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ガラススリミング配線基板

製品カタログ

スリミング加工技術によりガラスを任意の厚みにすることに加え、 セミアディティブ銅めっき法を用い、超薄型ガラス基板上に密着強度の高い電極を形成いたします。

板厚:0.05~0.33mm
ガラスサイズ:150×150mm
材質:ソーダガラス ホウケイ酸ガラス
電極形成:(シード層SP Ti/Cu)+セミアディティブ銅めっき
導体厚:0.2~7μm
最小線幅:L/S 5/5μm
密着:1kN 以上

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このカタログについて

ドキュメント名 ガラススリミング配線基板
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 699.9Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 株式会社ミクロ技術研究所 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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ガラススリミング配線基板 スリミング加工技術によりガラスを任意の厚みにすることに加え、 セミアディティブ銅めっき法を用い、超薄型ガラス基板上に密着 強度の高い電極を形成いたします。 L / S 5/5µm 導体厚 5µm L / S 10/10µm X3000 仕   様 板  厚︓ 0.05~0.33mm ガラスサイズ︓ 150×150mm 材  質︓ ソーダガラス ホウケイ酸ガラス 電極形成︓ (シード層 SP Ti/Cu)+セミアディティブ銅めっき 導 体 厚︓ 0.2~7µm 最小線幅︓ L/S 5/5µm 密  着︓ 1kN 以上 株式会社 ミクロ技術研究所 〒151-0063 東京都渋谷区富ヶ谷 1-33-14 製品の T E L: 03-3469-1133 お問合せ先 E-mail: sales@microtc.com MICRO TECHNOLOGY CO., LTD. TEL:03-3469-1133 / FAX:03-3469-1557 HP︓www.microtc.com M202212-F-02/06