走査電子顕微鏡
走査電子顕微鏡
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走査型電子顕微鏡（そうさがたでんしけんびきょう、英語: scanning electron microscope、SEM）は電子顕微鏡の一種である。電子線を絞って電子ビームとして対象に照射し、対象物から放出される二次電子、反射電子（後方散乱電子、BSE）、透過電子、X線、カソードルミネッセンス（蛍光）、内部起電力等を検出する事で対象を観察する。通常は二次電子像が利用される。透過電子を利用したものはSTEM（走査型透過電子顕微鏡）と呼ばれる。TEMでは主にサンプルの内部、SEMでは主にサンプル表面の構造を微細に観察する。
ショットキー電界放出形走査電子顕微鏡 JSM-IT800
高性能SEMをすべてのユーザーに
あたらしい半導体の世界をひらくUID（Upper In-lens Detector） 検出器を搭載SED（Secondary Electron Detector） 検出器EDS インテグレーション低真空（LV：Low Vacuum...
【異物分析・材料判別に最適】卓上走査電子顕微鏡 JCM-7000
異物の発見から組成情報までリアルタイムに情報収集
製品に混入、または付着した異物の分析は、混入経路の解明や故障原因の解明において重要な情報になります。卓上走査電子顕微鏡JCM-7000は光学顕微鏡と合わせて利用することで...
卓上走査電子顕微鏡 JCM-7000
光学像からSEM観察、元素分析まで高い操作の壁を破る卓上SEM
◆JCM-7000を使って仕事の効率UP光学顕微鏡で見えた異物は何? 部品の形状に問題アリ? そもそも原料間違ってない???光学顕微鏡だけではわからない形状&組成(構成元素)を...
【品質保証に最適】卓上走査電子顕微鏡 JCM-7000
光学顕微鏡をサポートする観察・分析ツール
異物や付着物の観察や分析、有害物質のスクリーニングなど品質保証で求められる解析内容は多岐にわたります。卓上走査電子顕微鏡JCM-7000は、光学顕微鏡で得られる情報...
卓上走査電子顕微鏡 NeoScope(TM) JCM-7000
光学像からSEM観察、元素分析まで高い操作の壁を破る卓上SEM
走査電子顕微鏡(SEM)は、同じ倍率でも、光学顕微鏡と異なる情報が得られます。◆異物分析に 組成の異なる異物の発見が容易です 色だけでは分からない異物の元素組成が...
走査電子顕微鏡 JSM-IT500 series / JSM-IT500HR
毎日の分析業務をさらに早く！より楽に！
【JSM-IT500 series 】◆視野探しを容易にする Zeromag◆観察中も常に元素分析結果が表示される Live Analysis◆データを一元管理できる SMILE VIEW Lab◆安全・簡単！試料...
走査電子顕微鏡観察の受託サービス
SEM/FE-SEMによる高倍率での表面形態観察を実施します。
走査電子顕微鏡観察サービスでは、SEM やFE-SEM を使用して、試料の表面の高倍率形態観察を行います。SEM 観察では表面の凹凸状態だけでなく、組成の分布状態、結晶粒子の状態...
定量分析の受託サービス
SEM/FE-SEMによる高倍率での表面形態観察を実施します。
定量分析により、試料中に含まれる成分の質量を明らかにします。定量分析には、サンプルの種類や必要とされる精度に応じて様々なアプローチがございます。弊社では、分析速...
マッピング分析の受託サービス
カラーマッピングにより、元素の分布を確認します。
マッピング分析とは元素や成分の分布状態を視覚的に確認する分析手法です。当社では、電子線(EDX,WDX)と、赤外顕微鏡(FT-IR)を用いたマッピング分析に対応しております。元...
腐食分析の受託サービス
金属の錆分析や樹脂やゴムの劣化分析により、お客様の問題解決をサポートします。
腐食とは材料が周囲の環境との間に化学反応を起こし、変質、消耗、破壊されて本来の機能を失う現象です。JTL では、所有する機器分析装置を組み合わせることで、様々な金属の...
付着物分析の受託サービス
製品や部品に発見された未知な付着物の分析を実施致します。
未知な付着物の性状を分析するためには、付着物の大きさ、厚み、組成などの情報から適した分析方法を選択する必要があります。付着物が発生した周囲の環境情報や、付着物のな...
EDX分析の受託サービス
試料表面に含有される元素(B～U)の定性・定量分析を実施します。
エネルギー分散型X 線分析（EDX）による元素分析サービスでは、電子線やX 線を照射して試料に当てることで、励起される特性X 線や蛍光X 線のエネルギーを測定し、得られるスペク...
超音波探傷による受託サービス
超音波による半導体・電子部品の非破壊内部構造観察にご対応します。
超音波探傷サービスでは、非破壊による評価方法の一つである超音波による内部観察を実施します。半導体パッケージや電子部品内部の剥離・ボイドなどの欠陥が観察可能です。ま...
