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Edge AI x 組込み機器

その他

クラウドではなく、ローカルでAIを導入するには

AIを導入するうえで、産業機器やIoTデバイスなどの組込み機器ならではポイントをご紹介

このカタログについて

ドキュメント名 Edge AI x 組込み機器
ドキュメント種別 その他
ファイルサイズ 2.4Mb
登録カテゴリ
取り扱い企業 NXPジャパン株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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Edge AIならNXP
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NXPジャパン株式会社

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エッジに生成 AI を安全かつ効率的に展開
ホワイトペーパー

NXPジャパン株式会社

このカタログの内容

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スライド 1: Edge AI x 組込み機器

Edge AI x 組込み機器 2025 JUL | Public | NXP and the NXP logo are trademarks of NXP B.V. All other product or service names are the property of their respective owners. © 2025 NXP B.V. Version 2.9.
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スライド 2

AI・・・ すべてのAIアプリケーションが自動運転のように高解像度 の映像を1/60秒で処理するような高価なシステムを必要としてい るわけではありません。家電製品、産業用機器、自動車といった 組込み機器は、コストと消費電力を所定の範囲内に収める必要 があるため、コンピューティング・リソースとメモリサイズの制約を受け ます。また機器や取り扱うデータを守るためには、設計・製造・設 置・運用・廃棄に至るまでのセキュアなライフサイクル管理も考慮 しなければなりません。さらに組込み機器はネットへの常時接続が なくとも動作や処理を実行する必要がある場合もあります。 組込みプロセッサなら小さく&コスパの高いシステムでEdge AIが 実現できます。 こんな方にお勧め♪ • PCやNVIDIA製品でAI評価を始めたが、システム量産化に あたり電力や価格に懸念がある方 • クラウドではなく組込み機器でAIを実装したい方 • ネットワーク接続に制限がある環境でAIを利用したい方 • システム設計は外部にお任せし、アプリ開発に注力したい方 2 | NXP | Public
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スライド 3: こんなことがEdge AIで実現できます

こんなことがEdge AIで実現できます 音による経年劣化検知 フルーツの熟度検知 万引きの行動検知 生成AI (LLM) を活用した自然言語理解 病室ベットでの患者姿勢検知 自動販売機の在庫検知 メーターの残量検知 幼児の昼寝見守り 車種判定 ドライバー監視システム (DMS) 危険エリアの侵入検知 コールセンターの人事考課 電話詐欺検知 橋梁のねじ緩み検知 バーチャル試着(眼鏡、服) 冷蔵庫の中の物体検知 センサデータを用いた故障予知 3 | NXP | Public LLM: Large Language Model(大規模言語モデル)
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スライド 4: Edge AIならNXP

Edge AIならNXP 1. 最適なポートフォリオ • 部品点数はそのままでAIに対応 • 高速処理 • 低消費電力 • セーフティ&セキュリティ 2. すぐに開発 • フレキシブルで簡単に使えるツール • 豊富なSoM/CoM/SBCラインナップで量産もReady 3. “安心”を提供 4 | NXP | Public 4 | NXP | Public
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スライド 5: Edge AIならNXP

Edge AIならNXP 1. 最適なポートフォリオ • 部品点数はそのままでAIに対応 • 高速処理 • 低消費電力 • セーフティ&セキュリティ 2. すぐに開発 • フレキシブルで簡単に使えるツール • 豊富なSoM/CoM/SBCラインナップで量産もReady 3. “安心”を提供 5 | NXP | Public 5 | NXP | Public
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スライド 6: 最適な組込みプロセッサ&マイコン

最適な組込みプロセッサ&マイコン NXPでは処理性能と電力効率のベストバランスで組込み機器に最適なポートフォリオを提供します。またML/AI処理を高速化するNPUを 搭載しています。 • Cortex®-MコアベースのMCXマイコン • マイコンの使い勝手とプロセッサの性能をあわせ持つ i.MX RTクロスオーバー・マイコン • 組込み市場で実績の高い i.MX アプリケーション・プロセッサ ✓ AI画像認識に最適 i.MX 8M Plusアプリケーション・プロセッサ ✓ 生成AI(LLM)に最適 i.MX 95アプリケーション・プロセッサ • 50年にわたるセキュリティの知見を活かした、EdgeLockセキュリティ製品群 低価格MCUから高性能プロセッサまで、 業界随一のArm®ポートフォリオ No.1 プロセッシング in インダストリアル* * Charts/graphics created by NXP based on Gartner research. Source Gartner Market Share: Semiconductors by End Market, Worldwide, 2024, 2 April 2025. Discrete Application/Multimedia Processor + Total Microcomponents in Industrial and Military/Civil Aerospace Electronics. Calculations performed by NXP. GARTNER is a registered trademark and service mark of Gartner, Inc. and/or its affiliates in the U.S. and internationally and is used herein with permission. All rights reserved. Gartner does not endorse any vendor, product or service depicted in its research publications, and does not advise technology users to select only those vendors with the highest ratings or other designation. Gartner research publications consist of the 6 | NXP | Public opinions of Gartner’s research organization and should not be construed as statements of fact. Gartner disclaims all warranties, expressed or implied, with respect to this research, including any warranties of merchantability or fitness for a particular purpose.
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スライド 7: ワンチップでOK。組込み機器で求められる豊富な周辺機能を搭載

