【電子・半導体向け】工程別でわかる 真空機器ソリューション＆活用事例集

電子回路基板ならびに実装基板の製造工程向け製品 電子・半導体業界 Edition 5

電子・半導体業界 各工程に適したシュマルツ製品 電子回路基板の生産 1. 内外層基板の搬送 1 2. 穴2開け 3 AGV AGV AGV AGV 真空パッド 長円真空パッド SGON マルチステージエジェクタ 真空ポンプ EVE-TR SFF / SFB1 ・ESD対策/マークレス SBPL / SCPL ・高い真空圧 ・ESD対策/マークレス ・省スペースで大きな吸着力 ・高い吸込能力で、 ・簡易メンテナンス ・ダメージレス スルーホール対応 ・分解、内部清掃が容易 スプリングプランジャー 非接触パッド SBS フローグリッパー 真空グリッパー FM-SW FSTIm / FSTImc ・非接触 SCG / SCGS ・スルーホール対応 ・低反発で動きが滑らか ・スルーホール対応 ・局所的な負荷をかけない ・小サイズをラインアップ ・クリーンルーム仕様 ・高い吸込能力で、 （76x14 mm～） スルーホール対応 5. 現像 / エッチング / 剥離 (DES) 6. 自動光学検査 (AOI) OK NG V D E S OK NG マークレス・ESD対策 スプリングプランジャー マルチステージエジェクタ マークレス・ESD対策 長円真空パッド SGON ゴム製パッド FSTIm / FSTImc SBPL / SCPL ゴム製パッド ・ESD対策/マークレス ・ESD対策 ・低反発で動きが滑らか ・高い吸込能力で、 ・ESD対策 ・省スペースで大きな吸着力 ・吸着跡防止 ・クリーンルーム仕様 スルーホール対応 ・吸着跡防止 ・優れた耐熱性と耐オゾン性 ・分解、内部清掃が容易 ・優れた耐熱性と耐オゾン性 コンパクトエジェクタ SCPSb チェックバルブ（落下防止弁） 真空スイッチ VSi スプリングプランジャー コンパクトエジェクタ ・クリーンルーム仕様 SVK / SVKG / SVV ・予知保全 FSTIm / FSTImc SCPS / SCPSi ・メンテナンスフリー ・スルーホール対応 ・IOモードでのリーク検出 ・低反発で動きが滑らか ・クリーンルーム仕様 ・エアの消費を抑制 ・クリーンルーム仕様 ・予知保全 吸着可能な範囲や吸着支持点数が限られる場合でも、より安定した把持性能 吸着跡の発生を抑えつつ、確実なESD（静電気放電）対策を実現し、電子部品の を発揮する長円パッドSGON 品質を損なうことなく搬送できる真空パッド素材 HT1-ESD container 2

電子・半導体業界 各工程に適したシュマルツ製品 3. ラミネート 4. 露光 AGV D E S 真空パッド 長円真空パッド SGON マークレス・ESD対策 真空パッド スプリングプランジャー SFF / SFB1 ・ESD対策/マークレス ゴム製パッド SFF / SFB1 FSTIm / FSTImc ・ESD対策/マークレス ・省スペースで大きな吸着力 ・ESD対策 ・ESD対策/マークレス ・低反発で動きが滑らか ・ダメージレス ・吸着跡防止 ・ダメージレス ・クリーンルーム仕様 ・優れた耐熱性と耐オゾン性 スプリングプランジャー インラインエジェクタ SLP マルチステージエジェクタ 真空ポンプ EVE-TR 落下防止弁（チェックバルブ） FSTIm / FSTImc ・軽量、省スペース SBPL / SCPL ・高い真空圧 SVK / SVKG / SVV ・低反発で動きが滑らか ・配管が容易 ・高い吸込能力で、 ・簡易メンテナンス ・スルーホール対応 ・クリーンルーム仕様 スルーホール対応 ・エアの消費を抑制 ・分解、内部清掃が容易 7. レジスト塗布 8. ルーター加工/切断 9. 