YVO4 SHGレーザ加工機　ML-9011A

YVO4 SHG LASER MARKER ML-9011A YVO4 SHGレーザ加工機 従来機比２倍の10W高出力を実現！ 豊富なラインナップから最適なレンズを選択出来ます システムアップもお任せ下さい ●グリーンレーザなので「銅/金/金めっき」といった材料へ 　 の吸収が良く、多様な素材への高品質加工を実現 ●シングルモードの高いビーム品質により熱影響の少ない 　 精密加工が可能　　　 アプリケーション 40μm 0.21mm シリコンウエハーへのマーキング マーキング例, 100mm/s ポリイミドの切断 リードフレームの 切断 0.6mm 絶縁被膜線の剥離 フェライトへのマーキング ◀高いビーム品質で 　　　様々な加工が可能です 特長 スペクトルとレーザ光吸収率グラフ 532nm 吸収率(％) 1064nm 80 銅 Cu 70 金 Au 60 50 SHG(Second Harmonic Generation)レーザ 40 30 　SHGレーザとは、基本波(1,064nm)の半分にあたる532nmの波長(グリーン光)の可視光レーザ 20 です。基本波ではレーザ光の吸収率が低くレーザ加工が難しいとされてきた金や銅の他、樹脂、 10 セラミックなど様々な材料の 高品質な加工に適しています。 0 500 1000 1500 2000 2500 波長(nm) ● LD励起方式： レーザ発振効率が向上し、低消費電力、高安定を実現(ランプ励起比較) ● 完全空冷方式： 水冷チラー不要で省メンテナンス、ランニングコストを削減 ● 豊富なレンズラインナップ： 全7種類から、集光径・ワークディスタンス・加工エリアに応じたレンズを選択可能 ● オプションで加工の幅が広がります 　 パワーモニター： 出力の変化を確認、トレーサビリティ確保 　 デジタルスキャナー： 位置再現性に優れ、加工点観察用カメラにも対応

YVO4 SHG LASER MARKER ML-9011A YVO4 SHGレーザ加工機 外観図 (mm) 制御ユニット 質量：約44kg 487 ファイバー許容 ヘッドユニット(標準スキャナー仕様)　質量：約17kg 曲げ半径R150 336 468 511 206 177 ファイバー許容 曲げ半径R150 486 レンズ仕様（加工エリア /マーキング速度の下段はデジタルスキャナー仕様、ワークディスタンス /位置分解能は共通） fθレンズ f100 f160 f163(テレセン) f254 f300 f410 ワークディスタンス mm 95±2 176±4 195±4 282±6 324±7 427±9 加工エリア mm φ80 □98 □74 □141 □175 □216 仕様変φ7更0 中 □96 仕様変□7更1 中 仕様□変13更4 中 □155 仕様□変20更9 中 位置分解能　*1 μm 2 2 2 3 4 4 マーキング速度　*2 mm/s 0.01～7000 0.01～11000 0.01～10000 0.01～17000 0.01～20000 0.01～27000 0.01～3100 0.01～5000 0.01～5000 0.01～7900 0.01～9300 0.01～12800 *1　演算上の理論値です。位置精度とは異なります。 *2　演算上の理論値です。マーキングが可能な値は実際のマーキングで確認してください。 仕様 ML-9011A 発振波長 / レーザクラス 532nm、クラス4レーザ 最大発振器出力 / 繰返し速度 10W ＠20kHz / 1～400kHz 発振形態 / 発振モード Qスイッチパルス発振 / シングルモード ガイド光レーザ 赤色半導体レーザ TrueType フォント、DIN、JIS Z 8905、JIS Z 8904、JIS Z 8903、OCR-A、OCR-B、ラウンドハンド書体、丸ゴシック書体 字体、印字の種類 アルファベット ( 大小文字 )、数字、カタカナ、ひらがな、漢字 ( 丸ゴシック書体は JIS 第 1 水準、JIS 第 2 水準対応 )、記号 対応ファイル形式 DXF(AutoCAD 2009 バージョンまでをサポート )、BMP、JPEG、GIF、TIFF コードの種類 コード39、ITF、コード128、データマトリクス(長方形、正方形)、GS1データマトリクス、QRコード、マイクロQRコード 冷却方式 完全空冷方式 ヘッド-制御ユニット間ケーブル 5m ビームエキスパンダ― 3、4、6、8倍 入力電源電圧 単相AC100～240V ±10% (自動切り替え) 50/60Hz 消費電力 最大1.4kW 周囲温度/湿度 5～35℃(結露凍結なきこと)／40～80%RH LMDraw6（マーキングソフト） 対応OS Windows10 Pro 64bit 日本語, 英語 / WIndows11 Pro 日本語, 英語 推奨CPU デュアルコア以上のインテルCeleron またはCore I 推奨メモリー 4GB 以上 記載されている各製品名は、該当各社の商標または登録商標です。 可視及び不可視レーザ放射 ビームや散乱光の目又は皮膚への被爆は 危険!見たり触れたりしないこと ■ 正しくお使いください ■ クラス4レーザ製品 VISIBLE AND INVISIBLE LASER RADIATION AVOID EYE OR SKIN EXPOSURE TO DIRECT 当社のレーザ装置は、JISの｢レーザ製品の安全基準｣(JISC6802：2011)および厚生労働省通達の｢レーザー光線による障害の OR SCATTERED RADIATION CLASS 4 LASER PRODUCT 防止対策要網｣、IEC規格(IEC60825-1：2007)に準拠し、レーザの安全について十分な配慮がなされています。装置を使用する Ybファイバレーザ/Yb FIBER LASER CW/PULSE 1050-1200nm MAX 60W 半導体レーザ/LD CW 630-670nm MAX 5mW ときは、特に注意事項をお守りください。本製品はクラス４レーザ製品です。 保護筐体ラベル (セーフティー・インターロック ) 仕様および外観は予告なく変更する場合がありますので、予めご了承ください URL http://www.awt.amada.co.jp ホームページはこちら 国内営業拠点一覧はこちら 1R.a 204202 638 573 295 305