1/8ページ

このカタログをダウンロードして
すべてを見る

ダウンロード(858.5Kb)

大陽工業 大電流・高放熱基板の基礎知識集

ハンドブック

大電流・高放熱基板を得意としている大陽工業でご提供している基板の基礎知識集です。

大電流基板・高放熱基板を得意としている大陽工業がどのようなサービス、基板の種類を提供しているのかをご紹介する基礎知識集です。
大陽工業では大電流を基板に流したい、放熱の良い基板を使いたいなどのご要望に基板のご提案から設計・基板製造、熱シミュレーション、部品実装、筐体設計・製造までトータルソリューションをご提供しています。
また、数多いラインナップを揃える銅箔厚の最適な選択など電流値の実測データをもとにご提案できますのでぜひご相談ください。





---------------------------------
関連キーワード:基板、プリント基板、プリント配線板、PCB、樹脂、FR-4、アルミ、メタルコア、大電流、高電流、高放熱、厚銅箔、異型銅厚共存基板、銅インレイ、銅チップ、銅ピン、銅ポスト、銅コイン、バスバー、ブスバー、キャビティ、ザグリ、バンプ、放熱、排熱、熱、熱対策、熱設計、パワーデバイス、FET、IGBT、GaN、SiC、パワーエレクトロニクス、車載、電源、インバータ、熱抵抗、サーマルビア、スルーホール、許容電流値、パターン幅、温度上昇値

このカタログについて

ドキュメント名 大陽工業 大電流・高放熱基板の基礎知識集
ドキュメント種別 ハンドブック
ファイルサイズ 858.5Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 大陽工業株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

この企業の関連カタログ

大陽工業 厚銅箔・特殊基板の組合せ例
事例紹介

大陽工業株式会社

大陽工業 銅インレイ基板
製品カタログ

大陽工業株式会社

大陽工業 異型銅厚共存基板
製品カタログ

大陽工業株式会社

このカタログの内容

Page1

2018.12.20 v.01 大電流・高放熱基板の大陽工業 基礎知識集
Page2

大陽工業でご提供可能なサービス 大電流・高放熱基板化の提案 ケーブルやバスバーで組み立てていた製品の基板化などのご要望があればぜひお聞かせください 熱シミュレーション 電子機器専用熱流体解析ツールFloTHERMを導入しています “基板製造前の熱設計”、“基板製造後の熱対策”などにご活用ください パターン設計 電流値、Δtを考慮した最適な層構成のご提案からパターン設計まで豊富な経験でご対応いたします 基板製造 国内における老舗の基板メーカーかつ数十年にわたり厚銅箔基板を製造しており実績は日本No.1です (試作1枚からでも承ります) 部品実装 ※試作のみ 試作時の実装まで対応するので厚銅箔基板が初めてでも心配ありません TOTAL (ただし大陽工業でパターン設計をした基板のみ) SOLUTION その他筐体・板金組立など 筐体の対応も可能ですのでぜひご相談ください 1
Page3

大陽工業でご提供している基板の種類 銅箔厚ラインナップ 18/35/70/105/140/175/210/240/300/400/ /~2000 um 一般基板 18/35/70 um(電解銅箔) 大電流基板 厚銅箔基板 105/140/175/210/240 um (電解銅箔) 超厚銅箔基板 300/400/500 um (圧延銅) 異型銅厚共存基板 同一層に300umと50umの共存(圧延銅) 特殊基板 アルミ基板 厚銅箔対応で大電流も流せる高放熱基板 銅インレイ基板 車載基板にも採用 パワーデバイス向け放熱基板 バスバー基板 500~2000 umのバスバーを基板に埋め込み キャビティ基板 内層銅箔にダイレクトアクセス バンプ基板 放熱PAD付LEDの高効率放熱 2
Page4

厚銅箔ってどれくらい厚いの? 一般的な基板 銅箔厚 18um 板厚 8層板 約1.2mm 大電流基板 銅箔厚 500um 4層板 板厚 約3.2~3.5mm スルーホール内壁めっき厚 約20um これだけ厚くても材料、工法、製造設備は一般基板と変わらず ULも取得済み! ※500umより厚い銅箔は異なります 3
Page5

電流はどれだけ流せる? 電流をどれだけ流せるかは “パターン断面積=パターン幅×銅箔厚” と ジュール熱による温度上昇をどれだけ許容できるかで決まります よって、基板サイズ、回路規模、使用環境などによりますが 例えば銅箔の厚い300um 6層板や500um 4層板を使用して断面積を稼げば 100A~1000Aのような通常基板では扱わないような大電流も流すことができます Q : 熱量[J] 温度上昇 パターンの断面積を増やすには 小 m : 質量 [g] Q ΔT = [K] c : 比熱 [J/gK] ・パターン幅を増やす mc ( Q = mcΔT ) Q : 小 m : 大 ・銅箔厚を増やす ジュール熱 電気抵抗 L Q = I2Rt [J] R = ρ [Ω] S 大 R : 小 銅箔厚の方が I : 電流 [A] L : 長さ [m] 容易に大幅に増やせる R : 電気抵抗 [Ω] S : 断面積 [m2] t : 時間 [s] ρ : 電気抵抗率[Ωm] 4
Page6

銅箔厚や層数の決め方は? どの銅箔厚を 使用部品の 使うのが最適か? PADサイズは? ピッチは? 電流値は? 基板サイズは? 許容温度上昇は? 大陽工業では 電流値の実測データから最適な銅箔厚・層構成の提案および パターン設計を実施し、要求仕様に合った基板をご提供します 5
Page7

電流値の実測データとは? 一部抜粋したデータをご紹介します パターン幅 vs 電流値 ※銅箔厚 500um パターン幅 vs 電流値 ※銅箔厚 105um スルーホール穴径 vs 電流値 電流値 vs 必要スルーホール数 ※TH径 φ0.9mm 6
Page8

お問い合わせ先 大電流神 高放熱神 にゃん にゃん 大陽工業株式会社 プリント回路カンパニー 担当:宇賀神(うがじん) ugajin@taiyo-technology.jp http://www.taiyo-technology.jp/ 「銅インレイにゃん」で プリント回路カンパニー マスコットキャラクター 7
Page9

お問い合わせ先 大電流神 高放熱神 にゃん にゃん 大陽工業株式会社 プリント回路カンパニー 担当:宇賀神(うがじん) ugajin@taiyo-technology.jp http://www.taiyo-technology.jp/ 「銅インレイにゃん」で プリント回路カンパニー マスコットキャラクター 7