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あらゆるカメラに対応可能!【2D及び3Dを同時測定】高分解能・高速3D形状計測用ソリューションのご提案〜 ICI-Inline Computational Imaging〜

製品カタログ

艶消し、光沢、明るさ、暗さに関わらず、様々な素材で使用可能!!金属・PCB・ホログラム印刷などの検査・計測に最適な技術をご紹介!!

オーストリアAITが提供するInline Computational Imaging(ICI)は、2Dと3Dのインライン検査を同時に実行できる新しい単一センサー技術です。ライトフィールドイメージングとフォトメトリックステレオの利点を1つのコンパクトなソリューションに組み合わせ、高解像度で高速な2D及び3D検査のためのスマートアルゴリズムと組み合わせた新しいタイプの画像取得システムで、新しい製造ラインでの”ソリューション”を提案します。
特許技術であるICIのアルゴリズムは、ICIセンサーシステムで動作するように特別に設計されており、高精細3D再構築とともに拡張2D画像を提供します。すべてのアルゴリズムは、高い処理速度と最高の結果品質のために高度に最適化されています。これらは、コンピュータ及びイメージングプラットフォームから大きく独立しており、分散処理とレポートをサポートしています。

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このカタログについて

ドキュメント名 あらゆるカメラに対応可能!【2D及び3Dを同時測定】高分解能・高速3D形状計測用ソリューションのご提案〜 ICI-Inline Computational Imaging〜
ドキュメント種別 製品カタログ
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取り扱い企業 コーンズテクノロジー株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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CENTER FOR VISION, AUTOMATION & CONTROL INLINE COMPUTATIONAL IMAGING AIT Inline Computational Imaging (ICI)は、は、困難な検査タスクのための2D及び3Dイン ライン検査を同時に行うための新しい単一センサー技術です。 概要 主な利点 • 2Dと3Dを組み合わせた検査 • 信頼性が高く、高速且つ正確 • 拡張2Dイメージング: 光沢/影の減少、オールイン • カメラを1台だけ使用するシンプルでコンパクトな構成 フォーカス、ハイダイナミックレンジなど • 異なる表面(艶消し/光沢、構造化/非構造化)のオブジェクト • μmレンジまでの3D測定 を同時に処理 • 難しい表面特性を持つ材料の2D及び3D機能のため • 稼働中の検査が可能 (Stop&Go不要) の高度なインライン検査 • 速度、精度、表面品質の点で変化する要求に動的に適応可能 • 光学的に可変なデバイスとホログラムの検査 • 特許技術 • 欠陥及び微細な表面構造の検出 ICIセンサーシステム ICIソフトウェア ICIソリューション(2D & 3D) ライトフィールドとフォトメトリッ 2D / 3Dタスク用の汎用の 3D ポイントクラウド クステレオキャプチャを同時に実現 コンピュテーショナルイ 2.5D デプスマップ する単一センサー技術 メージングライブラリ 拡張2D画像 + =
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INLINE COMPUTATIONAL IMAGING Inline Computational Imaging(ICI)は、2Dと3Dのインライン検査を同時に実行できる新しい単一センサー技術です。 ライトフィ ールドイメージングとフォトメトリックステレオの利点を1つのコンパクトなソリューションに組み合わせます。ICIテクノロジー は、高解像度で高速な2D及び3D検査のためのスマートアルゴリズムと組み合わせた新しいタイプの画像取得システムです。 ICIイメージスタック AIT ICIセンサーシステム ICIセンサーシステムは、標準のエンドセントリックレンズが マルチラインスキャンカメラ 取り付けられた1つのマルチラインスキャンカメラ、2つのラ イン光源及び移動するサンプルパーツで構成されています。 