多層膜スパッタリング装置【Ｓ６００】

2023 多層膜スパッタリング装置 /S600 カタログ 多層・積層成膜プロセスの改善により 電子部品の品質強化と生産性向上に貢献します ● 高品質・高精度な成膜によりデバイス品質の向上 ● 生産歩留り向上、材料利用効率の最適化により 　 コスト競争力をアップ ● ロータリタイプにより、省フットプリントと高スループットを実現

機種名多層膜スパッタリング装置/S600 特長 ● 最大5基のカソード搭載により多様なプロセスと高生産性を両立 制御盤 ● Ｔ/Ｓ距離調整により長期間の高膜厚均一性を維持 W1800×D600×H1900 ● 独自プラズマ制御(MPスパッタ)技術にてスパッタ薄膜特性を向上 電源ラック ● ヒーターステージ(700℃)搭載で高温プロセスが可能 W670×D900×H1550 ● 開発工程～量産工程まで様々な用途へ活用が可能 最大 5基のカソード搭載可能 ● ダブルロードロック室で高生産性を実現 ● ロータリタイプとマルチチャンバタイプを融合した搬送形態で 　 多様なプロセスへの対応と高スループットを両立 ● 各ポジションに様々なユニットを装着可能 　　・DC/RFカソード　・MPスパッタ(独自技術)　・逆スパッタ　・裏面スパッタ　 　　・Arクリーニング　・冷却ユニット(Ar冷却、チムニー冷却)　 ・基板加熱ユニット ● 3～6インチ基板処理に対応（小形・矩形等の異形基板にもトレイ搬送で対応） 装置本体 スパッタカソード構造 W1400×D2340×H2000 装置外観 ● 偏芯回転磁石による大口径ワイドエロージョンで、高精度な膜厚均一性と 　 ターゲットの長寿命化を実現 ● 磁場設計は当社がシミュレーションにて設計し、お客様のご要望に最大限対応 PM:プロセスモジュール T/S 調整機構 PM① PM② カセット室① 真空移載室 ● ターゲット侵食による膜厚分布変化を、Ｔ/Ｓ 距離を自動調整することで ターゲット寿命まで膜厚分布の高均一性を維持 PM③ MPスパッタ カセット室② PM⑤ PM④ 追加プロセス室 ● 独自のプラズマ制御技術により、DCマグネトロンスパッタ方式で （オプション） メインプロセス室 　　　① スパッタ粒子の高エネルギー化 　　　② 活性種の高密度化 　　　③ 基板上粒子のマイグレーション促進 　を実現 ターゲット（AI） 冷却水 ● 電子部品の小型化・高性能化に不可欠な高結晶/高配向機能膜、 高密度/高耐湿保護膜、低抵抗金属膜等の成膜が可能 マグネット エロージョン 基板加熱ユニット搭載 ● 高均熱性ヒーターステージ（700℃）の搭載で高温プロセスへの対応が可能 仕　様 基板 対応基板サイズ φ3インチ ～ φ6 インチ ターゲットサイズ φ200, φ250, φ300, φ350 mm トレイホルダ プロセスモジュール数 Max.4 基 +1 基（オプション） 冷却水 プロセスガス種 Ar, N2, O2 安全に関するご注意 ●ご使用の際は、取扱説明書をよく ●カタログの記載商品を安全に使用して頂くために、取扱いについては稼働時、停止時に拘らず、設備付属の 　お読みの上、正しくお使いください。 　取扱説明書および設備の警告を十分確認した上で正しい作業を実施されますようお願い致します。 パナソニックグループは環境に配慮した製品づくりに取り組んでいます 詳しくは こちら 詳しくはホームページで https://www.panasonic.com/jp/company/ppe/jigyo/prod_02_04.html お問い合わせは… パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社 〒571-8502 大阪府門真市松葉町2-7 TEL : 06-6905-4882 mail : business.dev@gg.jp.panasonic.com このカタログの記載内容は 2023年11月1日現在のものです。 Ver.2023.11.1 Panasonic Production Engineering Co., Ltd.2023 ●製品の色は印刷物ですので実際の色と若干異なる場合があります。●製品の定格およびデザインは改善等のため予約無く変更する場合があります。 ●本製品は日本国内向けの仕様です。海外でのご使用の際は、販売店にご相談ください。●ご使用の際は、取扱説明書をよくお読みの上正しくお使いください。 ▲