TFG（ガスケット）

1 No.E221431 ISO 9001:2015 ISO 14001:2015 IATF 16949:2016 SONY GREEN PARTNER Thermal Foam Gasket (TFG) 新製品 新しい方式の放熱ソリューション 高熱伝導性グラファイトシート採用 国内外特許多数保有 E-Song emc co., ltd. TFG Div. www.esongemc.com

2 TFG series (Thermal Foam Gasket) 外皮：グラファイトシート (薄膜フィルムコーティング) コア：耐熱性スポンジ テープ：熱伝導性両面テープ 製品特性  水平方向熱伝導性に優れたグラファイトシートを採用した事で、熱伝導性能が優れる。  グラファイトシートの表面を薄膜PETフィルムでコーティングしてパーティクルの恐れがない。  シリコンパッドの短所である厚みの限界を超え、比較的生産サイズの制約はない。 －例(厚み10mm～30mmのような高い厚みでも 熱伝導性が優れる)  柔らかい耐熱性スポンジコアの採用で、圧縮復元力が優れる。  軽くてクッション性もあるので、押されによる基板反りの恐れはない。  ユーザーの要求に応じて熱伝導性能および柔らかさの調節ができる。  国内外関連特許多数保有。 使用方法/用途  TFGの使用方法は、発熱元(回路素子など)の熱を短時間に早くヒートシンクまたは金属 フレームに 伝達させ、熱を広く分散させて回路温度を落とす事が目的である。  TFGの推奨加圧条件：高さの10~30％圧縮して使用する。  適用機器：ディスプレーモジュール(LCD,LED,OLED TV, MONITOR)、パソコン、M OBILE などの電子機器類 金属フレーム及びカバー ヒートシンク 発熱元 熱伝導 (回路素子など) TFG 使用 TFG 回路基板 シリコンパッド ▲ 従来ヒートシンク及び、シリコンパッド方式 ▲TFG方式 E-Song emc co., ltd. TFG Div. www.esongemc.com

3 製品仕様 項目 データ テスト方法/規格 熱伝導性 400 W/mK (graphite sheet※) ASTM C518 耐トラッキング < 105 V K 60112, CTI 耐電圧 ＞1 kV ASTM D 149 表面電気抵抗値 ＞108 Ω/□ ESQ-612-04 使用温度 < 120 ℃ ESQ-612-20 両面テープの粘着力 ＞1000 gf/25mm KS T 1028 難燃性 UL94 V-0 certified ( No.E221431 ) - 環境有害物質調査 RoHS compliant / Halogen free - (※ 本製品に採用されているグラファイトシートは、適用の特許を所有しているE-GrafTech社の製品のみ使用しています。) 熱伝導到着時間による熱伝導比較試験 プラスチックカバーで外部空気遮断 発熱板 TFG 温度感知センサー板 판 ＜ 密閉空間 > ＜ 試験概略図 > TFG厚さから約20%圧縮、測定 熱調整機 温度計 上板 ： 発熱部 タイマー 下板 ： 温度感知部 電源： 220V E-Song emc co., ltd. TFG Div. www.esongemc.com

4 試験方法 (ESQ-612-22)  TFG試料と比較試料(silicone thermal pad)を用意する。 試料の寸法は全部同じく(28(W) x 32(L) x 10.5T)にする。  各試料を温度感知部の上に載せ、発熱部で圧縮(約20%)する。  発熱板を150℃まで加熱して、熱感知センサーの温度が40℃から60℃になるまでの時間を測定する。  熱伝導比較結果(VS silicone thermal pad)は次の表参照 熱伝導比較試験結果(所要時間が短いければ短いほど良い) 項目 区分 到達時間(平均) TFG 400 w/mk級*1( graphite sheet ) 70” 5W/mk 級*2 60” Silicone pad 3W/mk 級 69” 2W/mk 級 166” *1) 水平方向熱伝導度基準(GRAPHITE SHEETは、使用方法がSilicone padとは違うので、水平方向熱伝導を基準とする) *2) 垂直方向熱伝導度基準(通常Silicone padの熱効率を表す基準である) シリコンパッドと比べたTFGの長所  シリコンパッド の場合、長期間使用するとシロキサンが発生し、時間の経過によって経年変化が発生しますが、 TFGの場合、シロキサン(siloxane)発生の恐れは少ない。  シリコンパッドの場合、相対的復元力が弱くて、密着性も低下する場合がありますが、 TFGの場合、スポンジを採用しているので、圧縮復元力が良好で、時間が経っても密着性が 持続的に維持できる。  シリコンパッドの場合、時間の経過によって経年変化が発生し、高度が高める傾向があるので、基板が反る問題が発生する恐 れがありますが、TFGの場合、軽くて弾性が高いので、基板そりの恐れは少ない。  シリコンパッドの場合、厚めに使えると熱伝達性能が低下する事がありますが、 TFGの場合、グラファイトの水平熱伝特性を利用するので、厚めに使っても熱伝達性能の変化は少ない。 ▲TFG ▲シリコンパッド E-Song emc co., ltd. TFG Div. www.esongemc.com