ワンチップでOK。組込み機器で求められる豊富な周辺機能を搭載 現行品 AI特化 現行品 他社AI特化SoCの場合 制御機能 + AI機能 制御機能 制御機能 部品点数はそのままで AI機能 AIに対応 制御機能+AI機能 7 | NXP | Public
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スライド 8: アクセラレータでMachine Visionフロー全体を高速化

アクセラレータでMachine Visionフロー全体を高速化 画像処理 • 推論処理だけでなくフロー全体の高速化が必要 5 4.3 • 推論処理の高速化に伴い、他処理がボトルネックとなるケースが増加 4 3 x 1/4 i.MXプロセッサのヘテロジニアス・アーキテクチャが解決 2 1.6 推論処理→NPU、画像処理→GPU、SIMD命令→NEON 1 1920 320 0 Cortex-A GPU 推論処理 i.MX 8M Plusの場合 25 23.4 前 推 後 20 処 0 x 論 Full HD 32 座標 15 240 情報 処 Overlay x 1/6 理 処 理 10 カメラ 理 ディスプレイ 4.4 5 GPU NPU NEON 0 Cortex-A NPU 8 | NXP | Public Processing Time [ms] Inference Time [ms] 240 1080
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スライド 9: 低消費電力

低消費電力 生成AI対応SoC 消費電力比較 25 20 15 10 5 0 NXP 他社製品A 他社製品B 他社製品C 一般的なAI特化SoC (生成AI対応ハードウェア)の約1/3以下の消費電力 9 | NXP | Public
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スライド 10: セーフティ&セキュリティ~これからの組込み機器に重要

セーフティ&セキュリティ~これからの組込み機器に重要 SIL2やSIL3に対応 パラダイムの変化 – セキュリティ 規制が強力に、そして広範に SIL2 SC3 SIL2 SC3 セキュア・エンクレーブ搭載 i.MXプロセッサ 対応予定: EdgeLock 2GO ✓ FIPS 140-3 L3 オンライン・プロビジョニング・サービス ✓ SeSIP L2 製造工程・出荷後も鍵/証明書の ✓Arm PSA L2 アップデート可能 ✓ IEC62443-4-2 SIL3 ✓ PQC(ポスト量子暗号) SIL3 SC3 SC3 EdgeLock セキュア・エレメント より高度なセキュリティ SIL2 SC3 既存システムへのセキュリティ追加 ✓コモン・クライテリアEAL 6+認証 ✓OS/Applet = SL3認証 対応予定: ✓HW Tamper Resist = SL4認証 ✓ IEC 60730 家庭電化製品向け安全規格 ✓ IEC62443-4-2認証 ✓ IEC 61508 機能安全規格 セーフティ セキュリティ SIL: Safety Integrity Level (安全度水準) 10 | NXP | Public SC: systematic capability
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スライド 11

i.MX 8M Plusアプリケーション・プロセッサ AI画像認識に最適 • Cortex-A53(最大1.8 GHz)x2 / x4 • Cortex-M7(最大800 MHz) • 32ビットDDR4およびLPDDR4(最大4.0 GT/s) VIDEO • ニューラル・プロセシング・ユニット (NPU):最大2.3 TOPS ENCODE R DECODE • デュアル・イメージ・シグナル・プロセッサ (ISP):最大12 MP/375 R MPixels/s入力レート • カメラ・インターフェース:MIPI CSI x 2 • ビデオ・デコード:1080p60、h.265/4、VP9、VP8, ビデオ・エンコード:1080p60、 8M h.265/4 • 2D/3D GPU:16 GFLOPS OpenGL® ES 3.1/3.0、Vulkan®、Open CL 1.2 FP、OpenVG 1.1 IMAGE SIGNAL • オーディオ:18x I2S TDM、DSD512、S/PDIF Tx + Rx、8チャネルPDMマイク入力、 PROCESSOR eARC、ASRC • 低消費電力音声アクセラレータ:Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP @ 800 MHz MEDIA 2D & 3D GRAPHICS AUDIO CAMERA VOICE TOUCH • ディスプレイ:MIPI-DSI、HDMI 2.0a Tx、LVDS(4レーン/8レーン)Tx SENSING • ギガビット・イーサネット x 2(AVB、IEEE 1588、EEE)、TSN対応 x 1 • USB 3.0/2.0 Type C x 2(デュアルロール、PHY付き) • PCIe Gen 3, SDIO 3.0 x 3, CAN FD x 2 111 | N NXXPP | | P uPbulbiclic
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スライド 12

