マイクロフォーカス X線透視装置・CT装置　スマートレントゲン2024　SmaRoe(R)〜スマレ〜

マイクロフォーカス X線透視装置・CT装置 創造 Creation Micro Focus Digital Radioscope・μCT 発見 Discover 発明 Innovation X線透視の新しい可能性を探求 スマートレントゲン2024 SMARTROENTGEN® 観察・検査 Observation •小型部品や基板のX線検査（透視、断面観察、３D）に最適です 　Best tool to get the perspective views, tomography（three-dimensional）, 　especially for the PC boards and small electric parts •パソコンベースのデータ処理で、大容量のデータも簡単処理 　Simple operation: PC-based data processing even with large amount of data •超・省エネルギー設計 　Ultra energy-saving design 計測・解析 Inspection FLEX-MH867 鉄板15㎜の透視力 Available up to 15 mm iron plate FLEX-M863 FLEX-M345 卓上型の標準機 Standard table-top machine 世界最小クラスの3DCT機 3DCT machine the world's smallest class

Advanced Smart Roentgen 通常撮影における高機能化 The highly functional for perspective views スマートレントゲン SMARTROENTGEN １ 画素20μmで1500（横）×1000（縦）の150万画素平面撮像CCDセンサ ２ 高感度で再現性の良いＸ線画像を撮影 最新のコンピュータ画像技術を使って、 ３ マイクロ焦点Ｘ線源採用で、幾何倍率10倍で、２μmの分解能を実現 １ The pixel size 20μm, 1.5 million pixels 　　　　　　　　　Ｘ線画像をより使い易くする flat-panel imaging CCD sensor of 1500 (horizontal)×1000 (vertical) X線焦点位置 X線 X-rays 　 　　Ｘ線透視装置・システムです。 ２ Taking the good X-ray transmission images with high sensitivity, and with high reproducibility d 　3D X-Ray Instrument and System with Ease of Use, made by 　Evolutionally Advanced Image Processing Technology ３ Up to 2μm pixel resolution with the 検査物 Test Sample micro-focus X-ray tube and 10× L geometric magnification テーブル Table パーソナルコンピュータ （オプション） ビームセンスＸ線透視装置の独自技術 Personal Computer(Option) X-ray Unique Technology of BEAMSENSE ケース Case Csl 蛍光体 CsI Phosphor 倍率 L/ｄ USB2.0 I/F ●高感度で濃度分解が高い、画素20μmの150万画素平面撮像CCD センサを独自開発 CCD 素子 CCDセンサ CCD Sensor CCDアンプ ●小型マイクロ焦点Ｘ線源と独自シャッター機構で再現性の良いＸ線照射撮像システムを実現 CCD Element 画像信号 Image Signal ●High Resolution CCD Image Sensor : 1.5 million pixels of 20 microns Csl 蛍光体 CsI Phosphor Ｘ線計測による画像撮影 Calculation formula for X-ray image ●Micro & Nano Focus X-Ray Tube with a Reliable Shutter System 単位画素 Single Image Element 特徴的な３種の撮影方法で見易さへの挑戦 CCD センサの構造 In,ｍ=Ioexp(-Σµn,ｍｔ） Structure of X-ray CCD sensor Unique Photography Makes Clear Images BGA形状検査アシスト BGAボイド表示アシスト 1）従来型通常撮影の高機能化（２次元画像） X-ray BGA Shape Tested Images BGA Void Tested Images ケース Case Csl 蛍光体 CsI Phosphor ●濃度分解能と位置分解能が高いＸ線撮像センサ、撮像面における以下の ●実装後のBGAの半田付けの形状検査で、基準画像と異なった ●実装後のBGAのボール接合部のボイド部を判り易く表示します。 　部分を指摘します。 ●Detect and display voids in the BGA after soldering 　式で表されるＸ線画像信号情報の精度が高い。 ●Detect and Display the abnormal BGA shapes after soldering １）Sophistication of 2D Image Processing CCD 素子 CCD Element 画像信号 　　　●High Resolution CCD Sensor optimized for high contrast X-Ray Images Image Signal X線画像の基本式 The basic formula for X-ray image Csl 蛍光体 CsI Phosphor 単位画素 Single Image Element In,ｍ=Ioexp(-Σµn,ｍｔ） CCD センサの構造 Structure of X-ray CCD sensor 2）ステレオ型透過撮影による高機能化（2.5次元画像） ●マイクロ焦点Ｘ線源と、微細な２次元平面撮像CCDによる高精度幾何学的撮像システムを構成することにより、 　ステレオＸ線撮影計算技術を適用して、2次元平面だけではなく高さの情報化を可能とした。 