ロチェスターエレクトロニクス　製造サービス

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ロチェスターエレクトロニクスについて ロチェスターエレクトロニクスは、70社以上の主要半導体メーカーより認定された、半導体製品を継続 供給する業界最大手の正規販売代理店及び製造メーカーです。 ロチェスターエレクトロニクスは、オリジナル半導体メーカーより認定された正規販売代理店とし て、150億個以上の在庫と20万種類以上の製品群を持ち、世界最大規模の製造中止品（EOL）及び現行品 を供給しています。 ロチェスターエレクトロニクスの複製プロセスにより、ソースGDS2が最小限に変更されま す。これは、市販のクローズ・プロセス・ノードがターゲットにされている場合、使用する ファブのDRCクリーンにおいて、OCM製品のスパイス分析と断面分析を使用します。 ロチェスターエレクトロニクスは、ITAR製品の製造の認定を受けています。 目次 ロチェスターエレクトロニクスの製造サービス Page Number ウェハ設計と保管 3 組立 4-5 コンポネントのリード仕上げ 5 テスト 6 設計サービス 7-8 信頼性サービスとIPアーカイブ 8 2

ウェハ設計と保管 ロチェスターエレクトロニクスでは、当社ニューベリーポートにある施設にて様々 なサービスを提供しています。 ウェハ設計 • ウェハ裏面研削 • ウェハ・ダイシング • ダイのピック＆プレース • ダイの検査 ダイの保管 実績・信頼のあるウェハとダイの長期保管 長期保存庫 • 長期保管および管理された物流製造プログラム • 品番管理 • 使用状況レポート 次世代保管ジオプション • ISO-7 / 10K認定 • 強化されたESDコントロール • ISO-5検査エリア • 相対湿度制御 • 温度/湿度のリアルタイム監視 • 電源障害時の自動パージ • セキュアな部屋とそれぞれ独立したキャビネット 3

組立 オープンキャビティ・パッケージ ロチェスターエレクトロニクスでは、 ICプロトタイプ用の幅広いオープンキャビティ・パッケージ （OCP）を提供することで市場投入までの時間の短縮をサポートしています。 OCPは、R＆Dまたは試作向けとして理想的であり、少量のプロトタイプに費用対効果の高いソリューシ ョンを提供します。 提供可能なICパッケージの種類は以下の通りです • QFN - from 3x3 mm to 8x8 mm • LCC • PGA • QFP • DIP • TO • その他様々なパッケージや幅広い種類のカスタム ソリューションが提供可能 気密封止組立 最小実行要件が低く、製品の多様な組み合わせをサポートする柔軟な密閉組立ライン • 自動および半自動組立装置 • 以下のような製品を扱うことが出来る柔軟な設備 • 共晶、銀ガラス、エポキシダイアタッチ • サ イドブレイズDIP • フリット、はんだシール、メタルキャン封止 • サ ーディップ（再作成されたフレームを含む） • クイックターン・プロトタイピング機能 • メ タルキャン • リードフレームを含むパッケージの再作成 • P GA • DLA認定 • サーパック • Sn、SnPbやRoHS含む複数の鉛仕上げが可能 • C QFP • カスタム/その他 • 商業および軍事フロー • 社内信頼性テスト • 認定サービス対応可能 4

