高精度小型ダイヤモンドワイヤーソー【LUKUONシリーズ】

LUKUON 高精度小型ダイヤモンドワイヤーソー 製品カタログ 2026年 01月現在 ル 購入後も万全のサポートをお約束 ク オ ご購入後も安心してご使用いただけるよう、高品質なサポートをご提供致します。 ン また、豊富な経験を持つ技術者が装置の状況に合わせた最適なメンテナンスを 実施いたします。 お困りのことがありましたらお気軽にお問合せください。 新 標 準 すべてを改革。 本社 大阪事業所 名古屋事業所 福岡事業所 仙台事業所 TEL (03)5379-0051 TEL (06)6212-2500 TEL (052)854-7500 TEL (092)688-2229 TEL (022)218-0560 FAX (03)5379-0811 FAX (06)6212-2510 FAX (03)5379-0811 FAX (03)5379-0811 FAX (022)218-0561 信頼も、 価格も、 meiwanet.co.jp 〒160-0022 〒542-0074 〒460-0003 〒819-0388　 〒981-3133　 メイワフォーシス株式会社 新宿区新宿1-14-2 大阪市中央区千日前1-4-8 名古屋市中区錦1-5-11 福岡市西区九大新町5-5 仙台市泉区泉中央1-28-22 サポートも。 KI御苑前ビル 千日前M’sビル9F 名古屋伊藤忠ビル 712号室 いとLab+ 305 プレジデントシティビル3F meiwanet 検索 Lab 本社4F「テクノロジーラボ」／慶應義塾大学内「ナノ粒子計測技術ラボ」／京都工芸繊維大学内 「表面解析ユニット」 ※テクノロジーラボ、ナノ粒子計測技術ラボ、表面解析ユニットへの連絡は本社までお願いいたします。※外見・仕様・その他について、予告なしに変更をする場合がございます。

-V 高精度小型ダイヤモンドワイヤーソー Re:born スタンダードタイプ 多機能を備えた高精度ワイヤーソー。 乾式切断対応で、酸化しやすい試料や複合材料にも最適。 50μmの切断間隔を狙える精密制御と、荷重再現性を高めるアングルセンサー搭載。 すべてを改革。信頼も、価格も、サポートも 構造評価・不良解析・イオンミリング前処理など、研究から産業用途まで幅広く活躍します。 LUKUON -H 高精度小型ダイヤモンドワイヤーソー 微細荷重調整タイプ 欠けやすい・柔らかい試料の切断に最適な高精度ワイヤーソー。 微細な荷重制御により、試料へのダメージを最小限に抑えながら、再現性の高い切断が可能。 乾式切断にも対応し、酸化しやすい材料や水・油に弱い試料にも安心して使用できます。 超小型設計でラボ環境にもフィットし、精密な位置合わせもスムーズです。 普遍 KUON 久遠 性能・品質に一切妥協なし -LS 光・美 信頼 LUCIA 高精度ダイヤモンドワイヤーソー メイワフォーシスに寄せられた多くの声に応え、LUKUONは新たな姿 へと生まれ変わりました。 大型試料タイプ LUKUONの名に込められた「LUCIA（切断の美しさ）」と 大型試料の切断に特化した高精度ワイヤーソー。 「久遠（KUON／永遠・普遍性・信頼感）」が象徴するように、 脆弱な素材から硬質材料まで幅広く対応可能。 挑戦 LUKUONは切断の信頼と技術の融合を体現しています。 湿式・乾式どちらの切断も可能で、ワイヤー交換も驚くほど簡単。 コンパクトながら高精度な切断性能を備え、研究・開発から 大型試料でも、安定した荷重制御と高精度な切断面を実現します。 製造現場まで、幅広いニーズに応える次世代のワイヤーソーです。 コストダウンと 用途に、もっと自由を 導入後こそ、強み アップデートの両立を実現 選択自由なワイヤー展開 運用まるごと保守プラン 微細荷重調整タイプ スタンダードタイプ 大型試料タイプ H型 P.3-4 V型 種類豊富なワイヤー P.23 導入後のサポート P.24 P.5-6 LS型 P.21-22 サプライチェーンの再構築により、より手に取りやすい価格へ。 業界最多クラスのワイヤーを取り揃え、用途に応じた柔軟な選択が可能に。 保守プランを拡充し、購入後のコストも安心。コストを一定の予算で管理が可能。 多くの研究者様のリクエストを詰め込んだ 1台です。 他社にはない専用・特殊ワイヤーも網羅し、現場に最適な一本を提供します。 運用・交換・サポートまで包括的に支援します。 1 2

H型 LUKUON-H　微細荷重調整タイプ 低荷重 × 高再現性 繊細な空隙・多層構造も 脆弱試料に、最適解。 “微細“なウエイト制御により美しい断面。 特に、薄い・脆弱材料に最適なワイヤーソー。 微細荷重調整タイプは、超小型設計なので場所を選ばず設置でき、 特別な設備環境も不要で、誰でも簡単に使用することが可能です。 脆い試料も形状を保ったまま断面出し パイ生地のような層構造や、溶けやすいチョコレートも、 形状を保ったまま切断可能。 観察倍率20倍でも、断面の美しさは一目瞭然。 複合材料など、微細構造の評価にも最適です。 モニター付きマイクロスコープ（詳細:P.6） LEDライト 電子モーター 往復運動中もワイヤーの位置は常に定位置に維持される精密設計 モーター部です。 ワイヤーのブレはほとんどなく、カッティングロスを最小限に抑 えることができます。 また、電子モーターを採用し、より長時間の稼働においても、 観察倍率：20倍 ほとんどモーターの発熱はございません。 荷重調整用錘 錘を1㎝スライドさせることで10gの 荷重をかけることができます。 0～100gの低荷重切断で、脆弱試料の 切断や試料の耐久テスト、ワイヤーの 錘を利用したカウンターバランス方式を採用 耐久テストなど一定の条件下での解析 試料固定部が水平で、上からスラリーを滴下して切断できるため、クラックやチッピング等が入りやすい、ガラス材料や に最適です。 薄片試料の切断に有効です。 精密な薄片の切り出しや品質解析のための前処理として非常に有効で、今まで切断が困難だった薄くて脆い半導体試料や 位置合わせマイクロメーター 欠けやすい鉱物なども綺麗に切断することができます。 イオンスライサーや、TEM、試料表面の分析の前処理にも最適です。 従来の切断機と違い切断部位を確認す ることができ、不良解析や故障解析な ども、非常に精密な位置合わせを 行うことができます。 カウンターウエイト 試料とカウンターウエイトでバランス を取り、試料に荷重がかからないよう に調整します。 カウンターウエイト調整後、荷重調整 用錘で試料に最適な荷重をかけること ができます。スラリーを滴下しながら 切断します。 3 4 LUKUON

