このカタログをダウンロードして
すべてを見る
幅広いアセンブリプロセス技術で、お客様の想いを形にします。
当社では、多種多様の半導体製品の後工程を担う為に、幅広いアセンブリプロセス技術を保有しています。
当社で対応が困難なご要望に付きましても、当社のネットワークを活用し、お客様のご要望にお応えします。
このカタログについて
| ドキュメント名 | ウエハダイシング・ダイボンディングなど アセンブリプロセス技術 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 1.1Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | シマネ益田電子株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
この企業の関連カタログ
このカタログ（ウエハダイシング・ダイボンディングなど アセンブリプロセス技術）の内容
Page 1:シマネ益田電子株式会社のアセンブリプロセス技術シマネ益田電子株式会社のアセンブリプロセス技術シマネ益田電子株式会社のアセンブリプロセス技術幅広いアセンブリプロセス技術で、お客様の想いを形にします。当社では、多種多様の半導体製品の後工程を担う為に、幅広いアセンブリプロセス技術を保有しています。当社で対応が困難なご要望に付きましても、当社のネットワークを活用し、お客様のご要望にお応えします。チップの接合材料において、共晶はんだ、ペースト、DAF、金属焼結材等、幅広い材料に対応してお り ま す。ま た、Flip Chip や Chip stack、side by side 等のマルチチップも対応可能です。ダイボンディング当社では、Si ウエハから GaAs 等の化合物半導体のダイシング加工の対応が可能です。バックグラインドにも協力企業にて対応可能です。ウエハダイシング線材は、Au 線、Al 線、Cu 線に対応します。高周波製品においては、低ループ（≦50um）の対応も可能です。ワイヤボンディング一般的なトランスファーモールドをはじめ、低ストレスの液状樹脂封止を保有し、セラミック基板、ウエハ等への樹脂封止に対応可能です。また、中空パッケージ品の LID 付け等に対応します。封止チップコンデンサ、抵抗、IC、コネクタ等のボード実装への対応が可能です。1 製品内へ、IC チップ SMD 等の複合モジュール製品の実現が可能です。部品実装