CONGA-HPC/MIQ-X ｜ conga-HPC/mIQ-X：COM-HPC Mini（Qualcomm Dragonwing IQ-X）

conga-HPC/mIQ-X：COM-HPC Mini（Qualcomm Dragonwing IQ-X）の製品概要

Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini モジュール

【conga-HPC/mIQ-X】は、Qualcomm Dragonwing IQ-X シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Mini モジュールで、最大64 GBのLPDDR5Xメモリーを直付け実装可能です。最大12個の Oryonコアにより卓越した演算性能をクラス最高の電力効率で実現し、ローカル機械学習（ML）や大規模言語モデル（LLM）の実行を含むエッジAIアプリケーションは、Qualcomm Hexagon プロセッサーを搭載した専用NPUにより、最大45 TOPSのAI性能を実現します。また、DSPやQualcomm Spectra ISPを搭載しビデオや画像、音声データを超高効率で処理します。 内蔵の Qualcomm Adreno GPUは、最大3台のディスプレイと8K解像度をサポートします。 2つの 2.5 Gbイーサネット、最大16レーンのPCIe Gen3/Gen4、2つのUSB4、2つのUSB3.2 Gen2x1、8つのUSB2.0 を備えています。 グラフィックス出力は2つのDDIとeDPで、MIPI CSI経由で最大4台のカメラを直接接続することができます。過酷な環境向けに -40℃～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。

この製品の利用用途

セキュリティ、一般消費者向けの小売業、ロボティクス、メディカル テクノロジー、インダストリアル オートメーション