300umの厚銅箔と70umの薄銅箔を同じ層に共存させることでパワー＆コントロールの一体化を実現します
大電流・高放熱基板を得意とする大陽工業が数多く提供している基板の中でも一番お引き合いの多い基板が異型銅厚共存基板です。
300umの厚銅箔と70umの薄銅箔を同じ層に共存させることができ、パターンの途中で300umと70umを好きなように切り替え可能です。
・電流がたくさん流れるから厚銅箔を使いたいが、厚銅箔を使うとL/Sの関係で信号線がひけない
・電流がたくさん流れるから厚銅箔を使いたいが、部品が小さすぎてPadが形成できない
・パワー回路と同じ基板に制御回路を載せて製品の小型化を図りたい
このようなお悩みをお持ちの場合は、ぜひ異型銅厚共存基板をご検討ください。
基本的な層構成ではULも取得しており、一般基板と同じようにお使いいただくことが可能です。
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このカタログについて
| ドキュメント名 | 大陽工業 異型銅厚共存基板 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 648.4Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 大陽工業株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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異型銅厚共存基板
2023.03.31 v.02
異型銅厚共存基板
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異型銅厚共存基板
異型銅厚共存基板
同一層に300umの厚銅箔と70umの薄銅箔を共存させることが可能
パワー＆コントロールの一体化により製品の小型・高性能化に貢献
70um 300um
300umと70umを 銅インレイ
途中で切り替え可能 組合せ可能
外層：300um-70um共存（異型）
内層：300um
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300umと70umは入り組んでいてもOK
300umと70umは入り組んでいてもOK
300um
70um
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小型かつ大電流のパワーデバイスに最適
小型かつ大電流のパワーデバイスに最適
例：EPC社 GaNFET (EPC2030) 電流定格：48A
4.6mm
D
S
G
1.0mm
狭ピッチのPad部とゲート回路などの信号ラインは 70um
ドレイン・ソースの大電流部はPadから引き伸ばした後 300um
70um
300um
3
0.5mm
2.6mm
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お問い合わせ先
お問い合わせ先
大電流神 高放熱神
にゃん にゃん
大陽工業株式会社 プリント回路カンパニー
担当：宇賀神（うがじん）
ugajin@taiyo-technology.jp
https://www.taiyo-technologies.jp/
「銅インレイにゃん」で
プリント回路カンパニー
マスコットキャラクター
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