各ラインは個別のラインスキャンカメラとして機能し、オブ ジェクトがカメラの下を移動する時に、対応する画像をライ ンごとにキャプチャします。これにより、わずかに異なる視 野角と照明角度の下でオブジェクトをそれぞれ見る複数の画 像で構成されるICI画像スタックが生成されます。 ライン光源 複数の視野角 搬送ステージ AIT ICIは、ライトフィールドイメージングとフォトメト リックステレオのスマートな組み合わせです。 AIT ICIソフトウェア AIT ICIアルゴリズムは、ICIセンサーシステムで動作するように特別に設計されており、高精細3D再構築と ともに拡張2D画像を提供します。 すべてのアルゴリズムは、高い処理速度と最高の結果品質のために高度 に最適化されています。 これらは、コンピュータ及びイメージングプラットフォームから大きく独立して おり、分散処理とレポートをサポートしています。 AIT ICIは、高解像度で高速な2D及び3D検査のための新技術です。 AIT ICIパイプライン処理 ステレオ データ取得 深度改善処理 マッチング ・ライトフィールド ・高速マルチビュー/ ・高速の離散及び データの取得 ライトフィールド 連続深度正規化 ステレオマッチング ・カメラ、光源、搬 ・追加の深度情報 送ステージの制御 との融合処理 ICIによる結果出力 ・詳細な2D / 3Dデータ ・洗練された3D深度モデル テクスチャー (深度マップ、点群データ) 訂正・補正 特徴の抽出 ICIセンサーシステム 強化 ・信頼性の高い深さ測定 ・拡張2Dテクスチャ画像 ・強いイメージの ・オールインフォー ・カメラレンズの (オールインフォーカス、明 ・カメラ 特徴を抽出 カスのイメージ生成 訂正・補正 視野/暗視野、OVD検出) ・光源 ・明視野及び暗視野 ・微細な2.5D表面マップ ・搬送ステージ ・シェーディング補正 ・局所的な表面の 特徴を抽出 のComputational ・イメージ処理 Image ・OVD検出
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INLINE COMPUTATIONAL IMAGING – より良く, より早く, より強く, ... Inline Computational Imagingは、複数の視野と照明角度を同時に利用します。Inline Computational Imagingを使用する事により、 従来の産業用イメージングシステムが失敗する問題やタスクを解決できます。 高精細3D再構築 ピン高さ 測定 印刷検査 クラック検出 INLINE COMPUTATIONAL IMAGING • シグナル対ノイズ比の増加 • 拡張2Dイメージング • 柔軟な暗視野/明視野イメージング ライトフィールド& フォトメトリック • 複数の視野角と照明角からの3D • 全体的に正確で高い詳細情報 • あらゆる材料タイプに強い ライトフィールドのみ • 複数の視野角からの3D • 全体的に正確だが、少ない細部情報 • 多くの材料タイプに強い 最先端のステレオ • 2つの視野角からの3D • エラーが発生しやすく、詳細度が 低い • 暗い及び反射性の材料で困難 Computational Imagingの強化 正確な3D測定 2,38mm 1,06mm 暗視野 オールインフォーカス 明視野 OVD検出
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産業ニーズに対応した柔軟性・拡張性 AIT ICIテクノロジーは、様々なアプリケーションに適合し、光学及び深度分解能、ワーキングディスタンス、取得速度及び結果 品質に関する特定の要件を満たすように調整する事ができます。 以下に示す光学構成は、AIT ICIを使用した標準、ミクロ及び大 規模の2D&3D検査の可能な例を説明しています。 拡張性のある光学分解能 標準スケール マイクロスケール 大規模スケール センサ マルチラインスキャン2k エリアスキャン2k マルチラインスキャン2k 光学系 45mm f/4 10倍顕微鏡NA = 0.28 20mm f/2.8 ワーキングディスタンス 108 mm 34 mm 590 mm 視野角 46 mm 1.6 mm 464 mm 深度範囲 7.2mm 160 µm 700 mm 平面サンプリング 20 µm/px 700nm/px 200 µm/px 平面光学分解能 42 µm 4 µm 420 µm 最適な視野数 13 17 33 深度分解能 19 µm 10µm * 1 µm 61 µm 最大取得速度 500mm/s 250mm/s 27mm/s 2m/s 深度感度** < 8 µm N/A N/A *) 搬送方向の二重オーバーサンプリングにより深度解能の増加 **) 多重化ライトの使用 すべての数値は“Fair Data Sheet”に準拠しています。 