サブミクロン分解能でウエハからガラスまで“微細な異常”を確実に検出
CLIP MICROは、独自の高分解能光学系と画像解析技術により、サブミクロン領域の微細欠陥を正確に検出します。半導体ウエハ、ガラス基板、半導体センサ、光学部品など、材料を問わず安定した検査性能を発揮。欠陥・キズ・異物・割れなど、従来の装置では見逃されがちな微小不良を「見える化」します。
さらに、高速かつ安定した画像処理アルゴリズムにより、ライン検査や研究開発の現場でも人による目視検査を自動化し、効率的な検査を実現。品質の“最終保証”を支えるパートナーとして、次世代製造現場の信頼性向上に貢献します。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 見えない欠陥を視る CLIP MICRO |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 988Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | ジャパンシステム株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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