V型 LUKUON-V　スタンダードタイプ 断面粗さ 5μm 以内で 切断精度は、 複合材料も、迷わず切断。 視認でさらに極める。 脆弱試料はもちろん硬質試料にも適した、構造評価前処理に最適なワイヤーソー。 スタンダードタイプは、アングルセンサーによる荷重再現機構と、 選べる高精度な位置合わせ 実体顕微鏡による正確な位置合わせ機能を搭載。 実体顕微鏡操作により切断間際50µmまで正確に位置合わせ可能。 さらにデジタルマイクロスコープにより、数十µmレベルの微細部位も 狙って切断できます。これによりこれまで困難だった切断部位の視認・ 位置合わせが可能となり、不良解析・故障解析など、精密な前処理が求 められる場面で高い効果を発揮します。 電子モーター タッチスクリーン A A 往復運動中もワイヤーの位置は常に定位置に維持される 装置上部にあるタッチスクリーンで数値の設定を行うことで、誰でも同 B 精密設計モーター部です。 条件で再現性の高い切断が可能です。 ワイヤーのブレはほとんどなく、カッティングロスを最 スクリーンでは、ワイヤースピードや切断時間など、様々な情報が確認 小限に抑えることができます。 できます。 B また、電子モーターを採用し、より長時間の稼働におい ①稼働積算時間 ても、ほとんどモーターの発熱はございません。 ② ① ②ワイヤースピード A：回転方向に調整 B：X方向に調整 ③ワイヤーポジション ③ ④アングルセンサー試料負荷度 ④ 専用タッチペン付属 LEDライト 実体顕微鏡で極める モニター付きマイクロスコープ（詳細:P.6） サンプルとワイヤー、顕微鏡が直線上にあるため切断部位を確 認することができ、非常に精密な位置合わせをすることができ プーリー位置 ます。最大倍率は45倍です。 プーリーの位置は3箇所で調整できワイ ヤーの横ブレを最小限に抑えることで、 さらに精密な切断が可能です。 実体顕微鏡 顕微鏡画面 ワイヤー位置を把握する「近接センサー」 近接センサーによりワイヤー位置を把握 マイクロスコープ搭載モデルで極める し、切れ込み深さの設定が可能です。 デジタルマイクロスコープ搭載で、数十μmの局所切断が可能と ※実切断では負荷の影響があるため、厳密な 制御ではありません。 なります。 最大倍率は50倍または2,000倍です。 レンズを付け替えると倍率が変更出来ます。 傾きを察知する「アングルセンサー」 装置正面の荷重用調節ダイヤルを回して 装置を傾かせることでアングルセンサー が検知します。 装置上部にあるタッチスクリーン上で確 モニター付きマイクロスコープで極める 認ができますので、再現性の高い切断が PCを付属させず設置可能です。 可能です。 他顕微鏡と同様の精密な位置合わせを、省スペースで実現し ます。 傾斜 ご利用環境に応じて3種類の顕微鏡から最適な選択が可能です。 5 荷重用調節ダイヤル 6 LUKUON

オプション オプションホルダーやジグなどの オンデマンド安全カバー製作 多種多様なオプション 安全基準に合わせた仕様で作業を実現。 ゲートロックやインターロック仕様、シグナルタワー追加等も対応可能です。 お客様の安全基準に沿って設計いたします。 作業性を損なうことなく安全を担保できる、ワイヤー周りだけを覆う簡易カバーも ご用意しております。 CP、イオンミリング前処理工程比較 LUKUONを用いることで、従来必要だった研磨や樹脂包埋といった工程を省略でき、前処理の工程数を大幅に削減できます。 高精度な切断が可能なため、分析対象部位を壊すことなく、狙った位置を±50μmの精度で切断でき、ミリング処理にかかる 時間も短縮されます。 ドライカットにも対応しており、前処理全体の作業時間は約半日以内に収まり、作業効率と再現性が飛躍的に向上します。 削減可 能 能 削減可 従 来 ホ 樹脂包埋 切断 研磨 ミリング処理 分析 イ 4時間～半日 5～60分 2～3時間 半日以上 ー 試料切断後の研磨の為に 目的の位置から離れた 試料破損、目的部位損失 処理時間の個人差 ル 樹脂包埋が必要 部位の切断が必要 リスクが高い 時間的ロスが発生 安全スイッチ 緊急停止スイッチ ソ ー LUKUONなら 試料特性に応じた多彩な固定方法 前処理工程を 大幅短縮！ 3軸ゴニオメーター ダブルバイスホルダー 3軸ゴニオメーターも搭載できます。 WAXなどで固定したくない試料に最適 切断 ミリング処理 分析 結晶方位解析、X線解析など、結晶方 なホルダーです。 前処理加工時間 位を決めて切断ができます。 試料を両端で挟み込んで固定します。 1～60分 3～5時間 使 切断面精度が高い為 切断後そのまま 最低1日→半日以内に短縮！ 用 包埋/研磨処理が不要 ミリング処理が可能 三段式クランプホルダー 時 薄板状、円柱、その他異形サンプ 熱や有機溶剤を使えない ルも、カスタム可能なホルダーで 試料にはテープ固定も対応 固定ができます。 CP・イオンミリング処理専用ホルダー グローブボックス内で使用可能 専用ホルダーで切断後、CP・イオンミリングホルダーへの 排気集塵機オプション 固定を行い、処理工程にスムーズに進めることができます。 電源投入時の内部スパークの発生が無いため、グローブボッ HEPAフィルターおよび大容量活性炭フィルターを完備。 ※お手持ちのCP・ミリングホルダー向けにカスタム可能です。 クスを用いた 大気非曝露環境での切断が可能です。 乾式切断時に出る切断くずの粉塵をポンプで吸収し、 日本電子社製 日立ハイテク社製 リチウム電池材料や半導体ウエハーなど、酸素や水分に触れ 0.1～0.3μmの小さな粉塵も、99.995％で確実に吸収・回収します。 クロスセクションポリッシャー イオンミリング専用ホルダー 専用ホルダー させられない試料にも適しています。 LUKUON-H/LUKUON-Vは、いずれもグローブボックス内切 作業時間の大幅な短縮を実現 断での導入実績あります。 10 mのつなぎ目のないワイヤーを巻き取りドラムで往復させ、 自重によって切断します。 ワイヤードラム1回転あたりの送り量とねじピッチは精密に計 算されており、ドラムが1回転するごとにねじが1ピッチ移動し ます。このため、ドラムの往復運動中もワイヤーの位置は常に 一定に保たれます。 7 8 LUKUON LUKUON