2） Enhanced 2.5D Stereo Image from Transmitted X-Ray リール部品個数計測 加熱状態でのX線観察ユニット ●High Resolution CCD Image Sensor : 1.5 million pixels of 20 microns Components in the Reel Image of the Sample Heating Unit ●Micro & Nano Focus X-Ray Tube with a Reliable Shutter System ●非破壊でリール部分の内蔵個数を計数します。 ●オプションで加熱ユニットを取り付けることにより、サン 3）３次元断層撮影による高機能化（3次元画像） ●Counting the rest of the components in the reel 　プルの加熱状態での観察が可能です。 ●Observation at high temperature with the sample heating unit (optional) ●高安定なマイクロ焦点Ｘ線源と、微細で高濃度分解能な２次平面撮像CCDによる高精度幾何学的撮像システムと京都 X線焦点 X-Ray Source 　工芸繊維大学と共同開発したCTソフトでサンプルの3次元位置情報とその吸収係数の数値化を実現。 ●得られたCT情報を3次元画像処理するソフトを岩手県立大学と共同開発し、3次元CADデータに変換し、シミュレー 測定ワーク Test Sample ガラスヒーター 　ションや3Dプリンターへの出力も可能とした。 Glass Heater 3） 3D Images by Computer Tomography ●Based on Micro Focus X-Ray source with 2D CCD Sensors, 3D data of location and absorption coefficient 　were quantitatively processed and generated 3D Images by CT Software developed together with KIT 検出器 Camera ●CT data can be converted to 3D CAD Data available in simulation and 3D printer by 3D Image Processing 　Software developed together with IPU 　KIT ; Kyoto Institute of Technology　IPU ; Iwate Prefectural University 株式会社ニッケ機械製作所様提供 2 Made by Nikkekikai Co., Ltd 3

Advanced Smart Roentgen 通常撮影における高機能化 The highly functional for perspective views スマートレントゲン SMARTROENTGEN １ 画素20μmで1500（横）×1000（縦）の150万画素平面撮像CCDセンサ ２ 高感度で再現性の良いＸ線画像を撮影 最新のコンピュータ画像技術を使って、 ３ マイクロ焦点Ｘ線源採用で、幾何倍率10倍で、２μmの分解能を実現 １ The pixel size 20μm, 1.5 million pixels 　　　　　　　　　Ｘ線画像をより使い易くする flat-panel imaging CCD sensor of 1500 (horizontal)×1000 (vertical) X線焦点位置 X線 X-rays 　 　　Ｘ線透視装置・システムです。 ２ Taking the good X-ray transmission images with high sensitivity, and with high reproducibility d 　3D X-Ray Instrument and System with Ease of Use, made by 　Evolutionally Advanced Image Processing Technology ３ Up to 2μm pixel resolution with the 検査物 Test Sample micro-focus X-ray tube and 10× L geometric magnification テーブル Table パーソナルコンピュータ （オプション） ビームセンスＸ線透視装置の独自技術 Personal Computer(Option) X-ray Unique Technology of BEAMSENSE ケース Case Csl 蛍光体 CsI Phosphor 倍率 L/ｄ USB2.0 I/F ●高感度で濃度分解が高い、画素20μmの150万画素平面撮像CCD センサを独自開発 CCD 素子 CCDセンサ CCD Sensor CCDアンプ ●小型マイクロ焦点Ｘ線源と独自シャッター機構で再現性の良いＸ線照射撮像システムを実現 CCD Element 画像信号 Image Signal ●High Resolution CCD Image Sensor : 1.5 million pixels of 20 microns Csl 蛍光体 CsI Phosphor Ｘ線計測による画像撮影 Calculation formula for X-ray image ●Micro & Nano Focus X-Ray Tube with a Reliable Shutter System 単位画素 Single Image Element 特徴的な３種の撮影方法で見易さへの挑戦 CCD センサの構造 In,ｍ=Ioexp(-Σµn,ｍｔ） Structure of X-ray CCD sensor Unique Photography Makes Clear Images BGA形状検査アシスト BGAボイド表示アシスト 1）従来型通常撮影の高機能化（２次元画像） X-ray BGA Shape Tested Images BGA Void Tested Images ケース Case Csl 蛍光体 CsI Phosphor ●濃度分解能と位置分解能が高いＸ線撮像センサ、撮像面における以下の ●実装後のBGAの半田付けの形状検査で、基準画像と異なった ●実装後のBGAのボール接合部のボイド部を判り易く表示します。 　部分を指摘します。 ●Detect and display voids in the BGA after soldering 　式で表されるＸ線画像信号情報の精度が高い。 ●Detect and Display the abnormal BGA shapes after soldering １）Sophistication of 2D Image Processing CCD 素子 CCD Element 画像信号 　　　●High Resolution CCD Sensor optimized for high contrast X-Ray Images Image Signal X線画像の基本式 The basic formula for X-ray image Csl 蛍光体 CsI Phosphor 単位画素 Single Image Element In,ｍ=Ioexp(-Σµn,ｍｔ） CCD センサの構造 Structure of X-ray CCD sensor 2）ステレオ型透過撮影による高機能化（2.5次元画像） ●マイクロ焦点Ｘ線源と、微細な２次元平面撮像CCDによる高精度幾何学的撮像システムを構成することにより、 　ステレオＸ線撮影計算技術を適用して、2次元平面だけではなく高さの情報化を可能とした。 2） Enhanced 2.5D Stereo Image from Transmitted X-Ray リール部品個数計測 加熱状態でのX線観察ユニット ●High Resolution CCD Image Sensor : 1.5 million pixels of 20 microns Components in the Reel Image of the Sample Heating Unit ●Micro & Nano Focus X-Ray Tube with a Reliable Shutter System ●非破壊でリール部分の内蔵個数を計数します。 ●オプションで加熱ユニットを取り付けることにより、サン 3）３次元断層撮影による高機能化（3次元画像） ●Counting the rest of the components in the reel 　プルの加熱状態での観察が可能です。 ●Observation at high temperature with the sample heating unit (optional) ●高安定なマイクロ焦点Ｘ線源と、微細で高濃度分解能な２次平面撮像CCDによる高精度幾何学的撮像システムと京都 X線焦点 X-Ray Source 　工芸繊維大学と共同開発したCTソフトでサンプルの3次元位置情報とその吸収係数の数値化を実現。 ●得られたCT情報を3次元画像処理するソフトを岩手県立大学と共同開発し、3次元CADデータに変換し、シミュレー 測定ワーク Test Sample ガラスヒーター 　ションや3Dプリンターへの出力も可能とした。 Glass Heater 3） 3D Images by Computer Tomography ●Based on Micro Focus X-Ray source with 2D CCD Sensors, 3D data of location and absorption coefficient 　were quantitatively processed and generated 3D Images by CT Software developed together with KIT 検出器 Camera ●CT data can be converted to 3D CAD Data available in simulation and 3D printer by 3D Image Processing 　Software developed together with IPU 　KIT ; Kyoto Institute of Technology　IPU ; Iwate Prefectural University 株式会社ニッケ機械製作所様提供 2 Made by Nikkekikai Co., Ltd 3

ステレオ撮影による機能化 Stereo X-ray photography 3D-CT の説明と機能 3D-CT Imaging by Stereo Radiography 人が立体を認識することとは？ ステレオ撮影による一例 コーンビーム 3D-CT の原理 3D-CT 撮影サンプル Example of stereo X-ray photography How to recognize the three-dimensional object? 3D-CT Imaging Technology with Corn Beam developed by KIT* MicroSDカード本体とWBの3D-CT撮影例 JST Sponsored Research in 2010-11 Micro SD Card　3D-CT Image (Whole) 3D-CT imaging provides Distortion-less 3D Images and enables the rigorous geometric measurement 人は両目への可視光情報から物体表面の立体構造を認識します。 　サンプルの回転撮影 We use two eyes to understand the 3D nature of the object X 線管 　線吸収係数の値の画像 Why not for X-rays? X-ray Tube 　Beamsense CT 画像再構成ソフト 　3D 画像解析（Volume Extractor） Advanced CT S/W based on Simulated Annealing developed by KIT working on Ｘ線源 High Speed and Practical Processing with PC X-ray Source 傾斜θ Available both the Volume Rendering Data and the Cross-section Images 入射Ｘ線 脳 Brain Tile θ コーンビーム X 線 3D-CT(Wire Bonding) Incident X-ray サンプル傾斜／移動 Corn Beam Shape X-ray In,ｍ=Ioexp(-Σµn,ｍｔ） 輻射線 Sample Tilt/Move nxm個のμの解をnxm個の連立方程式で求める。 