組立 プラスチック組立 内部および外部の顧客ニーズに合わせたプラスチック 社内施設に加え、ロチェスターエレクト 組立ソリューションの実装 ロニクスでは、複数の世界をリードする オフショア組立そしてテスト（OSAT）と • 自動ダイカット、ダイアタッチ、ワイヤボンド装置 の強力な関係を築いています。これらの • 全自動モールドおよび半自動モールド装置 協力体制により、少量多品種の製品ポー • 少量/多品種から全量/専用ライン製造までのビジネスプラ トフォリオから大量生産まで、コスト効 率の高い方法で顧客の組立要求を管理す ンをサポートする柔軟な製造スペース ることが可能です。 • SnPb、マットSn、RoHSをサポートする鉛仕上げ作業 • リードフレームオプションには、設計/再生産作成、事前 めっき、スポットめっきが含まれます • ゴールドボール・ボンディング • エポキシダイアタッチ • Sn、SnPbやRoHS含む複数の鉛仕上げが可能 • 認定サービス対応可能 コンポネントのリード仕上げ • 以下のような製品を扱うことが出来る柔軟な設備 “リード仕上げ”は、腐食や摩耗からリードを保護し、はんだ付 け性を向上させるために、集積回路のリードの上に金属のコーテ • サイドブレイズDIP ィングを施すプロセスです。 • サーディップ（再作成されたフレームを含む） • メ タルキャン ロチェスターエレクトロニクスでは、多種多様なアプリケーシ ゼロ排出廃水処理 • PGA ョンの要求に合う様々なソリューションを提供しています。 • サーパック • CQFP • SnPbめっき • 他のめっき・ソリュー 環境に配慮したゼロ排出廃水処理施 • カスタム/その他 • 無光沢Snめっき ション用に構成可能 設は、都市の排水溝に材料を排出す • ニッケル・めっき • 事前にめっきされた ることなく、すべての廃水を再利用 • 商業および軍事フロー • 柔軟なラックめっき・システム RoHsフレーム します。 • 社内信頼性テスト により、リードフレームやその • はんだ浸漬オプション • 認定サービス対応可能 他の電子部品のめっきをサポ ート パッケージ、サブストレートおよびリードフ レームの複製 • パッケージテクノロジー • サブストレートおよびリ の再導入が可能 ードフレーム設計サービ • ROHS / SnPb鉛仕上げが利 スを用意 用可能 • 認定サービス対応可能 • JEDECおよびカスタム・パ ッケージ 5

テスト 概要： • 認定されたテストサービスは、履歴追跡可能 テストサービスには以下が含まれます。 で、認定、保証 • ミリタリー • 利用可能な場合、元のOCM承認済みテストソフ • 特別なスクリーニング トウェアを使用 • アップスクリーニング • 現在および従来のATEプラットフォーム • 選択品目図面 • 柔軟な機器の活用 • 供給元管理用図面（SCD） • Tier 2自動車テスト テスト/コンポーネント・エンジニアリングの概要と機能 30,000平方フィートを超えるテスト、プログ ATEプラットフォームの変換 ラム、バーンイン施設 コンポーネント・プログラミング • 22の主要なATEプラットフォーム • BPマイクロシステム、データI / O、OCM固有 • 100を超えるパッケージタイプをサポー トするハンドラーとキット 電気的および機械的インターフェースの設計 • BP マイクロシステムおよびデータI / O • カスタムDUTロードボードと機械的インタ プログラマー ーフェイス テスト機能 • プローブ・インターフェイス • デジタル、アナログ、RF、メモ フルCAD設計 リ、ECL、ミックスド・シグナル、ゲー デバイスのバーンイン トアレイ、ASIC、PLD、FPGA • MIL-STD-883メソッド1005および1015（条 • パッケージとウェハの常温/高温/低温の 件A、B、C、D） 3種の試験の自動化 • 静的、動的およびカスタムバーンイン回 • カスタム高品質テストソリューションの 路 作成　 • 温度プロファイリング：-60ºC - +200ºC テスト開発 6