アプリケーション① 「軟らかい」「脆い」「硬い」「複合材料」 石（ローズクォーツ） 硬質な鉱物の切断も可能です。 あらゆる試料を 1 台で完結。 硬い岩石以外にも、チッピングや欠けやすい岩石においても、ダメージなく切断ができます。 実装基板 ダレや傷なく切断され、樹脂や銅等、それぞれの材料の界面が はっきりと確認でき、綺麗に切断できています。 乾式切断においても、欠けやすいSiチップでもダメージなく断 【使用機種】LUKUON-V 面出しができます。 【切断方式】湿式切断 【ワイヤー】220μm 1,000倍 【使用機種】LUKUON-H 【切断方式】乾式切断 【ワイヤー】100μm シリンジニードル 80倍 シリンジのニードルを切断した面です。細いニードルも容易に断面出しできます。 ニードル内部の空隙も形状をきれいに保ったまま切断できます。 CFRP 軽くて高強度であるCFRP（炭素繊維強化プラスチック）の切断実績が増加中です。 加工が困難なCFRPのチップも、ヒビ・割れを生じさせず切断できます。 【使用機種】LUKUON-H 【切断方式】湿式切断 【ワイヤー】100μm 40倍 【使用機種】LUKUON-V 【切断方式】湿式切断 【ワイヤー】220μm 積層セラミックスチップコンデンサ 40倍 積層セラミックチップコンデンサの研究開発や品質保証の現場において、精密切断と高い位置合わせ精度を両立 したLUKUONは強力なツールとなります。小さな積層セラミックスコンデンサの外部電極とセラミックの界面を LED 正確に狙い切りができます。また積層構造を崩すことなく断面出しが可能です。※別途詳細資料あり ゲル状封止樹脂も変形させることなく切断ができます。 100μm以下のワイヤーが使用でき、マイクロスコープで細かな位置合わせができるLUKUONシリーズは、LED品質評価や 不良解析に最適です。 【使用機種】LUKUON-H 【使用機種】LUKUON-H 【切断方式】乾式切断 【切断方式】湿式切断 【ワイヤー】100μm 【ワイヤー】100μm 80倍 500倍 9 10 LUKUON

アプリケーション② 様々なアプリケーション事例 乾電池 乾電池の内部構造確認の為に切断することが可能です。 正極、負極の構造を直接確認することで不良解析等に有効です。 実装基板② ダイヤモンドワイヤーソーで切断した断面では、ダレや傷なく切断され、樹脂や銅等、それぞれの材料の界面がはっ きりと確認でき、綺麗に切断できています。 弊社ワイヤーソーでの切断面 30倍 50倍 LLZ電極材料 LLZ電極材料の切断比較では、LUKUON(左画像)がTDP650(右画像)に比べ、カッティングロスが約1/3（150μm）と少 なく、チッピングも発生しないという優れた結果が得られました。 発熱が少なく冷却水不要で、グローブボックス内でも安全に使用可能なため、全固体電池材料の前処理に最適です。 ※別途詳細資料あり 【切断装置】 【切断装置】 50倍 200倍 LUKUON-H 微細荷重調整タイプ TDP650 / ロースピードダイヤモンドホイールソー カッティングロス平均150μm カッティングロス平均450μm 高速ディスクカッターで切断 カット方向 カット方向 40倍 150倍 150倍 50倍 200倍 ショットキー 少し厚みのある素材も、100μm厚の切片を作製できます。 石英ナノインプリント 素材によっては100μmよりも、より薄い切片作製もでき、イオンスライサー等の前処理用切片としてご使用いた 石英のようなクラックの生じやすいサンプルも切断できます。 だけます。 300μm角までの極小デバイス目的の切断の実績があります。切断精度によっては、スラリーを用いた切断もできます。 【ワイヤー】φ170μm【ダイヤモンド粒径】30μm【切断時間】10 分 11 ▲ 顕微鏡で位置合わせ 12 LUKUON