5 TV 適用テストによる熱伝導比較試験 試験方法  TFG試料、寸法28(W) x 32(L) x 10.5(T)、400W/mK  比較試料(silicone thermal pad)、寸法(28(W) x 32(L) x 10.5T)、1.5W/mK  各試料をヒートソース(IC)の上に載せてバックカバーを閉じる。 ＊TVの電源を入れた時のICの初期温度は約53℃。  温度センサーをヒートソースと試料の間に設置する。  TVの電源を入れる。  30分間テストし、1分毎に温度を記録する。 BACK COVER 試料 IC PCB 温度センサー ▲ TFGを適用させた模様 ▲ 拡大写真 試験結果  グラフのように、30分後、TFGのほうがシリコンパッドよりICの温度が低くなってきたのが分かる。 ℃ Min E-Song emc co., ltd. TFG Div. www.esongemc.com

6 熱拡散分布図(イメージは熱画像カメラFLIRT400で撮影した写真である)  熱画像カメラのイメージで確認したところ、TFGのほうがシリコンパッドより温度が高くなる。  イメージ写真はTFGのほうがシリコンパッドより熱伝導性能が良い事を表しています。 ▲カメラで撮った模様 ▲ 熱画像カメラで撮った模様 ▲30分後TFGの上のバックカバー表面 ▲30分後シリコンパッドの上のバックカバー表面 梱包仕様  サイズによって適切な数量で整列させる。(一般的には5X5にする)  整列された製品を適切な数量にしてビニ-ル袋に梱包する。(サイズによって100個単位でビニル梱包する)  ビニ-ル袋に梱包された製品をカートンボックスに最終梱包して納品する。 E-Song emc co., ltd. TFG Div. www.esongemc.com

7 Size List Width Length Thickness Width Length Thickness Width Length Thickness 15 45 28 32 25 25 5 17 58 33 48 28 30 10.5 20 32 1.5 28 32 28 32 32 57 5.5 40 40 15 15 32 66 20 80 25 90 11 20 20 28 30 25 100 20 45 28 300 30 30 6 25 25 30 30 15 15 11.5 30 30 2 30 100 25 50 30 207 35 35 25 90 12 30 298 28 30 6.5 50 50 50 54 12 10 35 40 14 30 30 2.5 15 15 16 16 7 15 15 25 90 19 19 15 19 19 30 30 25 100 20 20 25 90 7.5 30 30 25 25 20 15 25 90 17 25 50 3 25 25 35 140 30 30 25 30 20 20 8 30 207 28 28 25 90 18 30 298 30 30 25 100 43 48 40 40 28 28 75 75 3.3 25 90 40 40 19 9 50 60 3.5 30 60 15 15 20 15 45 15 15 40 40 19 52 25 85 25 50 21 4 9.5 40 50 25 90 15 15 24 50 60 30 30 20 80 20 20 4.5 25 25 25 90 24.5 15 15 28 32 35 90 25 15 42 30 30 37 45 10 20 20 5 40 40 20 80 26 20 80 50 45 25 90 25 30 55 61 22 82 31 E-Song emc co., ltd. TFG Div. www.esongemc.com

8 亀尾工場 [星州工場全景] 本 社 1804, Ace High-end Tower 3, 145, Gasan digital 1-ro, Geumcheon-gu, Seoul, 08506, Korea TEL : +82-2-2082-5420 FAX : +82-2-2082-5424 星州工場 1281, Jucheon-ro, Chojeon-myeon, Seongju-gun, Gyeongsangbuk-do, 40008, Korea R&Dセンタ- TEL : +82-54-931-0751 FAX : +82-54-931-0752 龜尾工場 30-15, Imsu-ro, Gumi-si, Gyeongsangbuk-do, 39387, Korea TEL : +82-54-715-2751 FAX : +82-54-715-2752 日本法人 E-SONG EMC JAPAN Co., Ltd. 802, Hashimoto Bldg., 5-4-5, Asakusabashi, Taito-ku, Tokyo, 111-0053, Japan TEL : +81-3-6240-9511 FAX : +81-3-6240-9953 www.esongemc.co.jp 中国法人 Tennrich Esong ( BeiJing ) Electronics Co., Ltd 1018, Building 3, No. 3, North Second Street, Jinguan, Shunyi District, Beijing, China [101399] TEL : +86-10-8478-2376 FAX : +86-10-8476-3439 www.tresong.com アメリカ法人 E-Song America, Inc. 5009 Rockwall Way, Antioch, CA, 94531, USA TEL : +1-925-642-9701 www.esongamerica.com E-Song emc co., ltd. TFG Div. www.esongemc.com