可視光線 Radiation n, m（スライス数）=1000、1500 Max Visible Light X線CCDセンサ Calculated μ from the large-scale simultaneous equations Number of equations are 1.5 billions in maximum X-ray CCD Sensor Stereo Image アンプと制御 透過Ｘ線 Amp and 表示 Transmitted X-ray Data-control Display 画像の再構 左目・右目 脳 Brain 成と切替 画像の表示 Ｘ線 CCD X-ray CCD Image Re-construction and Change Change the right-eye and the left-eye 透過画像（影絵） Transparent image(The Shadow Image) X線では2方向からの透過画像で物体内部の3D立体構造を認識出来ます。 From a couple of transmission X-ray images with different directions, we can recognize the inside (3D structure) of the object KIT*：京都工芸繊維大学（Kyoto Institute of Technology） 画像例 Image example　ステレオ撮影機能例 Example of the stereo X-ray shooting function CT画像の展開　CT Image Data Processing 両面基板銅箔パターン自動解析システム Automated Analysis of Bilateral Cu Pattern ●プリント基板のステレオ撮影で、基板の高さ情報から、基板の両面の回路パターン図を自動作成し、ガーバーデータとの差異を表示します。 ・Automatically generated wiring patterns from the stereo X-ray images in good agreement in the original Gerber Data Beamsense CT Beamsense CT XYZスライス画像 ●（独）産業技術総合研究所と（、株）アプライドビジョン・システムズとの共同開発です。 3D画像データ 3DV ・Joint Development with AIST and AVSC BMP（8.16bits）RAW（16bits） Beamsense CT Beamsense CT 3D Image Data 3DV XYZ Sliced Data BMP（8.16bits）RAW（16bits） Beamsense CT 3D CAD 3D CAD VIF/VOL STL STL Beamsense CT DXF DXF VIF/VOL 3Dシミュレーター 両面基板X線透視画像 原画 An X-Ray Image of a bilateral Cu circuit board 3D Simulator STL STL 画像計測ソフト DXF DXF （Volume Extractor*） VIF/VOL Image Processing 3Dプリンター （Volume Extractor*) 3D Printer VIF/VOL STL STL Volume Extractor* DXF DXF 株式会社 アイプランツ・システムズ製 実装面・半田面 自動分離 Assembled/Soldered patterns automatically separated from the stereo X-ray images （i-Plants Systems Co. Ltd.） 4 AIST ; Agency of Industrial Science and Technology　　AVSC ; Applied Vision Systems Corporation 5

ステレオ撮影による機能化 Stereo X-ray photography 3D-CT の説明と機能 3D-CT Imaging by Stereo Radiography 人が立体を認識することとは？ ステレオ撮影による一例 コーンビーム 3D-CT の原理 3D-CT 撮影サンプル Example of stereo X-ray photography How to recognize the three-dimensional object? 3D-CT Imaging Technology with Corn Beam developed by KIT* MicroSDカード本体とWBの3D-CT撮影例 JST Sponsored Research in 2010-11 Micro SD Card　3D-CT Image (Whole) 3D-CT imaging provides Distortion-less 3D Images and enables the rigorous geometric measurement 人は両目への可視光情報から物体表面の立体構造を認識します。 　サンプルの回転撮影 We use two eyes to understand the 3D nature of the object X 線管 　線吸収係数の値の画像 Why not for X-rays? X-ray Tube 　Beamsense CT 画像再構成ソフト 　3D 画像解析（Volume Extractor） Advanced CT S/W based on Simulated Annealing developed by KIT working on Ｘ線源 High Speed and Practical Processing with PC X-ray Source 傾斜θ Available both the Volume Rendering Data and the Cross-section Images 入射Ｘ線 脳 Brain Tile θ コーンビーム X 線 3D-CT(Wire Bonding) Incident X-ray サンプル傾斜／移動 Corn Beam Shape X-ray In,ｍ=Ioexp(-Σµn,ｍｔ） 輻射線 Sample Tilt/Move nxm個のμの解をnxm個の連立方程式で求める。 