パナソニックコネクト株式会社のカタログ一覧

LED薄膜の高速加工で、エッチング工程の高生産性に貢献します。

◆LED基板表面を、台形、円錐等の形状にエッチング可能です。 ◆装置構成のワンボックス化で、面積生産性の向上に貢献します。 ◆詳細はカタログをダウンロードしご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Φ8インチまでのウエハを枚葉で加工

◆豊富な実績を積んだE620のプロセスチャンバーを、最新のAPX300プラットフォームに搭載、磨き抜かれたプロセスライブラリーをそのままご利用になれます。 ◆高精度加工用のマルチスパイラルコイル方式ICPプラズマ源“MSC-ICP”に加え、より高電子密...

パネルサイズ1インチから7インチの2辺実装に対応するCOGボンダー

◆培ってきたCOG実装技術をベースに、さらなる実装品質と生産性の向上を実現、より使いやすいCOGボンダーへと進化 ◆正流れ機（左→右）に加え、逆流れ機（右→左）をラインアップ化、ペアラインによる工場運営の効率化に貢献 ◆詳細はカタログをダウンロー...

パネルサイズ1インチから8インチに対応するCOG / FOP兼用ボンダー

◆部品供給部の切り替えで、4つの実装形態（COG / FOG / FOP / COP）に対応 ◆COG実装で培った実装品質と生産性をFOP実装でも実現 ◆正流れ機（左→右）と逆流れ機（右→左）をラインアップ、ペアラインによる工場運営を実現 ◆詳...

パネルサイズ1インチから8インチに対応するFOG / FOF兼用ボンダー

◆パネル反転ユニットの搭載で、TCPへのFOF実装にも柔軟に対応 ◆無停止FPC供給・簡単機種切り替えによる非稼働時間削減の追及 ◆正流れ機(左→右)と逆流れ機(右→左)をラインナップ、ペアラインによる工場運営を実現 ◆詳細はカタログをダウンロ...

パネルサイズ1インチから8インチに対応する有機EL専用COP / FOPボンダー

◆IC / TCP供給部併設にて、４つの実装形態（COG / FOG / COP / FOP）にも対応 ◆LCD向けCOG実装で培った実装品質と生産性を有機EL向けCOP / FOP実装でも実現 ◆詳細はカタログをダウンロードしご覧いただくか、お...

パネルサイズ 1インチから10インチに対応する小型パネル専用FOGボンダー

◆高速パネル搬送ユニットの搭載と本圧着工程での2ステージ並行処理で高速実装を実現 ◆無停止FPC供給・簡単機種切り替えによる非稼働時間削減の追求 ◆当社COGボンダー / 圧痕検査機との連結で、COG / FOG実装から圧痕検査までの一貫ラインを実現...

半導体組み立てシステム

◆パネルサイズ3インチから17インチ（2枚搬送時は12インチまで）に対応するCOGボンダー ◆培ってきたCOG実装技術をベースに、さらなる実装品質と生産性の向上を実現、より使いやすいCOGボンダーへと進化 ◆正流れ機（左→右）に加え、逆流れ機（右→左...

パネルサイズ1インチから17インチに対応するFOGボンダー

◆携帯電話・スマートフォンからタブレット・ノートブックPC用の多種多様なFPCの実装形態に対応 ◆正流れ機（左→右）と逆流れ機（右→左）をラインナップ、ペアラインによる工場運営の効率化に貢献 ◆詳細はカタログをダウンロードしご覧いただくか、お気軽...

高品質（実装精度、樹脂品質）実装で高付加価値デバイスの実現に貢献

◆微小サイズのマルチチップ、スタック実装機能でデバイスの小型化に貢献 ◆多様な樹脂供給方式（描画、2品種樹脂対応、転写）で付加価値向上に貢献 ◆フリップチップ機能、加熱超音波実装機能で、デバイスの高密度化と高機能化に貢献 ◆詳細はカタログをダウ...

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