大陽工業の厚銅箔基板・特殊基板をどのように組み合わせて使用できるかをご紹介します
大電流基板・高放熱基板を得意としている大陽工業では最大2000umまでの厚銅箔を使用した大電流基板や銅インレイを代表とする高放熱基板などの特殊基板を数多く取り扱っています。
大陽工業の取り扱っている様々な基板の中でも300umの厚銅箔と50umの薄銅箔を同一層で組み合わせた異型銅厚共存基板やバスバー基板、銅インレイ基板、端子出し加工、キャビティ加工など代表的な組合せの事例を実際の写真でご紹介します。
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このカタログについて
| ドキュメント名 | 大陽工業 厚銅箔・特殊基板の組合せ例 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 事例紹介 |
| ファイルサイズ | 2.6Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 大陽工業株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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2019.01.10 v.02
厚銅箔・特殊基板 組合せ例
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例1 : 6層板 300um
部品面 半田面
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例1 : 6層板 300um 基板構造
6層板
全層：300um（外層 300um-50um混在 異型銅厚共存基板）
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例1 : 6層板 300um 基板構造
銅インレイ
部品面キャビティ（内層露出）
L5露出
L2露出 L3露出 L4露出
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例2 : 4層板 外層300um-50um異型 内層500um
部品面（端子加工後） 半田面（端子加工前）
基板パターンを巻線にした
基板一体型
プレーナートランス
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例2 : 4層板 外層300um-50um異型 内層500um 基板構造
4層板
外層：300um-50um混在 異型銅厚共存基板
内層：500um
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例2 : 4層板 外層300um-50um異型 内層500um 基板構造
銅インレイ
両面キャビティ（内層銅箔両面露出）
L2露出
L3露出
L3露出
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例2 : 4層板 外層300um-50um異型 内層500um 基板構造
内層500um端子出し（銅箔のみ露出）
内層500um端子出し
（基材を挟んで両面銅箔露出）
L2端子出し
L3端子出し
L2+L3端子出し
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例2 : 4層板 外層300um-50um異型 内層500um 基板構造
500um端子 2段折り曲げ
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例3 : 3層板 外層105um 内層2mmバスバー
部品面（端子加工後） 半田面（端子加工前）
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例3 : 3層板 外層105um 内層2mmバスバー 基板構造
3層板
外層：105um
内層：2000um = 2mm バスバー埋め込み
半田面キャビティ
（バスバー露出）
L2バスバー端子出し
（バスバーのみ露出）
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例3 : 3層板 外層105um 内層2mmバスバー バスバー加工
バスバー加工後 バスバー加工前
各バスバー折り曲げ
M3タッピング加工
M5カレイナット打ち込み タッピング加工、カレイナット打ち込みは
基板製作時に下穴を用意する必要があります
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お問い合わせ先
大電流神 高放熱神
にゃん にゃん
大陽工業株式会社 プリント回路カンパニー
担当：宇賀神（うがじん）
ugajin@taiyo-technology.jp
http://www.taiyo-technology.jp/
「銅インレイにゃん」で
プリント回路カンパニー
マスコットキャラクター
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