COG/FOP 兼用ボンダー　機種名：FPX007CG/FP 品番：NM-EFL1SC / NM-EFL1SC-M

2023 COG/FOP兼用ボンダー 半導体組み立てシステム カタログ 機種名FPX007CG/FP 品番 .NM-EFL1SC / NM-EFL1SC-M •パネルサイズ１インチから８インチに対応するCOG / FOP兼用ボンダー •部品供給部の切り替えで、４つの実装形態（COG / FOG / FOP / COP）に対応 •COG実装で培った実装品質と生産性をFOP実装でも実現 •正流れ機（左→右）と逆流れ機（右→左）をラインアップ、ペアライン による工場運営を実現 ※オプション構成やお客様仕様によっては 　機械指令及びEMC指令に適合しない 　場合があります。 機 種 名 FPX007CG/FP 品 番 NM-EFL1SC（正流れ機 左 → 右） / NM-EFL1SC-M（逆流れ機 右 → 左） パ ネ ル サ イ ズ L 25 mm × W 30 mm ～ L 130 mm × W 190 mm（1インチ ～ 8インチ相当）実装辺は短辺側 液 晶 パネル：パネル厚 : 0.3 mm ～ 1.1 mm　　　パネル総厚 : 0.6 mm ～ 2.5 mm 有機ELパネル：パネル厚 : 0.05 mm ～ 1.0 mm　　　パネル総厚 : 0.05 mm ～ 2.0 mm サイクルタイム※1 COG実装：2.8 s / パネル（本圧着時間：5 s）　FOP実装：3.5 s / パネル（本圧着時間：5 s） 実 装 精 度※2 COG実装：本圧着後 XY：±3 μm / 3σ　　FOP実装：本圧着後 XY：±4 μm / 3σ A C F サ イ ズ W 0.8 mm ～ 2.0 mm 　リール径：Max.φ230 mm I C サ イ ズ L 7 mm × W 0.7 mm　× ｔ 0.3 mm ～ L 35 mm × W 1.5 mm × ｔ 1.0 mm T C P サ イ ズ L 14 mm × W 20 mm　× ｔ 0.04 mm ～ L 64 mm × W 50 mm × ｔ 0.1 mm 工 程 ACF貼り付け 仮圧着 本圧着 圧着仕様 温 度※3 40 ～ 150 ℃ 40 ～ 120 ℃ 40 ～ 400 ℃（バックアップステージ：40 ～150 ℃） 圧 力 20 ～ 160 N 10 ～ 50 N 30 ～ 1 000 N 電 源 三相 AC 200 / 220 / 380 / 400 V、 50 / 60 Hz、 6.0 kVA 空 圧 源 0.45 MPa、 本体：400 L / min (A,N.R)　供給部（TCP供給部のみ）：200 L / min (A,N.R) 真 空 源 ー0.08 MPa × 2系統、 240 L / min (吸い込み総流量) 設 備 寸 法※4 I C供給部仕様：W 3 312 mm × D 1 600 mm × H 1 600 mm　※　（5 IC供給部含む） TCP供給部仕様：W 3 312 mm × D 2 040 mm × H 1 800 mm　※　（5 TCP供給部含む） 質 量 ※ 4 本 体：2 700 kg　 IC供給部：300 kg　TCP供給部：700 kg ※サイクルタイムおよび実装精度などの値は、プロセス条件などにより異なります。 ※3:ツール表面温度 ※1:1辺1IC実装または1辺TCP実装、パネル2枚同時搬送時。プロセス等の条件により、異なります。 ※4:オプション構成により異なります。 ※2:当社評価用ワークによる。 ※5:シグナルタワー除く

機種名FPX007CG/FP 品番.NM-EFL1SC / NM-EFL1SC-M COG / FOG / FOP / COP　4つの実装工法に対応 ● 狭額縁液晶～フレキシブル有機ELパネル、将来のCOP実装まで幅広く対応 ● 部品供給部の切り替えで、IC実装 / TCP実装の工法切り替えを実現 ● 樹脂パネルに対応する新型ハンドリング機構、反り矯正機構および認識照明を採用 COG FOG FOP COP 実 装 形 態 IC ガラス TCP ガラス TCP 樹脂 IC 樹脂 （COG） パネル （FOG） パネル （FOP） パネル （COP） パネル 高精度実装の実現 高精度実装を実現する仮圧着ヘッド ● 高い信頼性と実績のある高剛性仮圧着ヘッドを継承（定点実装） ● 高分解能カメラ、独自の反り矯正機構および認識照明を採用し高精度化を実現 高生産性の実現 ● コンパクト設計による機構の最小化とストローク短縮とによる高速化の実現 ● オルタネート機能搭載の部品供給部（IC / TCP）で、無停止部品供給を実現 新型 IC 供給部 新型 TCP 供給部 高品質の追求 高剛性本圧着ヘッド ● 本圧着部に高剛性ヘッドフレームを採用。加圧反力を最小化するとともに、本圧着部での実装シフト量を最小化 ● 高い信頼性と実績に裏付けられたCOG実装技術を全て継承 ラインソリューション ● ラインコントロール機能（CIM）強化による稼働分析・稼働向上を実現 安全に関するご注意 ●ご使用の際は、取扱説明書をよくお読みの上、正しくお使いください。 ●カタログの記載商品を安全に使用して頂くために、取扱いについては稼働時、停止時に拘らず、設備付属の取扱説明書および 　設備の警告を十分確認した上で正しい作業を実施されますようお願い致します。 パナソニックグループは環境に配慮した製品づくりに取り組んでいます 詳しくは こちら ●お問い合わせは… パナソニック コネクト株式会社 プロセスオートメーション事業部 〒571-8502 大阪府門真市松葉町２番７号 このカタログの記載内容は 2023年1月1日現在のものです。 Ver.2023.1.1 © Panasonic Connect Co., Ltd. 2023 ●仕様および外観の一部を改良のため予告なく変更することがありますのでご了承ください。　 ●ホームページからのお問い合わせは https://industrial.panasonic.com/jp/r/fw