導通検査 OK OK NG OK NG NG V V V OK OK G OK NG N NG 長円真空パッド SGON インラインエジェクタ SLP 2.5段ベローズパッド FSG エジェクタモジュール SEP ESD対策ゴム製パッド ・ESD対策/マークレス ・軽量、省スペース ・ESD対策/マークレス ・任意の場所に設置可能 ・静電気放電による破損予防 ・省スペースで大きな吸着力 ・配管が容易 ・小径（Ø3 mm～） ・高い吸込能力で、 ・小径（Ø1 mm～） スルーホール対応 スプリングプランジャー 真空グリッパー FM-SW コンパクトエジェクタ SCPSb フローグリッパー FSTIm / FSTImc ・スルーホール対応 ・クリーンルーム仕様 SCG / SCGS ・低反発で動きが滑らか ・小サイズをラインアップ ・メンテナンスフリー ・局所的な負荷をかけない ・クリーンルーム仕様 （76x14 mm～） ・高い吸込能力で、 スルーホール対応 多様な基板を1つのハンドでパッド位置の調整なしに搬送でき、積層状態の 非接触パッド SBSは非接触でのワークの吸着搬送が可能であり、積層された 基板も2枚取りすることなく1枚ずつ確実に切り出せる真空グリッパーFM-SW 基板の2枚取り発生リスクも最小化 container 3

電子・半導体業界 各工程に適したシュマルツ製品 実装基板の生産 1. プリント基板の搬送 2. 自動光学検査 (AOI) OK OK NG NG ESD対策ゴム製パッド 長円真空パッド SGON スプリングプランジャー 真空パッド 長円真空パッド SGON マルチステージエジェクタ ・静電気放電による ・ESD対策/マークレス FSTIm / FSTImc SFF / SFB1 ・ESD対策/マークレス SBPL / SCPL 破損予防 ・省スペースで大きな吸着力 ・低反発で動きが滑らか ・ESD対策/マークレス ・省スペースで大きな吸着力 ・高い吸込能力で、 ・小径（Ø1 mm～） ・クリーンルーム仕様 ・ダメージレス スルーホール対応 ・分解、内部清掃が容易 インラインエジェクタ SLP 非接触パッド SBS 真空グリッパー FM-SW コンパクトエジェクタ 真空ポンプ EVE-TR 真空スイッチ VSi ・軽量、省スペース ・非接触 ・スルーホール対応 SCPS / SCPSi ・高い真空圧 ・予知保全 ・配管が容易 ・スルーホール対応 ・小サイズをラインアップ ・クリーンルーム仕様 ・簡易メンテナンス ・IOモードでのリーク検出 （76x14 mm～） ・予知保全 7. 反転 8. はんだ塗布 9. 実装 10. リフロー OK OK OK OK Run… OK Run… OK NG Funcon test… N NG Funcon test… NG NG Upload… G Upload… NG マークレス・ESD対策 スプリングプランジャー マルチステージエジェクタ ゴム製パッド FSTIm / FSTImc SBPL / SCPL ・ESD対策 ・低反発で動きが滑らか ・高い吸込能力で、 ・吸着跡防止 ・クリーンルーム仕様 スルーホール対応 ・優れた耐熱性と耐オゾン性 ・分解、内部清掃が容易 コンパクトエジェクタ 真空ポンプ対応ユニット 真空スイッチ VSi SCPMb / SCPMc / SCPMi SCPM-EV ・予知保全 ・ハンド近くに設置でき、 ・バルブユニットとして外部真空源の ・IOモードでのリーク検出 サイクルタイムを短縮 エアの制御が可能 ・予知保全 (SCPMi) ・真空回路の状態監視(SCPMi-EV) ワークに適したロボットハンドを容易に製作可能な「オーダーメイド式軽量 帯電した基板や電子部品を穏やかに除電し、激しい放電による製品破損の ハンド SLG」によって、基板変更に伴うハンド変更の手間を削減 予防に有効なESD対策ゴム製真空パッド container 4

