微細加工の精度と生産性を極限まで
微細加工に求められる「精度」「品質」「スループット」「安定性」 を高い次元で両立したレーザです。
超短パルスによる熱影響の少ない加工から、ナノ秒・CW(連続波)による高速処理まで、幅広い用途に最適なモデルを選択できます。
電子部品、医療機器、ディスプレイ、半導体などの実加工例とともに、IPGが提供する レーザソース、スキャナー、プロセス監視、マイクロ加工システム をトータルでご紹介します。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 微細加工に最適パルスファイバーレーザ |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 98.5Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | IPGフォトニクスジャパン株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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ファイバーレーザ
微細加工に最適
柔軟性・高精度・高品質
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IPGの特長
ファイバーレーザ業界のパイオニア＆リーダー
IPG は産業用ファイバレーザの先導企業として、さまざまな業界で素材加工の革新を
推進してきました。
世界最先端のファイバーレーザ技術を高度な微細加工ソリューションへ進化させ、圧
倒的な性能・コストメリット・高い信頼性を実現しています。
自社一貫体制による開発・生産
IPG のレーザは、すべての重要部品を自社で設計・製造し、厳密な品質試験を行って
います。垂直統合型の体制により製品開発がスピーディーに進み、どこよりも迅速に
お客様のニーズにお応えします。重要部品の内製化と品質管理の徹底により、最高品
質をお求めやすい価格で提供しています。
製品ラインナップの幅広さ
CW ( 連続波 ) からナノ秒パルス、さらには超短パルスレーザまで、あらゆる動作モ
ードに対応した多彩なマイクロプロセッシング用レ ーザソースを取り揃えています。
波長も紫外線からグリーン、さらには中赤外まで幅広く、出力もワットからキロワットま
で対応可能です。切断、穴あけ、溶接、洗浄、表面処理用のスキャニングヘッドや、リア
ルタイムのプロセス監視機能、そして完全なレーザシステムなど、統合型マイクロプロ
セッシング製品を豊富にご用意しています。
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マイクロエレクトロニクス 太陽光発電
• 基板分割＆切断 • シリコンウエハの穴あけ・切断
• フレックス回路の穴あけ＆切断 • 選択的ドーピング
• 微細溶接 • スクライビング＆構造化
• パッケージ分離 • 表面テクスチャリング
• チップのブレーション＆マーキ • アブレーション・アニール＆結晶
ング 化
新しいコンシューマー機器は、よ 2010年以降、太陽光発電は設置
り多機能でコンパクトになり続け コストの70％削減もあり、年間平
ており、メーカーはさらに小型で 均50％の成長を遂げています。メ
高密度な接続部分の製造を認め ーカーは高精度とファイバーレー
られています。 ザの柔軟性により、この需要に応
サイズは小さく、機能はより豊か えています。
に。
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医療機器製造 自動車
• ステントカッティング • シリコンウエハの穴あけ・切断
• カテーテル溶接 • 選択的ドーピング
• 医療用グレードのポリマーチュ • スクライビング＆構造化
ーブおよびホウケイ酸ガラスの切 • 表面テクスチャリング
断・穴あけ • アブレーション・アニール＆結晶
• チタンおよびステンレスの微細 化
溶接
• 手術用ブレードへの耐腐食マ
ーキング
米国だけでも年間約 200万本の 現代の自動車は、革新的で軽量
ステントが埋め込まれています。 なポリマー素材を多用しています
ファイバーレーザは高精度、高い 。単純から複雑な形状まで、さま
再現性、そして熱影響の少ない加 ざまな部品の接合や加工も、ファ
工で、これら微小デバイスの切断 イバーレーザによる柔軟性・信頼
に最適です。 性、そして安定した加工で可能に
なります。
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航空宇宙 ディスプレイ
