株式会社ビームセンスのカタログ一覧

X線透視の新しい可能性を探求

•小型部品や基板のX線検査（透視、断面観察、３D）に最適です •パソコンベースのデータ処理で、大容量のデータも簡単処理 •超・省エネルギー設計 ◆詳細はカタログをダウンロードのうえご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

ティーチング機能を利用してX線CCＤ移動撮影を行い撮影範囲を拡げます。

・高精細なX線CCDの撮影画像を拡げるための機能です。・CCDセンサをX軸方向には平行に、Y軸方向には垂直に動かす機能を追加しました。・一定の照射野でCCDを動かして撮影して合成しますので、周辺の角度差は出ません。 ◆詳細はカタログをダウン...

Ｘ線計測画像技術で地球に貢献

“X線の拡大鏡”見えないところを簡単に “見える化”品質向上に強力サポート・10倍拡大で2μｍの分解能、高精細150万画素でハイビジョン並みの高精細画像・遮蔽ガラスを除いて鉛フリーとするとともに、超低消費電力150Wで、地球に優しい装置を実現...

基板を検査し異物や異常をNGとして表示します。

・基準となる画像（良品画像）と検査する画像を比較し差（違い）を表示します。・ティーチング機能により同じポイントで撮影することによりその差を正確に表示します。・結果画像にてNGの場合はその箇所を表示します。 ◆詳細はカタログをダウンロードのう...

透過撮影における検査部品の重なりを断層CTI撮影で減少させ精度を向上します。

・部品重なりによる誤計数を防ぐために、特許のTDI方式による断層撮影を行い、高さの誤差を減少させます。・TDI断層撮影方式により、テープに巻かれた細長い箱入り部品の計数も可能です。・二値化された画像の面積を計算し、異常値を表示し、計数値の精度を確...

トランジスタやIC チップ部品の半田付け状態を数値化してボイド率を表示します。

・実装部品形状を識別し、その面積に対して目に見えにくいボイド領域を明確に表示します。・ボイド状態を数値化して部品面積に対するボイド率を表示します。 ◆詳細はカタログをダウンロードのうえご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

実装基板のBGA ボールの状態を数値化してボイド率を表示します。

・BGAボールのボイド領域の特徴点を識別し、目に見えにくいボイド領域を明確に表示します。・ボイド状態を数値化してボール面積に対するボイド率を表示します。 ◆詳細はカタログをダウンロードのうえご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

X線透視の新しい可能性を追求

・加熱ユニット BSU-HU ・USB3.0―冷却型16ビットX線CCDフラットパネルセンサ　(USB3.0高速撮像の実例) ・USB3.0―冷却型16ビットX線CCDフラットパネルセンサ　(濃度分解能の評価) ・ワイヤーボンディング検査 ...

X線透視の新しい可能性を追求

・ナノフォーカスX線透視技術「FLEX-NANO445」・世界最小レベルのマイクロフォーカスX線CT装置「FLEX-M345CT」・世界最小レベルのマイクロフォーカスX線CT装置　「FLEX-M345CT」とCT画像数値化システム・BGA...