電子・半導体業界 各工程に適したシュマルツ製品 3. はんだ塗布 4. 実装 5. リフロー 6. 自動光学検査 (AOI) OK OK OK OK NG NG NG NG マークレス・ESD対策 マルチステージエジェクタ ESD対策ゴム製パッド マルチステージエジェクタ ゴム製パッド SBPL / SCPL ・静電気放電による破損予防 SBPL / SCPL ・ESD対策 ・高い吸込能力で、 ・小径（Ø1 mm～） ・高い吸込能力で、 ・吸着跡防止 スルーホール対応 スルーホール対応 ・優れた耐熱性と耐オゾン性 ・分解、内部清掃が容易 ・分解、内部清掃が容易 コンパクトエジェクタ 真空ポンプ対応ユニット 真空ポンプ対応ユニット 真空ポンプ EVE-TR SCPMb / SCPMc / SCPMi SCPM-EV SCPM-EV ・高い真空圧 ・ハンド近くに設置でき、 ・バルブユニットとして外部真空源の ・バルブユニットとして外部 ・簡易メンテナンス サイクルタイムを短縮 エアの制御が可能 真空源のエアの制御が可能 ・予知保全 (SCPMi) ・真空回路の状態監視(SCPMi-EV) ・真空回路の状態監視(SCPMi-EV) 11. 自動光学検査 (AOI) 12. 性能試験 13. 梱包 OK Run… OK OK OK NG Funcon test… Run… OK Run… OK Upload… NG NG Funcon test… NG Funcon test… Upload… NG Upload… NG ESD対策ゴム製パッド コンパクトエジェクタ ESD対策ゴム製パッド スプリングプランジャー ・静電気放電による破損予防 SCPS / SCPSi ・静電気放電による破損予防 FSTIm / FSTImc ・小径（Ø1 mm～） ・クリーンルーム仕様 ・小径（Ø1 mm～） ・低反発で動きが滑らか ・予知保全 ・クリーンルーム仕様 真空ポンプ対応ユニット 真空ポンプ EVE-TR マルチステージエジェクタ フローグリッパー SCPM-EV ・高い真空圧 SBPL / SCPL SCG / SCGS ・バルブユニットとして外部真空源の ・簡易メンテナンス ・高い吸込能力で、 ・局所的な負荷をかけない エアの制御が可能 スルーホール対応 ・高い吸込能力で、 ・真空回路の状態監視(SCPMi-EV) ・分解、内部清掃が容易 スルーホール対応 多吸込のフローグリッパー SCGと追従性の高いベローズパッドによって実装 吸着可能な面積が少ない実装基板向けに開発されたグリッパーによって、 基板の凹凸やエアリークをカバー 搬送時の安定性が向上 container 5

電子・半導体業界 クリーンルーム クリーンルーム仕様 シュマルツが使用するすべての材質は優れた耐摩耗性を備えており、コンタミの発生を最小限に抑えます。これにより、デリケートな 製品の汚染を確実に防止でき、厳しい衛生基準への準拠と最高レベルの製品品質を実現します。 シュマルツは、ドイツの生産技術・オートメーション研究所である「フラウンホーファー IPA」に、クリーンルームの国際規格 ISO 14644-1 との適合性について検査を依頼し、認証された各種製品をご用意しています。 以下の図は、ISOクラスに基づいた当社製品群の分類を示しており、お客様の特定のクリーンルーム要件に最適なソリューションを ご選択いただけます。具体的な製品型式によってクリーンルームクラスが異なりますので、詳細はお問い合わせください。 製品群 ISO 9 ISO 8 ISO 7 ISO 6 ISO 5 ISO 4 ISO 3 ISO 2 ISO 1 スペシャル グリッパー SCG/SCGS 真空発生器 SCPSb/SCPSc /SCPSi 真空グリッパー FM-SW 真空パッド用 取付部品 FSTIm SUF-1- SUF-12- HT1-ESD NBR-ESD 真空パッド SFB1-10- SUF-12- EPDM HT1 SFF-10- SUF-1-HT1 NBR-ESD 本製品群は、これらのISOクラスに基づき試験および認証を受けています。 シュマルツの製品群は、より上位のISOクラスの認証を取得しているため、これらのISOクラスについても準拠しています。 