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【新製品追加!】【業界事例】 電子・半導体業界向け真空機器アプリケーション&製品

事例紹介

電子・半導体業界のニーズに適した自動搬送機器をご紹介

◆2018年12月、カタログ内容を更新致しました!

基板や半導体チップ、基板への実装工程など、電子・半導体業界の中でも生産工程によって求められる内容が異なります。
工程ごとのニーズや、そのニーズにお応えする製品をご紹介しています。

【製品例】
・マークレス真空パッド
・帯電防止 真空パッド
・ダメージレス(衝撃緩和、シワの抑制)での搬送が可能な吸着機器
・薄いフィルムの搬送に適したグリッパー
・実装基板の搬送に適したグリッパー
・クリーンルーム対応真空機器
・省エネ機能搭載エジェクタ
・コンディションモニタリング機能搭載エジェクタ
・予知保全を実現する真空発生器/圧力スイッチ

このカタログについて

ドキュメント名 【新製品追加!】【業界事例】 電子・半導体業界向け真空機器アプリケーション&製品
ドキュメント種別 事例紹介
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取り扱い企業 シュマルツ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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このカタログの内容

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自動搬送用真空機器 電子・半導体業界 電子回路基板ならびに実装基板の製造工程向け製品
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電子・半導体業界 各工程に適したシュマルツ製品 電子回路基板の生産 1. 内外層基板の搬送 1 2. 穴2開け 3 AGV AGV AGV AGV 真空パッド SGPN 長円真空パッド SGON マルチステージエジェクタ SBPL 真空ポンプ EVE-TR ・マークレス ・マークレス ・高い吸込能力で、 ・高 い真空圧 ・ダメージレス ・省スペースで大きな吸着力 スルーホール対応 ・簡易メンテナンス ・分 解、内部清掃が容易 スプリングプランジャー 非接触パッド SBS コンポジットグリッパー SCG 真空グリッパー FM-SW FSTIm ・非接触 ・局 所的な負荷をかけない ・ス ルーホール対応 ・低反発で動きが滑らか ・スルーホール対応 ・高い吸込能力で、 ・小サイズをラインアップ ・クリーンルーム仕様 スルーホール対応 (76x22 mm~) 5. 現像 / エッチング / 剥離 (DES) 6. 自動光学検査 (AOI) OK NG V D E OKS NG 長円真空パッド SGON スプリングプランジャー マルチステージエジェクタ SBPL 真空パッド QN 長円真空パッド SGON ・ESD対策/マークレス FSTIm ・高い吸込能力で、 ・ESD対策/マークレス ・ESD対策/マークレス ・省スペースで大きな吸着力 ・低反発で動きが滑らか スルーホール対応 ・小径(Ø1 mm~) ・省スペースで大きな吸着力 ・クリーンルーム仕様 ・分 解、内部清掃が容易 コンパクトエジェクタ SCPSb チェックバルブ(落下防止弁) 真空スイッチ VSi スプリングプランジャー コンパクトエジェクタ ・クリーンルーム仕様 SVK / SVKG / SVV ・予知保全 FSTIm SCPS / SCPSi ・メンテナンスフリー ・ス ルーホール対応 ・IOモードでのリーク検出 ・低反発で動きが滑らか ・クリーンルーム仕様 ・エアの消費を抑制 ・クリーンルーム仕様 ・予知保全 吸着可能な範囲や吸着支持点数が限られる場合でも、より安定した把持性能 チェックバルブ SVKによってスルーホールからのリークを遮断し、真空回路の を発揮する長円パッドSGON 真空圧を維持 container 2
