【最新】AM技術動向レポート（2026年10月版）

AM（アディティブマニュファクチャリング） 最新技術レポート 【2026年10月版】 本レポートは、社内外の情報を横断的に収集・整理できる 「Aconnect（エーコネクト）」の要約生成機能を活用して作成されたものです。 https://aconnect.stockmark.co.jp/ ※Aconnectは膨大な情報の中から、AI技術によって重要トピックや業務に必要な情報を抽出し、情報収集や 情報活用の効率化を支援するプラットフォームです。 ※本レポートの情報ソースは、国内外のニュース、論文、特許、レポートです。 ※本レポートは、2026年10月時点で確認可能な情報をもとに作成しています。 　内容は今後変更・更新される可能性があります。 ストックマーク株式会社

AM技術の最新動向 2026年現在、AM（アディティブマニュファクチャリング）技術は、試作・プロトタイピングの段 階を完全に脱却し、防衛、航空宇宙、医療、建設、デジタルインフラといった「戦略インフラ」 領域における本格的な量産・社会実装フェーズへと移行している。単なる造形ハードウェア の販売競争から、外部造形サービスや高機能材料、後処理、ソフトウェアを垂直統合した エコシステム全体の拡大へと産業構造が転換している。 サマリー AM市場はハード単体販売から造形サービス（市場の半分超を占める）や医療用途が高成 長を牽引する構造へと再編が進んでいる。金属PBFでは多レーザー大型装置の増産や防 衛・宇宙・ドローン向けの大型供給契約が相次ぎ、「量産インフラ化」が加速している。医療 分野ではFDAやEU MDRの指針明確化を背景に院内3Dプリントラボが拡大し、建設・土 木分野では国交省の新基準認定などを契機に工期短縮・省人化を果たす「第三の工法」と して制度整備が進展している。さらに、粉末再利用や循環経済（GX・サーキュラーエコノ ミー）と直結した持続可能なものづくり技術としての位置づけも強まりつつある。 市場環境の変化 1. サービス市場と医療用途が牽引する成長構造 2026年Q1の世界AM市場は43.5億ドル（前年比13.1％増）を記録し、そのうち造形サービ スが24.2億ドルと市場の過半を占める構造が定着している。2025年実績（242億ドル）でも 造形サービスが48％を占め、装置販売（26％）の伸びを大きく上回っている。また、産業用 システムが量産統合を進める一方で、1万ユーロ未満のデスクトップ型ポリマー機も急速に 拡大し、市場の二極化が進展している。 2. 防衛・宇宙・データセンターによる金属AMの急拡大 2

金属3Dプリンティング市場は2025年の129.1億ドルから2034年には946.7億ドル（CAGR 24.78％）に達する高成長が見込まれている。航空宇宙、EV・自動車、ロケット、データセン ターの熱マネジメント部品、防衛ドローンなどでの量産ニーズが急増しており、産業用金属 PBFの出荷拡大が市場を強力に下支えしている。 3. 医療・ヘルスケア分野の規制明確化 FDAガイダンスやEU MDR（欧州医療機器規則）による設計検証やモニタリング要件の明 確化を受け、承認プロセスの不確実性が大幅に低減した。2026年中までにFDAが200以 上のAM医療機器を認可し、北米では大病院の20〜30％が院内3Dプリントラボを保有す る水準に達している。医療機器向けAM市場は2035年に向けてCAGR 17.9％で238.7億 ドルへ拡大する見通しである。 4. 建設・土木分野の新構造基準と制度整備 日本において国土交通省が「積層造形型枠一体型壁式RC造」を新構造基準として認定し たことで、建築確認申請のハードルが低減し、小規模建築物で3Dプリンタ型枠をRC構造 として扱える道が開かれた。土木学会の技術指針整備やニアサイトプリント実証も進み、イ ンフラ建設の工期短縮・省人化施策として法制度の整備が本格化している。 業界・企業動向 1. 主要金属PBFメーカーの増産と大型防衛契約 EOSは金属システムの出荷を倍増させ、防衛ドローンメーカーとの大型契約を獲得したほ か、Nikon SLM Solutionsも多レーザー「NXG」シリーズの出荷を42％増加させるなど、西 側OEMの供給能力増強が進んでいる。また、中国のGlobal Laser Boxが約2億元の資金 調達を実施したほか、日本企業による買収・再編（ニコンによるSLM Solutions、TDKによ るFabric8Labs、ソディックによるPrima Additive子会社化など）も活発化している。 2. 防衛・宇宙（New Space）における分散型製造の実装 米海軍（NAVSUP WSS）が129種類の艦船部品調達に向けたRFIを発出したほか、ス ウェーデンFreemeltが耐火性金属部品のE-PBF試験を受託するなど、防衛用途でのAM 適用が加速している。米Firestorm LabsはモジュラーUAVとコンテナ型デジタル製造シス テム「xCell」を開発し、前線近傍で機体をプリント供給する分散型製造モデルを実用化しつ つある。 3. 医療・デンタルにおける一気通貫プラットフォーム 3