• 気密センサー溶接 • RGBピクセル穴あけ加工
• 表面前処理 • ガラス・フィルムカット
• 金型クリーニング • 表面エッチング
• 高速ドリリング • シリコンアニール
• チタン溶接
• マイクロパーフォレーション
航空宇宙機は複雑で、数千もの ディスプレイは、より薄く、軽く、明
部品から構成されています。微小 るく、そして使いやすいデザイン
センサーの製造から巨大タービ へと進化を続けています。ファイ
ンの高速穴あけまで、ファイバー バーレーザは製造現場の課題を
レーザが生産効率と品質向上を 乗り越え、微細な特徴や異なる素
実現します。 材の組み合わせにも柔軟に対応
します。
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半導体 EVバッテリー
• シリコンウェハーカット • RGBピクセル穴あけ加工
• ブラインドマイクロビア穴あけ • ガラス・フィルムカット
• ウェハーダイシング＆パターニ • 表面エッチング
ングフィルム • シリコンアニール
• コーティング加工
• マイクロ溶接
• ウェハーマーキング＆シリアル
化
トランジスターの高密度化（3ナノ 世界的に電気自動車の販売台数
メートル未満）が進む中、ファウン は年々増加しています。ファイバー
ドリーやファブはファイバー レー レーザ技術だけが、メーカーのコ
ザの高い精度と優れ た精密性を スト削減を可能にし、普及を後押
活用し、ダイ の小型化とさらなる しします。
デバ イスの微細化を実現して
います。
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マイクロプロセシングに
最適なファイバレーザの特長 超コンパクト
IPGの超短ファイバーレーザは、CPAアーキ
テクチャと革新的な技術を融合し、世界最小
クラスの超短パルスレーザを実現。驚くほど
のコンパクトさに、圧倒的な性能を備えてい
ます。
簡単な統合
コンパクトなラックやモジュール形状、柔軟
なファイバー配線、超小型ヘッドにより、省ス
ペース環境でもスムーズな組み込みを実現
します。
柔軟なアーキテクチャ
レーザソースは、出力パワー、パルスエネル
ギー、繰返し周波数、波長の幅広い選択肢を
用意し、マイクロプロセッシングのニーズに
最適に対応します。
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IPGの先端ファイバーレーザが、
マイクロ加工に最高性能と柔軟性を実現。
メンテナンスフリー
IPGファイバーレーザは、ほとんどメンテナンス不要の設計。稼働時間が
大幅に向上し、マイクロプロセスの生産効率とコスト削減を実現します。
高い信頼性
IPGのファイバレーザは業界内で最も信頼性が高く、独自設計による冗
長性と安定した出力により、長期にわたり性能が落ちません。
省エネルギー
IPGレーザダイオードは世界トップクラスの効率を誇り、消費電力を抑え
、運用コストの削減を実現します。
ウォームアップ不要
IPGファイバーレーザは、いつでもすぐに稼働可能。待ち時間を減らして、
マイクロプロセッシングの効率を高めます。
柔軟なファイバー供給
IPGのファイバーケーブルは、限られたスペースでも最大限に統合できる
長距離配線を実現します。
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微細加工ソリューション
あらゆる業種・素材・アプリケーションに対応
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世界最小クラスの超小型
超短パルスレーザ
超短パルスファイバーレーザはピコ秒10-12 秒）やフェ
ムト秒（10-15 秒）の領域で動作します。高いスループッ
ト、精密さ、そして品質は、超短パルスによる過度な熱影
響を抑えた加工で実現します。このコールドプロセスに
より、熱影響層や不要な溶融・亀裂をほぼ排除し、繊細
な素材も安定して高品質に加工できます。
・ 多様な統合性
・ 高ピーク出力
・ 卓越したパフォーマンス
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構成オプション
パルスエネルギー 最大 200 μJ
パルス幅 250 fs ～ 5 ps
出力パワー最大200W
医療用ステント・極細チューブの切断
IR超短パルスレーザ Green超短パルスレーザ UV超短パルスレーザ
１ μm 515 nm 343 nm