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電子・半導体業界 各工程に適したシュマルツ製品 3. ラミネート 4. 露光 AGV D E S 真空パッド SGPN 長円真空パッド SGON 真空パッド SGN 真空パッド SGPN スプリングプランジャー ・マークレス ・マークレス ・マークレス ・マークレス FSTIm ・ダメージレス ・省スペースで大きな吸着力 ・ダメージレス ・ダメージレス ・低反発で動きが滑らか ・クリーンルーム仕様 スプリングプランジャー インラインエジェクタ SLP マルチステージエジェクタ SBPL 真空ポンプ EVE-TR チェックバルブ(落下防止弁) FSTIm ・軽量、省スペース ・高 い吸込能力で、 ・高い真空圧 SVK / SVKG / SVV ・低反発で動きが滑らか ・配管が容易 スルーホール対応 ・簡易メンテナンス ・スルーホール対応 ・クリーンルーム仕様 ・分解、内部清掃が容易 ・エ アの消費を抑制 7. レジスト塗布 8. ルーター加工/切断 9. 導通検査 OK OK NG OK NG NG V V V OK OK NG NG OK NG 長円真空パッド SGON インラインエジェクタ SLP 2.5段ベローズパッド FSG エジェクタモジュール SEP ・ESD対策/マークレス ・軽量、省スペース ・ESD対策/マークレス ・任意の場所に設置可能 ・省スペースで大きな吸着力 ・配管が容易 ・小径(Ø3 mm~) ・高 い吸込能力で、 スルーホール対応 薄ワーク向け 真空グリッパー FM-SW コンパクトエジェクタ コンポジットグリッパー SCG グリッパー STGG ・ス ルーホール対応 SCPS / SCPSi ・局所的な負荷をかけない ・局 所的な負荷をかけない ・小サイズをラインアップ ・クリーンルーム仕様 ・高い吸込能力で、 ・スルーホール対応 (76x22 mm~) ・予知保全 スルーホール対応 全面が触れていない状態でも吸着が可能な真空グリッパーはハンドの汎用 非接触パッド SBSは非接触でのワークの把持が可能であり、積層された基板 化に最適(上記写真: FM-SW) の2枚取り発生リスクも最小化 container 3
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電子・半導体業界 各工程に適したシュマルツ製品 実装基板の生産 1. プリント基板の搬送 2. 自動光学検査 (AOI) OK OK NG NG 真空パッド SGN 長円真空パッド SGON スプリングプランジャー 真空パッド SGPN 長円真空パッド SGON マルチステージエジェクタ SBPL ・マークレス ・ESD対策/マークレス FSTIm ・マークレス ・ESD対策/マークレス ・高い吸込能力で、 ・ダメージレス ・省スペースで大きな吸着力 ・低反発で動きが滑らか ・ダメージレス ・省スペースで大きな吸着力 スルーホール対応 ・クリーンルーム仕様 ・分解、内部清掃が容易 インラインエジェクタ SLP 非接触パッド SBS 真空グリッパー FM-SW コンパクトエジェクタ 真空ポンプ EVE-TR 真空スイッチ VSi ・軽量、省スペース ・非接触 ・スルーホール対応 SCPS / SCPSi ・高 い真空圧 ・予知保全 ・配管が容易 ・スルーホール対応 ・小 サイズをラインアップ ・クリーンルーム仕様 ・簡 易メンテナンス ・IOモードでのリーク検出 (76x22 mm~) ・予知保全 7. 反転 8. はんだ塗布 9. 実装 10. リフロー OK OK OK OK OK OKRun… Run… NG Funcon test… NG Funcon test… NG NG Upload… NG Upload… NG 真空パッド QN 真空パッド SGN スプリングプランジャー ・ESD対策/マークレス ・マークレス FSTIm ・小径(Ø1 mm~) ・ダメージレス ・低反発で動きが滑らか ・クリーンルーム仕様 マルチステージエジェクタ SBPL ターミナル式エジェクタ 真空スイッチ VSi ・高 い吸込能力で、 SCTSi ・予知保全 スルーホール対応 ・省配線、省配管 ・IOモードでのリーク検出 ・分 解、内部清掃が容易 ・予知保全 小さい実装部品のピックアップに適した小径パッドを数多くラインアップ 低反発のバネを採用し、軽い力で動くスプリングプランジャー FSTImは、 (フラット: Ø1mm~、1.5段: Ø4mm~、2.5段: Ø3mm~、長円: 4x2mm~) 実装基板などデリケートな製品の搬送工程に最適 container 4