クリーンルームの規格 ISO 14644-1, JIS B 9920 FED-STD-209D（米国連邦規格） 空中の塵埃数/m³ 空中の塵埃数/ft³ 0.1 µm 0.2 µm 0.3 µm 0.5 µm 1.0 µm 5.0 µm 0.5 µm ISO 1 10 2 - - - - - ISO 2 100 24 10 4 - - - ISO 3 1,000 237 102 35 8 - 1 ISO 4 10,000 2,370 1,020 352 83 - 10 ISO 5 100,000 23,700 10,200 3,520 832 29 100 ISO 6 1,000,000 237,000 102,000 35,200 8,320 293 1,000 ISO 7 - - - 352,000 83,200 2,930 10,000 ISO 8 - - - 3,520,000 832,000 29,300 100,000 ISO 9 - - - 35,200,000 8,320,000 293,000 1,000,000 container 6

電子・半導体業界 ESD対策 / デジタリゼーション ESD（静電気放電）対策 エレクトロニクスの分野において、静電気の帯電と予期せずに起こる静電気の放電（ESD）は、電子部品や組立部品の破損という 大きなリスクを伴います。シュマルツは静電気放電を制御するための専用製品として、静電気拡散性の性質をもつ真空パッドや スプリングプランジャーを開発しており、吸着搬送時の静電気放電の抑制に寄与します。 ESD対策 スプリングプランジャー 「帯電防止」として定義される表面抵抗値 （型式: FSTIm-...-CO） 「静電気拡散性（ESD対策）」として 標準的な 定義される表面抵抗値 パッドの 表面抵抗値 シュマルツのESD対策製品の 表面抵抗値(1.0×106~1.0×109 Ω) 103 104 105 106 107 108 109 1010 1011 1012 1013 ESD対策真空パッド （材質型式: NBR-ESD） 導電性材質 静電気拡散性 (ESD対策) & 帯電防止 絶縁性材質 マークレス・ ESD対策真空パッド （材質型式: HT1-ESD） デジタリゼーション シュマルツは「Industrie 4.0」を実践しています。 エレクトロニクス部門においても、デジタル化と工程データの“見える化”や”トレーサビリティ”は、ますます重要になっています。 真空発生器 i-シリーズをはじめとするシュマルツのスマートデバイスは、リアルタイムでの相互通信やエラーの早期発見・予測を通じ、 製造現場を未来へと導きます。収集された重要なプロセスデータはIO-Linkを介し、マスターレベルまで到達します。 コンディションモニタリング - システム可用性の向上 - CONDITION MONITORING • エジェクタの真空圧や真空到達時間などの プロセスデータのモニタリング • システムの状態の詳細な分析とエラーの 早期検出 • 製品識別による迅速かつ効率的なトラブル シューティング • ダウンタイムの最小化によるコスト削減 エネルギーモニタリング 状態監視や予知保全などが可能となる真空発生器や真空スイッチをラインアップ - 消費エネルギーの最適化 - • エネルギー消費量のリアルタイム表示と出力 プロセスデータの コンディション情報の • 運転開始前に真空システムのエネルギー効率を 収集 送信 最適化 • 機器や生産サイクル、シフトごとの傾向分析 レベル 情報の種類 計測内容の • 不均衡なエネルギー消費の原因特定 分析 運用計画の基本能力と • システムコントローラでの可視化 ERP 可用性 予知保全 MES メンテナンス要件、生産 - 吸 着システムの性能と品質の向上 - 性および品質データ • 吸着システムの流動抵抗とエア漏れ量の測定 • グリッパーの性能評価による迅速なシステムの HMI パラメータの入力および 測定値の出力 最適化 (例: エネルギー消費量) • エラーの発生箇所の特定や予防 • プロセスデータのモニタリングや、システムの 機器設定の最適化 I/O情報 状況変化の早期発見（漏れや詰まりなど） ( 例: 真空到達圧、ワーク の把持、サイクル時間) container 7