アプリケーション③ 様々なアプリケーション事例 チップコンデンサー 極小試料も切断ではカッティングロスを最小限に抑えて切断したい要望が多くあります。 ワイヤーソーではカッティングロスはワイヤー径＋10μmで切断でき、貴重なサンプルや薄片試料の作製に適しています。 【ワイヤー】φ170μm【ダイヤモンド粒径】30μm【切断時間】5 分【切断方式】湿式切断（水道水） 4mm 禁水性の複合材料 新素材や機能性素材などの中には、接着剤、塗料、有機ELパネルなど水分を嫌うものなども存在しています。 機械研磨法で仕上げる場合は水を流しながら切断する為、水性接着層は水分を吸湿して軟化し流れ出てしまいます。（図2) ワイヤーソーなら水を使用せず切断ができ、接着層が流れず断面観察ができます。（図1） ここで断面を作製し観察 180μm 狙った部分 フィルム（PET その他） 溶剤を含まない水性接剤など IC基板 基材（エポキシ、金属、ガラス他） 不具合解析の際などにチップ部分を破損せず、深い傷なく切断できます。 切断によるダメージなのか、本来存在していた不具合なのか判断できないという問題点 を解決することができます。 弊社ワイヤーソー＋CPでの切断面 図 1 （ドライカット） 低速精密カッター切断面 図 2 フィルム 水性接着層 エポキシ基材 フィルム 水性接着層 エポキシ基材 AI 接着剤 エポキシ樹脂 半田 Si 基板 アロイ フィルム エポキシ基材 100倍 500倍 20µm 20µm 複合材料 硬度の異なる複合材料もダメージなくカットできます。 写真御提供　株式会社アイテス 様 一般的に脆い素材であるシリコンも欠けやクラックなしの切断面です。切断によるダレが生じやすい銅も鮮明な界面を 集積回路 得ることができます。 【ワイヤー】φ170μm【切断方式】湿式切断 エポキシ樹脂 シリコン 銅 狙った部分 75倍 200倍 13 14 LUKUON 2mm

アプリケーション④ 様々なアプリケーション事例 LEDデバイス LEDデバイスのボンディング部分を狙って切断しました。 ゲル状封止樹脂の部分や微細配線も変形させることなく切断ができます。 LED品質評価、不具合の解析用としての導入実績があります。 【ワイヤー】φ170μm【ダイヤモンド粒径】30μm【切断時間】5 分 半導体 隣り合った不良リードフレームをそれぞれ違った手法（断面と平面など）で解析を行う場合、切り分けて手法に適した試料作製を ゲル状の封止樹脂 行う必要があります。 20倍 弊社ワイヤーソーと低速精密カッターで､不良リードフレームの不良解析の前処理切断をそれぞれ比較いたしました。 レンズ材 ワイヤー径が細く、位置精度が良い（顕微鏡のもとで調整）ワイヤーソーによる切断では不良リードフレームは無傷で切り分ける ボンディング 事ができます。 ワイヤー 弊社ワイヤーソーでの切断面 電極 100倍 蛍光体分散剤 LED チップ 反射板 50倍 弊社ワイヤーソー切りしろ 観察対象のリードフレームは無傷で残っている▲ 低速精密カッター切りしろ 低速精密カッター切断面 有機EL タッチパネルディスプレイなどの層構造では、フィルムのような シリコン基板上に 軟らかい層、電極、シリコンやガラスのような硬い層が混在し、 有機膜が2層形成 写真御提供　株式会社アイテス 様 一般的に切断機で断面を得ることは難しいのが現状です。 上の層 24.78 μm しかし、LUKUONであれば膜の剥離やダレ、断面の変形なく切断 下の層 13.34 μm できます。 【ワイヤー】φ170μm 【ダイヤモンド粒径】30μm 【切断時間】10 分 観察対象のリードフレームが削れている▲ 400倍 CD-ROM LED レーベル層・アルミ記録層・ポリカーボネート層の剥離無く切断が可能です。 右の画像は、はさみで切断しましたが切断面も粗く、層がはがれてしまっています。 硬さの異なる試料でもそれぞれの材料を綺麗に切断することが可能です。 左画像は弊社ワイヤーソーで切断しているので、すべての層がしっかりと観察できます。 【ワイヤー】φ170μm【切断方式】湿式切断 保護用マニュキュア層 レーベル層 樹脂保護膜 アルミ記録層 ポリカーボネート層 200倍 15 50倍 100倍 16 LUKUON ▶

アプリケーション⑤ 様々なアプリケーション事例 「はやぶさ2」が持ち帰った小惑星りゅうぐうのサンプル 「小惑星りゅうぐう」のかけらの分析で、微細荷重調整のワイヤーソーが使用されました。 サンプルの形状にくりぬいたジグを3Dプリンタで作製し、そのジグの上にサンプルを乗せて切断しています。 純化窒素雰囲気のグローブボックス内での切断です。「試料切断に成功しました。完璧でした！」とのコメン トもいただきました。 パイ生地お菓子 パイ生地お菓子の層も崩れず、チョコレートは溶けずに切断できています。 わずか30分で綺麗な断面の取得が可能です。 りゅうぐうサンプル 20倍 ウエハース 構造が崩れやすい菓子（パイ）のような脆い試料でも内部の空隙を破壊せず、層を保ったまま綺麗に切断が可能です。 サンプル ： 幅約2mm、厚み1mm程度 空隙のある試料に最適です。 資料御提供：JASRI（公益財団法人 高輝度光科学研究センター）/ Phase2高知 様 【ワイヤー】φ170μm【ダイヤモンド粒径】30μm【切断時間】2分【切断方式】乾式切断 岩石・火山岩 チッピングや欠けやすい脆い岩石等の組織構造をそのまま切断し、観察可能です。 カッティングロスも 92 ㎛とわずかで貴重な試料の切断に適しています。 柿の種 20倍 米菓が膨らむときにできた空隙も破壊せず、構造を保ったまま切断できます。 切断屑による目詰まりもありません。 【ワイヤー】φ170μm【ダイヤモンド粒径】30μm【切断時間】2分【切断方式】乾式切断 150倍 500倍 17 100倍 18 LUKUON