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電子・半導体業界 各工程に適したシュマルツ製品 3. はんだ塗布 4. 実装 5. リフロー 6. 自動光学検査 (AOI) OK OK OK OK NG NG NG NG 真空パッド QN バキュームコンベア SEC 長円真空パッド SGON マルチステージエジェクタ SBPL ・ESD対策/マークレス ・高い吸込能力で、 ・ESD対策/マークレス ・高い吸込能力で、 ・小径(Ø1 mm~) スルーホール対応 ・省スペースで大きな吸着力 スルーホール対応 ・集塵に好適 ・分解、内部清掃が容易 ターミナル式エジェクタ 真空スイッチ VSi 真空ポンプ EVE-TR 真空スイッチ VSi SCTSi ・予知保全 ・高い真空圧 ・予知保全 ・省配線、省配管 ・IOモードでのリーク検出 ・簡易メンテナンス ・IOモードでのリーク検出 ・予知保全 11. 自動光学検査 (AOI) 12. 性能試験 13. 梱包 OK OK Run… OK OK OK NG Funcon test… Run… OKRun… Upload… NG NG Funcon test… NG NG Funcon test…Upload… Upload… NG 長円真空パッド SGON コンパクトエジェクタ 2.5段ベローズパッド FSG スプリングプランジャー ・ESD対策/マークレス SCPS / SCPSi ・ESD対策/マークレス FSTIm ・省スペースで大きな吸着力 ・クリーンルーム仕様 ・小径(Ø3 mm~) ・低反発で動きが滑らか ・予知保全 ・クリーンルーム仕様 真空ポンプ EVE-TR 真空スイッチ VSi マルチステージエジェクタ SBPL コンポジットグリッパー SCG ・高 い真空圧 ・予知保全 ・高 い吸込能力で、 ・局所的な負荷をかけない ・簡 易メンテナンス ・IOモードでのリーク検出 スルーホール対応 ・高い吸込能力で、 ・分解、内部清掃が容易 スルーホール対応 レジスト塗布後の基板への吸着後を軽減するマークレスゴム製パッド 多吸込のコンポジットグリッパー SCGと追従性の高いベローズパッドに よって実装基板の凹凸やエアリークをカバー container 5
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電子・半導体業界 クリーンルーム クリーンルーム仕様 シュマルツは、ドイツの生産技術・オートメーション研究所である “フラウンホーファー IPA” に、クリーン ルームの国際規格ISO 14644-1との適合テストを依頼し、認証された各種製品をご用意しています。 クリーンルームクラス 各クラスに適したシュマルツの製品例 ISO 14644-1 真空パッド スペシャルグリッパー 真空グリッパー 真空パッド用 取付部品 真空発生器 QN FSG SCG ISO 1 FSTIm SGON STGG ISO 2 FSTIm FSGA FM-SW (回転防止タイプ) ISO 3 SGPN SPF-ED ISO 4 FSGA-SI SCPS/SCPSi SCPSb ISO 5 ISO 6 FX-SW ISO 7 ISO 8 シュマルツの全ての製品は、クリーンルームのクラス ISO 7~ISO 9に準拠します ISO 9 *具体的な製品型式によって、クリーンルームのクラスは異なります。また、上記以外の製品につきましても順次認証テストを行っております。 クリーンルームの規格 ISO 14644-1, JIS B 9920 FED-STD-209D(米国連邦規格) 空中の塵埃数/m³ 空中の塵埃数/ft³ 0.1 µm 0.2 µm 0.3 µm 0.5 µm 1.0 µm 5.0 µm 0.5 µm ISO 1 10 2 - - - - - ISO 2 100 24 10 4 - - - ISO 3 1,000 237 102 35 8 - 1 ISO 4 10,000 2,370 1,020 352 83 - 10 ISO 5 100,000 23,700 10,200 3,520 832 29 100 ISO 6 1,000,000 237,000 102,000 35,200 8,320 293 1,000 ISO 7 - - - 352,000 83,200 2,930 10,000 ISO 8 - - - 3,520,000 832,000 29,300 100,000 ISO 9 - - - 35,200,000 8,320,000 293,000 1,000,000 container 6