可視光線 Radiation n, m（スライス数）=1000、1500 Max Visible Light X線CCDセンサ Calculated μ from the large-scale simultaneous equations Number of equations are 1.5 billions in maximum X-ray CCD Sensor Stereo Image アンプと制御 透過Ｘ線 Amp and 表示 Transmitted X-ray Data-control Display 画像の再構 左目・右目 脳 Brain 成と切替 画像の表示 Ｘ線 CCD X-ray CCD Image Re-construction and Change Change the right-eye and the left-eye 透過画像（影絵） Transparent image(The Shadow Image) X線では2方向からの透過画像で物体内部の3D立体構造を認識出来ます。 From a couple of transmission X-ray images with different directions, we can recognize the inside (3D structure) of the object KIT*：京都工芸繊維大学（Kyoto Institute of Technology） 画像例 Image example　ステレオ撮影機能例 Example of the stereo X-ray shooting function CT画像の展開　CT Image Data Processing 両面基板銅箔パターン自動解析システム Automated Analysis of Bilateral Cu Pattern ●プリント基板のステレオ撮影で、基板の高さ情報から、基板の両面の回路パターン図を自動作成し、ガーバーデータとの差異を表示します。 ・Automatically generated wiring patterns from the stereo X-ray images in good agreement in the original Gerber Data Beamsense CT Beamsense CT XYZスライス画像 ●（独）産業技術総合研究所と（、株）アプライドビジョン・システムズとの共同開発です。 3D画像データ 3DV ・Joint Development with AIST and AVSC BMP（8.16bits）RAW（16bits） Beamsense CT Beamsense CT 3D Image Data 3DV XYZ Sliced Data BMP（8.16bits）RAW（16bits） Beamsense CT 3D CAD 3D CAD VIF/VOL STL STL Beamsense CT DXF DXF VIF/VOL 3Dシミュレーター 両面基板X線透視画像 原画 An X-Ray Image of a bilateral Cu circuit board 3D Simulator STL STL 画像計測ソフト DXF DXF （Volume Extractor*） VIF/VOL Image Processing 3Dプリンター （Volume Extractor*) 3D Printer VIF/VOL STL STL Volume Extractor* DXF DXF 株式会社 アイプランツ・システムズ製 実装面・半田面 自動分離 Assembled/Soldered patterns automatically separated from the stereo X-ray images （i-Plants Systems Co. Ltd.） 4 AIST ; Agency of Industrial Science and Technology　　AVSC ; Applied Vision Systems Corporation 5

■主 要 仕 様　Equipment specifi cations 項　　目　 Item 内　　　　　　容　　　Description 型　番 Model number FLEX-M345 FLEX-M863 FLEX-MH867 管電圧 Tube voltage 10 ～ 70kV 10 ～ 130kV Ｘ線発生器 X-ray generator 管電流 Tube current 10-140μA（X線管の寿命の為に100μA以下での使用を推奨） 10 ～ 140μA（Recommended use at 100μA or less in terms of Xray target life 10 ～ 300μA 焦点サイズ Focal spot size 約 7μm　密閉管方式 5μm, 50μm　密閉管方式 about 7μm Sealed tube system 5μm, 50μm Sealed tube system X線画像センサ 画素サイズ、画素数 20×20μm　1500×1000 画素 Xray Image Pixel size, numbers 20×20μm　1500×1000pixels Sensor 撮像方式 センサ；蛍光体直接結合型CCD　AD精度；16bit　データ伝送；USB3 Imaging Method Sensor ; Phosphor direct coupling CCD, AD-Accuracy : 16bits and Data-transfer ; USB3 サイズ（電動制御） size（Electrical control） 160×130mm 350×270mm 350×270mm ストロークＸ軸 Stroke X-axis 95mm 325mm 325mm ストロークＹ軸 Stroke Y-axis 95mm 245mm 245mm テーブル Table ストロークＺ軸 Stroke Z-axis 200mm 200mm 200mm 検査物重量 最大 1.5kg 最大 1.5kg 最大 2kg Object weight Maximum 1.5kg Maximum 1.5kg Maximum 2kg 測定物高さ制限 10倍拡大時 7mm　8倍拡大時 34mm Object height limit （制限を超えると装置天板と接触し、検査物が破損することがあります。） 7mm at 10× magnification and 34mm at 8× magnification（. If it over the limit, the object may hit the top side and may be damaged.） 