アプリケーション⑥ 様々なアプリケーション事例 骨 骨や歯等の生体試料の切断、硬さの違う試料に対しても影響なく綺麗に切断が可能です。 複雑構造試料 より微小な構造観察の前処理として非常に有効です。 これまで樹脂包埋しないと切断が困難だった中空構造の試料も内部構造を歪める事なく破壊せずにそのまま の形状を残して切断可能です。試料の内部構造の観察に最適です。 電源コネクター パーツ間の間隔の影響もなくそれぞれの材料をそのままの状態で切断可能です。 【ワイヤー】φ170μm【切断方式】湿式切断 胃薬 脆弱試料である胃薬などの錠剤も内部の形状を保持したまま乾式切断です。顆粒の分散している様子が観察できます。 難しかったEPMA分析など定性・定量分析の可能性が広がります。 【ワイヤー】φ170μm【ダイヤモンド粒径】30μm【切断時間】7分【切断方式】乾式切断 電子部品 1 つ 1つの電子部品の界面を明確にすることが出来ます。 電子部品の不良解析や構造解析で非常に多くの実績があります。 19 20倍 100倍 20 LUKUON

LS 型 LUKUON-LS　大型試料タイプ サイズに、精度に妥協しない。 巻取りも、精度も、 大型試料でも、微細構造を正確に捉える。 軽快に、スマートに。 150×150mm※までの大型試料に対応し、脆弱材から硬質材まで幅広く切断可能。 乾式・湿式の両切断に対応で、構造解析や前処理に最適な環境を提供し、 セミオート巻取りで、作業効率を大幅アップ セミオートでのワイヤー巻取りや多様な治具により、操作性と汎用性を両立します。 ※対応可能サイズ（推奨試料サイズは100×100×100mm以下） ワイヤーの巻取りはセミオートと非常に簡単で、大型のワイヤーソーで は珍しくワイヤーの途中交換も可能です。 ダイヤモンドワイヤーは0.13～0.7㎜まで使用可能で、試料ごとに適した ワイヤーで切断することが出来ます。 タッチスクリーン ワイヤーのモニタリング機能を搭載し、タッチスクリーンにてワイヤー に加わる過負荷をモニタリングできます。 デジタルメーター機能 ワークテーブルの上にデジタルメーターが据え付けられており、 画面上で切断工程を表示します。 ワイヤーガイドローラー 小型試料の切断もワイヤーガイドローラーをサンプル直前まで 下げて切断が可能です。ワイヤーの横ブレを軽減し、より精密 緊急停止ボタン に切断が可能です。 作業中に問題が発生した際に、緊急停止ボタンを推すことで作業を 中止することが可能です。 湿式、乾式切断可能 複数選べる治具で、様々な試料の固定に対応 スライドテーブルへ直接試料固定もでき、基板試料や長尺試料 の切断も可能です。 治具は用途に合わせて複数用意しており、カスタマイズした治 具の製作も可能です。 21 22 LUKUON

充実したサポート -『ワイヤー使い放題プラン』 充実したサポート -『保守プラン』 コストも手間も省ける、 導入後の不安、ゼロへ 業界初の『ワイヤー定額使い放題』 『保守プラン』で、使い続ける安心を。 「ワイヤー定額使い放題プラン」は、契約期間中であれば、対象のワイヤーを無制限にご使用頂けます。 お客様に長く安心して機器をご利用いただくために、『保守プラン』をご用意しました。 コストを気にせずご利用頂けることはもちろん、ご用途に合わせ柔軟なワイヤーの選択が可能です。 保証延長・定期メンテナンス・消耗品交換など、必要なサポートをまとめてカバー。 ドラムへの巻取り作業はすべて当社スタッフが実施しますので、切断現場の負担軽減も実現できます。 大切な研究を止めない「安心」をお届けします。 使い放題ベーシックプラン 使い放題プレミアムプラン ド保守プラン プレミアム保守プラン 月 /６カ月 /１年 ミニマル保守プラン スタンダー 3カ月 /６カ月 /１年 3カ １年 /3年 /5 年 １年 /3年 /5 年 １年 /3年 /5 年 脆く・デリケートな試料に特化した 切削力の高い特殊製法ワイヤーなど メンテナンスと保証期間がセッ ミニマルプランに、簡易点検・ スタンダードプランに、ワイヤー使い レジン・電着ワイヤーが対象 全ワイヤーが対象 トの基本プラン 定期交換パーツ提供が追加 放題が追加されたプレミアムプラン レジンワイヤー 〇 〇 電着ワイヤー 〇 〇 〇 〇 〇 ※価格はお問合せ下さい 1 回 、保 守 期 間 1 年 延 長 ) 特殊製法ワイヤー × 〇 ※上限あり。詳細はお問合せください メンテナンス・保守 1 年 … ( メ ン テ ナ ン ス 2 年 … ( メ ン テ ナ ン ス 3 回 、保 守 期 間 3 年 延 長 ) 5 年 … ( メ ン テ ナ ン ス 5 回 、保 守 期 間 5 年 延 長 ) 殊製法ダイヤモンドワイヤー ※ワイヤーラインナップ (P.28) 簡易点検 × 〇 〇 特 φ170 μm 径、ダイヤモンド径 30 μm 定期交換パーツ提供 × 〇 〇 ステンレスの母材に特殊製法でダイヤモンドの粒 ワイヤー使い放題 × × 〇 子を付けている高耐久のワイヤーです。 ※価格はお問合せ下さい 一般的なワイヤーと比べ、硬質試料の切断や長時間 の切断においてダイヤモンド粒子が欠落しにくい φ300 μm 径、ダイヤモンド径 60 μm 特徴があります。 80µm ワイヤーカット部分 50µm ワイヤーカット部分 観察倍率：700 倍 観察倍率：700 倍 撮影 ： KEYENCE VH-Z20R ワイヤーの交換が誰でも簡単に可能 お悩みを解決！「保守プラン」はこんな方におすすめ 観察倍率：200 倍 電着型…芯線に電着固定された電着ワイヤーは 他社装置では途中でワイヤーの交換が難しく、その都度ワイヤーを巻 突発的な修理・交換によるコストを一定の予算で管理したい 特殊製法ワイヤーより、試料へのクラッ きなおす必要がありますが、弊社ワイヤーソーは使用途中でも簡単に クを軽減できる傾向がございます。欠け 「1分」でワイヤーの交換が可能です。 予期せぬ機器トラブルでの追加修繕費の心配… やすいシリコンのような材料の切断に 機器の快適な操作、生産性をUP、故障発生リスクを減らしたい 適しております。 観察倍率：200 倍 レジン型…ダイヤモンド接着、クラックや表面ダ メージを軽減した切断が可能です。 プラスチックのような柔らかい、延性 材料の切断に適しております。 お申込後のステップ 観察倍率：150 倍 お申込のステップ 営業担当がご説明 保守期間内でのご相談 訪問・修理対応 ドラムお預かり ワイヤー巻取り ワイヤー発送 装置ご購入時、営業員が保守内容をご説明 機器が正常に動作しない・気になる 日程を調整し、営業員がお伺いします。 使い放題をお申込後、ドラムを弊社へ発送、 弊社にて、新しいワイヤーを 丁寧に梱包し、お客様へ発送、 します。必要に応じて、保守プランをお申 点がある場合は営業担当へご連絡く 機器の状況に応じて対応します。 い。 ※一部地域のお客様には訪問費用が発生 または営業員が引き取りにお伺いします。 巻取りします。 または営業員がお渡しに伺います。 込ください。 ださ する場合があります。 ※ワイヤー使い放題の対象は、電着式ワイヤー、レジン式ワイヤーに限ります。 ※新規でワイヤーソーをご購入いただいたお客様に限ります。 ※一度のご提供するワイヤーは、ドラムをお受け取りした分に限ります。必要量以上のご提供はでき兼ねますのでご了承ください。 ※既に弊社ワイヤーソーをご使用のお客様は修理保守サービスをご利用ください。 ※サービスの内容や価格は一部変更になることがございますのであらかじめご了承ください。 ※サービスの内容や価格は一部変更になることがございますのであらかじめご了承ください。 ※DWS3400 横型ダイヤモンドワイヤーソー、DWS3500 多機能ダイヤモンドワイヤーソーをお持ちの方もご利用頂けるサービスです。 ※DWS3400 横型ダイヤモンドワイヤーソー、DWS3500 多機能ダイヤモンドワイヤーソーをお持ちの方もご利用頂けるサービスです。 23 24 LUKUON