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電子・半導体業界 デジタリゼーション / ESD対策 デジタリゼーション シュマルツは「Industrie 4.0」を実践しています エレクトロニクス部門においても、デジタル化と工程データの“見える化”や”トレーサビリティ”は、ますます重要になっています。 真空発生器 i-シリーズをはじめとするシュマルツのスマートデバイスは、リアルタイムでの相互通信やエラーの早期発見・予測を通じ、 製造現場を未来へと導きます。収集された重要なプロセスデータはIO-Linkを介し、マスターレベルまで到達します。 コンディションモニタリング - システム可用性の向上 - CONDITION MONITORING • エジェクタの真空圧や真空到達時間などの プロセスデータのモニタリング • システムの状態の詳細な分析とエラーの 早期検出 • 製 品識別による迅速かつ効率的なトラブル シューティング • ダウンタイムの最小化によるコスト削減 エネルギーモニタリング 状態監視や予知保全などが可能となる真空発生器や真空スイッチをラインアップ - 消費エネルギーの最適化 - • エネルギー消費量のリアルタイム表示と出力 プロセスデータの コンディション情報の • 運転開始前に真空システムのエネルギー効率を 収集 送信 最適化 • 機器や生産サイクル、シフトごとの傾向分析 レベル 情報の種類計測内容の • 不均衡なエネルギー消費の原因特定 分析 運用計画の基本能力と • システムコントローラでの可視化 ERP 可用性 予知保全 MES メンテナンス要件、生産 - 吸着システムの性能と品質の向上 - 性および品質データ • 吸着システムの流動抵抗とエア漏れ量の測定 • グリッパーの性能評価による迅速なシステムの HMI パラメータの入力および 測定値の出力 最適化 (例: エネルギー消費量) • エ ラーの発生箇所の特定や予防 • プロセスデータのモニタリングや、システムの 機器設定の最適化 I/O情報 状況変化の早期発見(漏れや詰まりなど) ( 例: 真空到達圧、ワークの把持、サイクル時間) ESD(静電気放電)対策 エレクトロニクスの分野において、静電気の帯電と予期せずに起こる静電気の放電(ESD)は、電子部品や組立部品の破損という 大きなリスクを伴います。シュマルツは静電気放電を制御するための専用製品として、静電気拡散性の性質をもつ真空パッドや スプリングプランジャーを開発しており、吸着搬送時の静電気放電の抑制に寄与します。 シュマルツの ESD対策製品 「帯電防止」として定義される抵抗値 ESD対策製品の抵抗値 (100 kΩ – 1GΩ) 102 103 104 105 106 107 108 109 1010 1011 1012 1013 遮蔽性材質 導電性材質 静電気拡散性 (ESD対策) & 帯電防止 絶縁性材質 container 7
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電子・半導体業界 真空パッドの材質 マークレスゴムポリマー HT1 シュマルツのマークレスゴムポリマー HT1を使用した 真空パッドは、シリコンなどの塗装阻害物質を含んで いません。また、真空パッドの生産工程における成形時 の離型剤としてもシリコンオイルを使用していません。 視認できる吸着跡や化学物質の転写を抑制するマーク レスゴム HT1の真空パッドは、プリント基板やガラス等 の吸着搬送に最適です。 吸着跡を抑制するマークレスゴム HT1製の 一般的に使用されることの多いニトリル 真空パッド ゴム製パッドの吸着跡 耐摩耗性と耐用年数 量産体制を支える上で最も重要となるパッドの材質 パッド材質 耐摩耗性と耐用年数 特性は、耐摩耗性と耐用年数です。高効率な生産を • •• ••• •••• 続けるには、摩耗を最小限に抑え、長期間の使用に シリコーンゴム 耐えうる材質である必要があります。 シリコーンゴム(帯電防止) EPDMゴム シュマルツは、電子・半導体業界の各生産プロセス フッ素ゴム 特有のニーズに対応する多種多様な材質を使用した ニトリルゴム 製品をラインアップしています。 