電子・半導体業界 真空パッドの材質 マークレスゴムポリマー HT1 シュマルツのマークレスゴムポリマー HT1を使用した 真空パッドは、シリコンなどの塗装阻害物質を含んで いません。また、真空パッドの生産工程における成形時 の離型剤としてもシリコンオイルを使用していません。 視認できる吸着跡や化学物質の転写を抑制するマーク レスゴム HT1の真空パッドは、プリント基板やガラス等 の吸着搬送に最適です。 吸着跡を抑制するマークレスゴム HT1製の 一般的に使用されることの多いニトリル 真空パッド ゴム製パッドの吸着跡 耐摩耗性と耐用年数 量産体制を支える上で最も重要となるパッドの材質 パッド材質 耐摩耗性と耐用年数 特性は、耐摩耗性と耐用年数です。高効率な生産を • •• ••• •••• 続けるには、摩耗を最小限に抑え、長期間の使用に シリコーンゴム 耐えうる材質である必要があります。 シリコーンゴム（導電性） EPDMゴム シュマルツは、電子・半導体業界の各生産プロセス フッ素ゴム 特有のニーズに対応する多種多様な材質を使用した ニトリルゴム 製品をラインアップしています。 ニトリルゴム（導電性） ニトリルゴム（ESD対策） マークレスゴム マークレスゴム（ESD対策） エラストドゥール •••• 最適 •• やや適している ••• 適している • 不適 パッド材質 略号 HT1 NBR-ESD HT1-ESD NBR-CO NBR SI-CO SI ED FPM EPDM 商品名 マークレスゴム ニトリルゴム マークレスゴム ニトリルゴム ニトリルゴム シリコーンゴム シリコーンゴム エラスト フッ素ゴム EPDMゴム （ESD対策） （ESD対策） （導電性） （導電性） ドゥール 黒 色 青 黄色 オレンジ 黒 灰色 黒 白（半透明） 青 黒 （青ドット） 青 （赤ドット） 緑 緑 （白ドット） 灰色 ライトブルー 耐オゾン性 •••• •• •••• • • •••• •••• ••• •••• •••• 耐溶剤性 •• •• •• •• •• •• •• • ••• •• 耐酸性 • • • • • •• •• • ••• ••• 耐塩基性 • • • • • •• •• • •• ••• 抵抗値 - 106 ～ 109 Ω 106 ～ 109 Ω 103 ～ 106 Ω1) - 103 ～ 106 Ω1) - - - - [Ω x cm] ショア硬度 (DIN ISO 7619準拠) 60 ± 5 55 ± 5 55 ± 5 60 ± 5 40 ～ 80 ± 5 55 ± 5 40 ～ 70 ± 52) 40 ～ 85 ± 5 65 ± 5 55 ± 5 短時間[°C] (< 30秒) -25 ～ +170°C -30 ～ +120°C -25 ～ +170°C -30 ～ +120°C -30 ～ +120°C -40 ～ +220°C -40 ～ +220°C -40 ～ +100°C -10 ～ +250°C -35 ～ +130°C 長時間[°C] -10 ～ +140°C -10 ～ +70°C -10 ～ +140°C -10 ～ +70°C -10 ～ +70°C -30 ～ +180°C -30 ～ +180°C -25 ～ +80°C -5 ～ +200°C -25 ～ +100°C *上記以外の材質につきましては、自動搬送用機器メインカタログの44～45ページをご覧ください。 •••• 最適 •• やや適している 1) 真空パッドの形状・試験方法・生産ロット・周囲条件によって変わります。 ••• 適している • 不適 確実な値を得るため、実際の使用環境でテストを行う必要があります。 2) 4 h/200 °C で燃焼後のシリコーンゴムのショア硬度: +5 ショア。 3) 気泡ゴム（スポンジ）の場合、技術上の理由で変動します。 4) 概略値です。周囲温度・圧力・回復時間・真空パッドの厚み等によって異なります container 8 温度耐性4) 物理的な耐性 化学的な耐性 説明