充実したサポート -その他のサポート 実績に裏打ちされた技術力と、 全国対応のサポート体制。 メイワフォーシスのワイヤーソーは、精密な切断性能と高い再現性で、異物解析・構造評価など 多様な研究ニーズに応えます。 全国対応の訪問サポートやラボ利用支援など、導入後も安心の体制を完備しています。 費用負担の最小化を目指したサポート体制 装置使用時に出てきた気になる点なども、安心してご相談いただけるように、 一般的なサポートにおいて発生する各種費用を請求しておりません。 全国各地へ訪問サポート お客様へ迅速かつ直接的なサポートができるよう全国主要都市に事業所を設置しております。 メイワフォーシス社 一般的な同業他社 　不具合時の訪問出張費 無償 有償 検査費 無償 有償 返却時の出張費 無償 有償 京都工芸繊維大学 修理後の現場設置費用 無償 有償 表面解析ユニット 仙台事業所 ※一部地域や装置の症状によっては例外もございます。 大阪事業所 ※無償訪問サービス、無償サポート体制については、原則、装置の製造終了後7年までとなります。 　予めご了承いただけますようお願いいたします。 東京本社 テクノロジーラボ 福岡事業所 慶應義塾大学 ナノ粒子計測技術ラボ 安心して長くご使用いただける保守サービス 装置を長期間より安心してご利用いただけるよう、保守パッケージを設けております。 名古屋事業所 各種パッケージの内容と契約年数を、ご希望に応じてお選びいただけます。 サンプル作成の提案 あらかじめ修理保守パッケージにご加入頂くことで、期間中は修理費用を定額で承り 納入後の ” 無償訪問サービス “ ますので、突発的な修理費用のご負担をなくすことができます。 納入直後は、製品の操作方法やサンプル作成など、細かな質問や疑問が生じやすいかと思います。 メイワフォーシス社では、快適に装置を研究に生かして頂けるよう、無償での現地アフターサポートを 充実保守パッケージ 実施いたします。 突発的な高額修理費の発生を防ぎ、年 1 回の定期メンテナンスを実施。 回数に制限はなく、保証期間経過後も、ご希望や装置状態に合わせて、都度サポートを実施いたします。 さらに、一定頻度で使用される消耗品を無償提供することで、運用コストを抑えながら 切断品質を長期的に維持できます。 対象装置 ■ LUKUON-V　高精度小型ダイヤモンドワイヤーソー スタンダードタイプ 操作説明 装置の動作説明 サンプル作成の提案 ■ LUKUON-H　高精度小型ダイヤモンドワイヤーソー 微細荷重調整タイプ 25 26 LUKUON