ニトリルゴム(帯電防止) ニトリルゴム(ESD対策) マークレスゴム エラストドゥール •••• 最適 •• やや適している ••• 適している • 不適 パッド材質 略号 HT1 NBR-ESD NBR-AS NBR SI-AS SI ED FPM EPDM EPDM-MOS ニトリルゴム 商品名 マークレスゴム (ESD対策) ニトリルゴム ニトリルゴム シリコーンゴム シリコーンゴム エラスト フッ素ゴム EPDMゴム EPDM発泡ゴム(帯電防止) (帯電防止) ドゥール 黒 白(半透明) 色 青 黄色 黒 灰色 黒 青 黒 (青ドット) 青 (赤ドット) 緑 (白ドット) 灰色 黒緑 ライトブルー 耐オゾン性 •••• •• • • •••• •••• ••• •••• •••• •••• 耐溶剤性 •• •• •• •• •• •• • ••• •• •• 耐酸性 • • • • •• •• • ••• ••• ••• 耐塩基性 • • • • •• •• • •• ••• ••• 抵抗値 - 105 ~ 109Ω Ω 10 3 ~ 106 Ω1) - 103 ~ 106 Ω1) - - - - - [ x cm] ショア硬度 ( 準拠) 60 ± 5 55 ± 5 55 ± 5 40 ~ 80 ± 5 55 ± 5 40 ~ 70 ± 5 2) 40 ~ 85 ± 5 65 ± 5 55 ± 5 ~ 153) DIN ISO 7619 短時間[°C] ( 秒) -25 ~ +170°C -30 ~ +120°C -30 ~ +120°C -30 ~ +120°C -40 ~ +220°C -40 ~ +220°C -40 ~ +100°C -10 ~ +250°C -35 ~ +130°C -35° ~ +100°C< 30 長時間[°C] -10 ~ +140°C -10 ~ +70°C -10 ~ +70°C -10 ~ +70°C -30 ~ +180°C -30 ~ +180°C -25 ~ +80°C -5 ~ +200°C -25 ~ +100°C -25° ~ +70°C *上記以外の材質につきましては、メインカタログの248~249ページをご覧ください。 •••• 最適 •• やや適している 1) 真 空パッドの形状・試験方法・生産ロット・周囲条件によって変わります。 ••• 適している • 不適 確実な値を得るため、実際の使用環境でテストを行う必要があります。 2) 4 h/200 °C で燃焼後のシリコーンゴムのショア硬度: +5 ショア。 3) 気泡ゴム(スポンジ)の場合、技術上の理由で変動します。 4) 概略値です。周囲温度・圧力・回復時間・真空パッドの厚み等によって異なります container 8 温度耐性4) 物理的な耐性 化学的な耐性 説明
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電子・半導体業界 真空機器製品 基板生産工程 電子回路基板 実装基板 生産向け 生産向け 特長 マークレス 対策 ダメージレス クリーンルーム スルーホールESD 仕様 対応 IoT製品 真空パッド フラット真空パッド QN • パッド径: Ø1~200 mm 材質 マークレスゴム、ニトリルゴム(標準 汎用的に使用可能なフラット真空パッド。Ø 1~200 mmまでの• : 、 幅広いサイズをラインアップし、マークレス(Ø2 mm~)や帯電 ESD対策、帯電防止)、シリコーンゴム (標準、帯電防止)、フッ素ゴム 等 防止(Ø1 mm~)、ESD対策パッド(Ø1 mm~)もご用意。 34 フラット真空パッド SGN • パッド径: Ø6.3~25 mm 材質 マークレスゴム、ニトリルゴム、 シャフトが長く、シールリップも大きいため、ワークの形状や姿• : シリコーンゴム 勢に柔軟に対応。 40 フラット真空パッド SGPN • パッド径: Ø15~40 mm 材質 マークレスゴム、フッ素ゴム、 薄いワークを吸着する時のしわや変形を抑制する真空パッド。• : シリコーンゴム、天然ゴム 特に実装基板やフィルムなどの吸着搬送に好適。 42 長円フラット真空パッド SGON • パッドサイズ: 4 x 2~90 x 30 mm 材質 マークレス、ニトリルゴム(標準、 汎用的に使用可能な長円真空パッド。特にFR4プリント基板や• : 対策)、シリコーンゴム 銅張積層板などの細長いワークに対し、最大限の吸着面積にESD よる吸着力で把持する事が可能。 104 1.5 段ベローズ真空パッド FSGA • パッド径: Ø4~78 mm 材質 マークレスゴム、ニトリルゴム 標準的な1.5段のじゃばらパッド。電子・半導体業界に適した • : (標準、 対策)、シリコーン マークレスゴムやESD対策ニトリルゴムをØ4 mmからラインナESD ゴム、天然ゴム ップ。 