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高熱伝導シリコーン樹脂を使用した新しい樹脂基
シリコーン樹脂は非常に柔軟であり、熱伝導シートを介さずにヒートシンクへの熱伝導が可能となるだけでなく、部品実装後の温度サイクルにて発生が懸念される、はんだクラック防止にも大いに期待が出来ます。
【用途】
○パワーデバイス回路基板
○高輝度LED用基板
○熱電モジュール用基板
このカタログについて
| ドキュメント名 | 高熱伝導シリコーン樹脂基板 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 312.6Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | TSS株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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