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低電力で高密度アプリケーションに最適なUMC 55LP eFlashプロセスを提供可能
ファラデーの標準セルライブラリとメモリコンパイラにより、低電力で高密度アプリケーションに最適なUMC 55LP eFlashプロセスを提供可能です。
ジャンクション温度範囲は、-40℃から150℃をサポートします。
これは、特に自動車エレクトロニクス応用分野を意識して設計されました。
よりフレキシブルで高効率のSoC電源設計のために、複数のスレッシュホールド電圧が、標準セルライブラリとメモリコンパイラに適用可能です。
ファラデーはこれまでの蓄積された経験に裏付けられた方法によって、高い歩留りをお約束します。
また、包括的なIPポートフォリオとカスタム化サポートにより、様々なアプリケーションでのお客様のニーズを満たすことが可能です。
◆詳細は、カタログをダウンロードしてご覧ください。
このカタログについて
ドキュメント名 | ファラデー55LP eFlashセルライブラリとメモリコンパイラ・ソリューション |
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ドキュメント種別 | 製品カタログ |
ファイルサイズ | 1.2Mb |
登録カテゴリ | |
取り扱い企業 | ファラデー・テクノロジー日本株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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