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導体厚により回路形成工法の選択ができます。
300μm以上の導体厚であればハーフエッチングの対応が出来、従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅の差を小さくでき、設計値に対しての電流損失も最小限に抑えることが出来ます。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 大電流基板（厚銅回路基板） |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 254.4Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | TSS株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログ（大電流基板（厚銅回路基板））の内容
Page 1:大電流基板（厚銅回路基板）■用途・バッテリーマネジメント（車載・パワコン）・EV用充電器・産業用インバーター・蓄電システム・風力発電コンバーター・その他■エッチングﾞ工法比較◇ TSSの製造する大電流基板（厚銅回路基板）の特徴 ◇TSSの製造する大電流基板は、導体厚により回路形成工法の選択ができます。300μm以上の導体厚であればハーフエッチングの対応が出来、従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅の差を小さくでき、設計値に対しての電流損失も最小限に抑えることが出来ます。■製造可能スペック対応可能銅厚電解銅：105μm、140μm、175μm、210μm圧延銅：300μm～3,000μm銅型番：C1100 or C1020多層化：可能基板厚：最大5mm（5mm以上は別途ご相談）許容電流と温度上昇の一例※上記表の見方400μmのﾊﾟﾀｰﾝ厚みで30mm幅でパターンを形成した場合の温度上昇が10℃となるのは63Aの電流を流した場合である。※特許取得ハーフエッチング工法を用いた多層基板断面※熱シミュレーション弊社は のFloTHERMを使用しています必要に応じて、熱設計・熱シミュレーションからのご協力もさせて頂いております。問い合わせ先TSS株式会社 営業本部 TEL：042-770-9167L1:銅箔18μm＋THめっき25μmL2:銅厚400μm（ﾊｰﾌｴｯﾁﾝｸﾞ）L3:銅厚400μm（ﾊｰﾌｴｯﾁﾝｸﾞ）L4:銅箔18μm＋THめっき25μm特許取得済み銅箔銅箔ガラスエポキシ樹脂（プリプレグ）ガラスエポキシ樹脂（プリプレグ）回 路回 路回 路回 路ガラスエポキシ樹脂（プリプレグ）大電流基板設計への技術サポート■最適な層数、回路幅、銅厚、ﾊﾟﾀｰﾝﾚｲｱｳﾄの提案■実装方法、冷却方法の提案①ヒートシンク ②ファン■基板及び筐体の熱シミュレーション①温度分布 ②ボトルネック