高精度工程能力管理検査装置

組⽴⼯程における⼯程能⼒管理の課題を解決 【主要諸元】 リード・モールド成形工程の課題 BGA,CSP,LGA 3×3〜30×30mm
〇成形⾦型異常・劣化の兆候管理 ➡ 寸法不良、形状変化、バリ発⽣の早期発⾒ 対象デバイス QFP,SOP 5×5〜28×40mm 〇⾦型の寿命管理と延命化実現 ➡ ⾦型交換サイクルの最⼤化（⾦型コスト削減） QFN 3×3〜12×12mm LI330はこれらを⾼精度測定し、数値による解析と定量化を実現します。 対象ボール径／ボールピッチ Φ0.15mm以上／0.3mmピッチ以上 活⽤事例１ 対象トレイ JEDEC,JEITAトレイ,工程内専用トレイ
統計データグラフから⾦型異常を早期発⾒ BGA／CSP 浮き・端子⾼さ・スタンドオフ・反り・全⾼・端子中心位置・端子径全⻑／全幅・パッケージ中心ズレ・パッケージ端・位置度A・端子ピッチズレ 簡易外観装置LI330 特定リードの曲がり QFP／SOP 浮き・スタンドオフ・反り・全⾼・リード位置度・リードピッチ・リード幅異常を発⾒ リード先端バラツキ・全⻑／全幅・スラントA／B 検査項目 QFN 浮き・スタンドオフ・反り・全⾼・リード位置度・リードピッチ・リード⻑リード幅・リード先端バラツキ・全⻑／全幅 原因） 成形⾦型異物付着 ⽋陥検査 リード間異物・リード成形⾦型摩耗量検査樹脂部⽋陥・ボール⽋陥・ボール間異物 による成形異常 各リードの平坦度 ➡工程へフィード 供給電源 3Phase AC200V±10% 5KVA ロット平均グラフ バック 供給エア 0.39MPa or more 100L／min or more ユーティリティ 装置サイズ 約1,200（W）×1,180（D）×1,500（H）mm
活⽤事例２ 成形時に発⽣した加工バリを⾼精度に検出 装置重量 約750kg （検査分解能5μｍ/画素） 出来映え評価時に 【レイアウト構成図】 【オプション】 ⾦型形状異常により 発⽣していたカットバリを ＜検査機能の更なる強化＞ 検出。（幅 約８μｍ）
上面/下面検査ユニット（⾼精度⽋陥検査） 計測データを解析ツールを使って 工程へとフィードバックし ＜付加価値向上＞ 様々な能⼒管理が可能です 加工不良を最⼩化
工程内、上位サーバとのデータ連携 （トレーサビリティデータ管理等）
導入効果（あるお客様の例） 活⽤事例３
工程内トレイ対応
事例３の解析で⾦型寿命を延命化 ⾦型摩耗で発⽣するタイバーカット残り量を 計測し、で⾦型交換サイクルの定量管理を ショット数延命と年間⾦型コスト 実現。 （規定ショット数での無条件交換 ➡ 傾向を管理し、延命化） 株式会社 安永 CE事業部 マーケティング部 営業2グループ 〒518-0834 三重県伊賀市緑ヶ丘中町3860 ショット数（1⾦型）︓約30%の延命化︕ 摩耗により⽣じるカット残り量を TEL : 0595 (24) 2252 FAX : 0595 (24) 2720 交換コスト（年間）︓約20%のコストダウン︕ 計測し、摩耗兆候を数値化。 URL http://www.fine-yasunaga.co.jp Copyright (C) 2015 Yasunaga Corporation. All rights reserved.