株式会社ミクロ技術研究所のカタログ一覧

ガラススリミング配線基板

スリミング加工技術によりガラスを任意の厚みにすることに加え、 セミアディティブ銅めっ...

板厚：0.05~0.33mm ガラスサイズ：150×150mm 材質：ソーダガラス　ホウケイ酸ガラス 電極形成：(シード層SP Ti/Cu)＋セミアディティブ銅めっき 導体厚：0.2~7μm 最小線幅：L/S 5/5μm 密着：1kN 以上 ...