充実したサポート -消耗品 充実したオプションと消耗品で ダイヤモンドワイヤー 特殊製法ダイヤモンドワイヤー 電着ダイヤモンドワイヤー レジンダイヤモンドワイヤー 研究を止めない、止めさせない。 ワイヤー径 ダイヤモンド径 長さ ワイヤー径 ダイヤモンド径 長さ ワイヤー径 ダイヤモンド径 長さ ワイヤー径 ダイヤモンド径 長さ φ0.35㎜ 64µm φ0.3㎜ 60µm φ0.05㎜ 8～16μm LS φ0.17㎜ 20～40μm φ0.5㎜ 64µm φ0.3㎜ 40µm φ0.08㎜ 8～16μm φ0.15㎜ 15～25μm 30m 研究現場での安定した運用を支えるために、高品質な消耗品を豊富に取り揃えています。 φ0.3㎜ 60µm φ0.22㎜ 40µm φ0.3㎜ 40～60μm φ0.12㎜ 15～25μm 精密な切断作業に欠かせないワイヤーやテンショニングローラー、サンプル保持用のマウントなど、 V・H 30m φ0.3㎜ 40µm φ0.22㎜ 30µm φ0.3㎜ 30～40μm 30m V・H 長期的な再現性と信頼性を実現します。 φ0.17㎜ 20～40μm φ0.22㎜ 40µm 120m φ0.17㎜ 30µm φ0.22㎜ 30～40μm φ0.15㎜ 15～25μm V・H 120m φ0.22㎜ 30µm φ0.13㎜ 20µm φ0.17㎜ 30～40μm V・H φ0.12㎜ 15～25μm φ0.17㎜ 30µm φ0.10㎜ 20µm φ0.15㎜ 20～30μm オプション品 φ0.13㎜ 20µm φ0.7㎜ 64µm 40m φ0.3㎜ 40～60μm 型式 品名 型式 品名 φ0.10㎜ 20µm LS φ0.7㎜ 64µm 70m φ0.3㎜ 30～40μm 3008.05 ワイヤー巻き取りユニット 3200.10 サンプルホルダー用マウント φ0.35㎜ 64µm φ0.7㎜ 64µm 140m φ0.22㎜ 30～40μm LS 120m 3008.10 空ドラム(ワイヤー巻取り用） 3200.11 90°カット用トランジションピース φ0.5㎜ 64µm φ0.17㎜ 30～40μm 3008.25 ワイヤーテンショニングローラー（ プーリー） 3200.15 ティルト テーブル φ0.3㎜ 60µm φ0.15㎜ 20～30μm 3008.50 ヒーティングプレート 220Ｖ 3200.95 バーチカルバイス φ0.3㎜ 40µm 3008.65 カッティングリキッド 0.5ℓ 3200.21 バーチカルバイス用アルミディスク φ0.22㎜ 40µm 60m 3200.80 3200.25 V・H ラックアンドピニオン式ホルダー ディバイディング アタッチメント90° φ0.22㎜ 30µm 3200.95 顕微鏡用マウントホルダー 3200.26 3200.25用 サンプルホルダーφ75㎜ 安全カバーシステム φ0.17㎜ 30µm 3000.45 顕微鏡用マウントホルダー（LUKUON-H/3400用） 3200.27 3200.25用 サンプルホルダーφ100㎜ φ0.13㎜ 20µm 型式 品名 DM-SCOPE デジタルマイクロスコープシステム（DWS3500用） 3200.5 ラウンドサンプル用バイス (φ12/32㎜) φ0.10㎜ 20µm WB-3500C 安全カバーシステム（安全装置付き） DM-SCOPE/Y デジタルマイクロスコープシステム（DWS3400用） 3200.65 スタンダードホルダー WB-DDS 3500安全カバー左右引戸+制御BOX DM-SCOPE/LV ディスプレイ式マイクロスコープシステム（LUKUON-V用） 3200.25 ダブルバイスホルダー WB-SO 3500安全カバー左右開閉+制御BOX DM-SCOPE/LH ディスプレイ式マイクロスコープシステム（LUKUON-H用） 3200.40 サンプルホルダー WB-3500G 3500ゲートロック式カバー+制御BOX M-SCOPE 顕微鏡システム（LUKUON-V用） OPT35-01 TBH排気アダプタφ56追加 M-SCOPE/Y 顕微鏡システム（LUKUON-H用） オプション品(LS対応) OPT35-02 M-SCOＰＥアイピース追加 3000.45 顕微鏡用マウントホルダー（LUKUON-H用） 型式 品名 OPT35-03 状態表示ＲＹＧパトランプφ50追加 3200.81 1軸ゴニオメーターヘッド 64,10,060 試料固定用ベースプレート（2個） WB-3400C 簡易安全カバーシステム 3000.30 2軸ゴニオメーターヘッド 64,10,080 L字型固定プレート WB-3400 3400安全カバー 3000.35 3軸ゴニオメーターヘッド 64,10,110 ガイドテーブル WB-3400G　　 DWS3400ゲートロック安全BOX M-WELL スリット付バイスホルダー（3241用） 64,10,090 試料固定用ジグ（3個） OPT34G-01 TBH排気アダプタφ56追加 M-WELL2 3段式サンプルホルダー 64.10.390 0-32mm固定ジグ M-HITA IM4000イオンミリング専用ホルダー（日立ハイテク製） 64.10.400 0-65mm固定ジグ M-JEOL サポート動画 IB-09010クロスセクションポリッシャー専用ホルダー（JEOL製) 64.10.410 0-130mm固定ジグ 3200.41 3200.40用セラミックス プレート5枚入 64,10,100 マイクロメーター　0‐25㎜ ダイヤモンドワイヤーソー DWS3500P 旧シリーズ 01-01237-10 グラファイトプレートφ25.4㎜×厚み3㎜ 10枚入 64,10,140 90°固定テーブル 巻取り装置マニュアル動画 メンテナンス動画 01-01064-10 グラファイトプレートφ22.1㎜×厚み3㎜ 10枚入 64,10,160 デジタルマイクロメーター　0‐100㎜ 01-01238-05 グラファイトプレートφ38.1㎜×厚み3㎜ 5枚入 46.10.020 マイクロメーターテーブル　0‐25㎜ 01-01239-05 グラファイトプレートφ50.8㎜×厚み3㎜ 5枚入 3000.65 スタンダードホルダー WHSZ20X-H 接眼レンズ 65.10.400 デジタルマイクロスコープシステム 110AL1.5X 実体顕微鏡用対物レンズ 45.10.030 試料固定クランプフルセット CHW306-3500 タッチパネルスクリーン(DWS3500用) 64,10,230 空ドラム　φ158㎜ CHW306-3400 タッチパネルスクリーン(DWS3400用) 3200 スタンダード テーブル ホットワックス 3200.01 グルーブド テーブル 型式 品名 46.10.020 サポート資料 マイクロメーター テーブル 0-25㎜ MWH135 マウンティングワックス（硬度：硬 融点：135℃ 強度：強）90g MWM100 マウンティングワックス（硬度：中 融点：100℃ 強度：中） 高精度小型ダイヤモンドワイヤーソー 高精度ダイヤモンドワイヤーソー MWH080 マウンティングワックス（硬度：硬 融点：80℃ 強度：強） スタンダードタイプ【LUKUON-V】 大型試料タイプ【LUKUON-LS】 MWM070 マウンティングワックス（硬度：中 融点：70℃ 強度：中） マニュアル マニュアル MWS052 マウンティングワックス（硬度：軟 融点：52℃ 強度：中） 27 ホームページからもダウンロードいただけます。 28 LUKUON