スピードと精度の要件変更に柔軟に対応 AIT ICIテクノロジーは、任意の数のラインで機能するマルチラインスキャンテクノロジーです。 これにより、構築された視野の数を 変更するだけで、様々な速度と精度の要件にテクノロジーを簡単に適用できます。視野が多いほど、精度が高くなり、視野の数が少な いほど、検査速度が速くなります。 多数の視野は、以下の検査に最適です。 以下の検査に高速は使用できます。 • 複雑な形状 • 平坦でテクスチャのあるオブジェクト • 光沢のある素材 • エンボス加工された印刷物 • チャレンジングなタスク • セキュリティプリント検査、ホログラム 13視野 | 500mm/s | 20μm/px 3視野 | 2000mm/s | 20μm/px 1 €コイン エンボス加工 ... ICI:検査によるスマートインスペクション
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INLINE COMPUTATIONAL IMAGINGは次の用途に使用できます。 金属部品 • いくつかの視野角による金属表面に対する強固なソリューション • 3D測定と表面品質検査を同時に実現 • クラック、細穴、スクラッチの検出 • 加工痕とスクラッチ、クラックなどを区別可能 電子部品及びPCB検査 • 光沢素材と暗い艶消し素材を同時に検査 • はんだ検査、はんだ不良箇所の検出 • ピン高さの3D検査を含むアッセンブリの制御 • ウエハー検査(クラックなど) セキュリティ印刷の検査 • インラインホログラム検査(正しいカラーシフト効果の確認を含む) • 凹版印刷と触覚要素の品質検査(3D深さ) • エンボス加工、点字、シール等の検査 • 装飾要素の検査 難易度の高い材料の検査 • 非常に光沢があり、構造化されておらず、暗い素材のような困難なオ ブジェクトのための強固なソリューション • 1つのシステムで高品質の2D及び3D検査 • 検査速度と精度のための柔軟なパラメーター付け • 困難な反射特性でも良好に機能 複雑な形状の検査 • 複雑な形状及び薄い/繰り返し構造の検査 • ワイヤボンド検査 • コネクタピン検査 微細構造物の検査 • ボールグリッドアレイ • PCBトレース • はんだスポット ワイヤボンド 10 € 紙幣 金属表面 BGAボールグリッドアレイ コイン、ファイル、ケーブルタイ ピン付きチップ
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//04 //01 //02 //03 //05 //06 //07 //08 ICI:検査の要約 金属 //01 コイン3D+テクスチャ • 簡単-インストール、使用、メンテナンスが容易 //02 コイン3D • 柔軟性 - 速度と精度の要求変更に柔軟対応 電子部品 • 堅牢性 - 生産プロセス内の変動に対して強い //03 PCBのオールインフォーカス画像 • 信頼性 - システムの高い可用性 //04 コネクタ3D+テクスチャ //08 コネクタ2.5D • マルチモーダル - 2D と 3D の同時検査に加え、強化さ れた 2D イメージングの実現 セキュリティ印刷 • ユニバーサル – 艶消し、光沢、明るさ、暗さに関わらず、 //05 10€紙幣の詳細 //06 10€紙幣の凹版 様々な素材で使用可能 //07 10€紙幣のホログラム PRICE-WINNING TECHOLOGY: 産業機材営業本部 検査機器東京チーム 〒105-0014 東京都港区芝3-5-1 コーンズハウス Inline Computational Imaging was Tel: 03-5427-7560 awarded TOP INNOVATION 2019 http://www.cornestech.co.jp/ ctl-inspection@cornes.jp AIT AUSTRIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY GMBH DI Reinhard Wehr Tel +43(0) 50550 6293 Giefinggasse 2, 1210 Wien reinhard.wehr@ait.ac.