電子・半導体業界 真空機器製品 基板生産工程 電子回路基板 実装基板 生産向け 生産向け 特長 マークレス ESD対策 ダメージレス クリーンルーム スルーホール 仕様 対応 IoT製品 真空パッド ESD対策ゴム材質 NBR-ESD • パッド径: フ ラット: Ø1～40 mm 電気抵抗値 1.0×106～1.0×109Ωのゴムを使用。静電気の帯電を防 1.5段: Ø2～33 mm 止し意図しない静電気の放電を抑制。フラット (型式: SUF、SFF )、 2.5段: Ø3～32 mm 長円 1.5段 (FSGA)、2.5段 (FSG)、長円 (SGON)をラインアップ。 ESD対策の : 4x2～30x10 mm 詳細ページ マークレスゴム材質 HT1 • パッド径: フラット: Ø1～100 mm 1.5段 シリコンフリー材質を使用し、ゴムに含まれる成分が転写される : Ø2～78 mm ことによる吸着跡の発生を抑制。フラット (型式: SUF、SFF )、 2.5段: Ø3～62 mm 長円 1.5段 (FSGA)、2.5段 (FSG)、長円 (SGON)をラインアップ。 HT1の : 4x2～75x25 mm 詳細ページ NEW マークレス・ESD対策ゴム材質 HT1-ESD • パッド径: フラット: Ø1～40 mm マークレス性とESD対策 (静電気拡散性)を兼ね備えた新しい 1.5段: Ø2～25 mm 高性能素材。フラット (型式: SUF、SFF )、1.5段 (FSGA)、2.5段 (FSG) 2.5段: Ø3～25 mm 長円 、長円 (SGON)をラインアップ。 HT1-ESDの : 4x2～24x8 mm 詳細ページ フラット真空パッド SUF • パッド径: Ø1～100 mm • 材質: マークレスゴム (標準、 汎用的に使用可能なフラット真空パッド。Ø 1～100 mmまでの ESD対策)、 ニトリルゴム(標準、ESD対策、導電 幅広いサイズをラインアップし、マークレスゴムやESD対策ゴム 製品ページ 性)、シリコーンゴム(標準、導電性) など特長的な材質もラインアップ。 1.5 段ベローズ真空パッド FSGA • パッド径: Ø2～78 mm • 材質: マークレスゴム (標準、ESD対策)、 標準的な1.5段のじゃばらパッド。電子・半導体業界に適した ニトリルゴム（標準、ESD対策）、 マークレスゴムやESD対策ニトリルゴムをØ4 mmからラインア 製品ページ シリコーンゴム、天然ゴム ップ。 2.5 段ベローズ真空パッド FSG • パッド径: Ø3～88 mm • 材質: マークレスゴム(標準、ESD対策)、ニト 標準的な2.5段のじゃばらパッド。ワーク表面の凹凸やカーブに リルゴム(標準、 も追従。マークレス、帯電防止、ESD対策パッドをØ3 mmから ESD対策、導電性)、 シリコーンゴム(標準、導電性) 等 ラインアップ。 製品ページ 真空パッド SFF / SFB1 • パッド径: Ø10～60 mm • 材質: マークレスゴム(標準、 フィルムや紙などの薄いワークの吸着時に変形や負荷を軽減する ESD対策)、 ニトリルゴム(標準、ESD対策)、 吸着面構造。吸着時の衝撃を吸収するため繊細なワークの搬送 シリコーンゴム、EPDMゴム に最適。フラット (SFF)と1.5段 (SFB1)をラインアップ。 製品ページ 真空パッド用取付部品 スプリングプランジャー FSTIm • ストローク: 5～20 mm • パッド接続口: ワークの高低差の補正と、吸着時の衝撃緩和に有効。小型かつ M3、M5、ニップル004、016 • 回転防止: 選択可 軽い力で動くため、デリケートなワークの搬送工程に最適。 外部からの衝撃や汚れからバネを保護する内部スプリング式。 製品ページ スプリングプランジャー FSTImc • ストローク: 5～10 mm • パッド接続口 ワークの高低差の補正と、吸着時の衝撃緩和に有効。外部から : M3, M5, ニップル004、016 • 回転防止: 選択可 の衝撃や汚れからバネを保護する内部スプリング式。ホース抵 抗による動作不良を解消し、吸着不良を抑制。 製品ページ container 9

