パワー半導体 最新動向レポート【2025年7月版】

パワー半導体 最新動向レポート 【2025年7月版】 本レポートは、社内外の情報を横断的に収集・整理できる 「Aconnect（エーコネクト）」の要約生成機能を活用して作成されたものです。 https://aconnect.stockmark.co.jp/ ※Aconnectは膨大な情報の中から、AI技術によって重要トピックや業務に必要な情報を抽出し、情報収集や 情報活用の効率化を支援するプラットフォームです。 ※本レポートの情報ソースは、国内外のニュース、論文、特許、レポートです。 ※本レポートは、2025年7月時点で確認可能な情報をもとに作成しています。内容は今後変更・ 更新される可能性があります。 ストックマーク株式会社

パワー半導体の最新動向 直近1ヶ月のパワー半導体業界は、EV・再生可能エネルギー・AI・データセンター向け需要の拡 大を背景に、化合物半導体（SiC・GaN等）への大規模投資や新工場設立、M&A、新製品投入が グローバルで加速しています。各国の政策支援やサプライチェーン多様化、技術革新が競争力 の鍵となる一方、成長鈍化やコスト・供給・規制面の課題も顕在化しています。 サマリー パワー半導体業界では、EV・再生可能エネルギー・AI・データセンター分野の需要拡大を背景 に、SiCやGaNなど化合物半導体への投資や開発が加速しています。 米欧日韓中の主要企業は、新工場の建設やM&A、新製品の投入などを積極的に進めており、グ ローバルで競争が激化しています。 2024年は一部で成長の鈍化も見られますが、規模の経済や技術革新、サプライチェーンの多様 化が、企業の競争力を左右する重要な要素となっています。 あわせて、コスト低減、信頼性向上、安定供給体制の構築、政策支援、公正な取引環境の整備 などが業界共通の課題として浮上しています。 今後は、各国の政策変動や電力供給の制約といった外部要因への対応力が、ビジネスチャンス の拡大とリスクの最小化を左右するカギになると見られます。 市場環境の変化 化合物パワー半導体市場は、2023年に約739億ドルの規模に達し、2028年には1,133億ドルまで 成長する見通しです。韓国、インド、サウジアラビアなどの新興国でも、産業支援を強化する動き が広がっています。 米中摩擦の長期化を受けて、中国はレガシー半導体（パワー半導体を含む）の増産と内製化を 加速。一方、米国、日本、EU、韓国、インドなども、補助金や税制優遇、産業支援策の拡充を進 めています。 2

日本の公正取引委員会は、半導体産業全体における下請法違反の是正に注力しており、パ ワー半導体分野でも適正な取引の確保が求められています。 業界・企業動向 パワー半導体市場では、主要企業による戦略的な投資・製品強化が加速しています。 米オンセミは、チェコにおいて約20億ドルを投じてSiC製造工場の新設を進めており、欧州域内で の供給体制強化を図っています。東芝は2024～2026年度にかけて1,000億円規模の投資を計画 し、国内外のパワー半導体製造体制を拡充しています。 三菱電機は、大容量SiCパワー半導体の新製品を相次いで投入し、産業機器向けラインアップ の強化を進めています。ルネサスは、米GaN半導体専業のTransphorm社を買収し、WBG（広帯 域ギャップ）半導体製品の強化に取り組んでいます。 また、サムスン電子およびSKハイニックスは、GaNおよびSiCパワー半導体分野への参入を表明 しており、将来的な量産体制の構築に向けた取り組みを進めています。 STマイクロエレクトロニクス、オンセミ、ROHMといった主要メーカーも、8インチSiCウェハの新工 場建設や既存設備の拡張に積極的です。これにより、2025年前後の本格量産体制の確立を目 指しています。 米モノリシック・パワー・システムズ（MPWR）は、AI需要の拡大を背景に、データセンター向け電 源チップの売上を伸ばしており、成長領域として注目を集めています。 中国のBYDは、EV向けパワー半導体の内製化を推進しており、これによりコスト競争力と供給安 定性の両立を図っています。 3