設計サービス 長期サポートのソリューションを提供 設計と再生産 ロチェスターエレクトロニクスでは、メーカー認定のもと、オリジナルと同じ形状、適合性そして機 能で完全互換の製品を提供するため、ソフトウェアの変更の必要がない、オリジナル製品と同等仕様 を持った再生産が可能です。 • デザインセンターは米国メリーランド州ロックビルとミネソ • 電気的性能の再現 タ州バーンズビルの2拠点 • ITAR設計 • DO-254マイナーな変更の分類 • ドロップイン交換 • オリジナル製品のアーカイブ情報またはダイそのものから物 • 広範なASIC開発経験 理設計の複製 • デバイス解析による物理プロセスの複製 • リバースエンジニアリングの活用 • 200以上の製品を再生産 設計（物理クローン）複製の専門家 設計能力 • 完全なフローを実現する業界標準設計ツール • 設計クロージャ • 8nmテクノロジーノードまでの直接設計経験のある設計チー • テスト生成 ム • レイアウト、DRC、LVS • 現在の設計活動の大部分は250nmから0.8umのリソグラフィ • SPICE分析 • 外部契約リソースによるサポート • デジタル信号品質 • 広範なアナログおよびデジタルの経験 • IOエッジレート・マッチング • ロータッチ・ソリューション：アーカイブ移管後、オリジナ • レガシーASIC電圧（３V/5V） ル半導体メーカー（OCM）によるエンジニアリング • アナログおよびデジタル設計 • オリジナル半導体メーカー認定のもと移管されたアーカイブ をデコード、活用する豊富な経験 オリジナル半導体メーカーに認定されたアーカイブにより高品質で低リスクな製品 の提供が可能です。 7

www.rocelec.jp The Semiconductor Lifecycle Solution™ 設計と再生産 再生産品：エミュレーションよりも低いリスクを要求する重要なアプリケーション向け 再生産の概要 ロチェスターエレクトロニクスの複製プロセスにより、ソースGDS2が最小限に変更されます。これは、市 販のクローズ・プロセス・ノードがターゲットにされている場合、使用するファブのDRCクリーンにおい て、OCM製品のスパイス分析と断面分析を使用します。 再生産/移植/複製/クローンは次 ロチェスターの再生産/移植は、複製および/または のいずれでもありません。 クローニングです： • ダイ上の物理的構造、サイズが同じ • ネットリストベースの新しいレイア • 同じエッジレート、同じ電力、同じ電圧 ウト、新しいテクノロジー、または • 同じパッケージ 新しいタイミング • ソフトウェア互換性 • RTLリターゲティングからの合成 • オリジナル半導体メーカーにより認定 • 製品のエミュレーション • 顧客のためのドロップイン交換 信頼性サービスとIPアーカイブ 信頼性 アーカイブ・サービス ロチェスターエレクトロニクスでは、ストレステスト データの保存、回復、コンテンツ管理 に関する重要な専門知識を持つことで、顧客が潜在的 な障害メカニズム、根本原因の特定を加速し、障害モ • メディアの復元、翻訳、変換、およびデータ復旧 ードを防止するためのヘルプそして実行を可能として • 整理され、検索可能で、簡単に保管と取り出しが可 います。 能なコンテンツ管理システム • 管理されたアクセス、RAID保管そして耐火性のオフ • MIL-STD-883 TM 5004および5005、レベルB、Q、およびV サイト・バックアップ（災害復旧） • グループA、B、C、およびDに認定された社内DLAラボ • JEDEC規格に対する信頼性試験 サポートされるビンテージおよびモダンファイ ル形式： • Rubylith、9トラック、フロッピーデ ィスク、QIC、8mm、4mm、CD、DVD、- DAT、DLT、CD、DVD、LTO、フィルム/紙 是非要件をお問合せください。 グローバル本社とテスト施設 日本営業本部 Rochester Electronics, LLC Rochester Electronics Ltd. 16 Malcolm Hoyt Drive 〒170-6011 Newburyport, MA 01950 東京都豊島区東池袋3-1-1 United States サンシャイン60ビル　11階 Phone: +1.978.462.9332 Phone: +81.03.6709.2630 Fax: +1.978.462.9512 Fax: +81.03.6709.2631 sales@rocelec.com japansales@rocelec.com www.rocelec.com www.rocelec.jp ©2020 Rochester Electronics, LLC – Rochester Electronics is a registered trademark of Rochester Electronics, LLC.