電子・半導体業界 真空機器製品 真空発生器 マルチステージエジェクタ SBP-HV/HF • 吸込量: 13.2～308.9 l/min • 最大真空度 シンプルかつバリエーションが豊富なエジェクタ。多段ノズル : 55～90 % • 質量 のため、より少ないエア消費で多くの吸込みが可能。用途に応 : 21～300 g じてハウジングや高吸込タイプ/高真空圧タイプを選択可能。 製品ページ マルチステージエジェクタ SBPL • 吸込量: 290～1140 l/min • 最大真空度 通常のエジェクタと比べ、より少ないエア消費で多くの吸込み : 60～90 % • 質量 が可能。通気性のあるワークなど、より吸込量が必要なワーク : 0.8～1.5 kg に最適。 製品ページ コンパクトエジェクタ SCPL • 吸込量: 290～1140 l/min • 最大真空度 より少ないエア消費で多くの吸込みが可能。バルブ一体型のた : 60～90 % • 質量 め、追加の選定や取付の手間を軽減。通気性のあるワークな : 0.9～1.7 kg ど、より吸込量が必要なワークに最適。 製品ページ ベーシックエジェクタ SBP • 吸込量: 8～215 l/min • 最大真空度 シンプルで使いやすいベーシックな樹脂製エジェクタ。配管が : 85 % • 質量: 容易なワンタッチホースコネクタ付きもラインアップ。 7.5～50 g 製品ページ インラインエジェクタ SLP • 吸込量: 8～16 l/min 軽量・省スペースなエジェクタ。直線形状で、配管中への組み • 最大真空度: 85 % • 質量: 込みが容易。両端がワンタッチホースコネクタのため、ホース 5 g の接続も簡易。 製品ページ コンパクトエジェクタSCPMb/SCPMc/SCPMi • 吸込量: 2～30 l/min • 最大真空度 非常に軽量かつ小型なコンパクトエジェクタ。小型サイズながら : 87 % • 質量: 大流量の吸込みで、生産性・スループットの向上に有効。 80～90 g マニホールド化による省配線仕様も選択可能。 製品ページ コンパクトエジェクタ SCPSb / SCPSc / SCPSi • 吸込量: 16～71 l/min • 最大真空度 真空破壊機能やエアセービング機能を搭載したコンパクトエジ : 85 % • 質量: ェクタ。IO-Link通信対応モデル（SCPSi）では、外部からのモニ 165～195 g タリングや設定変更等が可能。外部排気用ポートも接続可能。 製品ページ エジェクタマニホールド SCTSi • 吸込量: 1台あたり16～71 l/min 最大16台のエジェクタを1つのユニットとして制御可能。通信用 • 最大真空度: 85 % • 通信プロトコル(1台につき1種): ケーブルや配管が各1本ですみ、部品や作業のコストを軽減。産 業用イーサネットに対応し、離れた場所からの状態監視や設定 製品ページ EtherCAT、EtherNet/IP、PROFINET, IO-Link 変更が可能。 ドライランニング式真空ポンプ EVE-TR • 最大吸込量: (50 Hz) 4.1～351 m3/h 簡易メンテナンスのドライ・ランニング真空ポンプ。 (60 Hz) 4.7～402 m3/h • 最大真空圧 幅広い流量をラインナップ。 : -75～-90 kPa 製品ページ 真空ポンプ対応ユニット 真空ポンプ対応ユニットSCPM-EV • 吸込量: 33 l/min • 吸着バルブ: 外部真空源から供給された真空エアの制御が可能。バルブ NO、NC • 質量: ユニットとして使用できる他、真空破壊によるサイクルタイムの 75～90 g 短縮、真空回路の状態監視が可能な機種もラインアップ。 製品ページ container 10