Nivalon Medical TechnologiesがXJetの技術を用いた金属フリー脊椎インプラントを開発 したほか、OsseoLabsが生体吸収性マグネシウムを用いたAI外科プラットフォームを展開 している。歯科領域ではSprintRayが口腔内スキャナからプリント・後処理までを統合した チェアサイドワークフローを構築し、デンタルAM市場の成長を牽引している。 4. 建設用3Dプリンタの量産施工と大型実証 Polyuseの量産機「Polyuse One」は施工実績300件以上・設置台数40〜50台を達成し、 波返しや擁壁工事で工期7〜8割短縮、省人化5〜7割を実証している。また、日揮グロー バルと大成建設は、柱・梁・スラブ一体型の大型PCa部材をニアサイトプリントで製作し、輸 送制約緩和と人工50％削減を検証している。 注目トピック 1. AMサービス市場の拡大とサプライチェーン統合 プロトタイピングの外部委託から、量産やサプライチェーン統合を請け負う「造形サービス 事業者」の役割が急拡大している。新規ユーザーの参入と既存ユーザーの生産量増加と いう2つの成長パスにより、今後10年でサービス市場は3倍以上に拡大すると予測されて いる。 2. 軽量化・耐熱性を両立する高機能材料の台頭 金属代替となる高強度ナイロンフィラメント（CFR/GFR強化）や、電子・航空宇宙向けに寸 法安定性と耐熱性に優れる液晶ポリマー（LCP）材料（2035年までCAGR 13.05％）の需 要が急増している。また、耐摩耗コーティングや寿命延長・補修を目的としたレーザーク ラッディング市場も高い成長を示している。 3. ニアサイト／オンサイトプリントによる建設・防災エコシステム 資材や職人が不足する離島や条件不利地域、災害復旧現場において、地元の生コンク リートと添加剤を活用した「オンサイト3Dプリント」が確立されつつある。地場建設会社や生 コン工場を巻き込んだ地域分散型の新たな施工モデルとして注目されている。 4. デジタルインフラ（データセンター・次世代通信）×AM 高発熱化するデータセンターの冷却用熱交換器や、次世代冷媒に対応する複雑な内部流 路設計において、AMのトポロジー最適化技術が不可欠となっている。香港・ケンブリッジ のCASMなどの研究機関も、リサイクルアルミを活用した軽量化と熱設計を組み合わせた 次世代ものづくりを推進している。 4

技術・商業・政策的な課題 1. 品質保証・検査データフォーマットの不整合 欧州AM Europeの調査が示すように、試験・検査のケイパビリティは整備されつつあるも のの、データフォーマットや試験要件が標準化されておらず、エビデンスの再利用や研究 成果の産業移転を阻害している。金属PBFにおける多レーザー同期やプロセス安定性の 維持も継続的な技術課題である。 2. 装置投資（CAPEX）の重さとビジネスモデルの再編 歯科用スキャナや産業用AM装置の初期導入費用が高く、中堅・中小企業の参入障壁と なっている。また、市場の重心が造形サービスへシフトする中、中価格帯の装置メーカーは 低価格デスクトップ機と超高性能産業機の間で挟まれ、収益性の確保が難しくなっている。 3. 多地域規制への重複対応コスト 医療分野をはじめ、FDA（米国）、EU MDR（欧州）、PMDA（日本）など各国で規制基準が 異なり、企業は複数の品質管理システムを維持し、承認取得に多大な時間と費用を要して いる。また、粉末劣化抑制や樹脂・金属粉末の3R（リデュース・リユース・リサイクル）に関 する標準確立も道半ばである。 今後の展望と示唆 今後は、防衛・宇宙・データセンター分野での金属AMの「量産インフラ化」がさらに進み、 大手装置メーカーの供給能力が限界に近づく可能性がある。また、医療や歯科ではスキャ ンから後処理までを統合した「院内・チェアサイドAM」が一般化し、建設分野では人手不足 と基準緩和を背景に「第三の工法」としての地位を確立するシナリオが有力である。 製造業各社にとっては、単に装置を購入・運用するだけでなく、外部の造形サービスや分 散製造ネットワークを活用した柔軟なサプライチェーン設計が重要となる。また、「低炭素 AM」「リサイクル材活用」といったGX（グリーントランスフォーメーション）と組み合わせるこ とで、環境規制への適合と部品の高付加価値化を両立する戦略が競争優位の鍵を握る。 5

まとめ AM技術は、プロトタイピングのための周辺技術から、防衛・宇宙・医療・建設・GXといった 「国家戦略インフラを支える基幹製造技術」へと完全に脱皮した。 装置単体の性能競争から、造形サービス、AI設計、専用材料、品質認証までをシームレス にパッケージ化したエコシステムの構築が加速している。規制基準の明確化とデジタルツ イン・遠隔製造の進展を背景に、サプライチェーンの強靭化とサステナビリティを同時に実 現できる企業が、これからの次世代製造業において主導権を握るだろう。 6

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