76 2.5 段ベローズ真空パッド FSG • パッド径: Ø3~88 mm • 材質: マ ークレスゴム、ニトリルゴム(標準、 標準的な2.5段のじゃばらパッド。ワーク表面の凹凸やカーブに ESD対策、帯電防止)、シリコーンゴム も追従。マークレス、帯電防止、ESD対策パッドをØ3 mmから (標準、帯電防止)、天然ゴム ラインアップ。 90 真空パッド用インサート SPI-PEEK • 対応パッド: F SGA(Ø6~33 mm)、 (Ø ~ ) 真空パッドの吸着面に取り付ける事によって、パッドのゴム成分FSG 5 32 mm 材質 の転写や摩擦を防止し、吸着跡を軽減。薄いワークの引込みや、• : PEEK 局所的な圧力によるダメージを抑制。 116 真空パッド用取付部品 スプリングプランジャー FSTIm • ストローク: 5~20 mm • パッド接続口: M 3、M5、ニップル ワークの高低差の補正と、吸着時の衝撃緩和に有効。小型かつ004、016 回転防止 軽い力で動くため、デリケートなワークの搬送工程に最適。外• : 選択可 部からの衝撃や汚れからバネを保護する内部スプリング式。 128 スプリングプランジャー FSTE • ストローク: 5~90 mm ワークの高低差の補正と、基板をはじめとするデリケートなワ • パッド接続口: M3, M5, G1/8~G1/2 • 回転防止 選択可 ークへの吸着時の衝撃緩和に有効。5~90 mmの幅広いスト: ロークの中から適したタイプを選択可能。 130 container 9
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電子・半導体業界 真空機器製品 真空発生器 エジェクタモジュール SEP • 吸込量: 13.2~308.8 l/min 最大真空度 ~ より少ないエア消費で多くの吸込量を発生させる多段式ノズル• : 55 90 % • 質量: の真空発生器。1.3~35.3 g 設備側を加工し、任意の場所に組み込む事が可能。 ベーシックエジェクタ SBPL • 吸込量: : 290~1140 l/min 最大真空度 ~ 通常のエジェクタと比べ、より少ないエア消費で多くの吸込み• : 60 90 % • 質量: ~ が可能。通気性のあるワークなど、より吸込量が必要なワーク0.8 1.5 kg に最適。 144 ベーシックエジェクタ SBP • 吸込量: 8~215 l/min • 最大真空度 シンプルで使いやすいベーシックな樹脂製エジェクタ。配管が: 85 % 質量: 容易なワンタッチホースコネクタ付きもラインアップ。• 7.5~50 g 142 インラインエジェクタ SLP • 吸込量: 8~16 l/min 軽量・省スペースなエジェクタ。直線形状で、配管中への組み • 最大真空度: 85 % • 質量: 込みが容易。両端がワンタッチホースコネクタのため、ホース5 g の接続も簡易。 140 コンパクトエジェクタ SCPSb • 吸込量: 16~71 l/min 最大真空度 真空破壊機能を搭載し、素早いワークのリリースが可能なコン• : 85 % 質量: ~ パクトエジェクタ。シングルノズル、多段ノズルを3サイズずつラ• 165 195 g インアップし、ワークに最適な仕様を選択可能。 158 コンパクトエジェクタ SCPS / SCPSi • 吸込量: 16~71 l/min 最大真空度 エアセービング機能や真空破壊機能を搭載したコンパクトエジ• : 85 % 質量: ~ ェクタ。IO-Link通信対応モデル(SCPSi)では、外部からのモニ• 165 195 g タリングや設定変更等が可能。外部排気用ポートも接続可能。 162 コンパクトエジェクタ SCPM • 吸込量: 6~23 l/min 最大真空度 限られたスペースへの設置に適した、非常に軽量かつ小型なコ• : 85 % ンパクトエジェクタ。サイクルタイムの短縮に有効な真空破壊 • 質量: 80~90 g 機能を標準搭載。 502 ターミナル式エジェクタ * *2019年4月、製品型式を「SCTMi」から SCTSi 「SCTSi」に変更いたしました。 製品仕様に変更はございません。 • 吸込量: 1台あたり16~71 l/min 最大真空度 最大16台のエジェクタを1つのユニットとして制御可能。電気ケ• : 85 % ーブルや配管が各1本ですみ、部品や作業のコストを軽減。IO- • 一括/個別で制御可能なエジェクタ数: Linkに対応し、離れた場所からの状態監視や設定変更が可能。2~16台 ドライランニング式真空ポンプ EVE-TR • 吸込量: 4.1~244 m³/h 最大真空度 ~ 簡易メンテナンスのドライ・ランニング真空ポンプ。• : 80 92 % 4 m3/h~250 m3/h の幅広いラインナップ。 174 バルブ チェックバルブ(落下防止弁)SVK, SVKG, SVV • 接続ネジ径: M5~G1/2 質量: ~ ワークに接していないパッドからのエア漏れを抑制。スルーホー• 2.2 24.7 g 198ルの開いた基板や、ワーク表面の凹凸等によって吸着面の一部 がワークに触れない場合に最適。 container 10