i.MX 95アプリケーション・プロセッサ 生成AI (LLM) に最適 i.MX8M Plusの2x性能、セキュア、Functional Saftyプロセッサ 革新的なEnergy Flexアーキテクチャ: NXP • 構成可能なヘテロジニアス・ドメイン・アーキテクチャ EDGELOCK® eIQ® − 最大6個のArm Cortex-A55 アプリケーション・ドメイン (最高2.0GHz) NEUTRON NPU − Arm Cortex-M7 リアルタイム・ドメイン − Arm Cortex-M33 低電力リアルタイム・ドメイン/セーフティMCU • イマーシブ・グラフィックス ARM® SAFETY − Arm Mali G310 'Valhal' GPU MALI DOMAIN − 独立した2D GPU GPU − リアルタイム・ブレンド・エンジン • NXP eIQ Neutron NPU (2.0TOPS) − eIQ機械学習ソフトウェア開発環境によりサポート • NXP ISP – RGB-IRをサポート HIGH SPEED − MIPI-CSI (最大8つのバーチャル・チャネルに対応) CONNECTIVITY • ビデオ・プロセッサ (VPU) – 最大32ストリームをサポート • LPDDR5/4X対応メモリ・コントローラ − インライン・メモリ暗号化 − インライン・エラー訂正 (ECC) 2D & 3D MEDIA AUDIO CAMERA VOICE TOUCH GRAPHICS SENSING • NXP SafeAssure – ASIL-BおよびIEC61508 SIL-2に準拠 • セキュリティ − EdgeLock セキュアエンクレーブ+ V2X Cryptographic Acceleration • 高速インタフェース 122 | N NXXPP | | P uPbulbiclic − 10GbE, PCIe, USB 3
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スライド 13: Edge AIならNXP

Edge AIならNXP 1. 最適なポートフォリオ • 部品点数はそのままでAIに対応 • 高速処理 • 低消費電力 • セーフティ&セキュリティ 2. すぐに開発 • フレキシブルで簡単に使えるツール • 豊富なSoM/CoM/SBCラインナップで量産もReady 3. “安心”を提供 13 | NXP | Public 13 | NXP | Public
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スライド 14: eIQ® MLソフトウェア開発環境を無償提供

eIQ® MLソフトウェア開発環境を無償提供 ⚫学習用データ生成、トレーニング、モデルの 最適化、デプロイをサポート ⚫どちらのモデルにも対応 • Bring Your Own Data:ユーザーが持つ データから機械学習モデルを作成 • Bring Your Own Model:既存資産や 一般公開されてい機械学習モデルを使用 ⚫eIQ GenAIフローにて、RAG*1 との組み 合わせによるLLM*2をサポート。ASR*3、 TTS*4の動作検証済リファレンス・デザイン ⚫eIQ Time Series Studio(TSS)は 時系列ベースのAIモデルをサポートし、 マルチモーダルを可能に ⚫NVIDIA TAP Toolkitと連携 *1 RAG: Retrieval Augmented Generation(検索拡張生成~ドメイン固有情報のデータベースを作成する手法) *2 LLM: Large Language Model(大規模言語モデル) *3 ASR: Automated Speech Recognition(自動音声認識) 14 | NXP | Public *4 TTS: Text to Speech(音声合成)
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スライド 15: 豊富なSoM/CoM/SBCラインナップで量産もReady