充実したサポート -Q&A よくある質問 仕様 ワイヤーやカッティングバンドは、 ワイヤーソーで使用しているダイヤモンドワイヤーはサファイア基板を 20 時間以上切断した どの程度寿命がありますか？ 事例があります。バンドソーで使用しているカッティングバンドは硬質金属材料を 10 時間以 上切断してもドレッシングスティックによる切削屑除去で再度使用可能になります。 ワイヤーソー、バンドソーの断面 試料や切断条件によって異なりますが、ワイヤーソーで研磨紙の番手で 600 ～ 1000 番程になり、 粗さはどれくらいですか？ バンドソーで 600 番手程になります。 禁水性の材料を乾式切断する際に切 弊社で取り扱っている集塵機を使用して切削屑を除去することができます。簡易型のドラフトボックス 削屑はどのように除去しますか？ に装置を入れてご使用いただくことも可能です。 LUKUON-V LUKUON-H LUKUON-LS 高精度小型ダイヤモンドワイヤーソー 高精度小型ダイヤモンドワイヤーソー 高精度ダイヤモンドワイヤーソー スタンダードタイプ 微細荷重調整タイプ 大型試料タイプ 精密切断を行うワイヤーソーでも、切断後の断面粗さは 800 番手程度の研磨面と同等ですので、そのま 推奨試料サイズ 30×30×10㎜以下 20×20×10㎜以下 100×100×100㎜以下 切断後、そのまま SEM観察を行うこ まの SEM観察は困難なことが多いです。研磨やイオンミリングを行うことで、観察部位を明瞭に観察い 試料台 セラミックφ30㎜プレート セラミックφ30㎜プレート ワークテーブル とができますか？ ただけます。非導電性の材料であれば、導電被膜作成にぜひ弊社製オスミウムコータをご使用ください。 間隔サイズ 60㎜※ 1 80㎜※ 1 －※1 ワイヤー径：φ130～300μm ワイヤー径：φ100～300μm ワイヤー径：φ130～500μm ワイヤー 種類 ダイヤモンド粒径：20～60μm ダイヤモンド粒径：20～60μm ダイヤモンド粒径：20～64μm ※100μm以下のワイヤーも順次発売予定 ※100μm以下のワイヤーも順次発売予定 ※100μm以下のワイヤーも順次発売予定 巻取り装置 オプション取付け可 オプション取付け可 セミオート巻取り機能 錠剤や顆粒剤は切断可能ですか？ 錠剤や顆粒剤の切断も可能です。実際に錠剤を切断した事例もございます。(P.20) 試料ホルダー ラックアンドピニオン式 スタンダードホルダー 小型試料ホルダー(オプション） 日本電子社製 クロスセクションポリッシャー オプション取付け可 オプション取付け可 オプション取付け可※3 ホルダー 専用ホルダー 日立ハイテク社製 イオンミリング専用ホルダー オプション取付け可 オプション取付け可 オプション取付け可※3 湿式切断の場合は水を使用いたします。乾式切断の場合は水は使用せず、切断が可能です。 冷却用の媒体（水など）を使いますか？ 乾式切断の場合でもチョコレートなど熱に弱いサンプルでも熱ダメージなく切断可能ですので、 粗動調整ワークテーブル ワークテーブル 微動調整マイクロメーター 微動調整マイクロメーター サンプルは加熱されますか？ サンプルが加熱されることはほとんどありません。 近接センサー、LED 近接センサー、LED デジタルメーターにて調整 電圧 100V AC50～60Hz 100V AC50～60Hz 100V 寸法 W450×D400×H460 ㎜ W300×D450×H310 ㎜ W480×D590×H860 ㎜ 重量 13.8㎏ 11.3㎏ 85㎏ 切削粉の大半は切断サンプルの下の一定の場所に落ちて回収することは可能ですが、乾式切 ※1　 切削粉は決められた場所にのみ回収 断時にワイヤースピードが早いと、粉塵として舞うケースがあります。BOX型の安全カバー ワイヤー破断時安全機構実装 ※2　 されますか？ か集塵除去システムのご利用をおすすめいたします。 スタンダードホルダー /ラックアンドピニオンホルダー ※3　スタンダードホルダーまたはラックアンドピニオンホルダー必須 サンプルをスライス方向に切断する サンプルホルダーを 90 度回転させて固定できるため、スライス切断も容易におこなえます。 ことは可能ですか？ 公式SNS 連続切片の取得は可能ですか？ 1カット後、マイクロメーターで取りたい厚み＋ワイヤー径＋カットロス分だけＸ軸移動すれば、 狙い通りの厚みの連続切片を得ることが可能です。 X facebook LinkedIn @meiwafosis @meiwafosis @meiwafosis1968 湿式切断の場合、切削水はどのよう ワイヤーが通っているプーリーが浸かるよう専用の水桶に水を張ることで、ワイヤーが水を巻き上 YouTube instagram に供給されますか？ げて切断します。水だけでなく、オイルなど他の液体も使用可能です。 @meiwafosis @meiwafosis_official 29 その他ご質問がありましたら、お気軽にお問合せください。 30 LUKUON