質：鉄、SUS、アルミ、 材質：樹脂（一部）/絶縁層、 シリコンウエハーのマーキング 70 シリコンなど　 用途：マーキング、穴あけ 用途：被膜剥離 セラミック、樹脂（一部）など 樹脂（一部）など ゴム、木材、布など 60 Cu 用途：マーキング、穴あけ 出力：3～30W 出力：400～4000W 用途：マーキング、切断 用途：マーキング、穴あけ、 用途：マーキング、剥離、切断 吸 50 収 Au 出力：1～3W 出力：10～80W 切断、樹脂バリ取り 出力：20～1000W 率 40 Al 出力：20W～150W程度（加工用途） 【％】30 Fe ※P.6、P.7記載のラインナップに加え、 20 　100Wタイプもご提案可能です。 10 0 400 500 600 700 800 900 1000 2000 銅プレートのマーキング 　絶縁被膜線の剥離 波長【 nm】 仕 様 機種名 ML-9011A →システム構成については次ページをご参照下さい。 発振波長 nm 532 クラス クラス4 発振モード シングルモード レーザ仕様 発振器出力 W 10（＠20kHz、発振器） パルス幅によるレーザの分類 発振形態 Qスイッチパルス発振 パルス幅 Qスイッチパルス設定周波数 kHz 1～400 短い（ピコ秒、フェムト秒） 長い（ナノ秒～） ガイド光 赤色半導体レーザ 名称 超短パルスレーザ ー 入力電源 V 単相AC100～240 ±10%　自動切り替え 50/60Hz 加工形態 非熱加工（アブレーション加工） 熱加工 消費電力 kW 最大1.4 特長 バリやドロスなどの熱影響がなく、穴あけや切断に最適 一般的な用途には十分な加工品質を実現 装置仕様 冷却方式 完全空冷方式 加工例 穴あけ、切断 マーキング、剥離 操作方法 パソコン（LMDraw6） 外部インターフェース 入力10点、出力10点 外観寸法 mm 制御ユニット： 336×487×638　ヘッドユニット（標準スキャナー）： 206×511×305 ピークパワー 字体 TrueType OpenType フォント、DIN、JIS Z 8905、JIS Z 8904、JIS Z 8903、OCR-A、OCR-B、ラウンドハンド書体 印字種類 アルファベット（大小文字）、数字、カタカナ、ひらがな、漢字（丸ゴシック書体はJIS 第1水準、JIS第2 水準対応）、記号 マーキング仕様 対応ファイル形式 DXF（AutoCAD 2009バージョンまでをサポート）、BMP、JPEG、GIF、TIFF バーコード種類 コード39、ITF、コード128 2次元コード種類 データマトリクス（長方形、正方形）、GS1データマトリクス、QRコード、マイクロQRコード 加工エリア仕様（標準スキャナー） SUS製パイプの穴あけ ポリマー製チューブの穴あけ （アブレーション加工） （アブレーション加工） 樹脂のマーキング fθレンズ f80（テレセン） f100 f160 f163（テレセン） f254 f300 f410 ワークディスタンス mm 74±2 95±2 176±4 195±4 282±6 324±7 427±9 加工エリア mm □49 Φ80 □98 □74 □141 □175 □216 位置分解能※1 μm 1 2 2 2 3 4 4 マーキング速度※2 mm/s 0.01～5000 0.01～7000 0.01～11000 0.01～10000 0.01～17000 0.01～20000 0.01～27000 加工エリア仕様（デジタルスキャナー） フェムト秒（fs） ピコ秒（ps） ナノ秒（ns） マイクロ秒（μs） ミリ秒（ms） 秒（s） fθレンズ f80（テレセン） f100 f160 f163（テレセン） f254 f300 f410 ワークディスタンス mm 74±2 95±2 176±4 195±4 282±6 324±7 427±9 10-15 10-12 10-9 10-6 10-3 1 加工エリア mm □43 φ70 □96 □71 □134 □155 □209 0.000 000 000 000 001秒 0.000 000 000 001秒 0.000 000 001秒 0.000 001秒 0.001秒 パルス幅 位置分解能※1 μm 1 2 2 2 3 4 4 （時間） マーキング速度※2 mm/s 0.01～2500 0.01～3100 0.01～5000 0.01～5000 0.01～7900 0.01～9300 0.01～12800 8 ※1. 演算上の理論値です。位置精度とは異なります。 ※2. 演算上の理論値です。マーキングが可能な値は実際のマーキングにてご確認ください。 →システム構成については次ページをご参照下さい。 9

レーザ加工システム例 自動位置決めステージ搭載 レーザマーキングシステム 特 長 その他のラインナップ ● XYZθ軸の位置決めステージで、多品種に対応した 弊社ではスタンドアローン型だけでなく、卓上BOXタイプのシステムもご提供しております。 レーザ加工が可能です。 治具の換装や計測機器の配置がしやすいシンプルな設計となっており、研究開発や試作、少量多品種生産に適しています。 ●同軸カメラ内蔵型レーザ加工機で高精度の画像位置 また、初めてレーザ加工機を導入する場合にもお勧めです。 補正を実現します。 ●QRコードの読み取りで品種ごとの加工データを自動 選択し、誤操作を防止します。 ※QRコードは（株）デンソーウェーブの登録商標です。 画像位置補正 オペレーションパネル ヘッド XYθ位置決めステージ 集塵機 レーザ加工機 －CO2レーザ －IRレーザ －グリーンレーザ －THG/UVレーザ －DUVレーザ －超短パルスレーザ MPLE 治具セッティング例 MS-LM101BX 設計変更も可能です！ アプリケーション紹介 その他の要素技術 他にも、用途に応じて様々な要素技術を組み込むことが可能です。 ● 安全対策（インターロックスイッチ） ● パワーメーター ●ト レーサビリティ SA マーキング 剥離 カッティング トリミング ●5G/E-mobilityを担う電装品・自動車部品・モーター・バッテリー・電子部品をはじめ、医療機器・航空宇宙など、 幅広い“モノづくり”で貢献しています。 仕様例 機種名 仕様 装置外形寸法（W×D×H） mm 1200×1300×1810 質量 kg 450 扉インターロック セーフティードアスイッチ ユーティリティ V（Hz）/A 3相AC200（ 50/60）/30 マーキング/バリ取り IC マーキング/ダイシング ウエハー カッティング スマートフォン/ 被覆剥離 ケーブル レーザ加工 駆動ステージ mm X：ストローク300　Y：ストローク300　Z：ストローク250　θ：±180° タブレット部品 システム その他 シグナルタワー、治具：当社準備またはお客さま支給 ※仕様は一例となります。実際に納品するものとは異なります。 の紹介 10 11