豊富なSoM/CoM/SBCラインナップで量産もReady 60社を超えるプロセッサ モジュール・パートナー i.MX 8M Plusアプリケーション・プロセッサ搭載モジュールの一例 メーカー 型番 タイプ メーカー 型番 タイプ Toradex Verdin iMX8M Plus SoM / CoM MYIR Electronics MYC-JX8MPQ SoM / CoM VAR-SOM-MX8M-PLUS SoM / CoM PHYTEC phyCORE-i.MX 8M Plus SoM / CoM (OSM) Variscite DART-MX8M-PLUS SoM / CoM iW-RainboW-G40M SoM / CoM (OSM) ROM-5722 SoM / CoM iWave iW-RainboW-G40M SoM / CoM (SMARC) Advantech RSB-3720 SBC iW-RainboW-G40S SBC EPC-R3720(エッジAI推論コンピュータ) IPC Digi International Digi IX40(インダストリアル向けルータ) IPC ADLINK LEC-IMX8MP SoM / CoM (SMARC) AXON-IMX8MLQ16/18 SoM / CoM TechNexion Armadillo-X2 SBC EDM-G-IMX8MLQ16/18 SoM / CoM Atmark Techno Armadillo-IoT G4(IoTゲートウェイ) IPC i.MX8M Plus SoM SoM / CoM SolidRun conga-SMX8-Plus SoM / CoM (SMARC) CuBox M IPC congatec conga-QMX8-Plus SoM / CoM (Qseven) Nitrogen8M Plus SMARC SoM / CoM (SMARC) Ezurio (Formerly SCM-ToF1 SoM with Camera Summit SOM 8M Plus System-on- Laird Connectivity & SoM / CoM Module - WiFi 5 + Bluetooth 5.3 CIS SCM-2M1 SoM with Camera Boundary Devices) Nitrogen8M Plus SOM SoM / CoM SCM-8M1 SoM with Camera SmartCore MX8MPlus SoM / CoM (SMARC) AzureWave AW-PU580 SoM ENGICAM i.Core MX8M Plus SoM / CoM SECO SOM-SMARC-MX8M-Plus SoM / CoM (SMARC) SoM: System on Module, CoM: Computer on Module, SBC: Single Board Computer, IPC: Industrial PC 15 | NXP | Public OSM: Open Standard Module (45 mm x 45 mm), Qseven (70 mm x 70 mm), SMARC: Smart Mobility ARChitecture (82 mm x 50 mm or 82 mm x 80 mm)
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スライド 16: Edge AIならNXP

Edge AIならNXP 1. 最適なポートフォリオ • 部品点数はそのままでAIに対応 • 高速処理 • 低消費電力 • セーフティ&セキュリティ 2. すぐに開発 • フレキシブルで簡単に使えるツール • 豊富なSoM/CoM/SBCラインナップで量産もReady 3. “安心”を提供 16 | NXP | Public 16 | NXP | Public
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スライド 17: “安心”を提供~インダストリアル水準を満たす高信頼性

“安心”を提供~インダストリアル水準を満たす高信頼性 長期製品供給プログラム 検索例 設計リソースの 24時間365日稼働を 10/15年の長期 再利用を可能にする サポートする高信頼性 製品供給プログラム 幅広いポートフォリオ インダストリアル市場において 50年にわたる 26,000社以上のお客様に セキュリティの知見 対するサポートと20年の実績 17 | NXP | Public 長期製品供給プログラム: www.nxp.jp/ProductLongevity
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スライド 18

NXP Semiconductors 会社概要 60+ year ~33,100 26,000社以上のお客様を 実績と技術開発力 従業員数 支え続ける確かな基盤 9,500 ~11,600 NXP Semiconductors N.V. (NXP)は、 R&Dメンバー 特許ポートフォリオ Eindhoven (オランダ)に本社を構え、 30ヵ国以上の世界各地で事業を行って います。オートモーティブ、インダス トリアル& IoT、モバイル、通信イン フラ市場へ、プロセッシング・ソ リューション、認証技術、コネクティ ビティ、高出力RFやアナログ製品など を提供しています。 30+ countries 約3万人のNXPのメンバーが、単なる グローバル展開 製品ではなく、人々や企業、社会全体 の可能性を広げるソリューションの創 出に取り組んでいます。 $12.61B 2024年売上額 * * Posted revenue for 2024 – Please refer to the Financial Information page of the Investor Relations section of our website at www.nxp.com/investor for additional information 1188 | |N NXXPP| |P uPubbliclic
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スライド 19: Get In Touch

Get In Touch NXPジャパン株式会社 MarCommJPN@nxp.com nxp.com nxp.com | Public | NXP and the NXP logo are trademarks of NXP B.V. All other product 19 | NXP | Publicor service names are the property of their respective owners. © 2025 NXP B.V. Version 2.9.