日本の主要企業 4

直近1か月の日本企業の動向 海外の主要企業 5

注目トピック SiCやGaNといった化合物半導体では、大口径ウェーハの採用や高効率化、コスト削減が進んで おり、サプライチェーンの多様化に伴い欧州やアジアを中心に新工場の建設が活発化していま す。また、EVや再生可能エネルギー、AI、データセンター向けの新製品や新パッケージの開発が 加速し、AIや機械学習を活用した予知保全や信頼性向上の技術導入も増加しています。一方 で、公正取引や下請法の遵守強化が業界全体の重要課題として取り組まれています。 関連技術 SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）、Ga₂O₃（酸化ガリウム）といったワイドバンドギャップ半 導体は、高耐圧・高効率を実現する次世代の主要材料として注目されており、特にSiCの8インチ ウェハ対応による大口径化で生産効率が向上しコスト低減が進んでいます。また、貼り合せ基板 の採用は放熱性と信頼性を保ちながらコスト削減に寄与しています。 パッケージ技術では、放熱性能を高めるトップクーリング構造や電流損失を抑える2層バスバー 設計、実装効率を向上させるプレスフィット端子のほか、制御回路を統合したインテリジェントパ ワーモジュールが、省スペース化と信頼性の向上に貢献しています。 さらに、高精度な先端計測技術やEMI/EMCノイズ対策は製品品質と安全性の確保に不可欠で あり、5Gや6Gの普及に伴い高速通信対応の半導体開発も重要な課題となっています。 6

関連技術一覧 パワー半導体分野では、ワイドバンドギャップ材料の実用化・量産化、高温実装・熱管理技術、 環境対応型プロセス、信頼性評価、産学連携による基盤技術革新が活発に進行しています。今 後は、低コスト量産・高信頼性・環境負荷低減を両立する技術統合が市場競争力の鍵となりま す。 技術・商業・政策的な課題 7

パワー半導体分野では、SiCやGaNの大口径化と量産コストの低減、そして信頼性や歩留まりの 向上が重要な課題となっています。また、EVや産業機器向けには、小型化や高効率化、多様な パッケージ技術の開発が進んでいます。加えて、米中対立や台湾の電力供給制約などの地政学 的リスクがサプライチェーンに影響を及ぼしており、これらへの対応が急務です。公正取引の遵 守や下請法違反の排除も強く求められており、政策支援の直接的な実施や補助金の拡充が必 要とされています。さらに、中国やインドなど新興国では自給率の向上に向けた取り組みが活発 ですが、依然として輸入依存の課題も残っています。 今後の展望と示唆 EV、再生可能エネルギー、AI、データセンターといった成長分野が、中長期的にパワー半導体市 場の拡大を牽引していくと見込まれます。2024年には一部分野で成長の鈍化が指摘されるもの の、規模の経済の実現や技術革新の加速、そしてサプライチェーンの多様化が企業競争力の分 水嶺となるでしょう。コストの低減や信頼性の向上に加え、新たなパッケージ開発やAIを活用した 予知保全技術の導入が、各社の差別化ポイントとなることが期待されます。 また、各国の政策支援や補助金、税制優遇の動向がビジネスチャンスを生み出す一方で、地政 学的リスクや電力供給の制約は依然として大きな課題であり、対応力がリスク管理の鍵を握りま す。さらに、グローバルな政策変動や公正取引の遵守、サプライチェーンの再編成に柔軟に対応 できるかどうかが、今後の市場での成功を左右すると言えるでしょう。 まとめ 以上より、パワー半導体業界は現在、グローバル規模でかつてない構造転換期に突入してお り、次世代材料の実用化、生産体制の再構築、地域を超えた競争戦略が同時並行で進行してい ます。特に、SiC・GaNなどのワイドバンドギャップ材料に代表される技術革新は、EV、再生可能エ ネルギー、AI・データセンター分野の需要拡大を背景に、一層の加速が求められています。 同時に、サプライチェーンの地政学的リスク、電力供給制約、資材調達の不確実性といった外部 環境の変化にも対応する必要があり、柔軟かつ持続可能な供給体制の構築が求められていま す。さらに、各国の政策支援・補助金制度の動向や公正取引の強化など、制度的な環境への適 応も企業競争力に直結する要素です。 このように、技術革新・サプライチェーン戦略・政策対応力の三位一体での強化が、今後のビジ ネスの成否を左右する重要な局面にあるといえるでしょう。今後も動向を注視しつつ、自社の技 8

術・体制・パートナーシップを再定義していくことが、持続的な競争優位性の確立につながりま す。 9

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