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Cu・Alリチウムイオン電池電極 バッテリーセパレーター
金属への耐食性マーキング フィルムの切断
ホウケイ酸ガラスの
切断･マーキング
シリコン・石英ガラス・サファイアの切断、穴あけ、マーキング
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ナノ秒 パルスレーザ
ナノ秒ファイバーレーザ（ 10-9秒）で微小な焦点サイズと高出力を活かし、高精度の微細加工を
実現します。
これにより、業界を問わず、高速アブレーションや表面加工、マーキング、切断など、薄く柔軟で反
射性の高い難加工材にも対応できます。
IR・GREEN・UVなど幅広い波長と高パルスエネルギーで、素材に合わせた最適な加工が可能。
高繰返し周波数とシングルモード出力で、高速処理と最大限の精度を提供します。
幅広い素材対応の加工技術
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1 ns～1 ms 固定・可変パルス幅
オプション 多様なパルス波形と時間整形に対応
約1 μm 515～ 532 nm 355 nm
パルスエネルギー
選択肢 最大150 mJまで 最大 1 mJ まで対応 最大 30 μJ まで対応
出力パワーの選択肢 最大 3 kW まで対応 最大 200 W まで対応 最大 10 W まで対応
バーストモード（オプション）対応
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ポリマー刻印用
UVレーザ
ポリイミド切断用 UVレーザ
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セラミック穴あけ プリント基板切断 IR／ GREEN
200μm穴 GREENレーザ
カーボンファイバーポリマー切断・ 10倍
穴あけカ G 拡大
ーRボEンEフNァレイーバザーポリマー切断・穴あけ GREENレーザ�
表面構造用 IRレーザ
ポリマー刻印用 UVレーザ
54mm
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CW 連続波 & QCW 準連続波レーザ
CW (連続波)レーザは、出力を制御しながら継続的に光を発します。一方、QCW (準連続波)レー
ザは長いパルスで光を放射します。どちらの方式も、多様な用途や素材に対して高品質な微細
加工を実現します。これらのレーザは、シングルモード出力により最小のビーム径で究極の精度
を提供し、微細な形状をきれいに切断できる高ピークパワーや、先進的な用途に合わせて固定ま
たは可変の波長も対応可能です。
バッテリーとバスバー溶接用
1 μm シングルモードレーザ
ステンレス精密チューブ切断
1 μm シングルモードレーザ
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金属とポリマーの接合 簡単操作で実現
2μmファイバレーザは、ポリマーの切断・溶接・マーキングに最適な高い吸収性を発揮します。
低波長レーザと比べて、2 μmファイバレーザでは：
・ クリアな下層接合のための体積吸収を可能にします
・ 材料の色変化や改質を生じさせません
・ 緩やかなクランプで作業できます
・ 1 m/sを超える高速接合が可能
・ 長い焦点距離でリモート加工にも対応します
ポリマー・金属ポリマー接合用
2 μm CW(連続波)レーザ
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CW 連続波 & QCW 準連続波レーザ
高ピークパワー
イッテルビウム イッテルビウム ツリウム MID‐IR ハイブリッド
CW ( 連続波 ) QCW ( 準連続波 ) CW ( 連続波 ) CW ( 準連続波 )
0.975 - 1.075 μm 1.07 μm 1.9 ‐2.05 μm 1.9 - 3.2 μm
シングルモード最大 ２ kW パルスエネルギー 最大200 W 最大100 W
空冷 最大700 W 最大60 J 繰返し周波数 最大1 kHz 固定または可変波長
繰返し周波数 最大50 kHz
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セラミックの切断・穿孔 1 μm
QCW ( 準連続波 ) シングルモードレーザ
ポリマーチューブ溶接 2.3 μm
CW ( 連続波 ) レーザ
サファイア・シリコン切断1 μm
QCW ( 準連続波 ) シングルモードレーザ