本　体 寸法 Dimensions 約 350W×450D×550H mm 約 800W×645D×523H mm 約 800W×650D×650H mm About W350×D450×H550mm About W800×D645×H523mm About W800×D650×H650mm Main body 質量Weight 約 80kg 約 115kg 約 250kg About 80kg About 115kg About 250kg 漏洩線量 0.5μSv/h 以下　電離箱式サーベイメータ（ICS-1323：アロカ）にて測定 Leakage dosage Under 0.5μSv/h, Measured by ion-chamber type survey meter（ICS-1323 : ALOKA）. 電　源 AC：100～ 240V　150VA以下 AC：100～ 240V　400VA以下 Power supply AC100 ～ 240V 150VA AC100 ～ 240V 400VA 積算時間・回数 X線照射時間；0.1秒～10秒　積算回数；Max100回 Period and times X-ray Expose period ; 0.1sec to 10sec Adding times: Max. 100 times 画素数と解像度 （10倍拡大時）1500×1000 画素／ 2μm　750×500 画素／ 4μm　375×250 画素／ 8μm 静止画撮影 Pixel number and resolution （at 10× position）1500×1000 pixels/2μm 750×500 pixels/4μm 375×250 pixels/8μm Still image 画像保存 bmp（8、16bit）、JPEG, tmp（16, 32bits 選択可） shooting Image saving bmp（8bit, 16bit）, JPEG and tmp file（16, 32bits） 画像読込み bmp、JPEG、tmpファイル Image reading File format : bmp, JPEG, and tmp files 撮影時間 5～ 180s 準動画撮影 Shooting time 5s to 180s Animation 表示 画像サイズ　最大 1500×1000 画素　3フレーム／s shooting Dispray I size ; 750×500 and 375×250 pixels, Shooting rate ; 3 frames/s 画像保存 準動画撮影データ保存；AVI、tmp、bmp　記録時間（最大 180秒） Image Saving Save the animation shooting image data ; AVI, tmp, bmp, JPEG Saving periods（Max180sec） X線 CCD感度補正 補正点数 Correction point 明画像、暗画像の2点補正　2 points of bright and dark X-ray CCD Sensor Sensitivity correction 補正回数 Cumulative times 1～99回（10回推奨）　1 to 99 times （recommend 10 times） 画像補正 明るさ補正、コントラスト補正、γ補正、白黒反転、2値化、カラー表示（疑似カラー） Image correction Brightness, Contrast, Gamma, Reversible, Binarization, Color display（false color） 画質フィルター アンシャープマスク、シャープマスク Image quality filter Unsharp mask, Sharp mask スケール登録 等倍撮影時に基準スケール測定にて設定 測長機能 Scale register Sets standard scale measurement for same magnification shooting. Length measuring 計測パターン 直線及び折れ線、平行線間隔　他 function Measurement pattern Straight and broken lines, Distance of the parallel lines etc. 表示単位 mm及び画素（pxl）（計測値は参考です。） Unit mm and Pixel （pxl） 面積測定 面積、面積率、輝度面積平均　他 Area Measurement Area, Area ratio, Area brightness average, etc. 拡大 幾何拡大率：1.18 ～ 10倍　連続電動可変　　デジタル拡大：10～ 400％ Magnification Geometric magnification : 1.18× to 10×, continuous electrical movement. Digital magnification : 10 to 400%, variable each 10% step. 表示画面数 Images on a Screen 16画面（最大25画面）16 images（Max. 25 images） 幾何倍率 2倍位置で 傾斜撮影機能 最大-20度＋45度傾斜 幾何倍率 2倍位置で最大 ±約 17度傾斜 Tilt table function Tilts maximum －20 to +45 degrees Tilts maximum about + and －17 degrees at the position of at the position of ×2 magnification. ×2 magnification. ※ 仕様および外観の一部を改良のため予告なく変更することがありますのでご了承下さい。 This specification and an outward appearance are sometimes changed without the previous announcement to improve. ●お問い合わせは… 開発・製造 〒564‒0041　大阪府吹田市泉町 2-19-16 Manufacturer : 2-19-16 Izumi-cho, Suita City, Osaka 564‒0041, Japan URL http://www.beamsense.co.jp BSFM･G‒11A 24 04 01