台湾のコネクタ&冷却部品メーカー・REGO製AMD EPYC組込み型3000向けCPUクーラーMARシリーズの仕様書を掲載しています。
AMD EPYC組込み型3000向けのMARシリーズの仕様書です。
1Uヒートシンク(TDP: 100W)
対象アプリケーション：
・通信
・NAS
・ストレージエリアネットワーク
・その他産業アプリケーション
◆REGO(達鉅電子)社について
REGOは、コネクタと冷却部品を製造する台湾のメーカーです。
中でもヒートシンクはお客様の要望に合わせたカスタム製品を得意とし、押出成形、機械加工、スカイブ加工、鍛造、打ち抜き加工による製造を行っています。他にもヒートパイプや冷却ファン、CPUクーラーといった関連部品も取り扱っています。IntelやHoneywell、アドバンテック等で採用実績があります。
◆特徴
・低ノイズレベル
・長期供給可能
・迅速なサンプル対応
・カスタム対応
このカタログについて
| ドキュメント名 | 【仕様書】AMD EPYC組込み型3000向けCPUクーラーMAEシリーズ |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 300.2Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 日本ミック株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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