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電子・半導体業界 真空機器製品 システムモニタリング 真空センサ VS-V-SA / -SD • 測定範囲: -100~0 kPa 質量: アナログ(VS-V-SA)またはデジタル(VS-V-SD)での出力が • 5 g 可能な小型・軽量の真空センサ。 605 618 真空スイッチ/正圧スイッチ VSi • 測定範囲: 真空圧 IO-Link通信に対応した圧力スイッチ。離れた場所のコントロー(VSi-V): -100~0 kPa 正圧 ラから測定値の確認やパラメータの設定が可能。2点デジタル (VSi-P10): 0~+1 MPa 真空圧&正圧 出力。極性(PNP/NPN)やヒステリシスを変更可能。(VSi-VP8): -100~+800 kPa 206 真空スイッチ/正圧スイッチ VS-W-D-K-3C • 測 定範囲: 真 空圧 3色(メイン表示: 2色、サブ表示: 1色)ディスプレイを備えた (VS-V-...-3C): -100~0 kPa 正圧 ~ 圧力スイッチ。ヒステリシスの調整・設定が可能。2点デジタル (VS-P10-...-3C): 0 +1 MPa 出力。チャタリング防止のための応答時間の変更が可能。 お問合せ ください スペシャルグリッパー 非接触パッド SBS • 本体サイズ: Ø20~120 mm 保持力 ~ エアクッションを挟んで吸着するため、最小限の接触によって• : 2 104 N • ブ レーキパッド材質 マークレスゴム 搬送可能。実装基板のように表面に凹凸のあるワークや、2枚取: (取り外し可能) りが懸念される紙やフィルムなどに好適。 238 コンポジットグリッパー SCG • 吸込量: 270~650 l/min 吸着プレート径 ~ 高吸込量の真空発生器が一体化。吸着面に、薄いワークの変形• : 40 60 mm • 吸着パッド Ø ~ や局所的負荷を抑制する多孔プレートや、実装基板など凹凸の: 20 50 mm パッド材質 等 あるワークにも柔軟に追従するパッドを取付け可能。• : NBR-ESD, NBR-AS, SI-HD 236 バキュームコンベア SEC • 吸込量: 215~8640 l/min • 最大真空圧 低い真空圧で非常に大きな流量を発生させる真空発生器。高: -0.5~-24.5 kPa • 本体材質: アルミニウム、ステンレス 通気性ワークの吸着や集塵用途に好適。アルミニウム製の他、化学薬品を取り扱う環境に適したステンレス製もラインアップ。 147 薄ワーク向けグリッパー STGG • 吸込量: 160~235 l/min 吸着プレートサイズ フレキシブル基板など薄くデリケートなワークの吸着に適した• : 多孔プレートのグリッパー。ワークの局所的な負荷やコンタミ 100x55 mm, 170x105 mm 材質プレート材質 ネーションを抑制。小型の非接触パッドを追加することも可能。• : PEEK, POM-AS 234 真空グリッパー 小型真空グリッパー FM-SW • 真 空発生器外付け型 • グ リッパーサイズ 、 吸着面がスポンジや真空パッドで覆われたグリッパー。スロッ: 76x22 mm 120x60 mm 吸着面 スポンジ 真空パッド トルバルブを一体化し、吸着面全てが覆われていない場合にも• : / 真空圧の維持が可能。マークレスシート付きタイプもご用意。 小型真空グリッパー FX-SW • 真空発生器一体型 グリッパーサイズ 吸着面がスポンジや真空パッドで覆われたグリッパー。スロッ• : 120x60 mm 吸着面 スポンジ 真空パッド トルバルブを一体化し、吸着面全てが覆われていない場合にも• : / 真空圧の維持が可能。圧縮エアの接続のみで使用可能。 container 11
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