電子・半導体業界 真空機器製品 バルブ 落下防止弁（チェックバルブ）SVK, SVKG, SVV • 接続ネジ径: M5～G1/2 • 質量: ワークに接していないパッドからの真空エアの漏れを抑制。ス 2.2～24.7 g ルーホールの開いた基板や、ワーク表面の凹凸等によって吸着 面の一部がワークに触れない場合に最適。 製品ページ グリッパー 非接触パッド SBS / SBS-ESD • 本体サイズ: Ø10～120 mm • 保持力 エアクッションを挟んで吸着するため、最小限の接触によって : 1.4～104 N • ブレーキパッド材質: マークレスゴム、 搬送可能。実装基板のように表面に凹凸のあるワークや、2枚取 りが懸念される紙やフィルムなどに好適。 製品ページ ESD対策ゴム (取り外し可能) フローグリッパー SCG / SCGS • 吸込量: 270～650 l/min • 吸着プレート径 高吸込量の真空発生器が一体化。吸着面には薄いワークの変 : 40～60 mm • 吸着パッド: Ø 形や局所的負荷を抑制する多孔プレートや、実装基板など凹凸 20～50 mm のあるワークにも柔軟に追従するパッドを取付け可能。静電気 • パッド材質 製品ページ : NBR-ESD, SI-HD等 放電対策に適した導電性仕様 (SCG-S) も新たにラインアップ。 凹凸面向けフローグリッパー SCG-HSS • 吸込量: 270～650 l/min 高吸込量の真空発生器が一体化。吸着面のならいピンが実装 • 質量: 520 g 基板などの凹凸に柔軟に追従し、安定した搬送を実現。静電気 放電対策にも対応。 製品ページ 小型真空グリッパー FM-SW • 真空発生器外付け型 • グリッパーサイズ 吸着面がスポンジや真空パッドで覆われたグリッパー。スロッ : 76x14 mm、76x22 mm • 吸着面: スポンジ トルバルブを一体化し、吸着面全てが覆われていない場合にも / 真空パッド 真空圧の維持が可能。マークレスシート付きタイプもご用意。 お問い合わせ ください 真空バランサー「 ジャンボ」 様々な重量物を手動でも負荷なくスムーズに搬送でき、 1 リフティングユニット 作業効率や生産性の向上に寄与。真空の力を利用し、 吸着だけでなくワークの持ち上げもアシスト。 2 操作ユニット 品物の荷降ろし、保管、パレタイジング、出荷工程において、 3 真空吸着パッド 袋、段ボール箱、タンク、ドラム缶など、さまざまな容器を 傷つけることなく、容易に運搬することが可能です。 4 真空ホース 多様なアプリケーションに対応する各種アタッチメントを 5 真空発生器 取り揃えており、クイックチェンジアダプタにより、簡単かつ 　（サイレンサーボックス付き） 迅速に交換が可能です。 6 クレーン 製品ページ RENEWAL ジャンボフレックス ジャンボエルゴ ジャンボスプリント • 片手で操作可能なトリガー • サイズの大きなワークの搬送に • 比較的小さなワークの搬送に ハンドルタイプ 適したグリップ操作タイプ 適したレバー操作タイプ • 最大可搬: 50 kg • 最大可搬: 300 kg • 最大可搬: 300 kg ジャンボハイスタック ジャンボロースタック NEW ジャンボフレックスモバイル • 高所への積み降ろしに • パレットや床上など低位置の • フォークリフトを使用して 適した真空バランサー 積み替えに適したモデル 容易に移動可能 • 最大可搬: 50 kg • 最大可搬: 80 kg • 最大可搬: 50 kg container 11

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